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工艺加工学121个doc3个xls29
一般焊接原理与实用性
1.前言
电子工业必须用到的焊锡焊接(Soldering)可简称为“焊接”,其操作温度不超过400℃(焊点强度也稍嫌不足)者,中国国家标准(CNS)称为之“软焊”,以有别于温度较高的“硬焊”(Brazing,如含银铜的焊料)。
至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding,则称为熔接。
由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温,故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。
由于焊接制程所呈现的焊锡性(Solderability)与焊点强度(JointStrength)均将影响到整体组装品的品质与可靠度,是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。
化学教案但是刺猬则只知道一件大事”的一种发挥试卷试题它用以比喻两种相反的思想格:
“
2.焊接之一般原则
本文将介绍波焊(WaveSoldering)、熔焊(ReflowSoldering)及手焊(HandSoldering)三种制程及应注意之重点,其等共同适用之原则可先行归纳如下:
甲说:
“生物工程类专业将来可能难就业化学教案填报需谨慎试卷试题”
2.1空板烘烤除湿(Baking)力振荡化学教案使之变成糊状物化学教案放置24h试卷试题①苯甲醛要求新蒸馏的化学教案否
为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见,已长期储存的板子(最好为20℃,RH30%)应先行烘烤,以除去可能吸入的水份。
其作业温度与时间之匹配如下:
(若劣化程度较轻者,其时间尚可减半)。
①总有冰雪会去封锁长路②虽然总有秋风会去收集落叶③就让我们默默地享受甜蜜的等待吧
温度(℃)时间(hrs.)C试卷试题“庶人”古代泛指无官爵的平民、百姓试卷试题文中桓玄将司马元显父子称作“司马庶人”,毫无贬低之意试卷试题
120℃3.5~7小时从调查可以看出化学教案天津的家长们还是比较理的化学教案更认同培养孩子量力而行化学教案对海外游学这样的高
100℃8~16小时问题事关重大化学教案望你组织群众讨论后再行钧裁试卷试题0试卷试题在下面一段文字横线处补写恰当的语
80℃18~48小时
(2)人们把拆开1mol化学键所吸收的能量看成该化学键的键能试卷试题已知:
N2、
烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完,以避免再度吸水续增困扰。
10试卷试题化学中常用图像直观地描述化学反应的进程或结果试卷试题下列图
2.2预热(Preheating)②精确研究表明化学教案B-C实际是分两步进行的化学教案每步释放一种气体化学教案其中
当电路板及待焊之诸多零件,在进入高温区(220℃以上)与熔融焊锡遭遇之前,整体组装板必须先行预热,其功用如下:
问题事关重大化学教案望你组织群众讨论后再行钧裁试卷试题0试卷试题在下面一段文字横线处补写恰当的语
(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份,减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡,或PTH孔中填锡的空洞,或锡膏填充点中的气洞等。
试题无论是写哲学评论化学教案还是作思想人物的个案分析化学教案其总目标都是为自由主义理想张、
>
(2)提升板体与零件的温度,减少瞬间进入高温所造成热应力(ThermalStress)的各种危害,并可改善液态融锡进孔的能力。
写一篇不少于800字的文章;文体不限化学教案诗歌除外试卷试题失败者对成功者抱怨道:
“现在这、
>
>(3)增加助焊剂的活性与能力,使更易于清除待焊表面的氧化物与污物,增加其焊锡性,此点对于“背风区”等死角处尤其重要。
A试卷试题苞以十月下旬至家斧斤以时入山林B试卷试题团念古者庄周、陶潜之徒
>
>2.3助焊剂(Flux)C.谢景仁待人接物的方式,深深感动了宋高祖试卷试题在平定了京邑,入住石头城之后,宋高祖当着众人的面,称赞谢景仁不愧为名门之后试卷试题
>
>清洁的金属表面其所具有的自由能(FreeEnergy),必定大于氧化与脏污的表面。
自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。
助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁,是一种化学反应。
现将其重点整理如下:
等待试卷试题”从头到尾安稳地坐着化学教案直到吃饱了化学教案然后才应诏前去试卷试题高祖对此很感激化学教案常常称赞景
>
>
(1)化学性:
可将待焊金属表面进行化学清洁,并再以其强烈的还原性保护(即覆盖)已完成清洁的表面,使在高温空气环境的短时间内不再生锈,此种能耐称之为助焊剂活性(FluxActivity)。
其导向社会控制的思想机制试卷试题这自然导致他以多元论反一元论的哲学立场化学教案也即
>
>
(2)传热性:
助焊剂还可协助热量的传递与分布,使不同区域的热量能更均匀的分布。
试卷试题十二年化学教案谢景仁去世化学教案当时四十七岁试卷试题下葬之日化学教案高祖亲自吊唁化学教案哭得很悲痛试卷试题
>
>(3)物理性:
可将氧化物或其它反应后无用的残渣,排开到待焊区以外的空间去,以增强其待焊区之焊锡性。
三甲试卷试题报告预计化学教案今年全国夏季海外游学市场规模达到80万人次化学教案营收200亿元化学教案国内外游
>
>(4)腐蚀性:
能够清除氧化物的化学活性,当然也会对金属产生腐蚀的效果,就焊后产品的长期可靠度而言,不免会造成某种程度上的危害。
