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认知实习要求,电子封装
篇一:
中南大学认识实习报告
中南大学学生实习报告
姓名:
专业:
实习日期:
实习类型:
实习形式:
生产线上参观实习,现场讲课实习地点:
电子封装厂、材料厂、非平衡所、粉冶厂、粉冶所、振升铝材、金龙
国际集团
指导老师:
一、前言
二、实习日期及安排
三、实习目的
四、实习内容
五、实习体会
认识实习报告
一前言
认识实习是教学计划重要组成部分,是为了巩固学生的理论知识,培养学生的实践能力,创新能力和敬业、创业精神,拓宽学生的视野,增强劳动观念,是学生对本专业建立感性认识,并进一步了解本专业的教学实践环节.通过让学生接触实际生产过程,一方面,可以培养学生的自学能力和社会活动能力,通过实际的参观学习,对所学专业的性质,内容及其在工程技术领域中的地位有一定的认识,为了解和巩固专业思想创造条件,在实践中了解专业、熟悉专业、热爱专业。
另一方面,用自学与指导相结合,工厂与学校相结合,实践与课堂相结合的方式,完成生产实习的教学环节,巩固和加深理解在课堂所学的理论知识,让自己的理论知识更加扎实,专业技能更加过硬,更加善于理论联系实际,为进一步学习基础课和专业课奠定基础.
这次认识实习为期两周,从6月29日开始到7月10日结束,整个实习期间,共进行了两次理论学习,三次现场实习,还有一次实习动员报告。
理论学习由学校老师或企业人员给我们讲授课程,现场实习则进入企业工厂参观学习,这些实习单位有振升铝材厂,金龙国际集团,材料厂,封装厂,非平衡所,粉冶厂,粉冶院等。
二实习日期及安排
1.实习单位
中南大学材料厂的熔铸、轧制、挤压工艺和基本设备;
中南大学材料研究所的喷射沉积设备参观和喷射沉积过程了解;
中南大学粉末冶金研究所粉末冶金基本过程和产品的参观、;了解;中南大学粉末冶金研究厂硬质合金生产流程和产品参观认识;
中南大学材料科学与工程学院产品展示室了解材料学院的基本工作;中南大学材料科学与工程学院电子封装厂参观实习;
金龙铜业和振兴铝材参观认识实习
2.理论学习
除了在工厂进行实地参观了解,在实习之前安排相关铸造压力加工和粉末冶金基本流程的理论学习。
3.实习安排
201X年6月28日——201X年7月9日
6月28号(周一)动员大会(10:
00)科教南楼102
6月29号(周二)粉冶厂讲课(8:
30),南楼404
6月30号(周三)查资料,写报告
7月1号(周四)非平衡所,材料厂,电子封装厂(8:
30)
7月2号(周五)粉冶厂,粉冶所(8:
30)
7月5号(周一)查资料,写报告
7月6号(周二)振升铝材(8:
30)
7月7号(周三)查资料,写报告
7月8号(周四)金龙国际集团(8:
30)
7月9号(周五)查资料,写报告
三实习目的
1.通过认识实习,使学生了解原材料选择与使用性能之间的关系;了解常见材料加工设备、
材料的加工工艺,以及现代化管理方法等。
丰富学生的专业知识领域,拓宽大学生的视野。
2.通过实习,为后续专业课如金属塑性加工、压力加工等灯一系列课程的学习打下良好基
础。
通过认识实习,使学生对材料的成分,微观组织,加工工艺与性能之间的关系等内容进一步加深理解,巩固课堂所学内容。
3.通过与工人和技术人员的交流,进一步的了解本专业的专业学习内容和工厂生产过程的
工程专业技术。
4.了解本学院材料厂、金属材料研究所、电子封装厂等部门的实验、科研与教学设施,了
解校内粉冶所、粉冶厂的主要产品、成果、设备及部分产品的生产工艺等,重点参观实习振升铝材厂,了解工厂进行材料加工实际生产的设备、工艺、工模具、产品缺陷等技术问题,为以后的学习和科研积累感性认识。
四实习内容
实习动员报告
实习第一天,我们参加了动员大会,学院领导和带队老师给我们介绍了这次实习的性质和目的,并依次对实习任务,内容,要求,实习报告,考核及成绩评定,日程安排等进行了详细说明。
通过老师们的介绍,我们大体了解了这次实习的基本情况。
动员大会上的内容总结如下:
安全教育
1.进厂前对班级学生进行全面,系统的"三级"安全教育,确实树立"安全第一,预防为主"的思想.
