焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新.ppt

焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新.ppt

《焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新.ppt（24页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

日期：

13/4/9报告人：

陶小军CooperationCooperation团队团队合合作作Communication沟通协调Competence专业能力WBG6600项目项目SMT生产工艺报告生产工艺报告金众电子第三事业部金众电子第三事业部背背景景6600售后市场产品失效不良爆发，取不良样品3PCS切片分析，结论为CPU焊接枕窝缺陷；枕头缺陷已成为行业自实施无铅技术以来，随着超精细间距和面积阵列元件使用，常见于BGA，CSP、POP元件的一种失效；-器件不完全润湿，没有形成完整焊接，锡膏与BGA的球都经过回流，但没有结合在一起，就像一个头被安置在一个柔软的忱头中；现对CPU焊接枕窝缺陷进行分析，6600项目在SMT生产状态与工艺进行报告与总结；金众电子第三事业部金众电子第三事业部目目录录WBG6600PCBA组装线不良率WBG6600不良最高月份上线不良前五项统计WBG6600失效产品枕头缺陷成因分析；WBG6600工艺流程图WBG6600流程管理计划WBG6600生产工艺核心输入参数WBG6600售后产品失效小结金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600系列，8月至2月组装线不良率0.62%（未出现明显异常波动）-PCBA组装不良统计及维修记录WBG6600PCBA至组装线的输出结果金众电子第三事业部金众电子第三事业部W6600A，12年10份组装线组装79042PCS，不良率0.78%，不良前五项未出现CPU虚焊WBG6600PCBA至组装线的输出结果金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因形成机理金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-潜在因素金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-鱼骨图金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-主要因素枕头缺陷主要归因于BGA或PCB材料的翘曲。

回流高温过程中，材料开始弯曲（比较大的热膨胀系数差异）。

由于弯曲，使得BGA的锡球与印刷在电路板上的锡膏分开，在锡球与锡膏达到液相点以上时，锡膏与锡球熔化，但彼此不接触。

在冷却阶段，锡球与锡膏也各自从熔融状态凝结回常态，BGA的载板与电路板的翘曲也慢慢的恢复，弯曲开始缩小，最终使得锡膏与锡球能够有机会接触，就形成枕头形状的焊接。

另外，如果在熔融焊料的表面有一层氧化层，氧化层将阻止他们的接触，会加重忱头缺陷的产生；元件变形、PCB变形、贴片、回流曲线问题：

金众电子第三事业部金众电子第三事业部印刷过程中锡量不足（面积及高度）会造成枕头缺陷，BGA锡球类似的锡膏沉积高度及熔融焊料形成的锡球高度都非常重要。

熔化的焊料球超高，较大数量的弯曲越能被适应。

网板设计、锡膏印刷问题：

焊料化学成份问题：

与锡膏或助焊剂相关。

网板标准开口下较差焊料转移率，助焊剂较差的润湿能力，较低的防氧化，低活性；WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因-主要因素金众电子第三事业部金众电子第三事业部6600项目工艺流程金众电子第三事业部金众电子第三事业部6600项目流程管理计划金众电子第三事业部金众电子第三事业部1、使用焊料规格及特点：

焊料规格成分符合产品要求WBG6600使用M705-GRN360-K2-V型号WBG6600生产工艺核心输入-印刷金众电子第三事业部金众电子第三事业部2、6600系列MT6515网板开孔:

T0.1；GKG-5印刷机：

精度0.025mm7月26日：

中批试产网板0.255，R0.07511月5日：

0.25，R0.075，标示黄点0.235，R0.07512月3日：

0.25，R0.075，标示白点0.23，R0.075WBG6600生产工艺核心输入-印刷因MTK6515芯片出现变形（哭脸）曲翘，制程及组装线出现边角连锡不良，优化钢板开孔控制网板开孔面积比、宽厚比设计及印刷机精度符合产品要求金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入-印刷控制金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入-贴片设备型号CM602/BM221（高精度设备能力）机器机器CM602BM221PCB尺寸3302504.03302504.050300.450300.4理论速度0.039sec/chip0.30sec/chip2160000/24H288000/24H实际速度1600000/24H201600/24H喂料器数量80（8mm）支单：

40（8mm）精度chip:

0.04mmchip:

0.05mmQFP:

0.035mm芯片:

0.05mm元件适用范围0201chip-3232mmQFP0201chip-3232mmQFPLeadpitch:

0.4mmLeadpitch:

0.4mm金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入-贴片MTK6515芯片贴片参数-高精度全球识别符合产品贴片要求金众电子第三事业部金众电子第三事业部回流焊曲线报告WBG6600生产工艺核心输入-回流炉温制程窗口-炉温测试曲线报告符合制程窗口金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入-炉后FQC控制金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入-测试控制金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600生产工艺核心输入-报警反馈机制金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600售后产品失效小结A、售后失效3PCS样品分析为CPU焊接忱头缺陷，具有典型的代表性；B、通过对6600项目在SMT生产工艺总结统计，SMT制程（FQC、X-RAY、下载、校准、全功能测试）未出现明显异常波动，在组装线，不良最高月份（12年10月份6600上线不良0.81%），前5项不良内也未发现CPU虚焊问题，现售后爆发的不良，如果全部为CPU焊接忱头缺陷，在SMT制程及组装测试过程中就会大批量的爆发，初步调查排除SMT工艺因素，故售后失效产品还有其它的影响因素在内，待进一步分析；C、BGA及PCB材料的翘曲是焊接忱头缺陷根本，需从源头控制；金众电子第三事业部金众电子第三事业部WBG6600售后产品失效小结C、6600生产过程中，组装线爆发MTK6515芯片出现功能不良，SMT协助批量退换材料及修改钢网控制;MT6515/1238,1239,1240，1235，1236禁用；需进一步确认售后不良CPU周期及是否是材料不良批理维修板；D、MT6515（BC料），在多个项目出现过不良，据当时品质的处理，BC料退厂（MTK），MTK经过增加测试再次出货。

-不良报告MTK有给过品质SQE。

-需进一步核查流放售后市场风险6600A10月份组装线6515芯片功能不良数据金众电子第三事业部金众电子第三事业部Thanks!

敬请指正敬请指正金众电子第三事业部金众电子第三事业部