初级士卫生资格初级口腔医学技术士模拟题真题无答案.docx
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初级士卫生资格初级口腔医学技术士模拟题真题无答案
初级(士)卫生资格初级口腔医学技术士模拟题2021年(27)
(总分69.XX01,考试时间120分钟)
B1题型
1.若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
2.可引起粘砂的是
A.包埋料不纯,耐火度不够
B.铸模腔内壁脱砂
C.包埋料过稀
D.打磨铸件方法不当
E.包埋料透气性差
3.冷热裂是指
A.铸造支架与工作模型之间出现间隙
B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损
C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹
D.铸件上有气孔
E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起
4.金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
5.采用新式光能引发体系使塑料聚合的方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
6.热凝塑料常用热处理方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
7.后牙牙槽嵴吸收较严重,为便于清洁,金一瓷桥的桥体与牙槽嵴的关系最好为
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
8.印模石膏印模脱模方法是
A.先放入热水中浸泡,使印模材料中的淀粉溶涨后脱模
B.一手拿住模型底座,一手持托盘,顺牙长轴向,轻用力,使印模和模型分离
C.先去掉托盘,放入55~60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模
D.延长脱模时间,使模型材料石膏强度增大,利于脱模
E.缩短脱模时间,使模型材料与印模材料容易分离,便于脱模
9.非解剖式牙的牙尖斜度是
A.40°
B.35°
C.20°
D.30°
E.0°
10.人造金属于
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
11.属于预防性矫治器的是
A.上颌合垫+双曲舌簧矫治器
B.上颌平面导板
C.Hawlay保持器
D.Begg矫治器
E.舌刺
12.活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
13.可引起表面粗糙的是
A.包埋料不纯,耐火度不够
B.铸模腔内壁脱砂
C.包埋料过稀
D.打磨铸件方法不当
E.包埋料透气性差
14.铸件适合性差是指
A.铸造支架与工作模型之间出现间隙
B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损
C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹
D.铸件上有气孔
E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起
15.制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的厚度是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
16.卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
17.后牙游离端连续缺失,且牙槽嵴吸收严重,排牙时应该
A.人工牙加数法排列
B.人工牙减数法排列
C.人工牙排列成反关系
D.人工牙排列成对刃关系
E.人工牙排列偏颊
18.紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
19.金属基底冠常规厚度是
A.0.1~0.2mm
B.0.8~0.9mm
C.1.5~2.0mm
D.0.3~0.5mm
E.1.1~1.2mm
20.前牙金-瓷桥的桥体与牙槽嵴的接触方式最好为
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
21.印模膏(打样膏)印模脱模方法是
A.先放入热水中浸泡,使印模材料中的淀粉溶涨后脱模
B.一手拿住模型底座,一手持托盘,顺牙长轴向,轻用力,使印模和模型分离
C.先去掉托盘,放入55~60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模
D.延长脱模时间,使模型材料石膏强度增大,利于脱模
E.缩短脱模时间,使模型材料与印模材料容易分离,便于脱模
22.塑料义齿抛光的磨具是
A.裂钻、球钻
B.绒轮
C.布轮
D.石英粉
E.大砂轮
23.白合金片属于
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
24.活动义齿基托蜡型腭侧边缘
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
25.当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是
A.舌板
B.后腭杆
C.唇、颊连接杆
D.正中腭杆
E.腭板
26.有可能引起铸件不完整的是
A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡
27.铸造不全是指
A.铸造支架与工作模型之间出现间隙
B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损
C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹
D.铸件上有气孔
E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起
28.前牙PFM冠,体瓷构筑后唇面瓷层保留的厚度至少是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
29.在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
