供应链整合绩效之探讨以台湾半导体产业为例.ppt
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供應鏈整合績效之供應鏈整合績效之探討探討以以台灣半導體產業為例台灣半導體產業為例南台科技大學科技管理研究所南台科技大學科技管理研究所鄭富紘鄭富紘M97Q0102M97Q0102M97Q010220102010年年33月月3131日日科管所專題討論(4)D302教室LOGO大綱第一章、緒論第二章、文獻探討第三章、研究方法第四章、預期成果LOGO第一章、緒論LOGO研究背景與動機v台灣半導體產業結構以專業垂直分工的形態發展呈現垂直整合與虛擬整合兩種不同的商業模式v虛擬IDM為台灣特有的商業模式,具有因應市場的彈性、與成本控制的優勢(朱博湧等人,2005)v消費性電子產品的發展,促使更多的功能整合在更小的體積中,因此將IC封裝以三維堆疊式晶片的技術也應育而生v使台灣過去在晶圓代工時代所強調的專業垂直分工的互動模式開始產生變化LOGO研究背景與動機v3D製造/封裝IC技術具有提升效能、降低成本、縮小體積與高整合度,為發展多功能、小型化產品的趨勢v3DIC製程技術有別於以往的IC製程,需要產業的高度整合v相較於擁有高度垂直整合的IDM公司,呈現垂直分工型態的虛擬IDM在3DIC的發展上較為不利LOGO研究目的v探討台灣半導體產業在進入3DIC的時代後,是否仍可以虛擬整合的優勢與IDM廠競爭,並比較兩種不同供應鏈整合模式下經營績效的差異1.探討供應鏈整合中垂直整合與虛擬整合之間的差異2.以資料包絡分析法(DEA)分析台灣半導體產業之經營績效3.比較台灣半導體產業中垂直整合與虛擬整合之間經營績效的差異LOGO研究對象與範圍v研究範圍以台灣半導體產業為主,包括IC設計、製造以及封裝測試廠v研究對象為2008半導體鑑之廠商名錄中上市上櫃之半導體廠商v根據各廠商的業務範圍,選取出屬於垂直整合類型之廠商v以各公司2004年到2008年之年報所公布的財務報表為數據資料來源v藉由資料包絡分析法(DEA)分析台灣半導體產業之相對經營績效LOGO研究流程確認研究動機與目的界定研究對象與範圍相關文獻收集與探討樣本資料選取與收集DEA模式選取評估結果分析結論與建議1.半導體產業概況2.垂直整合理論3.虛擬整合理論4.DEA理論1.效率分析2.窗口分析3.麥氏指數分析第一章第二章第三章第四章第五章投入/產出項選取LOGO第二章、文獻探討LOGO半導體產業概述v半導體產業的變革v半導體產業結構LOGO半導體產業的變革v全球半導體產業結構自1960代起經四次變革第一次產業變革:
電腦元件的標準化,區分出系統公司與專業整合元件製造商第二次產業變革:
特殊積體電(ASIC)技術出現,促使無晶圓廠設計公司與專業晶圓代工的產生第三次變革:
系統單晶片(SoC)與矽智財(SIP)的興起第四次變革:
全球網的興起將半導體上、下游串聯,從基優勢走向規模效LOGO半導體產業的變革LOGO半導體產業結構v台灣半導體主要朝向專業分工模式發展v大致可分為IC設計、製造與封裝測試上、中、下游的垂直分工模式v在產業鏈結構中,各相關廠商集中資源於產業領域專業發展的經營模式設備儀器資金&人力資源CADCAE材料服務資源貨運海運科學園區設計.272光罩.3製造.14封裝.30測試.37晶圓.8化學品.19導線架.4基板.15LOGO半導體產業結構v半導體設計:
屬上游(前段)產業主要依據本身研發能力或客戶委託發展出新產品v半導體製造:
屬中游(中段)產業主要以晶圓與晶片生產製造為其重心可分為晶圓代工、自有品牌、策略聯盟三種模式v半導體封裝與測試:
