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SMT基础知识培训教材（DOC23页）

一、教材内容

1．SMT根本概念和构成

2．SMT车间情况的请求.

3．SMT工艺流程.

印刷技巧:

4．

4.1焊锡膏的基本常识.

4.2钢网的相干常识.

4.3刮刀的相干常识.

4.4印刷过程.

4.5印刷机的工艺参数调节与影响

4.6焊锡膏印刷的缺点,产生原因及对策.

5．贴片技巧：

5.1贴片机的分类.

5.2贴片机的根本构造.

5.3贴片机的通用技巧参数.

5.4工厂现有的贴装过程控制点.

5.5工厂现有贴装过程中出现的重要问题,产生原因及对策.

5.6工厂现有的机械保护保养工作.

6．回流技巧:

6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技巧参数.

6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.

6.4GS-800回流炉故障分析与清除对策.

6.5GS-800保养周期与内容.

6.6SMT回流后常见的质量缺点及解决办法.

6.7SMT炉后的质量控制点

7．静电相干常识。

《SMT基本常识培训教材书》

二．目标

为SMT相干人员对SMT的基本常识有所懂得。

三．实用范围

该指导书实用于SMT车间以及SMT相干的人员。

四．参考文件

3.1IPC-610

3.2E3CR201《SMT过程控制规范》

3.3立异的WMS

五．对象和仪器

六．术语和定义

七．部分职责

八．流程图

九．教材内容

1．SMT根本概念和构成：

1.1SMT根本概念

SMT是英文:

SurfaceMountingTechnology的简称,意思是外面贴装技巧.

1.2SMT的构成

总的来说:

SMT包含外面贴装技巧,外面贴装设备,外面贴

装元器件及SMT治理.

2．SMT车间情况的请求

2.1SMT车间的温度:

20度---28度,预警值:

22度---26度

2.2SMT车间的湿度:

35%---60%,预警值:

40%---55%

2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都须如果防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

3．SMT工艺流程：

OK

洗板

NO

OK

NO

NO

NO

OK

OK

OK

NONO

OK

NO

OK

4．印刷技巧：

4.1焊锡膏（SOLDERPASTE）的基本常识

4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混淆而成的一种浆料,平日焊料粉末占90%阁下,其余是化学成分.

4.1.2我们把能随便改变形态或随便率性瓜分的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行动规律和特点的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大年夜小.

4.1.3焊锡膏的流变行动

焊锡膏中混有必定量的触变剂,具有假塑性流体性质.

焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力感化,其黏度降低,当达到摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利经由过程窗口沉降到PCB的焊盘上,跟着外力的停止,焊锡膏黏度又敏捷回升,如许就不会出现印刷图形的塌落和漫流,获得优胜的印刷后果.

4.1.4影响焊锡膏黏度的身分

4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:

焊锡膏中焊料粉末的增长引起黏度的增长.

4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:

焊料粉末粒度增大年夜时黏度会降低.

4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:

温度升高黏度降低.印刷的最佳情况温度为23+/-3度.

4.1.4.4剪切速度对焊锡膏黏度的影响:

剪切速度增长黏度降低.

黏度黏度黏度

粉含量粒度温度

4.1.5焊锡膏的考验项目

焊锡膏应用机能

焊锡膏外不雅

金属粉粒

焊料重量百分比

焊

剂

焊剂酸值测定

焊锡膏的印刷性

焊料成分测定

焊剂卤化物测定

焊锡膏的黏度性实验

焊料粒度分布

焊剂水溶物电导率测定

焊锡膏的塌落度

焊料粉末外形

焊剂铜镜腐化性实验

焊锡膏热熔后残渣干燥度

焊剂绝缘电阻测定

焊锡膏的焊球实验

焊锡膏润湿性扩大率实验

4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技巧请求

工艺流程

焊锡膏的存储

焊锡膏印刷

贴放元件

再流

清洗

检查

机能请求

0度—10度,存放寿命≥6个月

优胜漏印性,优胜的分辨率

有必定黏结力,以免PCB输送过程中元件移位

1.焊接机能好,焊点四周无飞珠出现,不腐化元件及PCB.