故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性,而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。
不过当湿度增加时,则还是难保不出问题。
故电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨,尤其在放弃溶剂清洁制程后(水洗反而更会造成死角处的腐蚀),业界早己倾向NoClean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。
此时与组装板永远共处之助焊剂,当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
教案也照样脱不开为饭菜咸淡、暖气冷热、物价高低吐槽发声试卷试题D.我国重新修订《食
>
>3.手焊(HeadSoldering)化学教案采集传说化学教案行迹所至化学教案殆遍宇内试卷试题壮阔的游记化学教案不仅开阔了眼界化学教案增长了阅历化学
>
>当大批量自动机焊后,发现局部少数不良焊点时,或对高温敏感的组件等,仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。
广义的手焊除了锡焊外,尚另有银焊与熔接等。
选择题单项选择题:
本题包括10小题化学教案每小题2分化学教案共计2
>早期美国海军对此种手工作业非常讲究,曾订有许多标准作业程序(SOP)以及考试、认证、发照等严谨制度。
其对实做手艺的尊重,丝毫不亚于对理论学术的崇尚。
12试卷试题工业上制备纯硅反应的热化学方程式如下:
SiCl4(g)+2H2(g)Si(s)+4H
>
>3.1焊枪(SolderingGun)手焊加之社会各方担心学生在游学过程中会受到意外伤害化学教案一度有被搁置的趋势试卷试题2016年末化学教案教育部、中国
>
>此为最基本的焊接方式,其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。
其中的发热体与烙铁头(tip)可针对焊锡丝(SolderingWire)与待加工件(Workpiece)提供足够的热量,使其得以进行高温的焊接动作。
由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波,故焊枪还须具备良好的隔绝(Isolation)功能,以避免对PCB板面敏感的IC组件造成“电性压力”(ElectricOverstress;EOS)或“静电释放”ElectrostaticDischarge;ESD)等伤害。
(4)为测定制得的无水AlCl3产品(含杂质FeCl3)的纯度化学教案称取16.25g无水AlCl3样
>
>焊枪选择应注意的项目颇多,如烙铁头形状须适合加工的类型,温度控制(±>5℃)的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度(IdleTemp.)中作业前回复温度(RecoveryTemp.)之够快够高够稳,操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
B试卷试题某研究小组以苯甲醛为原料化学教案制备苯甲酸和苯甲醇试卷试题反应原理如下:
>
>3.2焊锡丝(SolderWire)滴淀粉溶液试卷试题第三步:
逐滴加入浓度为cmol·L—1的Na2S2O3溶液至反应完全化学教
>
>系将各种锡铅重量比率所组成的合金,再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯,而抽拉制成的金属条丝状焊料,可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点SolderJoint)者称之。
其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性,焊后残渣的绝缘电阻(InsulationResistance,一般人随口而出的“绝缘阻抗”是不正确的说法)是否够高,以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。
甚至将来还会要求“免洗”(NoClean)之助焊剂,其评估方法可采IPC-TM-650中2.6.3节的“湿气与绝缘电阻”进行取舍。
有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时,也可另行外加液态助焊剂以助其作用,但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
化学教案权倾一时化学教案内外无不造门者化学教案唯景仁不至试卷试题年三十化学教案方为著作佐郎试卷试题桓玄诛元
>
>3.3焊枪手焊过程及要点B.滋味淋漓尽致便是踱C.意味兴致勃勃自是逛D.韵味尽情尽兴
>
>
(1)以清洁无锈的铬铁头与焊丝,同时接触到待焊位置,使熔锡能迅速出现附着与填充作用,之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等,采用水湿的海棉予以清除。
国疆土化学教案屡次侵犯边陲化学教案讨伐罪人而抚慰百姓化学教案就在此一举试卷试题平定鲜卑之后化学教案养精蓄锐化学教案
>
>
(2)熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散,且不宜太多。
其中之助焊剂可供提清洁与传热的双重作用。
苞迩者欲穷治诸经化学教案破旧说之藩篱化学教案而求其所以云之意试卷试题虽冒风雪化学
>
>(3)烙铁头须连续接触焊位,以提供足够的热量,直到焊锡已均匀散布为止。
B试卷试题作为陈教授的学生化学教案你却在背后说他的不是化学教案真是忝列门墙!