屬下游(後段)產業主要由製造或設計業中接獲訂單從事後段製造業務LOGO3DICv三維晶片(3DIC)v3DIC與傳統IC製程的差異v3DIC與台灣半導體產業LOGO三維晶片(3DIC)v可攜式數位電子產品的發展,促使更多的功能整合在更小的體積中v傳統的系統晶片(SystemonChip,SoC)與系統封裝(SysteminPackaging,SiP)為二維平面的整合,為了使摩爾定律(MooresLaw)能繼續有效,無法使其橫向面積加大v利用矽晶穿孔(Trough-SiliconVia,TSV)製造技術,將IC封裝以三維的方式堆疊,以減輕IC中擁擠的程度LOGO3DIC與傳統IC製程的差異v3DIC和傳統IC製程的差異主要有四個部份:
晶片薄化(Thinning)鑽孔(ViaDrilling)導電金屬填入(ViaFilling)晶片堆疊與接合(Bonding)v以製程先後順序,TSV技術又可分為先鑽孔(ViaFirst)與後鑽孔(ViaLast)LOGO3DIC與台灣半導體產業v3DIC生產流程中採用ViaFirst或ViaLast對於台灣半導體產業價值鏈會有不同的影響vViaLast製程相對較簡單,可在專業封裝廠進行vViaFirst採用半導體前段製程,需在晶圓廠完成vViaFirst對於垂直分工的產業模式影響較大v對封測業者而言,必須與晶圓代工業者合作或放棄市場v對晶圓代工業者而言,可利用自身設備及技術建立一先進封裝公司,與封裝廠合資建立先進封裝公司進行分工(楊雅嵐等人,2008)LOGO供應鏈整合v垂直整合v虛擬整合v垂直整合與虛擬整合的優缺點v垂直整合與虛擬整合LOGO垂直整合v垂直整合的概念是由Coase(1937)所提出:
將原先分屬價值鏈上下游不同企業的活動,全由企業自己所建立的體系內部加以完成,將外在的交易活動內化,以取代在市場上公開的交易行為v陳正倉等人(2007)認為廠商進行垂直整合的原因包括:
降低交易成本、避免政府的管制與限制、增加市場獨佔力、確保產品的品質、降低風險、產品生命週期LOGO垂直整合v產品的生命週期是廠商是否進垂直整合決策時重要的關鍵因素(Stigler,1951)v產品的生命週期的個三階段:
導入期與衰退期採取垂直整合的動機較大、整合程較高,成長期則缺乏整合動機LOGO垂直整合v以知經濟基礎而言,企業進垂直整合是為讓知的傳遞有效(ConnerandPrahalad,1996;Grant,1996;KogutandZander,1996;Nonaka,1994)v影響知傳遞效的重要因素即廠商所面對的技術確定性(Afuah,2001;ChesbroughandTeece,1996;HendersonandClark,1990;BalakrishnanandWernerfelt,1986)vChesbroughandTeece(1996):
企業決定何時虛擬或垂直整合端視其面對的創新型態而定系統式創新:
整合性公司自主式創新:
虛擬性組織LOGO虛擬整合vBultjeetal.(1998):
):
虛擬整合係將散佈不同地區之個人或組織,為達成共同之目標,藉由資訊科技技術之連結,匯集其核心能力與資源而形成之暫時結合v蘇雄義(2008):
虛擬整合是供應鏈成員間彼此緊密協作以取得集中式供應鏈管理的優點,同時又能保持成員各自獨立自主及控制權的一種實務營運模式LOGO虛擬整合v實現因垂直整合所帶的,而需負擔龐大的成本,進行長期合作關係之企業,一般通稱為策盟、策性外包或虛擬企業(DavidowandMalone,1992;LefebvreandLefebvre,2000;OffodileandA-Malek,2002;Townsend,DeMarie,andHendrickson,1998;LipnackandStamps,1997)vWilliamson(1994):
無論策盟、策性外包或虛擬企業,皆描述關於兩個或兩個以上各自獨立的廠商,為追求相互利益而採取一致的行動,具有幾項共同的要件:
(1)有兩個獨立的廠商;
(2)合作與互相信賴;(3)有策略性的考量或共同理念;(4)利益共享;(5)資源投入。
LOGO垂直整合與虛擬整合的優缺點垂直整合虛擬整合優點形成進入障礙投資專屬資產掌握關鍵資源或能耐維持產品品質改善生產排程個別活動具執行效率可將資源集中在核心能力上可提升非核心產品的優良性對市場的反應較佳缺點缺乏調整彈性珍貴資源呆滯協調成本高整合不易失去養成企業核心能的機會過渡依賴供應商核心優勢被轉移LOGO垂直整合與虛擬整合v財務績效:
