PCB板专业知识.docx
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PCB板专业知识
PCB板专业词汇
Bb
Backplane背板
Back-up垫板
Baking烘板
BallGridArray(BGA)球栅阵列
Bareboard裸板
BaseCopper底铜
Basematerial基材
Bevelling斜边
BlackOxide黑氧化
Blindviahole盲孔
Blistering起泡/水泡
BoardCutting开料
BoardThickness板厚
Bottomside底层
Breakawaytab打断点
Brushing磨刷
Build-up积层
Bulletpad子弹盘
Buriedhole埋孔
Cc
C/M(ComponentMarking)元件字符
Carbonink碳油
Carrier带板
Ceramicsubstrate陶瓷
CertificateofCompliance合格证书
Chamfer倒角
Chemicalcleaning化学清洗
Chemicalcorrosion化学腐蚀
ChipScalePackage(CSP)晶片比例包装
Circuit线路
Clearance间距/间隙
Color颜色
ComponentSide(C/S)元件面
Compositelayers复合层
ComputerAidedDesign(CAD)电脑辅助设计
ComputerAidedManufacturing(CAM)电脑辅助制作
ComputerNumerialControl(CNC)数控
Conductor导体
Conductorwidth/space导体线宽/线隙
Contact接点
Copperarea铜面积
Copperclad铜箔
Copperfoil铜箔
Copperplating电镀铜
Corner角线
Cornermark板角记号
CornerREG.Hole角位对位孔
Cracking裂缝
Creasing皱折
Criteria规格,标准
Crossectionarea切面
Cu/SnPlating镀铜锡
Currentefficiency电流效率
Customer客户
CustomerDrillingFile客户钻孔资料
CustomerP/N客户产品编号
Dd
D/FRegistrationHole干菲林对位孔
D/F(DryFilm)干膜
DateCode日期代号
Datumhole基准参考孔
Daughterboard子板
Deburring去毛刺
Defect缺陷
Definition定义
Delamination分层
Delay耽搁
Delivery交货
Densitometer透光度计
Density密度
Department部门
Description说明
Designorigin设计原点
Desmear去钻污,除胶
Dessicant防潮珠
Developer显影液,显影机
Diamond钻石
Diazofilm重氮片
Dielectricbreakdown介电击穿
Dielectricconstant介电常数
DielectricThickness介电层厚度
DielectricVoltageTest绝缘测试
Dimension尺寸
Dimensionalstability尺寸稳定性
Direct/indirect直接/间接
Distribution发放
Documenttype文件种类
DocumentationControl文件控制
Doublesidedboard双面板
Drillbit钻咀
Drilling钻孔
DrillingRoughness钻孔粗糙度
DryFilm干菲林
DryFilm-Pattern干膜线路
Dynamic动态
Ee
ECN(EngineeringChangeNotification)工程更改通知
Effectivedate有效期
ElectricalTestFixture电测试针床
Electromigration漏电
Electroconductivepaste导电胶
Electroless无电沉
Electrolesscopper无电沉铜
ElectrolessNi无电沉镍
ElectrolessGold/Au无电沉金
Engineeringdrawing工程图纸
Entek有机涂覆
Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
Epoxyresin环氧基树脂
Etch蚀刻
Etchback凹蚀
Etching蚀刻
E-TestMarking电测试标记
E-Test(ElectricalTest)电测试
Exposure曝光
Externallayer外层
Ff
Fiducialmark基准点
Filling填充
FilmFabrication菲林制作
FinalQC最终检查
FinishOverallBoardThickness成品总板厚度
Fixture夹具
Flammability可燃性
FlashGold薄金
Flexible易曲的,能变形的
Flux助焊剂
Gg
Generalinformation一般资料
Ghostimage重影
Glasstransitiontemperature玻璃化湿度
GoldFinger(G/F)金手指
Goldenboard金板
Grid网格
Groundplane地线层
Hh
HAL(HotAirLeveling)热风整平
HandRout手锣
Hardness硬度
HeatSealed热密封
HeatShrink-warp热收缩
Holdingtime停留时间
Hole孔
Holebreakout破环
Holedensity孔的密度
HoleDiameter孔径
Holelocation孔位
HoleLocationChart孔位座标表
HolePositionTolerance孔位误差
Holesize孔尺寸
HotAirLeveling(HAL)热风整平
Humidity湿度
Ii
Identification标识,指标
Image影像
Imagingtransfer图形转移
Impedance阻抗
ImpedanceTest阻抗测试
Innercopperfoil内层铜箔
Inspection检验
InsulationresistanceTest绝缘测试
InterPlaneSeparation内层分离
InterleavePaper隔纸
Internallayer内层
Internalstress内应力
Ioniccleanliness离子清洁度
Isolation孤立
IsolationResistance绝缘电阻
Item项目
Kk
KEYboard按键盘
Keyslot槽孔
Kraftpaper牛皮纸
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