锡膏检验项目及标准.ppt
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锡膏检验项目及标准.ppt
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FoxconnFoxconnTechnologyTechnologyGroupGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMTTechnologyCenterSMTTechnologyCenterSMTTechnologyCenterSMTSMTSMTSMT技術中心技術中心技術中心技術中心目錄1.錫膏的儲存與管理錫膏的儲存與管理.32.錫膏的使用錫膏的使用.43.錫膏品質測試項目錫膏品質測試項目:
錫粉顆粒與形狀錫粉顆粒與形狀.54.錫粉合金成份錫粉合金成份.65.助焊劑含量助焊劑含量76.粘度測試粘度測試87.鹵素含量鹵素含量.98.錫珠測試錫珠測試.109.擴散性擴散性.1110.潤濕性潤濕性121311.印刷性印刷性.1412.坍塌性坍塌性.1513.銅鏡試驗銅鏡試驗1614.鉻酸銀試驗鉻酸銀試驗.1715.銅板腐蝕銅板腐蝕.1816.表面絕緣阻抗表面絕緣阻抗.1917.電子遷移電子遷移.2018.錫膏可靠性測試項目錫膏可靠性測試項目:
推拉力推拉力2119.X-RAY.2220.切片切片.2321.振動試驗振動試驗2422.沖擊沖擊.2523.熱循環熱循環.2624.高溫高濕高溫高濕.2725.摔落摔落.28錫膏的儲存與管理錫膏的儲存與管理保存方式保存方式:
冰箱冰箱/冷藏櫃保存冷藏櫃保存,置于室內置于室內,周周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物保存溫度保存溫度:
27攝氏度攝氏度存放時間存放時間:
最長六個月最長六個月(從錫膏生產日期從錫膏生產日期計計)注意注意:
測溫之溫度計需定期校驗測溫之溫度計需定期校驗,以防止以防止失效失效.顏色管理顏色管理:
燈點記號燈點記號(入庫標誌入庫標誌,顏色代表失效顏色代表失效日期日期)先進先出先進先出:
各瓶編號各瓶編號,專人管理專人管理,進出記錄進出記錄標示管理標示管理:
合格品有燈點合格品有燈點,合格標簽合格標簽,IQC蓋章蓋章過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收.失效月份1月2月3月4月5月6月顏色蘭橙黃紅綠紫失效月份7月8月9月10月11月12月FIFOControlLabelAdheredOnVendorSide,錫膏的使用錫膏的使用p1.1.錫膏依不同錫膏依不同Lot,Lot,自序號較小之瓶先取用自序號較小之瓶先取用,並同時在並同時在錫膏進出管制卡錫膏進出管制卡登記登記.回溫時間回溫時間,不不可開封可開封.p2.2.回溫回溫44小時以上小時以上,攪拌攪拌1212分鐘后使用分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需回溫,直接攪拌後使用如屬常溫之錫膏則不需回溫,直接攪拌後使用之。
之。
p3.3.已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱,錫膏開封後超過錫膏開封後超過2424小時尚未用完當作不良品小時尚未用完當作不良品處理處理.p4.4.作業者在使用錫膏開封前作業者在使用錫膏開封前4040分鐘內進行攪拌分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區攪拌完成后放在特定的暫存區.p5.5.若冰箱里開封的錫膏溫度若冰箱里開封的錫膏溫度7,7,18,要於一週內用完要於一週內用完,超過一周沒有用完的作報超過一周沒有用完的作報廢處理廢處理.錫膏測試項目錫膏測試項目錫粉顆粒與形狀測試錫粉顆粒與形狀測試LessThan1%80%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType1150m150-75m20mType275m75-45m20mType345m45-25m20mLessThan1%90%Minimum10%MaximumLargerThanBetweenLessThanType438m38-20m20m目的目的:
良好的錫粉形狀:
良好的錫粉形狀(球狀球狀)與粒徑範圍,將有助於印刷時的下錫性。