2.无刺激性气味,无伤害

1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω

2.对活性焊膏应易清洗掉落残留物

焊点发亮,焊锡爬高充分

所需设备

冰箱

印刷机,模板

贴片机

再流焊炉

清洗机

显微镜

4.2钢网（STENCILS）的相干常识

4.2.1钢网的构造

一般其外框是铸铝框架,中间是金属模板,框架与模板之间依附丝网相连接,呈”刚—柔---刚”

构造.

4.2.2钢网的制造办法

办法

基材

长处

缺点

实用对象

化学腐化法

锡磷青铜或不锈钢

价廉,锡磷青铜易加工

1.窗口图形不好

2.孔壁不但滑

3.模板尺寸不宜太大年夜

0.65MMQFP以上器件产品的临盆

激光法

不锈钢

1.尺寸精度高

2.窗口外形好

3.孔壁较滑腻

1.价格较高

2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工

0.5MMQFP器件临盆最合适

电铸法

镍

1.尺寸精度高

2.窗口外形好

3.孔壁较滑腻

1.价格昂贵

2.制造周期长

0.3MMQFP器件临盆最合适

4.2.3今朝我们对新来钢网的考验项目

4.2.3.1钢网的张力:

应用张力计测量钢网四个角和中间五个地位,张力应大年夜于30N/CM.

4.2.3..2钢网的外不雅检查:

框架,模板,窗口,MARK等项目.

4.2.3.3钢网的实际印刷后果的检查.

4.3刮刀的相干常识

4.3.1刮刀按制造外形可分为菱形和拖尾巴两种;从制造材料上可分为橡胶（聚胺酯）和金属刮刀两类.

4.3.2今朝我们应用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下长处:

从较大年夜,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优良的一致性;刮刀寿命长,无需修改;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大年夜大年夜削减不良.

4.3.3今朝我们应用有三种长度的刮刀:

300MM,350MM,400MM.在应用过程中应当按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不克不及调的太低,轻易破坏模板.

4.3.4刮刀用完后要进行干净和检查,在应用前也要对刮刀进行检查.

4.4印刷过程

4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:

焊锡膏的预备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量停止并清洗钢网

4.4.1.1焊锡膏的预备

从冰箱中掏出检查标签的有效期，填写好标签上相干的时光，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，今朝我们应用摇匀器摇3MIN-4MIN。

4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装

根据线表实际要临盆的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.

参照产品型号选择响应的钢网,并对钢网进行检查:

重要包含钢网的张力,干净,有无破损等,如OK则可以按照机械的操作请求将钢网放入到机械里.

4.4.1.3调节参数

严格按照参数设定表对相干的参数进行检查和修改,重要包含印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数

4.4.1.4印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK功课指导书添加锡膏,进行机械操作,印刷锡膏.

4.4.1.5检查质量

在机械刚开端印刷的前几片必定要检查印刷后果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常临盆后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中假如有发明不良超出标准就要急速通知响应的技巧员,请求其改良.

4.4.1.6停止并清洗钢网

临盆制令停止后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技巧员要确认后果后在放入响应的地位.

4.5印刷机的工艺参数的调节与影响

4.5.1刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大年夜的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大年夜;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相干参数.今朝我们一般选择在30—65MM/S.

4.5.2刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大年夜,压力太大年夜会导致锡膏印的很薄.今朝我们一般都设定在8KG阁下.

幻想的刮刀速度与压力应当是正好把锡膏从钢板外面刮干净,刮刀的速度与压力也存在必定的转换关系,即降低刮刀速度等于进步刮刀的压力,进步了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

4.5.3刮刀的宽度

假如刮刀相对于PCB过宽,那么就须要更大年夜的压力,更多的锡膏介入其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷偏向）加上50MM阁下为最佳,并要包管刮刀头落在

金属模板上.

4.5.4印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大年夜,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM

4.5.5分别速度

锡膏印刷后,钢板分开PCB的瞬时速度即分别速度,是关系到印刷质量的参数,其调节才能也是表现印刷机质量短长的参数,在周详印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分别,先辈的印刷机其钢板分开锡膏图形时有一个渺小的逗留过程,以包管获取最佳的印刷图形.

