MCPCB铝基板流程及注意事项.ppt
- 文档编号:2742982
- 上传时间:2022-11-10
- 格式:PPT
- 页数:23
- 大小:5.24MB
MCPCB铝基板流程及注意事项.ppt
《MCPCB铝基板流程及注意事项.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《MCPCB铝基板流程及注意事项.ppt(23页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
MCPCBProcess&Notice鋁基板流程與注意事項n隨著電子技術的發展和進步,電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。
鋁基板順應此趨勢應運而生,該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。
鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發明,中國於1988年開始研製和生產History它的故事發料發料測試測試成型成型or沖型沖型外層外層壓合壓合防焊防焊文字文字二鉆二鉆總檢總檢鉆孔鉆孔(外圍外圍pin孔孔)表面處理表面處理MCPCBProcess鋁基板流程疊構圖銅箔(1oz)導熱膠片鋁板(1.5mm)壓合注意事項一、壓合前鋁板單面需以砂帶研磨(120)號或噴砂(80號)方式處理。
條件如附表一。
二、壓合前需維護金屬板表面清潔。
三、壓合程式依個廠牌規定附表一砂帶研磨參數砂帶型號研磨壓力研磨轉速研磨速度研磨次數SL122120#6.07.0A500m/min1.8m/min單面一次噴砂參數噴砂型號噴砂壓力噴砂方式噴砂次數80號58kg手動噴砂單面一次鉆孔時鋁板面朝下銅箔面朝上,反之若銅箔面朝下鋁板面朝上時,易造成銅箔與鋁板剝離分層。
機台墊木板木漿板Pin鋁板鋁板銅箔PPDrillingNotice鑽孔注意事項一、使用正片做法負片作業。
二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及蝕刻時造成側蝕。
側蝕情形如圖二。
三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4製作方式。
D/FNotice乾膜注意事項圖一膠膜需覆蓋住孔防止蝕刻液侵蝕圖二板邊側蝕情形板邊側蝕情形一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。
二、防焊時若需以退洗方式重工,必須先行檢查保護膜是否有破損,以避免破損處被退洗藥液侵蝕(如圖三)S/MNotice防焊注意事項圖三被氫氧化鉀侵蝕情形一、化金:
由於化金槽內含有微蝕液因此化金時不可將保護膜撕除,避免板面及板邊被微蝕液侵蝕。
二、噴錫:
由於保護膠膜無法承受噴錫時之高溫(約220265度),且錫無法附著於鋁表面上,因此在噴錫前可將保護膜撕去,噴錫後在重新貼上即可。
SurfacetreatmentNotice表面處理注意事項一、鋁板具有高延展性之特性,必須使用雙刃螺旋銑刀。
二、成型時板子置放方式同鉆孔置放方式。
三、成型後需以1200號砂紙輕磨板邊。
四、成型條件如附表三。
RoutingNotice成型注意事項附表三成型條件使用2.4mm双刃螺旋銑刀銑刀轉速切割速加工片數銑刀壽命25000rpm0.12m/min一片撈67m/支MCPCBInspectionStandard鋁基板檢測標準ItemsInsp-point(檢測的重點檢測的重點)長A,寬B厚度CPAD之間的距離D1.Dimension尺寸InsppointSpec.InspmethodInspcycleQtycriterionRemark檢驗重點1.依客戶機構規格檢驗2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗3.長.寬.板厚.線寬.線距長度寬度/厚度:
量測/游標卡尺板翹:
厚薄規每120為一批量抽檢每批5pcsAQL0.65一般尺寸一般尺寸CSIDEVIEWDABItemsInsp-point板邊到線路距離:
F線寬G線距H隔離的距離隔離的距離FFGGHH2.外觀No.Inspitems檢測項目Photo/shape(照片/形狀)Spec.細節Remark1Open&Short不允許有斷路.短路現象2殘銅殘銅不影響原稿間距的20%3凹陷凹陷應不超過成品銅厚的20%,且不允許超過直徑0.5的凹陷2.2檢測的項目和要求檢測的項目和要求OpenShortS1BS2檢測方法檢測週期抽樣數量備註n5倍放大鏡目視檢驗每120pnl為一批抽驗G-II/AQL0.652.1檢測方法/週期No.Inspitems檢測項目Photo/shape照片/型狀Spec.細節Remark4線路銅瘤銅瘤不超過線路寬度的20%5線路缺口缺口應不超過線路寬度的20%6防焊線路.刮傷露銅顯影不淨防焊異物防焊氣泡修補面積1.不允許刮傷露銅2.非導電異物不可使兩線間距減少20%。
若在非線路區域,則離最近導體在0.25mm以上,且最大尺寸不超過0.5mm4.氣泡不影響最小線路間距要求,且其沿導線方向未全部擴展,3M膠帶測試無剝離5.補漆長度範圍在mm*5mm7防焊偏移防焊可單側上PAD0.05mmS1BS2OK:
S1&S25/BNG:
S1&S25/BS1BS2OK:
S1&S25/BNG:
S1&S25/BMax.0.5mm沾漆面積2mil間距2.外觀No.InspitemsPhoto/shapeSpec.Remark8金手指缺點1.金手指:
不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。
3.金手指表面不得破洞見底材。
9光學點n1.光學點不可偏移防焊覆蓋2.光學點不可脫落10PCB版翹對角線板翹1.5%11文字n1.文字印刷一律依流程單2.文字印刷須清晰,字體可清楚辨認GraniteplatemeasureNGNG2.外觀No.InspitemsPhoto/shapeSpec.Remark12毛邊板邊毛邊公差:
-30mil(76mm)-15mil(38mm)防焊防焊(PP)鋁基板鋁基板銅銅2.外觀3.可靠度測試方法週期抽驗數量備註如下每120PNL為一批抽樣2PNL/LOT3.1檢測方法/週期InspItemsConditionSpec.Result高壓測試依客戶端提供規範不可擊穿焊錫性1.焊錫流動測試2455,5sec2.SMD重熔測試在245250,10sec/3cycle錫焊性95%以上ThermalStress烘烤(135,1Hr)焊錫流動測試288,10sec3cycle不允許以下情形產生1.層分開2.表面凸起3.表面剝離(MicroSection)微切片附著力3M膠帶切片測試膠帶上無殘留物表面厚度測量XRY依流程單厚度規格導熱效能熱導效能依流程單發料規格SolderfloatSMDreflowInspitems/condition/criterion問題與討論
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- MCPCB 铝基板 流程 注意事项