LED行业高频词汇.docx
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LED行业高频词汇
masslaminationpanel预制内层覆箔板
corematerial内层芯板
bondinglayer粘结层
filmadhesive粘结膜
unsupportedadhesivefilm无支撑胶粘剂膜
coverlayer(coverlay)覆盖层
stiffenermaterial增强板材
copper-cladsurface铜箔面
foilremovalsurface去铜箔面
uncladlaminatesurface层压板面
basefilmsurface基膜面
adhesivefaec胶粘剂面
platefinish原始光洁面
mattfinish粗面
lengthwisedirection纵向
crosswisedirection模向
cuttosizepanel剪切板
ultrathinlaminate超薄型层压板
A-stageresinA阶树脂
B-stageresinB阶树脂
C-stageresinC阶树脂
epoxyresin环氧树脂
phenolicresin酚醛树脂
polyesterresin聚酯树脂
polyimideresin聚酰亚胺树脂
bismaleimide-triazineresin双马来酰亚胺三嗪树脂
acrylicresin丙烯酸树脂
melamineformaldehyderesin三聚氰胺甲醛树脂
polyfunctionalepoxyresin多官能环氧树脂
brominatedepoxyresin溴化环氧树脂
epoxynovolac环氧酚醛
fluroresin氟树脂
siliconeresin硅树脂
silane硅烷polymer聚合物
amorphouspolymer无定形聚合物
crystallinepolamer结晶现象
dimorphism双晶现象
copolymer共聚物
synthetic合成树脂
thermosettingresin热固性树脂
thermoplasticresin热塑性树脂
photosensitiveresin感光性树脂
epoxyvalue环氧值
dicyandiamide双氰胺
binder粘结剂
adesive胶粘剂
curingagent固化剂
flameretardant阻燃剂
opaquer遮光剂
plasticizers增塑剂
unsatuiatedpolyester不饱和聚酯
polyester聚酯薄膜
polyimidefilm(PI)聚酰亚胺薄膜
polytetrafluoetylene(PTFE)聚四氟乙烯
reinforcingmaterial增强材料
glassfiber玻璃纤维
E-glassfibreE玻璃纤维
D-glassfibreD玻璃纤维
S-glassfibreS玻璃纤维
glassfabric玻璃布
non-wovenfabric非织布
glassmats玻璃纤维垫
yarn纱线
filament单丝
strand绞股
weftyarn纬纱
warpyarn经纱
denier但尼尔
warp-wise经向
threadcount织物经纬密度
weavestructure织物组织
plainstructure平纹组织
greyfabric坏布
wovenscrim稀松织物
bowofweave弓纬
endmissing断经
mis-picks缺纬
bias纬斜
crease折痕
waviness云织
fisheye鱼眼
featherlength毛圈长
mark厚薄段
split裂缝
twistofyarn捻度
sizecontent浸润剂含量
sizeresidue浸润剂残留量
finishlevel处理剂含量
size浸润剂
couplintagent偶联剂
finishedfabric处理织物
polyarmidefiber聚酰胺纤维
aromaticpolyamidepaper聚芳酰胺纤维纸
breakinglength断裂长
heightofcapillaryrise吸水高度
wetstrengthretention湿强度保留率
whitenness白度ceramics陶瓷
conductivefoil导电箔
copperfoil铜箔
rolledcopperfoil压延铜箔
annealedcopperfoil退火铜箔
thincopperfoil薄铜箔
adhesivecoatedfoil涂胶铜箔
resincoatedcopperfoil涂胶脂铜箔
compositemetallicmaterial复合金属箔
carrierfoil载体箔
invar殷瓦
foilprofile箔(剖面)轮廓
shinyside 光面
matteside 粗糙面
treatedside 处理面
stainproofing 防锈处理
doubletreatedfoil 双面处理铜箔
shematicdiagram原理图
logicdiagram逻辑图
printedwirelayout印制线路布设
masterdrawing布设总图
computeraideddrawing计算机辅助制图
computercontrolleddisplay计算机控制显示
placement布局
routing布线
layout布图设计
rerouting重布
simulation模拟
logicsimulation逻辑模拟
circitsimulation电路模拟
timingsimulation时序模拟
modularization模块化
layouteffeciency布线完成率
MDFdatabse机器描述格式数据库
designdatabase设计数据库
designorigin设计原点
optimization(design)优化(设计)
predominantaxis供设计优化坐标轴
tableorigin表格原点
mirroring镜像
drivefile驱动文件
intermediatefile中间文件
manufacturingdocumentation制造文件
queuesupportdatabase队列支撑数据库
componentpositioning元件安置
graphicsdispaly图形显示
scalingfactor比例因子
scanfilling扫描填充
rectanglefilling矩形填充
regionfilling填充域
physicaldesign实体设计
logicdesign逻辑设计
logiccircuit逻辑电路
hierarchicaldesign层次设计
top-downdesign自顶向下设计
bottom-updesign自底向上设计
net线网
digitzing数字化
designrulechecking设计规则检查
router(CAD)走(布)线器
netlist网络表
subnet子线网
objectivefunction目标函数