獲利能力、股價報酬與風險的表現上虛擬整合優於垂直整合(Chuetal.,2005;朱博湧等人,2005;鍾靜旻,2007;樓禎祺,2008)v景氣循環:
當景氣過熱時,垂直整合的獲利高於虛擬整合(朱博湧等人,2005)LOGO資包絡分析法v效率分析CCR模式BCC模式v窗口分析v麥氏生產指數分析LOGO效率分析vCCR模式1技術有改善1生產技術有改善1效改善1效衰退規模效變動(SEC)接近1接近固定規模報酬1越偏固定規模報酬LOGO第三章、研究方法LOGO研究架構確定研究方向實證樣本資料選取與蒐集選擇投入產出項投入項:
營業成本固定資產用人費用研發費用產出項:
營業收入確定受評單位國內上市上櫃半導體廠商:
IC設計59家IC製造12家IC封裝測試21家DEA模式選取效率分析窗口分析麥氏指數分析相關分析結果分析與結論經營績效分析效率分析規模報酬分析參考群體分析敏感度分析生產力變動分析生產指變動分析效變動分析技術變動分析純技術效變動分析規模效變動分析LOGO研究對象選取vGolanyandRoll(1989)認為受評單位的篩選應具同質性v運用DMU之至少為投入與產出項總的倍之經驗法則v本研究以台灣半導體產業為研究對象v研究期間為西元2004至2008,共計五v根據2008半導體鑑之廠商名錄中,以上市櫃半導體廠商為研究樣本對象v刪除衛、聚積以及全智科後,IC設計59家、製造12家及封測21家,共計有92家廠商為研究樣本LOGO研究對象選取vHarrigan(1984)認為廠商進垂直整合時,應該考四個層面:
整合活動的範圍、整合活動的階段、內部移轉的程度、以及所有權的形式v以整合活動的範圍做為衡企業垂直整合程v根據各公司之業務範圍,歸納出旺宏、茂矽、華邦電、南亞科、華亞科、漢、晶、茂德、元電共9家廠商為垂直整合型態的公司LOGO投入與產出項選取v投入與產出變數為參考國內半導體產業績效相關研究之文獻及考半導體產業的特性所選定v資料來源為各公司2004年到2008年之年報所公布的財務報表v產出:
營業收入v投入:
營業成本、固定資產、用人費用、研發費用LOGO投入與產出項選取v投入與產出項之認定是透過蒐集的投入與產出資,透過相關係分析檢定各投入與產出項之間是否符合正向性或同向性(isotonicity)關係v考JamesandPeggy(1989)的建議,採用Pearson相關係初步分析投入與產出項之關係營業收入營業成本固定資產用人費用研發費用營業收入10.968(*)0.905(*)0.940(*)0.875(*)營業成本0.968(*)10.944(*)0.935(*)0.846(*)固定資產0.908(*)0.944(*)10.860(*)0.747(*)用人費用0.940(*)0.935(*)0.860(*)10.887(*)研發費用0.875(*)0.846(*)0.747(*)0.887(*)1LOGODEA模式選取效率分析vLovelletal.(1993)認為,生產廠商為滿足市場需求而可自由調整投入資源,則建議採投入導向的模式較為適合v半導體產業的營運主要為接單生產的模式,需配合市場的需求以控制資源的投入v以CCR投入導向模式求算技術效率與規模報酬,且以BCC投入導向模式計算純技術效率及規模效率LOGODEA模式選取窗口分析v本研究採用Charnesetal.(1985)之窗口分析針對垂直整合與虛擬整合進行效率分析,解決垂直整合之DMU不足的問題v以三個年度為一個窗口,共有三個移動窗口(2004-2006、2005-2007、2006-2008)v虛擬整合有249(833)個DMUs、垂直整合有27(93)個DMUs,共計有828個DMUsLOGODEA
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