4.6焊锡膏印刷的缺点,产生的原因及对策

4.6.1缺点:

刮削（中心凹下去）

原因分析:

刮刀压力过大年夜,削去部分锡膏.

改良对策:

调节刮刀的压力

4.6.2缺点:

锡膏过量

原因分析:

刮刀压力过小,多出锡膏.

改良对策:

调节刮刀压力

4.6.3缺点:

拖曳（锡面凸凹不平0

原因分析:

钢板分别速度过快

改良对策:

调剂钢板的分别速度

4.6.4缺点:

连锡

原因分析:

1）锡膏本身问题2）PCB与钢板的孔对位不准

3）印刷机内温度低,黏度上升

4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软

改良对策:

1）改换锡膏2）调节PCB与钢板的对位

3）开启空调,升高温度,降低黏度

4）调节印刷速度

4.6.5缺点:

锡量不足

原因分析:

1）印刷压力过大年夜,分别速度过快

2）温度过高,溶剂挥发,黏度增长

改良对策:

1）调节印刷压力和分别速度

2）开启空调,降低温度

5．贴片技巧

5.1贴片机的分类

5.1.1按速度分类

中速贴片机高速贴片机超高速贴片机

5.1.2按功能分类

高速/超高速贴片机（重要贴一些规矩元件）

多功能机（重要贴一些不规矩元件）

5.1.3按贴装方法分类

次序式同时式同时在线式

5.1.4按主动化水等分类

手动式贴片机全主动化机电一体化贴片机

5.2贴片机的根本构造

贴片机的构造可分为:

机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位体系,光学辨认体系,

贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.

5.3贴片机通用的技巧参数

型号名

CM202-DS

CM301-DS

CM402-M

DT401-F

贴装时光

0.088S/Chip

0.63S/Chip

0.06S/Chip

0.21S/QFP

0.7S—1.2S/Chip.QFP

贴装精度

+/-0.05MM（0603）

+/-0.05MM（QFP）

+/-50um/chip

+/-35um/QFP

+/-50um/chip+/-35um/QFP

基板尺寸

L50mm*W50mm---

L460mm*W360mm

L50mm*W50mm---

L460mm*W360mm

L50mm*W50mm---

L510mm*W460mm

L50mm*W50mm

L510mm*W460mm

基板的传送时光

3S

3.5S

0．9S（PCBL小于240MM）

0．9S（PCBL小于240MM）

供料器装载数量

104个SINGLE

208个DOUBLE

带式供料器最多54个

托盘供料器最多80个

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm

0603—L24mm*w240603---L100mm*W90

1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

电源

三相AC200V+/-10V2.5KVA

三相AC200V+/-10V1.4KVA

三相AC200V。

400V

1.5KVA

三相AC200V。

400V

1.5KVA

供气

490千帕400升/MIN

490千帕150升/MIN

490千帕150升/MIN

490千帕150升/MIN

设备尺寸

L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm

L2350*W2460*H1430mm

重量

2800kg

1600kg

2800KG

3000KG

5.4工厂现有的贴装过程控制点

5.4.1SMT贴装今朝重要有两个控制点:

5.4.1.1机械的抛料控制,今朝临盆线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机械的运行状况.

5.4.1.2机械的贴装质量控制,今朝临盆上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机械的运行状况.

5.5工厂现有的贴片过程中重要的问题,产生原因及对策

5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的缺点（Tapefloat）

5.5.1.1原因分析及响应简单的对策:

5.5.1.1.1根据缺点信息查看响应Table和料站的feeder前压盖是否到位；

5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；

5.5.1.1.3检查机械内部有无其他异物并清除；

5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。

5.5.2元件贴装时飞件

5.5.2.1原因分析及响应简单的对策:

5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是外面不平，造成元件脱落。

若是则改换吸嘴；

5.5.2.1.2检查元件有无残破或不相符标准。

在确认非汲取压力过大年夜造成的基本上向供给商或是厂商反馈；

5.5.2.1.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB曲折顶起。

从新设置Supportpin；

5.5.2.1.4.检查法度榜样设定元件厚度是否精确。

有问题按照正惯例定值来设定；

5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不程度。

；

5.5.2.1.6.检查机械所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大年夜，致使元件弹飞）；

5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变更情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落落；

