电装工艺.ppt

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电子产品整机装配工艺电子产品整机装配工艺工程训练中心工程训练中心教学内容教学内容一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺二二、实践训练产品装配工艺流程、实践训练产品装配工艺流程及装配中注意事项及装配中注意事项一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺就就是是以以设设计计文文件件为为依依据据，按按照照工工艺艺文文件件的的工工艺艺规规程程和和具具体体要要求求，把把各各种种电电子子元元器器件件、机机电电元元件件及及结结构构件件装装连连在在印印制制电电路路板板、机机壳壳、面面板板等等指指定定位位置置上上，构构成成具具有有一一定定功功能能的的完完整的电子产品的过程。

整的电子产品的过程。

11、单独作业、单独作业在在产产品品的的样样机机试试制制阶阶段段或或小小批批量量试试生生产产时时，印印制制板板装装配配主主要要靠靠手手工工操操作作，即即操操作作者者把把散散装装的的元器件逐个装接到印制基板上。

其操作顺序是：

元器件逐个装接到印制基板上。

其操作顺序是：

待待装装元元件件引引线线整整形形插插件件调调整整位位置置剪剪切引线切引线固定位置固定位置焊接焊接检验。

检验。

对对于于这这种种操操作作方方式式，每每个个操操作作者者都都要要从从头头装装到结束，效率低，而且容易出差错。

到结束，效率低，而且容易出差错。

一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺22、流水作业、流水作业对对于于设设计计稳稳定定，大大批批量量生生产产的的产产品品，这这种种方方式式可可大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。

大大提高生产效率，减少差错，提高产品合格率。

流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。

序，每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。

每每工工位位元元件件插插入入全全部部元元器器件件插插入入一一次次性性切切割割引引线线一次性锡焊一次性锡焊检查。

检查。

一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。

但总体来看，量大小等方面的不同而有所区别。

但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节。

包装入库等几个环节。

1.1.装配准备装配准备11）技术文件的准备）技术文件的准备技术图样、调试文件、设备清单等。

技术图样、调试文件、设备清单等。

22）工具、设备的准备）工具、设备的准备33）元器件、辅件的加工）元器件、辅件的加工线扎、元器件预处理：

搪锡、整形线扎、元器件预处理：

搪锡、整形。

一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺11）电烙铁搪锡）电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端头的搪锡，搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。

搪锡。

搪搪锡锡22）搪锡槽搪锡）搪锡槽搪锡搪搪锡锡前前应应刮刮除除焊焊料料表表面面的的氧氧化化层层，将将导导线线或或引引线线沾沾少少量量焊焊剂剂，垂垂直直插插入入搪搪锡锡槽槽焊焊料料中中来来回回移移动动，搪搪锡锡后后垂垂直直取取出出。

对对温温度度敏敏感感的的元元器器件件引引线线，应应采采取取散散热措施，以防元器件过热损坏。

热措施，以防元器件过热损坏。

33）超声波搪锡）超声波搪锡超超声声波波搪搪锡锡机机发发出出的的超超声声波波在在熔熔融融的的焊焊料料中中传传播播，在在变变幅幅杆杆端端面面产产生生强强烈烈的的空空化化作作用用，从从而而破破坏坏引引线线表表面面的的氧氧化化层层，净净化化引引线线表表面面。

因因此此事事先先可可不不必必刮刮除除表表面面氧氧化化层层，就就能能使使引引线线被被顺顺利利地地搪搪上上锡锡。

把把待待搪搪锡锡的的引引线线沿沿变变幅幅杆杆的的端端面面插插入入焊焊料料槽槽焊焊料料中中，并并在在规规定的时间内垂直取出即完成搪锡。

定的时间内垂直取出即完成搪锡。

搪锡操作注意事项搪锡操作注意事项11）经经过过搪搪锡锡的的元元器器件件引引线线和和导导线线端端头头，其其根根部部与与离离搪搪锡锡处处应应留留有有一一定定的的距距离离，导导线线留留11mmmm，元元器器件件留留2mm2mm以上。

以上。

2）2）当当元元器器件件引引线线去去除除氧氧化化层层且且导导线线剥剥去去绝绝缘缘层层后后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。

应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。

33）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

锡。

44）部部分分元元器器件件，如如非非密密封封继继电电器器、波波段段开开关关等等，一一般般不不宜宜用用搪搪锡锡槽槽搪搪锡锡，可可采采用用电电烙烙铁铁搪搪锡锡。

搪搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。

锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。

弯弯曲曲点点到到元元器器件件端端面面的的最最小小距距离离AA不不应应小小于于22mmmm，弯弯曲曲半半径径RR应应大大于于或或等等于于22倍倍的的引引线线直直径径，如如图图所所示示，AA22mmmm；RR22dd（dd为为引引线线直直径径）；hh在在垂垂直直安安装装时时大大于于等等于于22mmmm，在在水水平平安安装装时时为为002mm2mm。

元器件引线的成型元器件引线的成型用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线，使其具有用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线，使其具有一定形状，元器件本体不应产生破裂，表面封装一定形状，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏。

不应损坏。

引线成形尺寸应符合安装要求。

引线成形尺寸应符合安装要求。

半半导导体体三三极极管管和和圆圆形形外外壳壳集集成成电电路路的的引引线线成成形形要要求如图所示，图中除角度外，单位均为求如图所示，图中除角度外，单位均为mmmm。