2.带领学生到生产现场,请厂方人员具体指出可能出现危险的地方,存在的安全隐患及预防措施.
3.组织学生认真学习各岗位《安全操作规程》,实习期间严格按规程操作.
4.组织学生认真学习《安全管理制度》,实习期间严格按制度工作.
举办讲座
1.请厂方有关领导讲解企业概况,生产情况,发展目标等.
2.请厂方有关技术人员讲解生产过程,工艺参数,控制指标,主机设备等.岗位实习
1.了解各工段工艺流程.
2.了解各工段使用的重要设备名称,规格,作用,控制过程.
3.了解中央控制室各控制系统的组成及安全操作规范.
控制系统
1.了解的控制系统职责和任务.
2.了解控制系统组成.
3.结合生产工艺了解控制系统对生产过程中的各个环节的控制过程.
4.了解现场数据的采集过程,检测仪表类型及检测原理.
5.了解现执行机构及控制原理.
实习要求
1.认真遵守实习工厂的有关规定,听从指导老师和现场人员的指挥,牢固树立"安全第一,预防为主"的思想,强化安全意识,确实保护自身安全并维护他人安全.
2.切实遵守实习纪律,按规定穿戴好个人劳保防护用品,按照实习日程安排,按时进入和退出实习场所.
3.认真听讲安全教育课和技术讲座课,做好讲课笔记及实习记录.
4.按时完成实习报告.
实习报告
实习报告必须包括以下内容:
实习单位的概况,产品,工厂规模,人员等;简述生产工艺过程,各环节主要控制参数检测仪表,控制设备;生产过程各环节主要控制参数,检测仪表,执行机构等;工厂(或车间)的主要生产设备的名称和作用;车间平面布置示意图;实习总结.;其他,自由发挥。
实习注意事项
1,不能穿背心、拖鞋进入参观地点实习
2,注意安全
3,上网搜集资料,每天写实习日记
中南大学粉冶厂
1)粉冶厂简介:
中南大学粉末冶金厂是中国著名的硬质合金制造商之一,从1964年到今天已有40年制造硬质合金的历史,主导产品是矿用作业硬质合金。
工厂主要生产YJ1和YJ2凿岩用硬质合金以及部分的YG类合金产品。
工厂的年产量在160-190吨左右,产值在6000多万。
国内的市场占有率10%,部分产品销往世界各地。
2)生产工艺流程:
九大工序
还原→炭化→混料→掺胶制粒→成型→半检→脱胶→烧结→成品检验
1、还原:
A:
电解液氨2NH3?
N2?
3H2
反应参数:
850℃/Ni或铁触媒设备:
液氨分解炉
B:
还原Wo3?
3H2?
W?
3H2O
设备:
四管还原炉指标:
费氏粉度≧0.0012mm氧气≦0.1%
Co2O3?
3H2?
2Co?
3H2O
设备:
两管还原炉指标:
松装密度≦0.75克每立方厘米氧气≦0.5%铁≦0.3%
2、炭化:
将W和一级炭黑机械混合,按照球料比为1:
4在1800-1900℃在碳管炉中以6小时/批按照W?
C?