5.5.2.1.8.检查机械贴装元件所需的真空破坏压是否在许可范围内。

若是则须要一一检查各段气路的通行情况；

5.5.3贴装时元件整体偏移

5.5.3.1原因分析及响应简单的对策:

5.5.3.1.1.检查是否按照精确的PCB流向放置PCB；

5.5.3.1.2检查PCB版本是否与法度榜样设定一致；

5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位

5.5.4.1原因分析及响应简单的对策:

5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；

5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装配正常动作；

5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否相符标准。

5.5.5.贴片过程中显示AirPressureDrop的缺点，

5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；

5.5.6.临盆时出现的BadNozzleDetect

5.5.6.1检查机械提示的Nozzle是否出现堵塞、曲折变形、残破折断等问题；

5.5.7CM301在元件汲取或贴装过程中吸嘴Z轴缺点

5.5.7.1原因分析及响应简单的对策:

5.5.7.1.1查看feeder的取料地位是否有料或是狼藉；

5.5.7.1.2检查机械汲取高度的设置是否合适；

5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理；

5.5.8.抛料

5.5.8.1汲取不良

5.5.8.1.1检查吸嘴是否堵塞或是外面不平，造成汲取时压力不足或者是造成偏移在移动和辨认过程中掉落落。

经由过程改换吸嘴可以解决；

5.5.8.1.2检查feeder的进料地位是否精确。

经由过程调剂使元件在汲取的中间点上；

5.5.8.1.3检查法度榜样中设定的元件厚度是否精确。

参考来料标准数据值来设定；

5.5.8.1.4检查机械中对元件的取料高度的设定是否合理。

参考来料标准数据值来设定；

5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。

太紧或是太松都邑造成对物料的汲取；

5.5.8.2辨认不良

5.5.8.2.1.检查吸嘴的外面是否堵塞或不平，造成元件辨认有误差，改换干净吸嘴即可；

5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否可以或许知足须要达到的真空值。

一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；

5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成辨认不良。

改换或干净吸嘴即可；

5.5.8.2.4检查元件辨认相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是尘土，影响辨认精度；

5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否合适，拔取最标准或是最接近该元件的参考值设定。

5.6工厂现有的机械保护保养工作.

5.6.1工厂现有机械保护保养工作重要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,重要保养的内容如下:

5.6.1.1日保养内容

5.6.1.1.1检查工作单位

5.6.1.1.2干净元件熟悉相机的玻璃盖

5.6.1.1.3干净feeder台设置面

5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒

5.6.1.1.5干净废料带收集盒

5.6.1.2周保养内容

5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油

5.6.1.2.2清扫触摸屏外面

5.6.1.2.3干净润滑feeder设置台

5.6.1.2.4干净Holder和吸嘴

5.6.1.2.5干净元件辨认相机的镜头

5.6.1.2.6检查和润滑轨道装配

5.6.1.3月保养

5.6.1.3.1润滑切刀单位

5.6.1.3.2干净和润滑移动头

6.回流技巧

6.1回流炉的分类

6.1.1热板式再流炉

它以热传导为道理,即热能从物体的高温区向低温区传递

6.1.2红外再流炉

它的设计道理是热能中平日有80%的能量是以电磁波的情势-----红外向外发射的.