三极管及圆形外壳引线成形基本要求三极管及圆形外壳引线成形基本要求（a）（a）三极管；三极管；（b）（b）圆形外壳集成电路圆形外壳集成电路2.2.部件装配部件装配-印制板的装配印制板的装配印制板的装配包括印制板的装配包括THTTHT工艺和工艺和SMTSMT工艺。

工艺。

THT是通孔插装技术（ThroughHoleTechnology的缩写）SMT是表面贴装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

微型化的关键微型化的关键短引线短引线/无引线元器件无引线元器件THTTHT工艺工艺波峰焊波峰焊THT工艺波峰焊SMTSMT工艺工艺焊盘焊膏印刷机贴片机贴片机贴片机再流焊机再流焊机简易的红外热风再流焊设备简易的红外热风再流焊设备简易的红外热风回流焊设备印制电路板装配工艺印制电路板装配工艺1.1.元器件在印制板上的安装方法元器件在印制板上的安装方法元元器器件件在在印印制制板板上上的的安安装装方方法法有有手手工工安安装装和和机机械械安安装装两两种种，前前者者简简单单易易行行，但但效效率率低低，误误装装率率高高；后后者者安安装装速速度度快快，误误装装率率低低，但但设设备备成成本本高高，引引线线成成形形要要求求严严格格。

一一般般有有以以下下几几种安装形式：

种安装形式：

贴贴板板安安装装：

其其安安装装形形式式如如图图所所示示，它它适适用用于于防防震震要要求求高高的的产产品品。

元元器器件件贴贴紧紧印印制制基基板板面面，安安装装间间隙隙小小于于11mmmm。

当当元元器器件件为为金金属属外外壳壳，安安装装面面又又有有印印制制导导线线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。

时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。

贴板安装悬悬空空安安装装：

其其安安装装形形式式如如图图所所示示，它它适适用用于于发发热热元元件件的的安安装装。

元元器器件件距距印印制制基基板板面面要要有有一一定定的的距距离离，安装距离一般为安装距离一般为338mm8mm。

悬空安装悬空安装竖竖直直安安装装：

其其安安装装形形式式如如图图所所示示，它它适适用用于于安安装装密密度度较较高高的的场场合合。

元元器器件件垂垂直直于于印印制制基基板板面面，但但大大质质量细引线的元器件不宜采用这种形式。

量细引线的元器件不宜采用这种形式。

有高度限制时的安装有高度限制时的安装支支架架固固定定安安装装：

其其安安装装形形式式如如图图所所示示。

这这种种方方式式适适用用于于重重量量较较大大的的元元件件，如如小小型型继继电电器器、变变压压器器、扼扼流流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。

圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。

11）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧。

）插装到印制板上的元器件，标记应朝外向上侧。

22）卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对卧式安装的元器件，尽量使两端引线的长度相等对称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；称，把元器件放在两孔中央，排列要整齐；3）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始）立式安装的色环电阻应该高度一致，最好让起始色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太色环向上以便检查安装错误，上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路。

长以免与其他元器件短路。

4）有极性的元器件，插装时要保证方向正确。

有极性的元器件，插装时要保证方向正确。

元器件安装注意事项元器件安装注意事项3.3.整机装配整机装配由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧由检验合格的部件、材料、零件经过连接、紧固而成的。

固而成的。

4.4.电子产品调试电子产品调试11）调试前准备）调试前准备（11）对人员要求：

理解产品原理、性能指标；正确使用）对人员要求：

理解产品原理、性能指标；正确使用仪器；熟悉产品调试文件仪器；熟悉产品调试文件（22）对环境要求：

场地清洁，避免高压电磁场干扰。

）对环境要求：

场地清洁，避免高压电磁场干扰。

（33）准备好技术文件：

电路原理图、工艺过程指导卡、）准备好技术文件：

电路原理图、工艺过程指导卡、产品技术说明书等。

产品技术说明书等。

（44）被测件准备：

调试电路是否正确安装、连接，有无）被测件准备：

调试电路是否正确安装、连接，有无短路、虚焊、错焊等现象。

短路、虚焊、错焊等现象。

（55）检查直流电源极性正确否，电压数值正确否）检查直流电源极性正确否，电压数值正确否22）各单元调试）各单元调试33）整机调试：

分静态、动态调试两部分。

）整机调试：

分静态、动态调试两部分。

44）故障排除）故障排除5.5.电子产品的检验电子产品的检验6.6.电子产品的整机老化和例行试验电子产品的整机老化和例行试验11）老化）老化通常每件产品出厂前都要进行老化，属通常每件产品出厂前都要进行老化，属于企业的正常工序。

于企业的正常工序。

22）例行试验）例行试验一般指对新产品设计鉴定，型式试验一般一般指对新产品设计鉴定，型式试验一般要委托具有权威性的质量认证部门，使用专门要委托具有权威性的质量认证部门，使用专门的设备进行，需对结果出具证明文件。

的设备进行，需对结果出具证明文件。

二、实践训练产品装配工艺流程二、实践训练产品装配工艺流程及装配中注意事项及装配中注意事项11、做元器件表、做元器件表（格式见后页（格式见后页）11）认识、清点元器件）认识、清点元器件（参看原理图）（参看原理图）万用表部分元器件认识万用表部分元器件认识收音机部分元器件认识收音机部分元器件认识单片机部分元器件认识单片机部分元器件认识2）2）刮元件引脚镀锡刮元件引脚镀锡33）测量元器件参数及性能）测量元器件参数及性能