WC进行炭化。
产品需要过100目的筛。
产品的指标要达到:
总含碳量:
≦6.08-6.18%游离碳含量:
≦0.1%
3、混料:
将主要原料(WC、Co)混合做出粉末原料。
所用设备为可倾式球磨机,选料要精确计算碳含量、粒度和钴含量等,加入120#航空汽油和10x16的硬质合金球,其中球料比为3:
1或4:
1。
球磨筒有大小之分,其转速有一定要求,转速的控制由球磨筒上置的减速机完成,其转速要求达到临界速度,即球料可自由下落的速度值,磨料要经过320目/英寸的过滤装置。
对介质的要求是不与物料反应、物料容易分离、对杂志要求较高。
混料要达38小时,每次进料250公斤,混料完毕经过真空干燥炉,要求真空是因为料粒很小可能燃烧。
通过冷凝管将汽油回收,后通过180目/英寸的振动筛,最终制得原料。
4、掺胶制粒:
通过掺胶工序改变混料的成型性质,使压胚更易。
我校粉冶厂采用的成型剂是丁钠橡胶,按比例每15公斤混料加入1千毫升丁钠橡胶,经过螺旋搅拌器搅拌均匀。
干燥后置入60目/英寸的振动筛。
筛料通过制粒筒,即得符合压型的粉末。
指标:
灰分≦0.01%浓度:
10.5-11.5%
5、成型:
A:
压机可以分为容量式自压机和称量式手压机。
自压机要求粉末的流动性非常好,否则可能压制出不合格的产品,该自压机通过粉末重力漏人模孔中,压制后推开,如此不断往复。
手压机型一般由两位师傅操作。
一位负责称量粉末填入模孔,另一位负责启动压机压制后取出压胚。
由于压型多少会导致密度不均匀,故高径比大的模具采用双向压制,高径比小的模具采用单向压制。
B:
压型工序中产生的废品可分为四类
未压好:
由于压力不大,计算不精导致
麻面:
由于干燥过度,使料变硬,其变形不够引起
裂纹:
可由模具设计、粉末和操作等各种因素引起
篇二:
微电子认知实训报告
实训报告
一、培养应用型人才的目标
培养德智体全面发展的人才,学生应具有强烈的事业心、高度的社会责任感、辨证唯物主义的世界观;必须保持心理健康、心态平和、乐观积极上进;保持真诚的虚心、执着的专心、不懈的恒心;成为有哲理、有品位、有高尚品格的人;
培养适应社会需求的专业人才,应在通识教育的基础上,强化主干课,进行系列课程的改革,进行系统的实践训练,缩短适应工作的时间;在理论指导下进行实践,培养具有创新意识,创新思维能力,创新实践能力的有发展前途的应用型人才,适应科技形势的发展。
二、培养社会需求的人才
信息产业的主要标志是微电子技术的发展和普遍应用。
微电子与计算机产业在世界所有制造业中发展最快、技术变化最大、附加值最高、应用面最广、影响最深远的工业。
微电子技术具有轻、薄、小、节能、价廉、可靠、多功能等特点,尤其各种机械器具实现智能化,且达到系统集成。
因此,培养懂电路系统又熟悉微电子技术的人才,必须具有扎实的基础理论知识、较强实践能力、理论联系实际的集成电路设计、制造和应用的人才。
三江学院培养的是应用型的本科毕业生,在教学计划的安排上,各门课程的教学大纲,实践性环节的训练都体现与培养目标和要求相一致。
在教学计划中,必须保证“电路与系统”方面的必修课程、专业课的主、骨干课程、实验及其课程设计、实验及IC课程设计,确保实践性环节不断线,有计划、有步骤地进行各种实践训练。
三、优化课程体系,以求全面发展
培养学生既有理论又能实践,既有电路系统的知识,又熟悉集成电路设计制造与应用。
若理论与实践的关系处理不好,课程安排形成“拼盆”,增加学生负担,影响全面发展。
在优化课程体系上,制订出各门课程的教学大纲,注意相关课程之间相互衔接,关键内容不遗漏,达到“削枝强根”,突出重点,以求全面发展。
微电子技术专业,物理知识较为重要,在以往的教学计划中曾开设过:
大学物理,热力学与统计物理,量子力学,固体物理和半导体物理等课程。
课程改革后归纳为大学物理和半导体物理课程(或称微电子物理基础)。