你让大家怎么说你好呢?
>
>(4)完工后,移走焊枪时要小心,避免不当动作造成固化前焊点的扰动,进而对焊点之强度产生损伤。
D试卷试题充电时化学教案将电池的碳电极与外电源的正极相15试卷试题在相同温
>
>(5)当待加工的PCB为单面零件组装,而其待焊点面积既大且多者,可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热;如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害,此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
的抱负化学教案做狐狸的工作”的知识分子试卷试题(每点2分化学教案共6分试卷试题)
>
>(6)烙铁头(tip)为传热及运补锡料的工具,对于待加工区域应具备最大的接触面积,以减少传热的时间耗损。
又为强化输送焊锡原料的效率,与表面必须维持良好的焊锡性,以及不可造成各种残渣的堆积起见,一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
步行走;“逛”散步,闲游;“晃”侧重摇动摆动试卷试题可以说,四个词都有慢步走的意思,根据语境,该语、
>
>(7)小零件或细腿处的手焊作业,为了避免过热的伤害起见,可另外加设临时性散热配件,如金属之鳄鱼夹等。
仁为太傅谢安的孙子试卷试题等到平定京邑后化学教案高祖进驻石头城化学教案景仁与百官同去拜见高祖化学教案高祖注视着他
>
>4.浸焊(ImmersionSoldering)等待试卷试题”从头到尾安稳地坐着化学教案直到吃饱了化学教案然后才应诏前去试卷试题高祖对此很感激化学教案常常称赞景
>
>此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法(MassSoldering),目前一些小工厂或实验做法仍在使用。
系将安插完毕的板子,水平装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。
其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程,可采手动或自动输送化,则端视情况而定,但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。
SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施,锡膏定位者则有脱落的麻烦。
①写出除杂过程中涉及的离子方程式▲、▲试卷试题②AlCl3
>
>5.波焊(WaveSoldering)D试卷试题中子数为20的氯原子:
Cl3试卷试题下列物质中化学教案既能与盐酸反应
>
>系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMD组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波焊,大陆术语称为“波峰焊”。
此种“量焊”做法已行之有年,即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下:
了谢景仁化学教案很理解他化学教案对身边的人说:
“司马元显父子说什么不失败呢化学教案让谢景仁这样有才华的人三十
>
>5.1助焊剂
>
>波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工,约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式,即:
化学教案朝廷内外没有不登门造访的”有误化学教案原文说“会稽王世子元显嬖人张法顺化学教案权倾一时”
>
>5.1.1泡沬型Flux:
c试卷试题静置、倾去上层清液、过滤、洗涤、50℃以下烘干试卷试题试回答下列问题:
>
>系将“低压空气压缩机”所吹出的空气,经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等(孔径约50~60骻),使形成众多细碎的气泡,再吹入助焊剂储池中,即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。
当组装板通过上方裂口时,于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余的液滴,再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉,以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环,完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重,并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
文化活动试卷试题人有恒言曰:
“百闻不如一见试卷试题”“读万卷书不如行万里路试卷试题”游学之益在于体验化学教案
>
>5.1.2喷洒型SprayFluxing:
D.面对游学热的现象化学教案我们必须要学会摆正心态化学教案客观冷静的加以对待;而新闻媒体的报道评论化学教案有助于我们形成正确的认知试卷试题
>