postdesignprocessing(PDP)设计后处理
interactivedrawingdesign交互式制图设计
costmetrix费用矩阵
engineeringdrawing工程图
blockdiagram方块框图
moze迷宫
componentdensity元件密度
travelingsalesmanproblem回售货员问题
degreesfreedom自由度
outgoingdegree入度
incomingdegree出度
manhattondistance曼哈顿距离
euclideandistance欧几里德距离
network网络
array阵列
segment段
logic逻辑
logicdesignautomation逻辑设计自动化
separatedtime分线
separatedlayer分层
definitesequence定顺序
conduction(track)导线(通道)
conductorwidth导线(体)宽度
conductorspacing导线距离
conductorlayer导线层
conductorline/space导线宽度/间距
conductorlayerNo.1第一导线层
roundpad圆形盘
squarepad方形盘
diamondpad菱形盘
oblongpad长方形焊盘
bulletpad子弹形盘
teardroppad泪滴盘
snowmanpad雪人盘
V-shapedpadV形盘
annularpad环形盘
non-circularpad非圆形盘
isolationpad隔离盘
monfunctionalpad非功能连接盘
offsetland偏置连接盘
back-bardland腹(背)裸盘
anchoringspaur盘址
landpattern连接盘图形
landgridarray连接盘网格阵列
annularring孔环
componenthole元件孔
mountinghole安装孔
supportedhole支撑孔
unsupportedhole非支撑孔
via导通孔
platedthroughhole(PTH)镀通孔
accesshole余隙孔
blindvia(hole)盲孔
buriedviahole埋孔
buriedblindvia埋,盲孔
anylayerinnerviahole任意层内部导通孔
alldrilledhole全部钻孔
toalinghole定位孔
landlesshole无连接盘孔
interstitialhole中间孔
landlessviahole无连接盘导通孔
pilothole引导孔
terminalclearomeehole端接全隙孔
dimensionedhole准尺寸孔
via-in-pad在连接盘中导通孔
holelocation孔位
holedensity孔密度
holepattern孔图
drilldrawing钻孔图
assemblydrawing装配图
datumreferan参考基准
微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology
混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology
封装﹕ Package
贴片﹕ PickandPlace
拆焊﹕Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕DipSoldering
拖焊﹕Dragsoldering
印制电路﹕PrintedCircuit
印制线路﹕PrintedWiring
印制电路板﹕printedcircuitboard
印制线路板﹕printedwiringboard
层压板﹕laminate
覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate
基材﹕basematerial
成品板﹕productionboard
印刷﹕printing
导电图形﹕conductivepattern
印制组件﹕printedcomponent
单面印制板﹕single-sidedprintedboard
双面印制板﹕double-sidedprintedboard
多层印制板﹕multilayerprintedboard
电烙铁﹕Iron
热风嘴﹕hotairreflowingnoozle
吸锡带﹕solderingwick
吸锡器﹕tinextractor
焊后检验﹕post-solderinginspection
目视检验﹕visualinspection
机器检验﹕machineinspection
焊点质量﹕solderingjointquality
焊电缺陷﹕solderingjontdefect
错焊﹕solderwrong
漏焊﹕solderskips
虚焊﹕pseudosoldering
冷焊﹕coldsoldering
桥焊﹕solderbridge
脱焊﹕opensoldering
焊点剥离﹕solderoff
不润湿焊点﹕solderingnonwetting
锡珠﹕solderball
拉尖﹕icicle;solderprojection
孔洞﹕void
焊料爬越﹕solderwicking
过热焊点﹕overheatedsolderconnection
不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection
过量焊点﹕excesssolderconnection
助焊剂剩余﹕fluxresidue
焊料裂纹﹕soldercrazeing
焊角翘起﹕fillet-lifting;lift-off
AI:
Auto-Insertion自动插件
AQL:
acceptablequalitylevel允收水平
ATE:
automatictestequipment自动测试
ATM:
atmosphere气压
BGA:
ballgridarray球形矩阵
CCD:
chargecoupleddevice监视连接组件(摄影机)
CLCC:
Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具
COB:
chip-on-board芯片直接贴附在电路板上
cps:
centipoises(黏度单位)百分之一
CSB:
chipscaleballgridarray芯片尺寸BGA
CSP:
chipscalepackage芯片尺寸构装
CTE:
coefficientofthermalexpansion热膨胀系数
DIP:
dualin-linepackage双内线包装(泛指手插组件)
FPT:
finepitchtechnology微间距技术
FR-4:
flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC:
integratecircuit集成电路
IR:
infra-red红外线