前者增加光电物理方面的知识,后者将统计物理中的“玻兹曼统计,费米狄拉克统计及涨落现象”,量子力学中的“微扰理论和隧道效应”,固体物理中的“能带理论、晶体结构与晶体缺陷”等内容有机结合进去。
为了增加学生实践能力、扩大知识面开设了:
数字通信原理、单片机原理与应用、DSP芯片原理与应用、电子线路CAD、数字系统课程设计。
为电子技术、集成电路应用奠定了基础。
专业主干课程中除进行理论教学外,安排了:
专业物理实验、工艺分析、可靠性分析实验、集成电路课程设计(每位学生设计数字IC、模拟IC各一块)。
以及进行相关的限修和选修课程教学实践工作。
如集成电路CAD、微电子电路可靠性及其失效分析,特种器件,传感器及其应用,厚薄膜IC等课程。
四、开展产学研合作办学是培养应用型人才的必由之路
工艺课结合生产实习
在集成电路的研制和生产中,制造技术占极其重要的地位。
生产实习是教学计划中重要教学环节,是贯彻党的教学方针,加强理论与实际相结合的必修课。
实习过程分三部分:
参观实习如零部件,封装等后道工艺,超纯水,理化分析腌膜制造,硅材料等。
重点实习制造工艺前道,高频功率器件制造工艺,双极IC制造工艺,硅栅MOS制造工艺。
专题实习读版图,主要读懂双极和MOSIC版图,并与线路图进行对照,了解两种版图各自的优点。
最后进行专题总结和课堂讨论,某些实习工艺也可以用电视录象来进行。
五、密切结合生产实际、深化课程设计
专业课程设计不仅能结合理论课程学习,提高实践技能,而且可以培养大学生“独立思考,独立工作能力”即独立查阅资料进行设计。
合理选题是实现培养目标的前提。
学生结合生产任务进行毕业设计选题,给学生参加实践训练注入新的活力创造条件。
在指导教师和生产第一线科技人员的共同指导下,使大学生受到一次严格的全面训练和综合性工程训练,为毕业后独立工作打下良好的基础,也是最能显示学生个性、发挥独创精神的教学环节。
使大学生有机会与教师、科技人员共同实践,一起讨论问题。
在分析解决问题的同时,感受到严谨踏实的科学作风,灵活运用所学知识,提高解决实际问题的能力。
因此,真刀真枪综合运用所学知识的实践环节,对于启迪学生创新精神,培养学生责任感,全面提高学生素质起着十分重要的作用。
这种产学结合的方法是培养应用型人才的必由之路。
鉴于我国集成电路市场持续快速增长,已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大集成电路市场,吸引着国际著名厂商的注意力,但与此形成鲜明反差的是,我国集成电路领域人才极度短缺,这无疑将严重影响着中国集成电路行业和市场的健康可持续发展,为此,201X年10月教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学等九所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位,201X年8月,教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等六所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位,201X年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。
至此,国家集成电路人才培养基地的布局已初步形成。
此举对我国在新世纪20年历史机遇期中迅速发展集成电路产业,尤其是培育新兴的集成电路设计业有着十分重要的意义。
主干课程
主要课程:
大学英语、高等数学、大学物理、电路分析、模拟电路、数字电路、高频电路、半导体物理和器件物理基础、大规模集成电路基础、集成电路制造工艺、半导体材料、集成电路设计、集成电路设计的EDA系统、系统芯片(SOC)设计、光电子器件、微机电系统、集成电路封装、微电子技术发展的规律和趋势。
