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手工焊
目录
第1章防静电措施1
1.1防静电地线的埋设1
1.2防静电地线的铺设和测试1
1.3防静电地板1
1.4防静电工作台面1
1.5防静电服1
1.6防静电手环1
1.7监测和记录1
第2章焊接工具及电烙铁的使用1
2.1手工焊接的工具1
2.2电烙铁的使用1
2.2.1电烙铁的握法1
2.2.2电烙铁使用前的处理1
2.2.3电烙铁使用注意事项1
第3章焊接材料1
3.1焊料1
3.2焊剂1
3.2.1助焊剂1
3.2.2阻焊剂1
第4章手工焊接基本要点1
4.1焊前准备1
4.2手工焊接的基本操作方法1
第5章对元器件焊接要求及焊接技巧1
5.1电阻器焊接1
5.2电容器焊接1
5.3二极管的焊接1
5.4三极管焊接1
5.5集成电路焊接1
5.6易损元器件的焊接1
5.7一般电子元器件的焊接技巧1
5.8表面贴片元件的手工焊接技巧1
第6章焊接后的工序1
6.1操作后检查1
6.2锡点质量基本要求1
第7章结论1
第1章防静电措施
1.1防静电地线的埋设
1.厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地点乃至整个大楼的地面都将成为高压大电流的泄放点,一般认为在泄放接地点20M范围内都会有“跨步电压”产生,即在此范围内不再是理想零电位。
另外,三相供电的零线由于不可能绝对平衡而也会有不平衡电流产生并流入零线的接地点,故防静电地线的埋设点应距建筑物和设备地20米以外。
2.埋设方法:
为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖深1.5m以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内(即角铁插入地下2m以上),再用3mm厚铜排将这三处焊接在一起,用16m㎡绝缘铜芯线焊上引入室内为干线。
3.坑内施以适量木炭粉和工业盐,以增加土壤导电性,填埋后用接地电阻测试仪测量,接地电阻应<4Ω(见图2)且每年至少测试一次。
1.2防静电地线的铺设和测试
1.防静电地线全部使用6m㎡多股铜芯绝缘线,每楼层或适当区段用铜排或40A以上开关,闸刀与主干线相连,以利检查维修。
2.防静电地线缆应与设备外壳,工作台铁架,工作灯架等良好绝缘,防止短路,搭连或破皮连接。
3.于分段铜排或开关的“干线端”,另铺一条检查线。
(1.5~2m㎡即可),每车间设2~3检查点,固定好,标识清楚。
4.测量:
使用指针式万用表,电阻档。
(1)各防静电测试点与防静电地线间电阻5~15Ω,理想应为0Ω。
但实际测得为2m㎡导线从测试点到总结点电阻,6m㎡,导线从总结点到被测点电阻之和,这一值约5-15Ω且基本不变,如测量结果趋于无穷大,是为防静电地线或测量线有一条断线,应及时修好。
(2)防静电地与设备地间电阻,这一阻值为防静电地线本身线阻设备地线本身线阻
两地线间地电阻组成.但两接地线间由于地面干湿程度,地电流影响等十分复杂,尤其地电流,每时每刻大小方向频率等都在变,且主要决定测量结果,故只能用指针表测量,且其值从十几欧到几百K都算正常,仅说明两地间未短路也未开路即可。
1.3防静电地板
最规范的防静电地板是类似防静电橡胶的复合结构,下层为导电层与防静电地连在一起,上层为绝缘防静电产生层,不会因行走的磨擦产生静电。
铺设时导电层应用绝缘垫与建筑物地面和墙壁隔开,防止雷击时地板带静电,并将导电层通过1MΩ20W电阻与防静电地接好。
起到静电屏蔽和电磁屏蔽作用,这种地板造价太高,但可以有效防止雷电的各种危害和静电产生。
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一般电子厂多用简易防静电地板(仅有绝缘防静电产生层多为涂料或地板胶),直接铺在建筑物地面上,大大降低造价,且也可起到防行走产生的静电作用。
但对雷击产生的超高压静电感应和强电磁感应防护作用较差。
1.4防静电工作台面
防静电橡胶绿色面为防静电产生层,电阻较大,表面电阻108~1010Ω。
防静电橡胶的黑色面电阻较小,表面电阻104~106,与绿色面良好连接,可保妥善接地。
起静电屏蔽和泄放作用。
可通过扣式连接,由专用静电手环导线(内含1M电阻)接地。
或在绝缘台面上放0.2mm厚铁板或铜箔,焊好导线通过1MΩ电阻连接到静电地线,然后铺平防静电橡胶(黑面向下,贴紧导电片)。
该1MΩ电阻同样起提供静电泄放通路,防止过速放电打火和隔离的作用。
甚至坐椅(凳)也应引起重视,多数生产线上使用普通塑料凳,极易与衣物摩擦产生静电,有条件应采用防静电椅,并通过1MΩ电阻接静电地,至少要将塑料凳用防静电布料套上。
1.5防静电服(衣,鞋,手套等)
所谓防静电服,是用特殊合成纤维织成布料,一般情况下揉搓磨擦不会产生静电。
但它不是静电屏蔽服,它不能消除身上其它衣料产生的静电。
故正确穿著应是里面只着一件衬衣或内衣,外着防静电服。
冬季内穿多件化纤类,毛类衣物穿著防静电服也无大用。
所以做好控制环境温度,湿度,戴好静电手环比着静电服重要。
防静电手套则起防止静电产生;隔离手与产品(绝缘);防止汗渍污染产品等多重作用,是必用的。
1.6防静电手环
防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1MΩ电阻由导线,铁夹接地。
目的是既要随时泄放掉人体上的静电,又要防止快速放电产生的火花,对静电敏感器件造成损害,并起隔离作用。
而断线或接触不良会使静电手环形同虚设。
所谓无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。
1.规范静电手环佩戴,夹持方法:
(1)静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧,此处接触电阻最小;
(2)要与皮肤紧密接触,不得松驰,不得隔以衣物;
(3)鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份,而不应使用前端齿部夹持;
(4)下班或行走时,操作员可摘下手环,流动人员(干部,品管)应取下夹子,将联机绕在手腕上,以便流动使用。
2.静电环应每班上午,下午各测一次并记录,松紧以通过测试为准,不合格的应立即调整或更换。
3.不准佩戴无线手环。
1.7监测和记录
防静电措施要有专人负责落实,并形成制度,才能真正贯彻实施。
否则一切硬件投入可能起不到实际作用。
1.人员:
应由两人兼职管理,测试,记录。
多数情况下需两人配合,并防止人员流动断档。
2.测试和记录:
综上所述,每天应完成下列测试和记录:
(1)静电测试点--------静电地指针式万用表;
(2)电烙铁头接地/烙铁尖温度测量;
(3)小锡炉接地/锡炉温度测量;
(4)测试仪器接地测量;
(5)静电手环接地测试;
(6)室内温度/相对湿度的测量与调控温/湿度计。
3.检查防静电工作区内工作人员着装和防静电各项规定执行情况。
4.有条件应在工作现场和流水线上用静电测试仪测各种情况下的静电电压。
静电电压一般应小于100V,特殊情况应小于25V。
第2章焊接工具及电烙铁的使用
2.1手工焊接的工具
1.工具包。
2.焊头。
3.手工焊具与焊锡丝。
4.热风枪实物。
2.2电烙铁的使用
2.2.1电烙铁的握法
电烙铁的握法分为三种。
1.反握法是用五指把电烙铁的柄握在掌内。