與粒徑範圍,將有助於印刷時的下錫性。
規範標準規範標準:
依據參考:
依據參考J-STD-005之之3.3SolderPowderParticleSize;IPC-TM-650之之2.2.14。
測試儀器測試儀器:
3D畫像測定儀畫像測定儀測試方法測試方法:
使用:
使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。
並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。
並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑分佈範圍,同時觀察錫粉的形狀是否呈現為分佈範圍,同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀真球狀(正圓球或橢圓球正圓球或橢圓球-合格合格)”或者是或者是”不不定形狀定形狀”例AlphaTUPNL-005S40B錫膏測試項目錫膏測試項目錫粉合金成份錫粉合金成份目的目的:
確認合金的成份與不純物比例是否:
確認合金的成份與不純物比例是否符合標準規範的規格。
符合標準規範的規格。
規範標準規範標準:
參考依據:
參考依據JIS-Z-3282。
測試儀器測試儀器:
火花放射光譜儀:
火花放射光譜儀測試方法測試方法:
(1)從錫膏當中取樣約從錫膏當中取樣約250g並並將將flux用溶劑洗淨。
用溶劑洗淨。
(2)加熱使其成為錫加熱使其成為錫塊。
塊。
(3)將錫塊樣本放置在火花放射光譜將錫塊樣本放置在火花放射光譜儀上。
儀上。
(4)約莫約莫30秒鐘之後電腦將自動將秒鐘之後電腦將自動將所設定測試的合金不純物比例列出。
所設定測試的合金不純物比例列出。
判定標準判定標準:
鉛含有量不得超出:
鉛含有量不得超出0.1%。
火花放射光譜儀錫膏測試項目錫膏測試項目助焊劑含量助焊劑含量目的目的:
確認助銲劑含量與標準值不超過:
確認助銲劑含量與標準值不超過0.5%,避免錫膏加避免錫膏加熱之後殘留過多的助銲劑。
熱之後殘留過多的助銲劑。
規範標準規範標準:
依據參考:
依據參考JIS-Z-3197之之6.1篇篇測試儀器測試儀器:
電子天秤:
電子天秤測試方法測試方法:
錫膏攪拌均勻後,精秤約錫膏攪拌均勻後,精秤約30克樣品至克樣品至250毫升毫升燒杯中,記錄其重量為燒杯中,記錄其重量為W1(g)。
加入甘油,其量須能完全。
加入甘油,其量須能完全覆蓋錫膏,加熱使銲錫與助銲劑完全分離。
取出已固化的覆蓋錫膏,加熱使銲錫與助銲劑完全分離。
取出已固化的銲錫,以水清洗。
浸入乙醇中約銲錫,以水清洗。
浸入乙醇中約5分鐘,常溫下再水洗並分鐘,常溫下再水洗並乾燥之。
精秤其重量記為乾燥之。
精秤其重量記為W2(g)。
依據式。
依據式
(1)計算助銲劑含計算助銲劑含量。
助銲劑含量量。
助銲劑含量(%)(W1-W2)/W1x100%判定標準判定標準:
是否符合廠商所附規格上的內容:
是否符合廠商所附規格上的內容(助銲劑含量與助銲劑含量與標準值不超過標準值不超過0.5%)。
電子天秤錫膏測試項目錫膏測試項目粘度測試粘度測試目的目的:
確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。
:
確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。
規範標準規範標準:
依據參考:
依據參考JIS-Z-3284之附件六之附件六4.1篇篇測試儀器測試儀器:
Malcom黏度計黏度計PCU203型型(如右圖如右圖)測試方法測試方法:
(1)
(1)將銲錫膏放在室溫或將銲錫膏放在室溫或2525裡裡2323小時。
小時。
(2)
(2)將銲錫膏容器的蓋子打開,用刮刀避免空氣混入小將銲錫膏容器的蓋子打開,用刮刀避免空氣混入小心攪拌心攪拌1212分鐘。
分鐘。
(3)(3)將銲錫膏容器放入恒溫槽。
將銲錫膏容器放入恒溫槽。
(4)(4)回轉速度調整在回轉速度調整在10RPM10RPM,溫度設定在,溫度設定在2525,約,約3Sce3Sce後確認被後確認被RotorRotor所吸取的銲錫膏出現在排出口後,所吸取的銲錫膏出現在排出口後,停止停止RotorRotor回轉,等到溫度穩定。
回轉,等到溫度穩定。
(5)(5)溫度調整完後設定溫度調整完後設定10RPM,10RPM,讀取讀取3Sce3Sce後的粘度後的粘度值。