学习收获:
通过学习这门课,学生会有如下收获:
[1]知道微电子学的用途、主要内容,明白学习微电子学应该掌握哪些基础知识;
[2]对微电子学的发展历史、现状和未来有一个比较清晰的认识;
[3]初步掌握半导体物理、半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路设计、集成电路CAD方法、MEMS技术等的基本概念,对微电子学的整体有一个比较全面的认识。
内容提要:
1、微电子学常识
1.1晶体管的发明
了解:
晶体管发明的过程,晶体管发明对人类社会的作用
1.2集成电路的发展历史
掌握:
集成电路的概念,集成电路发展的几个主要里程碑
1.3集成电路的分类
掌握:
集成电路的分类方法,MOS集成电路的概念,双极集成电路的概念,
1.4微电子学的特点
了解:
微电子学的概念,微电子学的特点
2、半导体物理和半导体器件物理基础
2.1半导体及其基本特性
熟练掌握:
半导体的概念,杂质对半导体特性的影响
掌握:
电导率,电阻率,迁移率,散射掌握:
能带,能级,导带,价带,电子,空穴,多子,少子2.2半导体中的载流子
了解:
热平衡,过剩载流子
2.3PN结
熟练掌握:
PN结的结构
掌握:
PN结的基本工作原理,正向特性,反向特性
了解:
PN结中的能带图,PN结的击穿,PN结的电容
2.4双极晶体管
熟练掌握:
双极晶体管的结构
掌握:
双极晶体管的工作原理,特性曲线了解:
双极晶体管的电流传输机制,晶体管的放大原理,放大系数,反向电流和击穿电压,频率特性
2.5MOS场效应晶体管
熟练掌握:
MOS晶体管的结构,MOS晶体管的基本工作原理,阈值电压掌握:
MOS晶体管的种类,特性曲线
了解:
MOS晶体管的电容
3、大规模集成电路基础
3.1双极集成电路
掌握:
双极集成电路的特点,双极集成电路的基本结构(截面图、俯视图)了解:
双极集成电路的主要形式及其优缺点
3.2MOS集成电路
掌握:
MOS集成电路,CMOS集成电路,CMOS集成电路的特点,MOS集成电路的结构(电路图、俯视图、截面图),MOS晶体管的开关特性
了解:
MOS传输门,存储器,CMOS电路的自锁效应
4、集成电路制造工艺
4.1双极集成电路工艺流程
掌握:
双极集成电路结构、工艺流程
4.2MOS集成电路工艺流程
掌握:
MOS集成电路结构、工艺流程
4.3光刻与刻蚀技术
掌握:
光刻工艺的基本原理,湿法腐蚀,干法刻蚀
了解:
几种常见的光刻技术,超细线条光刻技术,干法刻蚀的特点
4.4氧化
掌握:
氧化硅的性质及作用,热氧化
了解:
热氧化的机理,常见的热氧化方法
4.5扩散与离子注入
掌握:
扩散与离子注入概念、特点和作用
了解:
扩散工艺,离子注入的基本原理,退火的作用
4.6化学气相淀积
掌握:
化学气相淀积的作用,采用
这种方法可以淀积哪些材料了解:
化学气相淀积Si、多晶硅、氧化硅、氮化硅的方法
4.7接触和互连
掌握:
接触和互连在集成电路中的作用,物理气相淀积的方法
了解:
SALICIDE结构,多层布线技术掌握:
隔离的作用,常用的隔离方法4.8隔离技术
了解:
LOCOS隔离、槽隔离、二极管隔离等的工艺流程
4.9封装技术
了解:
集成电路封装的基本工艺流程,几种常用的封装方法
4.10集成电路工艺
掌握:
前工序、后工序、辅助工序的概念,前工序中的三大类工艺技术,超净实验室
5、集成电路设计
5.1集成电路设计的特点与信息描述
掌握:
集成电路设计信息描述的几种主要方法,版图结构
了解:
集成电路设计的特点
5.2集成电路设计流程
掌握:
集成电路设计的三个主要阶段
了解:
集成电路分层分级设计的流程
5.3集成电路设计规则
掌握:
集成电路设计规则的作用
了解:
以?