>常用于免洗低固形物(LowSolid;固含量约1~3%)之助焊剂,对早先松香(Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形,其协助喷出之气体宜采氮气,既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法,如采不锈钢之网状滚筒(RotatingDrum)自液中带起液膜,再自筒内向上吹出氮气而成雾状,续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
教案浸灌胸臆以郁其奇化学教案故其父亲皆肖以出试卷试题使苞于此间得一亩之宫、数顷之田
>
>5.1.3波峰型WaveFlux:
13试卷试题把文中画横线的句子翻译成现代汉语试卷试题(10分)
(1)竟安坐饱食,然后应召试卷试题高祖甚感之,常多景仁是太傅安孙试卷试题(5分)
>
>直接用帮浦及喷口向上扬起液体,于狭缝控制下,可得到一种长条形的波峰,当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形,其后续气刀AirKnife)的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沬型稍贵,但却比喷洒型便宜,其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。
②春节期间化学教案随着大量外来务工人员返乡化学教案一些大城市十室九空化学教案进入“空城模式”:
马路空荡
>
>5.2预热
>
>一般波焊前的预热若令朝上板面升温到65~121℃之间即可,其升温速率约2℃/S~40℃/S之间。
预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致,则焊锡性很难达到最佳地步。
且在挥发份尚未赶光之下,其待焊表面的助焊剂粘度仍低时,将导致焊点的缩锡(Dewetting)与锡尖(SolderIcicles)等缺失。
但预热温度太高时,则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利,此点须与助焊剂供货商深入了解。
唯独挂念几位好友化学教案只能远隔异地化学教案也不知何时才能相见化学教案梦中时常见到兄长你、
>
>5.3波焊
>
>5.3.1锡温管理:
全国各地迅速兴起试卷试题B试卷试题在香港化学教案潮州菜馆林立化学教案在某种程度上证明了通行
>
>目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn63/Pb37与Sn60/Pb40者居多,故其作业温度控制以260o5℃为宜。
但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。
大型者尚可升温到280℃,小型板或对热量太敏感的产品,则可稍降到230℃,均为权宜的做法。
且还须与输送速度及预热进行搭配,较理想的做法是针对输送速度加以变换,而对锡温则以不变为宜,因锡温会影响到融锡的流动性(Fluidity),进而会冲击到焊点的品质。
且焊温升高时,铜的溶入速率也会跟着增快,非常不利于整体焊接的品质管理。
▲试卷试题(3)升华器中主要含有AlCl3和FeCl3化学教案需加入少量Al化学教案其作
>
>5.3.2波面接触:
15.
(2)①运用了虚实结合的表现手法(2分)试卷试题②一二句实写诗人在长安遥望如雪的明月(1分);③中间四句虚写
>
>自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起,到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止,其相互密贴的时程须控制在3-6秒之间。
此种接焊时间的长短,取决于输送速度(ConveyorSpeed)及波形与浸深等三者所组成的“接触长度”;时程太短焊锡性将未完全发挥,时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。
若该波焊联机是直接安装在一般空气中时,则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物,由于流动的原因与组装板PWA)不断浮刮带走,故整体尚不致累积太多的氧化物。
但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时,则可大大减少氧化反应的发生,当然也就使得焊锡性有了显著的改进。
;敬人者化学教案人恒敬之”“要学会宽恕化学教案甚至是对曾经伤害过你的人化学教案因为只有放下才能得到真正
>
>输送组装板的传动面须呈现4o~12o的仰角,如此将使得零件本体的后方,被阻挡之“背风波”锡流不强处的焊接动作大获改善。
一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波(锡池则单双波均有),前波呈多股喷泉式强力上涌者称为“扰流波(TurbulentWave)”,系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成,可直接冲打到行走中的底板表面,对通孔插脚或贴装尾部接脚等焊接非常有利。
之后遭遇到的第二波,则为呈拋物线状的“平滑(流)波(LaminarWave)”对朝下板面的接触时程较长,就板面需填锡补锡的引脚有利,且还可消除过多的锡尖。
某些商品机种还可另行加装热空气(或热氮气)的刮锡设施于第二波之后,也可消除锡尖与焊点的过多锡量。
、路人零星、商铺紧锁……③职业选择终归是个人的事化学教案每个人都得为自己的选择承担快乐或者痛苦化学
>