30.卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
31.切缘部瓷的长度应是
A.0.1~0.2mm
B.0.8~0.9mm
C.1.5~2.0mm
D.0.3~0.5mm
E.1.1~1.2mm
32.后牙牙槽嵴正常,金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式最好采用
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
33.上颌远中游离缺失修复时,基托颊侧后缘应延伸至
A.上颌结节
B.翼上颌切迹
C.远中颊角
D.腭小凹后缘
E.磨牙后垫2/3、1/3、1/2或全部
34.去除基托组织面的塑料小瘤子使用的磨具是
A.裂钻、球钻
B.绒轮
C.布轮
D.石英粉
E.大砂轮
35.上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约
A.1mm
B.1~1.5mm
C.2mm
D.3~5mm
E.4~5mm
36.当上颌前后连接杆混用,但两者之间距离不足15mm时,可设计成
A.舌板
B.后腭杆
C.唇、颊连接杆
D.正中腭杆
E.腭板
37.有可能引起铸件体积收缩的是
A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡
38.上述哪一项与人工牙起连接作用
A.网状连接体
B.支架支点
C.大连接体
D.邻面板
E.加强带
39.在复合树脂中,下列哪一项能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂的聚合收缩、降低热膨胀系数等作用
A.无机填料
B.基质树脂
C.引发体系
D.阻聚剂
E.着色剂
40.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是
A.RPA
B.RⅡ
C.正型卡环
D.箭头卡环
E.对半卡环
41.在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
42.在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
43.遮色瓷的厚度应是
A.0.1~0.2mm
B.0.8~0.9mm
C.1.5~2.0mm
D.0.3~0.5mm
E.1.1~1.2mm
44.金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式不能为
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
45.下颌单侧远中游离缺失时,基托后缘应盖过
A.上颌结节
B.翼上颌切迹
C.远中颊角
D.腭小凹后缘
E.磨牙后垫2/3、1/3、1/2或全部
46.去除基托组织面的塑料小瘤子使用的磨具是
A.裂钻、球钻
B.绒轮
C.布轮
D.石英粉
E.大砂轮
47.上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约
A.1mm
B.1~1.5mm
C.2mm
D.3~5mm
E.4~5mm
48.当下颌余留前牙、前磨牙向舌侧严重倾斜时,可设计的铸造大连接体形式是
A.舌板
B.后腭杆
C.唇、颊连接杆
D.正中腭杆
E.腭板
49.有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是
A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡
50.上颌铸造腭板属于
A.网状连接体
B.支架支点
C.大连接体
D.邻面板
E.加强带
51.在复合树脂中,能将各组分黏附结合在一起,赋予可塑性、固化特性和强度的是
A.无机填料
B.基质树脂
C.引发体系
D.阻聚剂
E.着色剂
52.有远中邻面板的卡环形式是
A.RPA
B.RⅡ
C.正型卡环
D.箭头卡环
E.对半卡环
53.紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
54.切缘部瓷的长度应是
A.0.1~0.2mm
B.0.8~0.9mm
C.1.5~2.0mm
D.0.3~0.5mm
E.1.1~1.2mm
55.在孤立的向近中颊(舌)倾斜的最后磨牙上最好设计
A.圈形卡环
B.对半卡环
C.杆形卡环
D.回力卡环
E.长臂卡环
56.牙体切割最表浅的修复体是
A.半冠
B.嵌体
C.锤造全冠
D.铸造金属全冠
E.3/4冠
57.不锈钢丝焊接时常用焊媒是
A.硼砂+硼酸
B.硼砂+氟化物
C.磷酸锌液
D.氟化钠
E.稀硫酸
58.金属全冠抛光常用的磨具是
A.裂钻、球钻
B.绒轮
C.布轮
D.石英粉
E.大砂轮
59.塑料基托蜡型的厚度一般是
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
60.上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最宽处可达
A.1mm
B.1~1.5mm
C.2mm
D.3~5mm
E.4~5mm
61.只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称
A.整装法
B.分装法
C.混装法
D.分装法或混装法
E.分装法或整装法
62.可引起变形的是
A.包埋料不纯,耐火度不够
B.铸模腔内壁脱砂
C.包埋料过稀
D.打磨铸件方法不当
E.包埋料透气性差
63.有可能引起铸件缩孔的是
A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡
64.位于与缺隙相邻的基牙邻面的金属部分叫作
A.网状连接体
B.支架支点
C.大连接体
D.邻面板
E.加强带
65.能引发单体发生聚合反应的是
A.无机填料
B.基质树脂
C.引发体系
D.阻聚剂
E.着色剂
66.利用激光束作为热源的焊接方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
67.遮色瓷的厚度应是
A.0.1~0.2mm
B.0.8~0.9mm
C.1.5~2.0mm
D.0.3~0.5mm
E.1.1~1.2mm
68.采用电子化学方法从分子内部加热,使塑料聚合的方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