(6)(6)接著設定接著設定3RPM3RPM的回轉速度,在回轉狀態下放的回轉速度,在回轉狀態下放6Sce.6Sce.(7)(7)讀取讀取66分鐘後的粘度分鐘後的粘度值參考:
圖示為黏著指數(大與小)呈現印刷後的現象黏著指數(Thixotropy):
大(0.65)黏著指數(Thixotropy):
小(0.4)錫膏測試項目錫膏測試項目鹵素含量測試鹵素含量測試p目的目的:
檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量:
檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量p規範標準規範標準:
依據參考:
依據參考JIS-Z-3197JIS-Z-3197之之6.5:
JIS-Z-32846.5:
JIS-Z-3284之之4.2(Fluxforsolderpaste)4.2(Fluxforsolderpaste)p測試工具測試工具:
電位差自動電位差自動測測定儀定儀(KYOTOAT-400)(KYOTOAT-400);電子自動天平電子自動天平(DenverInstrumentM-(DenverInstrumentM-120)120)、回轉子、回轉子、0.02M0.02M硝酸銀溶液硝酸銀溶液p測試方法測試方法:
1.1.精秤約精秤約1010克錫膏樣品至克錫膏樣品至250250毫升燒杯中,加入約毫升燒杯中,加入約150150毫升乙醇。
毫升乙醇。
2.2.錫膏樣品重量錫膏樣品重量xx助銲劑含量錫膏樣品中的助銲劑重量(即輸入滴定儀之助銲劑含量錫膏樣品中的助銲劑重量(即輸入滴定儀之sizesize值)值)3.3.將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分攪拌後以將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分攪拌後以0.02M0.02M硝酸銀溶液滴定至終點硝酸銀溶液滴定至終點4.4.滴定儀可自動計算出氯含量,並繪出電位滴定儀可自動計算出氯含量,並繪出電位VSVS硝酸銀溶液耗用體積之圖形硝酸銀溶液耗用體積之圖形p判定標準判定標準:
(1)
(1)是否符合廠商所附規格的內容。
是否符合廠商所附規格的內容。
(2)
(2)參照參照JIS-Z-3284JIS-Z-3284之之4.24.2的規範的規範電位差自動測定儀錫膏測試項目錫膏測試項目錫珠測試錫珠測試目的目的:
測試錫膏加熱融化後,於氧化鋁板上收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩定度。
:
測試錫膏加熱融化後,於氧化鋁板上收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩定度。
規範標準規範標準:
依據參考:
依據參考JIS-Z-3284JIS-Z-3284之附件十一之附件十一測試工具測試工具:
(1)
(1)氧化鋁基板氧化鋁基板(25(2550500.60.8mm)
(2)0.60.8mm)
(2)鋼板鋼板(25(2550500.2mm)0.2mm):
中心有直徑為:
中心有直徑為6.5mm6.5mm的孔洞。
的孔洞。
(3)(3)銲錫浴槽銲錫浴槽尺寸尺寸10010010010075mm(5)75mm(5)放大鏡放大鏡:
10201020倍倍(全景觀察用全景觀察用),5050倍倍(銲錫球觀察用銲錫球觀察用)測試方法測試方法:
(1)
(1)當錫膏中的銲錫組成為當錫膏中的銲錫組成為Sn63Pb37Sn63Pb37及及Sn60Pb40Sn60Pb40時,銲錫槽的溫度設定為時,銲錫槽的溫度設定為23523522,當為其他合金組成時,溫度設定為較合金液相溫度高出當為其他合金組成時,溫度設定為較合金液相溫度高出505022。
(2)
(2)將銲錫膏輕輕攪拌均勻。
將銲錫膏輕輕攪拌均勻。
(3)(3)將鋼板置於氧化鋁基板上,以刮刀施以印刷以使錫膏完全填入金屬將鋼板置於氧化鋁基板上,以刮刀施以印刷以使錫膏完全填入金屬罩的孔洞中,然後移開鋼板並確認經印刷之錫膏的尺寸為直徑罩的孔洞中,然後移開鋼板並確認經印刷之錫膏的尺寸為直徑6.5mm6.5mm且厚度為且厚度為0.2mm0.2mm即製得試驗即製得試驗片,製備兩個試驗樣品。
片,製備兩個試驗樣品。
4)4)將其
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- 检验 项目 标准