>对于板面众多的小型片状零件(如ChipResistor或ChipCapacitor)而言,〝扰流波〞附带的机械打击力量,还可迫使锡流包围零件四周甚至进入腹底,使其等所形成的焊点更为完整,任何局部的缺失还可被随即报到的〝平流波〞所再补足。
且此第二波中亦可加装额外的振动装置,以增加波流对板面所施展的机械压力。
D试卷试题中子数为20的氯原子:
Cl3试卷试题下列物质中化学教案既能与盐酸反应
>
>5.3.3接触的细节:
了近代化学教案潮菜融合了海内外更多饮食文化的长处化学教案使传统的饮食文化得以发扬、
>
>若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时,还可再分述于后:
小伙子说化学教案他家里很穷化学教案上大学已经把家底掏空了化学教案还借了不少债试卷试题所以他急需要一份工作
>
>
(1)板面与扰流波接触的初期,助焊剂立即进行挥发与分散的动作,连带使得待焊的金属表面也开始沾锡(Wetting)。
此波中也可再加装低频的振荡装置,以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。
如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有助益,并可减少背风坡处的“漏焊”(Skipping)现象。
当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下,整体焊锡性也将会更好。
和孕育它的沙地一样的颜色化学教案也应是花中最不起眼的色彩了试卷试题然而它的功能却
>
>
(2)当板面进入锡波中心处的“传热区”(HeatTransferRegion)时,在大量热能的推动下,Wetting瞬间的散锡(Spreading)动作也迅速展开。
化学教案并和地方财政共同承担其费用试卷试题曾经化学教案游学这种教育形式因费时、费力、费钱等缺点的存在化学教案
>
>(3)之后是锡波出口的“脱离区”(BreakAway),此时各种焊点(SolderJoint)已经形成,而各种不良缺点也陆续出现。
组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。
难舍难分的拖锡,当然就会成为不良锡桥(SolderBridge)或锡尖(Soldericicles)甚至锡球(SolderBall)的主要原因。
其脱离的快慢虽直接取决于输送速度,但刻意将输送带平面上仰4o~12o时,还可借助重力的协同而能更干脆而方便的分开。
至于该等拖泥带水造成的板面缺点,当然还有机会被随后即到的热风再加修整。
此时却不能用冷风,以免造成组装品温度过度起伏的热震荡(ThermalShock)不良效应。
岁才当上著作佐郎试卷试题”桓玄当了太尉化学教案就让谢景仁补行参军化学教案后又转为大将军化学教案仍参管军事试卷
>
>5.3.4氮气环境的协力:
B.材料三以较大篇幅谈及游学的内涵和中外游学的传统化学教案并借阐释游学的意义与价值化学教案深刻地揭示了游学的精髓在于知行合一试卷试题
>
>在免洗助焊剂的弱势活力下(只含CarboxylicAcid羰酸1%而已),还要奢求更好的焊锡性,岂非缘木求鱼撖面杖吹火?
然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违,当然只好另谋他途寻求解决。
于是当波焊线之锡池区,若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者,自然大大有助于焊接。
经过众多前人试验的结果,氮气环境的锡池区其残氧量以100ppm以下的焊锡性最为良好,然而其成本的额外增加自是不在话下。
为了节省开支,一般实用规格多半都将残氧率范围订定在500ppm至1000ppm左右。
也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中,或加用在助焊剂中,以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。
然而此种具毒性的刺激物质,其在室内的挥发浓度却不可超过5ppm,以免对人体造成伤害。
设计良好的“氮气炉”其待焊件的进出口与充气装置等动态部份,都已做好隔绝密封的设施,自可减少氮气的无谓消耗,此等氮气炉波焊线具有下列效益:
教案某温度、压强下化学教案将一定量的反应物通入密闭容器中进行以上的反应(此条
>
>
(1)提升焊接之良率(yield)。
手法,写友人的行动和所处的环境化学教案表达诗人的思念试卷试题15.诗歌前六句用了什么表现手法?
请结合诗句赏析试卷试题(6分)
>
>
(2)减少助焊剂的用量。
白云化学教案天的蓝让人萌生一种喜欢化学教案飘荡的白云令人无限遐思;下边是一望无际的
>
>(3)改善焊点的外观及焊点形状。
C试卷试题沙浴加热D试卷试题用酒精灯直接加热③改用空气冷凝管蒸馏化学教案收集
>
>(4)降低助焊剂残渣的附着性,使之较易清除。
化学教案尝诣景仁咨事化学教案景仁与语悦之化学教案因留高祖共食试卷试题食未办化学教案而景仁为玄所召试卷试题玄
>
>(5)减少机组维修的机率,增加产出效益。
文中综合运用了动作、语言、神态和心理等多种描写手法化学教案突出了他唯利是图、目无法纪的丑恶嘴脸试卷试题
>
>(6)大量减少锡池表面浮渣(Dross)的发生,节省焊锡用量,降低处理成本。
同后面的“孩童”重复;C杂糅化学教案“也照样脱不开饭菜咸淡、暖气冷热、物价高低”“为饭菜咸、
>
>5.3.5波焊不良锡球的发生:
知己朋友也未必超过这样的试卷试题我出门游学交友
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