COG机台换线作业指导书.docx
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COG机台换线作业指导书
COG机台换线作业指导书
目的
维持产品换线后生产产品品质
调校项目
平行度,压力,温度,
标准(spec)
适用范围
COG制程生产机台(型号:
COG-13;编号:
COG-Mxx代表机台序号)
使用工具
感压纸,1.1mm厚之单片玻璃,温度测量器,压力测量器,内六角板手,热偶器(KType)
调校频率
不同项目分别订定
调校频率
不同项目分别订定
一.机台产品换线前之作业及检查
程序(Steps)
品质与安全注意事项
(QualityandSafetyIssues)
1.确认准备更换之型号
1.程序文件名以玻璃型号为基准
2.欲生产产品之”COGM/C制程条件设定表”
3.工具:
厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳
4.治具:
IC吸取头,IC假压着头,ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块,ICTray承载盘,ACF导轮,滤光片
1.依照”COGM/C制程条件设定表”之内容取用适合之治具
5.更换项目:
a.程序更换
b.ACF更换
c.IC吸取头更换及高度调整
d.IC假压着头更换及位置调整
e.ICTray承载盘更换及调整
f.ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块
g.IC假压着处CCD之滤光片更换
h.本压着处LCDTable高度调整
i.玻璃传送系统调整
j.ICBOND位置调整
k.CCD光源强度调整
l.ACF缓冲材更换程序
1.可使用前后产品之”COGM/C制程条件设定表”进行比对,不同者才需进行更换之动作
2.可比对之项目为a〜g项
二.机台产品换线操作程序
程序(Steps)
品质与安全注意事项(QualityandSafetyIssues)
调校频率:
生产产品更换
调校工时:
未定
调校频率:
生产产品更换
1.程序更换
1.程序文件名以玻璃型号为基准
a.按”SET”(‘10’方形)
b.于触控屏幕中,按”F1”查询欲进行量产之玻璃型号所处之”WORKNO.”
c.修改”WORK”(‘11’方形)之数字
1.需与”F1”所查询之”WORKNO.”相同
d.按”READ”(‘12’方形)读取PLC内之程序资料
1.约等待1分钟
e.按”MANU”(‘9’方形),再按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归动作
1.进行原点复归前,须确认机台内无异物
f.“F1”查询如无量产玻璃型号,重新设定参数详见:
COG操作说明书
一.程序新设:
1.WORKNO:
按“SET”(‘10’方形),选择“F1”,WORKNOLIST----从00~15
2.选择更换LCDTYPE与LSITYPE,按“READ”(‘12’方形)
二.资料输入:
1.按“SET”(‘10’方形)选择“F2”,根据欲生产产品工程图已给出资料参数,输入LCDTYPE与LSITYPE相关数值
2.按“MENU”,选择“F2”,根据欲生产产品之COGM/C制程条件设定表,输入压着时间相关数值
3.按“MENU”,选择“F7”,将ACFSUPPLYUNIT与LSISUPPLYUNIT与ACTSUPPLYUNIT关闭
三.ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定
1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上,按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENTMARKTRAINING”,按下鼠标左键
1~b.选择“MARKSEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,
1~c.选择“TYREA*”,对照“WORKNO00—A”,“WORKNO01—B”,“WORKNO02—C”,依次例推
1~d.选择“AREASET”,选择对位MARK(“ACF—R”),按下鼠标左键
1~e.选择“TRAINING”,选择“YES”,按下鼠标左键
1~f.选择“DISPIAY”,按下鼠标左键,确认先前选取的MARK
1~g.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出
2~a.将鼠标光标移至“ALIGNMENTMARMATCHINGOPTION”,按下鼠标左键
2~b.选择“LCD--R”,选择相似度为“0.90~0.80”,辨视度为“4”,SUBPIXEL为“ON”
3~a.将鼠标光标移至“PRODUCTDATA”,按下鼠标左键
3~b.选择“MARKSEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,
3~c.选择“WINDOWSETTING”,按下鼠标左键,设定MARK搜寻范围
3~d.选择“SEARCH”,按下鼠标左键
3~e.选择“MARKCENT”,修改特殊辨识记号高OR低适当数值,按下鼠标左键
3~f.选择“SETPOSITION”,,设定MARK之中心点
3~g.再次选择“SEARCH”,按下鼠标左键,确认先前选取的MARK抓取效果(重复几次)
3~h.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出
3~i.选择“MENU”(‘9’方形)模式,按“ORIGN”(‘17’方形)原点回复
4~a.选择“MARKSEL”,选择“ACF—L”,按下鼠标左键,
4~b.重复1~c至3~I程序,完成设定“ACF—L”设定程序
四.LSISUPPLY--LCD对位MACK设定
1.将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“LSI”上,按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENTMARKTRAINING”,鼠标左键
2.程序“LSI/LCD—R”,“LSI/LCD—L”,设定步骤同ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定程序
五.LSISUPPLY--LSI对位MACK设定
1.程序“LSI/LSI—R”,“LSI/LSI—L”,设定步骤同ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定程序.