6.1.3红外热风式再流炉

6.1.4热风式再流炉

经由过程热风的层流活动传递热能

6.2GS—800热风回流炉的技巧参数

加热区数量

加热区长度

排风量

运输导轨调剂范围

运输偏向

运输带高度

PCB运输方法

上8/下8

2715MM

10立方米/MIN2个

60MM—600MM

可选择

900+/-20MM

链传动+网传动

运输带速度

电源

升温时光

温控范围

温控方法

温控精度

PCB板温度分布误差

0~2000MM/MIN

三相380V

50/60HZ

20MIN

室温~500度

PID全闭环控制,SSR驱动

+/-1度

+/-2度

6.3GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表

温区

ZONE1

ZONE2.3.4.5.6

ZONE7

ZONE8

预设温度

180—200摄氏度

150—180摄氏度

200—250摄氏度

250—300摄氏度

6.4GS—800故障分析与清除对策

6.4.1控制软件报警分析与清除表

报警项

软件处理方法

报警原因

报警清除

体系电源中断

体系主动进入冷却状况并把炉内PCB主动送出

外部断电

内部电路故障

检修外部电路

检修内部电路

热风马达不迁移转变

体系主动进入冷却状况

热继电器破坏或跳开

热风马达破坏或卡逝世

复位热继电器

更新或补缀马达

传输马达不迁移转变

体系主动进入冷却状况

热继电器跳开

调速器故障

马达是否卡住或破坏

复位热继电器

改换调速器

更新或补缀马达

掉落板

体系主动进入冷却状况

PCB掉落落或卡住

运输进口出口电眼破坏

外部物体误感应进口电眼

把板送出

改换电眼

盖子未封闭

体系主动进入冷却状况

上炉胆误打开

起落丝杆行程开关移位

封闭好上炉胆，从新启动

从新调剂行程开关地位

温度跨越最高温度值

体系主动进入冷却状况

热点偶脱线

固态继电器输出端短路

电脑40P电缆排插松开

控制板上加热指导常亮

改换热点偶

改换固态继电器

插好插排

改换控制板

温度低于最低温度值

体系主动进入冷却状况

固态继电器输出端断路

热电偶接地

发烧管漏电，漏电开关跳开

改换固态继电器

调剂热电偶地位

维修或改换发烧管

温度跨越报警值

体系主动进入冷却状况

热电偶脱线

固态继电器输出端常闭

电脑40P电缆排插松开

控制板上加热指导常亮

改换热电偶

改换固态继电器

插好插排

改换控制板

温度低于报警值

体系主动进入冷却状况

固态继电器输出端断路

热电偶接地

发烧管漏电，漏电开关跳开

改换固态继电器

调剂热电偶地位

维修或改换发烧管

运输马达速度误差大年夜

体系主动进入冷却状况

运输马达故障

编码器故障

控制输出电压缺点

调速器故障

改换马达

固定好活改换编码器

改换控制板

改换调速器

启动按钮未复位

体系处于等待状况

紧急开关未复位

未按启动按钮

启动按钮破坏

线路破坏

复位紧急开关并按下启动按钮

改换按钮

修好电路

紧急开关按下

体系处于等待状况

紧急开关按下

线路破坏

复位紧急开关并按下启动按钮

检查外部电路

6.4.2典范故障分析与清除

故障

造成故障的原因

若何清除故障

机械状况

升温过慢

1.热风马达故障

2.风轮与马达连接松动或卡住

3.固态继电器输出端断路

1.检查热风马达

2.检查风轮

3.更护固态继电器

长时光处于“升温过程”

温度居高不下

1.热风马达故障

2.风轮故障

3.固态继电器输出端短路

1.检查热风马达

2.检查风轮

3.改换固态继电器

工作过程

机械不克不及启动

1.上炉体未封闭

2.紧急开关未复位

3.未按下启动按钮

1.检修行程开关7

2.检查紧急开关

3.按下启动按钮

启动过程

加热区温度升不到设置温度

1.加热器破坏

2.加电偶有故障

3.固态继电器输出端断路

4.排气过大年夜或阁下排气量不均衡

5.控制板上光电隔离器件破坏

1.改换加热器

2.检查或改换电热偶

3.改换固态继电器

4.调节排气调气板

5.改换光电隔离器4N33

长时光处于“升温过程”

运输电机不正常

运输热继电器测出电机超载或卡住

1.从新开启运输热继电器

2.检查或改换热继电器

3.从新设定热继电器电流测值

1.旌旗灯号灯塔红灯亮

2.所有加热器停止加热

上炉体顶升机构无动作

1.行程开关到位移位或破坏

2.紧急开关未复位

1.检查行程开关

2.检查紧急开关

计数不精确

1.计数传感器的感应距离改变

2.计数传感器破坏

1.调节技巧传感器的感应距离

2.改换计数传感器

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