Kpa:
kilopascals(压力单位)
LCC:
leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器
MCM:
multi-chipmodule多层芯片模块
MELF:
metalelectrodeface二极管
MQFP:
metalizedQFP金属四方扁平封装
NEPCON:
NationalElectronicPackageand
ProductionConference国际电子包装及生产会议
ppm:
partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi:
pounds/inch2磅/英吋2
PWB:
printedwiringboard电路板
QFP:
quadflatpackage四边平坦封装
SIP:
singlein-linepackage
SIR:
surfaceinsulationresistance绝缘阻抗
SMC:
SurfaceMountComponent表面黏着组件
SMD:
SurfaceMountDevice表面黏着组件
SMEMA:
SurfaceMountEquipment
ManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会
SMT:
surfacemounttechnology表面黏着技术
SOIC:
smalloutlineintegratedcircuit
SOJ:
smallout-linej-leadedpackage
SOP:
smallout-linepackage小外型封装
SOT:
smalloutlinetransistor晶体管
SPC:
statisticalprocesscontrol统计过程控制
SSOP:
shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装
TAB:
tapeautomaticedbonding带状自动结合
TCE:
thermalcoefficientofexpansion膨胀(因热)系数
Tg:
glasstransitiontemperature玻璃转换温度
THD:
Throughholedevice须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP:
tapequadflatpackage带状四方平坦封装
UV:
ultraviolet紫外线
uBGA:
microBGA微小球型矩阵
cBGA:
ceramicBGA陶瓷球型矩阵
PTH
latedThruHole导通孔
IAInformationAppliance信息家电产品
MESH网目
OXIDE氧化物
FLUX助焊剂
LGA(LandGridArry)封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品
应用。
TCP(TapeCarrierPackage)
ACFAnisotropicConductiveFilm异方性导电胶膜制程
Soldermask防焊漆
SolderingIron烙铁
Solderballs锡球
SolderSplash锡渣
SolderSkips漏焊
Throughhole贯穿孔
Touchup补焊
Briding穚接(短路)
SolderWires焊锡线
SolderBars锡棒
GreenStrength未固化强度(红胶)
TransterPressure转印压力(印刷)
ScreenPrinting刮刀式印刷
SolderPowder锡颗粒
Wettengability润湿能力
Viscosity黏度
Solderability焊锡性
Applicability使用性
Flipchip覆晶
DepanelingMachine组装电路板切割机
SolderRecoverySystem锡料回收再使用系统
WireWelder主机板补线机
X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏检查机
BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray检测机
PrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机
FlexCircuitConnections软性排线焊接机
LCDReworkStation液晶显示器修护机
BatteryElectroWelder电池电极焊接机
PCMCIACardWelderPCMCIA卡连接器焊接
LaserDiode半导体雷射
IonLasers离子雷射
Nd:
YAGLaser石榴石雷射
DPSSLasers半导体激发固态雷射
UltrafastLaserSystem超快雷射系统
MLCCEquipment积层组件生产设备
GreenTapeCaster,Coater薄带成型机
ISOStaticLaminator积层组件均压机
GreenTapeCutter组件切割机
ChipTerminator积层组件端银机
MLCCTester积层电容测试机
ComponentsVisionInspectionSystem芯片组件外观检查机
高压恒温恒湿寿命测试机HighVoltageBurn-InLifeTester
电容漏电流寿命测试机CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent
芯片打带包装机TapingMachine
组件表面黏着设备SurfaceMountingEquipment
电阻银电极沾附机SilverElectrodeCoatingMachine
TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)笔记型用
STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用
PDA(个人数字助理器)
CMP(化学机械研磨)制程
研磨液(Slurry),
CompactFlashMemoryCard(简称CF记忆卡)MP3、PDA、数位相机
DataplayDisk(微光盘)。
交换式电源供应器(SPS)
专业电子制造服务(EMS),
PCB
高密度连结板(HDIboard,指线宽/线距小于4/4mil)微小孔板(Micro-viaboard),孔俓5-6mil以下水沟效应(PuddleEffect):
早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)
组装电路板切割机DepanelingMachine
NONCFC=无氟氯碳化合物。
Supportpin=支撑柱
F.M.=光学点
EN
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