此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。
2.正握法此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。
3.握笔法用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
图2-1所示。
图2-1握电烙铁的手法示意
2.2.2电烙铁使用前的处理
在使用前先通电给烙铁头“上锡”。
首先用挫刀把烙铁头按需要挫成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升到能熔锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后再沾涂一层焊锡,如此反复进行二至三次,使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。
电烙铁不宜长时间通电而不使用,这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断,缩短其寿命,同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被“烧死”不再“吃锡”。
2.2.3电烙铁使用注意事项
1.根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
2.使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。
内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm,不能用钳子夹以免损坏。
在使用过程中应经常维护,保证烙铁头挂上一层薄锡。
第3章焊接材料
3.1焊料
为焊料是一种易熔金属,它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。
锡(Sn)是一种质地柔软、延展性大的银白色金属,熔点为232℃,在常温下化学性能稳定,不易氧化,不失金属光泽,抗大气腐蚀能力强。
铅(Pb)是一种较软的浅青白色金属,熔点为327℃,高纯度的铅耐大气腐蚀能力强,化学稳定性好,但对人体有害。
锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料,一般称焊锡。
焊锡按含锡量的多少可分为15种,按含锡量和杂质的化学成分分为S、A、B三个等级。
手工焊接常用丝状焊锡,俗称焊锡丝。
我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC(96.5%SN3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝里面是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。
焊锡丝的作用就是达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定。
3.2焊剂
3.2.1助焊剂
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂,能溶解去处金属表面的氧化物,并在焊接加热时包围金属的表面,使之和空气隔绝,防止金属在加热时氧化;可降低熔融焊锡的表面张力,有利于焊锡的湿润。
助焊剂主要功能为:
1.化学活性要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起
化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种:
(1)相互化学作用形成第三种物质;
(2)氧化物直接被助焊剂剥离;
(3)上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸和异构双萜酸,当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香,是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式常用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。
2.热稳定性
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解。
3.助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600℉(315℃)时,几乎无任何反应,也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。
3.2.2阻焊剂
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接,把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来,保护面板使其在焊接时受到的热冲击小,不易起泡,同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时,必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用,用量过小则影响焊接质量,用量过多,焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
第4章手工焊接基本要点
4.1焊前准备
1.每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头;
2.已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:
①可以保证良好的热传导效果;②保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源。
海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头;
3.检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:
湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头;
4.人体与烙铁是否可靠接地,人体是否佩带静电环。
4.2手工焊接的基本操作方法
掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤,如图4-1所示。
1.基本操作步骤
(1)步骤一:
准备施焊(图(a))
左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
(2)步骤二:
加热焊件(图(b))
烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
例如,图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
(3)步骤三:
送入焊丝(图(c))
焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意:
不要把焊锡丝送到烙铁头上!
