印制电路原理与工艺教案 11p.docx
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印制电路原理与工艺教案11p
教师教案
(20—20学年第2学期)
课程名称:
印制电路原理与工艺
授课学时:
32
课程名称
印制电路原理与工艺
授课专业班级
年级
三
课程编号
修课人数
133
课程类型
必修课
普通教育课程();学科基础课();专业方向课(√)
选修课
公选课();学科基础选修课();专业选修(√)
授课方式
理论课(√);实践课()
考核方式
考试(√)
考查()
是否采用多媒体
是
是否采用双语
否
学时分配
课堂讲授32学时;实践课0学时
名称
作者
出版社及出版时间
教材
现代印制电路原理与工艺
张怀武等
机械工业出版社2010
参考书目
1.印制电路技术(上、下册)
2.印制电路手册.
李乙翘等20人编著.
小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译
香港:
盈拓科技咨询服务有限公司,2003(内部教材)
北京:
国防工业出版社,1989
.
授课时间
周四下午5-6节
第一章印制电路概述
授课时数:
3学时
一、教学内容及要求
1、了解印制电路的定义和功能
2、了解印制电路的发展和特点
3、掌握印制电路的特点与分类
4、掌握印制电路的制造工艺流程
5、熟练掌握SMOBC工艺
二、教学重点与难点
重点:
1、印制电路的概念;2、印制电路的分类;3、印制电路的应用;4、印制电路的工艺过程。
难点:
1、印制电路在不同行业的应用;2、印制电路的减成法工艺;3、SMOBC工艺流程
三、作业
习题:
1;3;4;5;7
四、本章参考资料
1李乙翘等20人编著.印制电路技术(上、下册).香港:
盈拓科技咨询服务有限公司,2003
2马明诚译.印制电路从业人员辅导讲义(日).上海:
中国印制电路行业协会,2002
3小林(日)著,吴越辉译.印制线路板集.汕头:
汕头大学出版社,1999
4中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术.香港:
盈拓科技咨询服务有限公司,2004
5姜晓霞,沈伟编著.化学镀理论及实践.北京:
国防工业出版社,2001
6迟兰州,胡文成.印制电路技术.讲义,1996
7林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:
印制电路信息杂志社,2004
8林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
五、教学后记
第二章基板材料
授课时数:
3学时
一、教学内容及要求
1、掌握覆铜箔层压板的分类方法;
2、掌握的覆铜箔层压板的制备方法;
3、了解不同覆铜箔层压板的特性;
4、掌握FR-4基板的特性;
5、了解各种基板材料性能的测试方法。
二、教学重点与难点
重点:
1、覆铜箔层压板的分类方法;
2、覆铜箔层压板的制备流程;
3、FR-4基板的性能及应用。
难点:
1、不同基板相应型号的意义;
2、制备覆铜箔层压板的材料与工艺;
3、FR-4基板的性能及应用
三、作业
习题:
1;2;4;5
四、本章参考资料
1.姜晓霞,沈伟编著.化学镀理论及实践.北京:
国防工业出版社,2001
2.迟兰州,胡文成.印制电路技术.讲义,1996
3.林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:
印制电路信息杂志社,2004
4.林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
5.沼仓研史编著(日),马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海:
印制电路信息杂志社,2003
6.小林编著(日),蔡积庆,龚永林译.积层印制电路板.上海:
中国印制电路行业协会,2003
五、教学后记
第三章印制板设计与布线
授课时数:
4学时
一、教学内容及要求
1、掌握印制板布线的一般原则;
2、掌握印制板设计过程需考虑的因素;
3、掌握印制板设计的CAD原理图;
4、明确印制板设计过程的布线和布局原则;
5、了解CAD布线后产生的各种文件类型。
二、教学重点与难点
重点:
1、印制板设计过程需考虑的因素对印制板性能的影响关系;
2、印制板布线的原则;
3、印制板布局的原则。
难点:
1、性能要求对印制板设计的影响;
2、布线与布局的基本要求。
三、作业
习题:
2;3;5;6;7;9;10
四、本章参考资料
1.刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京:
宇航出版社,1993
2.小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京:
国防工业出版社,1989
3.王庆富。
Neopact直接电镀工艺的应用,印制电路信息,2000,3
4.Neopact直接电镀工艺手册,1999,3
5.石萍,李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999,21(6)
6.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004,No3
7.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004,No3
8.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。
印制电路信息.2003,No12
五、教学后记
第四章照相制版技术
授课时数:
4学时
一、教学内容及要求
1、掌握感光材料的结构与相应的性能;
2、掌握感光材料的成像原理;
3、掌握感光材料显影机制和显影工艺;
4、掌握感光材料定影的定义、原理和定影工艺过程
5、了解图像反转冲洗工艺;
6、重氮盐感光材料的组成、分类和感光工艺。
二、教学重点与难点
重点:
1、感光材料的基本结构和类型;
2、显影、定影的定义和工艺;
3、图像的减薄和加厚;
4、重氮盐的结构特征和性能特征。
难点:
1、感光材料的感光机制;
2、图像形成原理;
3、微泡潜影的形成和定影方法。
三、作业
习题:
1;2;5;7;8;9;10;12;15
四、本章参考资料
1.石萍,李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999,21(6)
2.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004,No3
3.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004,No3
4.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。
印制电路信息.2003,No12
5.田民波.高密度封装进展。
印制电路信息.2003,No12
6.祝大同.从《2003年板日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势.印制电路信息.2004,No3
7.杨兴全.高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003,No5
8.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,structuring,routing.IPC
五、教学后记
第五章图形转移
授课时数:
3学时
一、教学内容及要求
1、掌握光致抗蚀剂的分类与感光机理;
2、掌握丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点;
3、掌握丝网印料光敏抗蚀剂的组成与特点;