69.提高单体沸点使塑料快速聚合方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
70.龈边缘—般位于龈上的修复体是
A.半冠
B.嵌体
C.锤造全冠
D.铸造金属全冠
E.3/4冠
71.必须放入倒凹内的部分是
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
72.钴铬合金焊接的常用焊媒是
A.硼砂+硼酸
B.硼砂+氟化物
C.磷酸锌液
D.氟化钠
E.稀硫酸
73.金合金属于
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
74.为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4.0mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
75.全口义齿的补偿曲线是指
A.下后牙颊尖相连形成凸向上的曲线
B.下颌两侧同名磨牙的颊尖、舌尖、舌尖、颊尖相连形成凸向下的曲线
C.上颌尖牙牙尖和后牙颊尖相连形成凸向下的曲线
D.上颌两侧同名磨牙的颊尖、舌尖、舌尖、颊尖相连形成凸向下的曲线
E.上前牙切缘和后牙颊尖相连形成凸向下的曲线
76.全口义齿的装盒方法称
A.整装法
B.分装法
C.混装法
D.分装法或混装法
E.分装法或整装法
77.可引起浇铸不全的是
A.包埋料不纯,耐火度不够
B.铸模腔内壁脱砂
C.包埋料过稀
D.打磨铸件方法不当
E.包埋料透气性差
78.有可能引起铸件表面出现鳍状物(菲边)的是
A.铸圈加热过快,造成铸膜腔发生龟裂
B.由于包埋料的膨胀,不能代偿高熔合金的凝固收缩
C.铸圈温度太低,没有加热到高熔合金的温度
D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩
E.包埋蜡型时,包埋料里混有气泡
79.增强铸造支架抗应力作用的部分是
A.网状连接体
B.支架支点
C.大连接体
D.邻面板
E.加强带
80.能阻止复合树脂单体聚合而获得足够的有效贮存期的是
A.无机填料
B.基质树脂
C.引发体系
D.阻聚剂
E.着色剂
81.利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
82.金属基底冠常规厚度是
A.0.1~0.2mm
B.0.8~0.9mm
C.1.5~2.0mm
D.0.3~0.5mm
E.1.1~1.2mm
83.提高单体沸点使塑料快速聚合方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
84.采用电子化学方法从分子内部加热,使塑料聚合的方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
85.主要依靠邻沟固位的修复体是
A.半冠
B.嵌体
C.锤造全冠
D.铸造金属全冠
E.3/4冠
86.可摘局部义齿主要起稳定作用的是
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
87.半解剖式牙的牙尖斜度是
A.40°
B.35°
C.20°
D.30°
E.0°
88.钴铬合金属于
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
89.属于机械性矫治器的是
A.上颌合垫+双曲舌簧矫治器
B.上颌平面导板
C.Hawlay保持器
D.Begg矫治器
E.舌刺
90.上釉的烧结温度是
A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确
91.可引起砂眼的是
A.包埋料不纯,耐火度不够
B.铸模腔内壁脱砂
C.包埋料过稀
D.打磨铸件方法不当
E.包埋料透气性差
92.下列哪一项属于铸件表面粗糙
A.铸造支架与工作模型之间出现间隙
B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损
C.铸件(或铸道)上可看到明显的断裂纹
D.铸件上有气孔
E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起
93.将焊料加热熔化成液态,充满于固态焊件之间,冷却凝固后形成不可折卸接头,口腔科最常用的焊接方法是
A.焊料焊接
B.炉内焊接
C.激光焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
94.对于缺隙过宽的前牙排列应采取
A.人工牙加数法排列
B.人工牙减数法排列
C.人工牙排列成反关系
D.人工牙排列成对刃关系
E.人工牙排列偏颊
95.热凝塑料常用热处理方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
96.采用新式光能引发体系使塑料聚合的方法是
A.水浴热聚法
B.气压聚合法
C.微波聚合法
D.自凝成形法
E.可见光固化法
97.主要依靠箱状洞形固位的修复体是
A.半冠
B.嵌体
C.锤造全冠
D.铸造金属全冠
E.3/4冠
98.可摘局部义齿主要起固位作用的是
A.盖嵴式
B.悬空式
C.改良鞍基式
D.改良盖嵴式
E.压紧接触式
99.弹性印模料印模脱模的方法是
A.先放入热水中浸泡,使印模材料中的淀粉溶涨后脱模
B.一手拿住模型底座,一手持托盘,顺牙长轴向,轻用力,使印模和模型分离
C.先去掉托盘,放入55~60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模
D.延长脱模时间,使模型材料石膏强度增大,利于脱模
E.缩短脱模时间,使模型材料与印模材料容易分离,便于脱模
100.解剖式牙的牙尖斜度是
A.40°
B.35°
C.20°
D.30°
E.0°
101.镍铬合金属于
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
102.属于功能性矫治器的是
A.上颌合垫+双曲舌簧矫治器
B.上颌平面导板
C.Hawlay保持器
D.Begg矫治器
E.舌刺
103.下颌牙列有远中游离缺失时,应考虑
A.基托呈凹形
B.基托可稍厚
C.基托可稍薄
D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2
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