六.ROBOTCHUCK设定
1.选择“MENU”(‘9’方形)模式,按下“ROBOT”之“F1”(EDIT),按下“F2”(PNT)
2.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”
3.按下“F1”(PNT),按下“F2”(TCH),按下“F1”(CHG)
4.选择PN**,输入A点的位置
5.移动“NOZZLE”至A点的位置,记录X/Y坐标
6.按下“STEPUP”,移动“NOZZLE”至B点的位置,记录X/Y坐标
7.重复5~6程序,分别输入C/D/E-A/F-A/Z点的位置,记录X/Y坐标
8.按下“ESC”,回到起始画面,按下“F1”(EDIT),按下“F1”(PGM)
9.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”
10.按下“F1”(PGM),按“下F1”(CHG)
11.选择“PROGRAMNO**”,输入WORKNO**+1点的位置
12.“STEPN0:
2”,输入ICTRAY之/X/Y/WORKNO的相应数值
13.按下“STEPUP”,至“006”模式,输入IC总数值
14.按下“STEPUP”,至“018”模式,输入ICTRAY尺寸数值
15.按下“ESC”,回到起始画面
16.选择“SET”(‘10’方形)模式,按“REGISTER”,记录储存
17.选择“MENU”(‘9’方形)模式,按“ORIGIN”,原点回复
2.ACF更换
1.ACF尺寸不同时,才需要更换
a.准备适用之ACF及相对应尺寸之ACF宽度导轮
1.ACF须回温完成才可开封
b.卸下原有之ACF及ACF宽度导轮
1.卸下之ACF须放入塑料袋并将切口密封
2.卸下之ACF宽度导轮,归回制具区
c.装上ACF宽度导轮
d.依照附图二之方式,架设ACF
e.架设完成后进入”SIGNLE”(‘8’方形)模式,按”ACFSUPPLYtapeready”3~4次,如图三所示,保留第一段ACF,其余以胶带黏除,即完成ACF架设之动作
3.IC吸取头更换及高度调整
1.依照ACF尺寸时,选择相对应之吸取头
a.准备适用之IC吸取头
1.准备1.5mm内六角板手及鲤鱼钳
b.机台进入”MANU”(‘9’方形)模式,按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归
1.令IC吸取头回到原点,以利IC吸取头之
更换作业
c.以内六角板手卸下IC吸取头之固定螺丝
1.螺丝注意,不可遗失
d.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向下并左右转动,缓慢地
将IC吸取头拆下
1.鲤鱼钳夹住IC吸取头之部位,如图标
夹住处吸取面
2.吸取面不得碰触
e.取预备之吸取头装入连接器,先用手指将吸取头顶入
连接器,至无法推入为止IC吸取头装设前须先贴付缓冲材,并保留真空吸孔,吸取孔寸法:
约5.0mm长*1.0mm宽(记录于”COG机台调校记录表”)
连接器
接合处须密闭
贴付缓冲材
1.缓冲材材料:
中兴化工铁氟龙胶带(附背
胶)TYPE:
ASF-110厚度:
0.08mm
2.更换周期:
连续生产48小时+12小时(宽放)
g.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向上并左右转动,缓慢地
将IC吸取头顶入连接器
h.以内六角板手锁紧IC吸取头之固定螺丝,并以无尘布
沾酒精轻轻擦拭吸取面,即告完成
1.IC吸取头须平行于IC方向
2.IC吸取头装设(力求垂直)(下视图)
连接器吸取头
吸取面
i.在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选”LSISUPPLY”