4、掌握干膜抗蚀剂组成及特点;
5、掌握图形转移工艺过程。
二、教学重点与难点
重点:
1、光致抗蚀剂的感光机理;2、丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点;3、干膜抗蚀剂组成、特点及应用方法。
难点:
1、光致抗蚀剂的感光机理;2、液体感光胶的使用方法;3、网印工艺流程。
三、作业
习题:
1;2;3;6;7;8;9
四、本章参考资料
1.田民波.高密度封装进展。
印制电路信息.2003,No12
2.祝大同.从《2003年板日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势.印制电路信息.2004,No3
3.杨兴全.高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003,No5
5.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,structuring,routing.IPCPrintedCircuitsExpo2002-TechnicalConference.2002:
p.Add-2-1-Add-2-5
6.KenInaba;DominiqueNumakura.ALLLASERPROCESSFORHIGHDENSITYMULTI-LAYERCIRCUITBOARDS.SMTAInternational2002andtheAssemblyTechnologyExpoSep22-26,2002Chicago,Illinois.2002:
p.477-482
7.StaffordJ.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.CircuiTree,April2001
五、教学后记
第六章化学镀与电镀技术
授课时数:
4学时
一、教学内容及要求
1、掌握化学镀定义及原理;
2、掌握化学镀铜的机理与工艺特点;
3、掌握电镀铜、镍与金工艺过程;
4、了解其他不同镀种类型的组成与特点。
二、教学重点与难点
重点:
1、化学镀机理;
2、电镀铜工艺;
3、电镀镍工艺;
4、电镀金工艺特点及方法
难点:
1、化学镀的热力学理论;
2、电镀镀铜配方及各组分的作用;
3、镀镍在印制板中的作用。
三、作业
习题:
1;3;4;6;8;10;11
四、本章参考资料
1.Stafford.J.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.CircuiTree,April2001
2.何为,吴志强,乔三龙.挠性多层板材料变形的原因及解决方法..印制电路信息.2004,No11
3.汪洋,何为,何波,龙海荣.刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用.印制电路资讯.2005,No2
4.龙海荣,何为,何波。
挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化。
印制电路资讯。
2005,No3
5.003春季国际PCB论坛(上海),论文集.中国印制电路行业协会
五、教学后记
第七章孔金属化技术
授课时数:
4学时
一、教学内容及要求
1、了解印制板一般性成孔方法;
2、掌握数控钻孔及激光钻孔的工艺及特点;
3、掌握不同印制板孔的清洗方法;
4、掌握化学镀铜原理、工艺及镀液配方;
5、掌握三种不同直接电镀工艺及方法。
二、教学重点与难点
重点:
1、两种激光钻孔的特点及后处理方法;2、不同类型清洗机的使用;3、化学镀铜的组成、特点及应用。
难点:
1、化学镀铜的机理;2、化学镀铜前孔内壁的活化;3、三种类型直接电镀工艺原理。
三、作业
习题:
1;2;5;6;7;11;12;15
四、本章参考资料
1小林(日)著,吴越辉译.印制线路板集.汕头:
汕头大学出版社,1999
2中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术.香港:
盈拓科技咨询服务有限公司,2004
3姜晓霞,沈伟编著.化学镀理论及实践.北京:
国防工业出版社,2001
4迟兰州,胡文成.印制电路技术.讲义,1996
5林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:
印制电路信息杂志社,2004
五、教学后记
第八章蚀刻技术
授课时数:
3学时
一、教学内容及要求
1、掌握酸性氯化铁蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法;
2、掌握酸性/碱性氯化铜蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法;
3、掌握新型蚀刻液的蚀刻原理及工艺;
4、掌握侧蚀与镀层突沿的定义及产生原因;
二、教学重点与难点
重点:
1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺;2、新型蚀刻液的机理及工艺;3、侧蚀与镀层突沿对印制板精度的影响及克服方法。
难点:
1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺;2、蚀刻工艺对高密度印制板的影响及解决办法;
三、作业
习题:
1;3;4;6;7;8;10
四、本章参考资料
1迟兰州,胡文成.印制电路技术.讲义,1996
2林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:
印制电路信息杂志社,2004
3林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
4沼仓研史编著(日),马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海:
印制电路信息杂志社,2003
5小林编著(日),蔡积庆,龚永林译.积层印制电路板.上海:
中国印制电路行业协会,2003
6刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京:
宇航出版社,1993
7小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京:
国防工业出版社,1989
五、教学后记
第九章焊接技术
授课时数:
4学时
一、教学内容及要求
1、掌握焊料的组成及特点;
2、掌握无铅焊料的组成及特点;
3、掌握助焊剂的组成与不同助焊剂的特点和应用环境;
4、掌握热熔技术、热风整平技术的特点与工艺条件;
5、了解焊接工艺的特点与过程。
二、教学重点与难点
重点:
1、焊料的特点及性能;2、无铅焊料的组成及性能;3、助焊剂的助焊机理及组成;4、热风整平工艺的特点。
难点:
1、不同类型焊料的特点及性能;2、助焊剂的助焊机理及组成;
三、作业
习题:
1;3;4;6;8;10
四、本章参考资料
1李乙翘等20人编著.印制电路技术(上、下册).香港:
盈拓科技咨询服务有限公司,2003
2小林(日)著,吴越辉译.印制线路板集.汕头:
汕头大学出版社,1999
3迟兰州,胡文成.印制电路技术.讲义,1996
4林金堵,梁志立,陈培良.现代印制电路先进技术.上海:
印制电路信息杂志社,2004
5林金堵,龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会,2001
6小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京:
国防工业出版社,1989
7龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004,No3
五、教学后记
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