为单位的设计规则,以微米为单位的设计规则
5.4集成电路设计方法
掌握:
全定制、门阵列、标准单元、积木块、可编程逻辑等设计方法的概念,各种设计方法的特点
了解:
兼容设计技术、可测性设计技术
5.5集成电路设计举例
掌握:
简单集成电路设计的基本方法
6、集成电路设计的CAD系统
6.1集成电路设计的CAD系统概述
了解:
集成电路设计的CAD技术
6.2系统描述与模拟──VHDL语言及模拟
掌握:
VHDL语言的基本概念及主要作用
了解:
VHDL语言建模机制的特点,VHDL的模拟算法,VHDL语言模拟环境的特点
6.3综合
掌握:
综合的作用和基本过程
6.4逻辑模拟
掌握:
逻辑模拟的基本概念和主要作用
了解:
逻辑模拟模型的建立,逻辑描述方法,逻辑模拟算法,开关级逻辑模拟
6.5电路模拟
掌握:
电路模拟的基本概念,电路模拟的基本功能
了解:
电路模拟软件的基本结构,电路描述方法
6.6时序分析和混合模拟
掌握:
时序分析和混合模拟的主要作用
了解:
时序分析的基本原理,混合模拟
6.7版图设计的CAD软件
掌握:
版图设计的基本概念,版图设计的主要方法
了解:
版图的自动设计方法,版图的半自动设计方法,版图的人工设计方法,版图检查与验证方法,制版技术,版图数据交换的格式
6.8器件模拟
掌握:
器件模拟的基本概念
了解:
器件模拟的基本原理,器件模拟的基本功能及所用模型,器件模拟的输入文件举例
6.9工艺模拟
掌握:
工艺模拟的基本概念,工艺模拟的基本内容
了解:
工艺模拟的输入文件
6.10计算机辅助测试(CAT)技术
了解:
故障模型,计算机辅助测试技术
7、几类重要的特种微电子器件
7.1薄膜晶体管
掌握:
薄膜晶体管的结构和主要用途,薄膜晶体管的特点
7.2光电子器件
掌握:
跃迁辐射和光吸收的基本原理,光电子器件的种类及其作用
了解:
发光器件、光电探测器、太阳能电池的基本工作原理和结构
7.3CCD器件
了解:
CCD器件的主要用途、器件结构和基本工作原理
8、微机电系统
8.1微机电系统的基本概念
掌握:
微机电系统的概念,发展趋势,分类,用途等
8.2几种重要的MEMS器件
了解:
微加速度计,微陀螺,微马达等微机电系统
8.3MEMS加工工艺
了解:
硅微机械加工工艺,包括体硅工艺、表面牺牲层工艺等,LIGA加工工艺
8.4MEMS技术发展趋势
了解:
MEMS技术的发展趋势和发展前景
9、微电子技术发展的规律和趋势
9.1微电子技术发展的一些基本规律
掌握:
摩尔定律,三种等比例缩小定律
9.2微电子技术发展的一些趋势和展望
了解:
微电子技术的主要发展趋势,物理极限、系统芯片的概念,近几年将有重大发展的一些关键技术,如SOI技术、微细加工技术、高K介质材料、Cu互连等
微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学
篇三:
认知实习报告优秀范文
中南大学
认识实习报告
学院:
材料科学与工程学院
专业班级:
材料0705班姓名:
胡剑
学号:
0603070514指导老师:
尹登峰
实习时间:
201X年6月29日——201X年7月10日
实习地点:
中南大学粉末冶金厂、中南大学粉末冶金研究院、中南大学金属研究所(非平衡厂)、中南大学材料厂、中南大学电子封装厂、长沙振升铝材有限公司、湖南金龙国际铜业有限公司
201X9年7月10日
一、实习的意义和目的
二、实习要求
三、实习日程安排
四、实习地点
1、中南大学粉末冶金厂
2、中南大学粉末冶金研究院、
3、中南大学金属研究所(非平衡厂)
4、中南大学材料厂
5、中南大学电子封装厂
6、长沙振升铝材有限公司
7、长沙金龙国际铜业有限公司
五、实习心得
认识实习报告
一、实习的意义和目的
认识实习是教学计划主要部分,它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮,也是对工业生产流水线的直接认识与认知。
实习中应该深入实际,认真观察,获取直接经验知识,巩固所学基本理论,保质保量的完成指导老师所布置任务。
学习工人师傅和工程技术人员的勤劳刻苦的优秀品质和敬业奉献的良好作风,培养我们的实践能力和创新能力,开拓我们的视野,培养生产实际中研究、观察、分析、解决问题的能力。
认识实习是我们工科学生的一门必修课,通过认知实习,我们要对材料科学与工程专业建立感性认识,并进一步了解本专业的学习实践环节。
通过接触实际生产过程,一方面,达到对所学专业的性质、内容及其在工程技术领域中的地位有一定的认识,为了解和巩固专业思想创造条件,在实践中了解专业、熟悉专业、热爱专业。
另一方面,巩固和加深理解在课堂所学的理论知识,让自己的理论知识更加扎实,专业技能更加过硬,更加善于理论联系实际。
再有,通过到工厂去参观各种工艺流程,为进一步学习技术基础和专业课程奠定基础。
具体,
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