”POINTMOVEMENT”“ROBOTLSISUPPLYPOS.”“SOLENOIDVALVE””ROBOTCHUCKUP&DOWN”
1.注意ROBOT移动路径中,有无异物
f.放置该程序所用之IC于IC吸取头及LSITable间,于
触碰屏幕点选”ROBOTCHUCKVACUUM”,使IC吸附于
IC吸取头上,如右图
1.图面
IC吸取头
IC
LISTable
1.间隙值:
0.13±0.05mm
微调尺=MicroMeter
1.用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧
k.旋松微调尺(forIC吸取头高度调整用)之内六角
螺丝(2.5mm),旋转微调尺,并以厚薄规量测IC与LSI
Table之间隙
l.完成调整后,将内六角螺丝(2.5mm)旋紧,于触碰屏幕点选”LSITABLEVACUUM””ROBOTCHUCKVACUUM””ROBOTCHUCKUP&DOWN”,并以镊子取出IC
m.完成后,进行”原点复归”
4.IC假压着头更换及位置调整
1.依照IC尺寸,选择相对应之IC假压着头
a.准备适用之IC假压着头
b.以内六角板手(1.5mm),卸下IC假压着头之固定螺丝(共3颗),并取下IC假压着头
1.螺丝注意,不可遗失
c.换上适用之IC假压着头,并旋紧螺丝
1.装设IC假压着头前,先以无尘布沾酒精清洁IC假压着头承载座,及IC假压着头
d.于触碰屏幕点选“SOLENOIDVALVE””LSITABLE
REVERSE”,使LSITABLE作反转动作(向下)
e.点选”POINTMENT”“LSIALIGNMENTPOS.1”,使LSITABLE移到CCD处,可于”TEMPORARU(32)”屏幕,检视LSITABLE之位置,如右图,LSITABLE边缘与屏幕中心线偏移量,上下左右≦8mm(用尺在屏幕上量测)
LSITABLE
吸孔
屏幕
中心线
g.若LSITABLE之位置不符合右图,需作调整时,点选”LSITABLERECEIVEPOS.”“SOLENOIDVALVE””LSITABLEREVERSE”,使LSITABLE作天地反转动作(向上),松开螺丝并修正LSITABLE之位置,再重复”d.”,”e.”之流程
h.g.完成后,进行”原点复归”
5.ICTray承载盘更换及调整
1.ICTray相同时,不需拆换承载盘
2.但需做导角定位Pin及X,Y方向定位Pin之修正
a.依ICTray之尺寸,选用ICTray承载盘
b.旋出承载盘之固定螺丝(3.0mm内六角),各3颗,并将
承载盘取出,换上适用之承载盘
IC承载盘
导角定位Pin
IC出力端
ICTray
c.依照ICTray导角之方位,修正承载盘上之导角定位Pin
d.修正X,Y方向定位Pin与ICTray之间隙,可用锡箔纸置
于定位Pin与ICTray之间,将定位Pin顶紧ICTray后,
并将定位Pin固定,其间隙约0.1±0.05mm,
e.定位Pin与ICTray之图面,如右图,导角定位Pin之方位
依照IC出力端而定
1.依产品不同作适度调高
6.ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块
旋紧前,须将LCDTABLE及BACKUP用力向下压紧,并同时旋紧内六角螺丝
a.准备适用之LCDTable垫块
b.将LCDTABLE上之4颗2.5mm内六角螺丝旋松
显示区出Pin端
IC压着区
厚薄规
A
W
1.厚薄规插入深度检测规范
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- COG 机台 作业 指导书
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