(4)步骤四:
移开焊丝(图(d))
当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
(5)步骤五:
移开烙铁(图(e))
焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1至2s。
图4-1手工焊接步骤
2.锡焊三步操作法
对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。
(1)准备:
同以上步骤一;
(2)加热与送丝:
烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
(3)去丝移烙铁:
焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后,立即拿开焊丝并移开烙铁,并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
撤离烙铁的方向如图4-2
图4-2撤离烙铁的方向
对于吸收低热量的焊件而言,上述整个过程的时间不过2至4s,各步骤的节奏控制,顺序的准确掌握,动作的熟练协调,都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间:
烙铁接触焊点后数一、二(约2s),送入焊丝后数三、四,移开烙铁,焊丝熔化量要靠观察决定。
此办法可以参考,但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素,实际掌握焊接火候并无定章可循,必须具体条件具体对待。
第5章对元器件焊接要求及焊接技巧
元器件装焊顺序依次为:
电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。
5.1电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。
要求标记向上,字向一致。
装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
5.2电容器焊接
将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。
先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。
5.3二极管的焊接
二极管焊接要注意以下几点:
第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。
5.4三极管焊接
注意e、b、c三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热。
焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。
管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线。
5.5集成电路焊接
首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊边沿的二只引脚以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
5.6易损元器件的焊接
易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。
易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。
此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。
焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。
由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。
焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。
对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。
5.7一般电子元器件的焊接技巧
1.焊接前要准备好松香、松香油或无酸性焊剂。
2.焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净或者用比较细的砂纸擦干净使它显出金属光泽,涂上焊剂。
3.焊接时电烙铁应有足够的热量,但不能过于高温。
才能保证焊接质量,要注意不要虚焊和脱焊。
4.焊接时间不宜过长。
5.烙铁离开焊点后,零件不能马上移动,否则因焊锡尚未凝固,零件容易脱焊。
6.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
管焊接要注意以下几点:
第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过2S。
7.在焊接晶体管等怕高温器件时,最好用小钳或镊子夹住晶体管的引出脚帮助散热,焊接时还要注意时间。
5.8表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
1.所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
2.焊接方法
(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
(3)开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
(4)焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
第6章焊接后的工序
6.1操作后检查
1.用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
2.每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。
3.将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
6.2锡点质量基本要求
1.焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2.焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3.焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
标准的锡点:
(1)锡点成内弧形;
(2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;
(3)要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间;
(4)零件脚外形可见锡的流散性好;
(5)锡将整个上锡位及零件脚包围。
第7章结论
综上所述,直接影响焊点质量的因素有很多,最突出的因素是焊接时间和焊接温度。
对于时间,整个过程的时间不过2至4s,各步骤的节奏控制,顺序的准确掌握,动作的熟练协调,都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
时间过长或短都会影响焊接质量。
一般,烙铁接触焊点后数一、二(约2s),送入焊丝后数三、四,移开烙铁,焊丝熔化量要靠观察决定。
但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素,实际掌握焊接火候并无定章可循,必须具体条件具体对待。
常见的锡铅混合的焊锡丝(sn63/pb37)的熔点为183℃。
,焊接温度过高和过低都会直接影响焊接质量,焊接时温度过低焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样)。
产生冷焊现象。
焊接温度过高,则焊点西啊有一层炭化松香的黑色模。
也有可能烧焦电路板和元器件。
所以我们要十分注意焊接时间和温度。
此外焊接时姿势、焊锡丝的质量、焊锡时锡丝的量等也会影响焊接质量。
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