Allegro如何生成光绘文件.docx
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Allegro如何生成光绘文件.docx
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Allegro如何生成光绘文件
Allegro如何生成光绘文件
Allegro如何生成光绘文件:
PCB检查没有错误后,在Allegro的主菜单Manufacture下生成光绘文件(如下图):
光绘文件包括下面的文件:
1.光圈表及光绘格式文件 Apertureandartworkformat
2.光绘参数文件 Apertureparametertext
3.元件面布线层Gerber文件 Top(comp.)sideartwork
4.内部层布线层Gerber文件 Innerlayerartwork
5.内部电源层Gerber文件 Vcclayerartwork
6.内部地层Gerber文件 Gndlayerartwork
7.阻焊面布线层Gerber文件 Bottom(solder)sideartwork
8.元件面丝印层Gerber文件 Top(comp.)sidesilkscreenartwork
9.阻焊面丝印层Gerber文件 Bottom(solder)sidesilkscreenartwork
10.元件面阻焊层Gerber文件 Top(comp.)sidesoldermaskartwork
11.阻焊面阻焊层Gerber文件 Bottom(solder)sidesoldermaskartwork
12..钻孔和尺寸标注文件
13.钻带文件
注意:
有的公司还选了下面的两层,但我们公司不选:
(表面贴)元件面焊接层Gerber文件 Top(comp.)sidepastemaskartwork
(表面贴) 阻焊面焊接层Gerber文件 Bottomsidepastemaskartwork
Allegro如何在ARTWORK中加入所需的层
下面举例讲述如何在光绘文件中加入SILK-TOP 层.
1. 在ALLEGRO中,选取MANUFACTURE-ARTWORK命令:
将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图:
选ADD命令:
输入新的FILM名,如图:
在SILK-TOP层下面,点右键,选ADD命令如图:
从展开的窗口中选所需的SUBCLASS如图:
依次加入所需的层,将光标移到SILK-TOP右边”+”处,点右键选DISPLAY命令,则所加的层显示在屏幕上,如图:
同时窗口由面的选项可根据各层具体情况选择,(如无宽度的线生成光绘时的默认宽度,是否是反片…).如下图:
下面再以NCDRILL 为例说明:
1.选取MANUFACTURE-ARTWORK 命令,选中NCDRILL,PLOTMODE设为POSITVE(如为负片,则选NEGATIVE)如图:
2.进入GENERALPARAMETERS,将DEVICETYPE 选为GERBERRS274X(如所有的通孔都有FLASH,则可选第一种设备),输出单位选为mm.其他默认,如图:
3.再回到FILMCOTROL,点击CREATEARTWORK,则NCDRILL 光绘完成.(文件存于PHYSICAL目录下,后缀.art)
注:
如设置相同(如同为负片)可同时选中,同时生成光绘图文件.
生成光绘文件
生成光绘文件时要保证个层都是Visibility,并且文件夹的路径不要太长.
一. 生成如何产生DRILL-LEGEND 及DRILLTAPE
(此文件相当于PROTEL中的DRILLDRAWING及钻孔坐标文件,DRILL-LEGENED 必须在出光绘之前完成).
1. 在颜色菜单中打开MANUFACTURING\NCDRILL_LEGENED及NCDRILL_FIGURE,(如果ARTWORK中已加入NCDRILL 这一层,则按右键选DISPLAY即可:
2. 从右边的控制面板的VISIBILITY 选ALL.如图:
3. 选取命令MANUFACTURE-NC-DRILL-LEGEND,弹出如下界面:
将OUTPUTUNIT改为mm.
点击OK,结果如图:
4,产生DRILLTAPE 文件:
选取MANUFACTURE\NC\DRILLTAPE弹出以下界面:
点击RUN,则可产生需要的坐标文件,该文件位于工作目录下,后缀名.tap.
二. 生成PCB板各层的光绘文件.
假设PCB板的各层已经添加完毕.在Allegro的主菜单Manufacture\Artwork下选GeneralParameters,并设定如下图:
(注意:
FORMAT选项中,整数为3,小数为5)
在中把要生成光绘的层前选中(在前面打勾即可), 然后选择即可生成光绘.如下图
生成的光绘在项目的目录下.
三.生成PCB的焊装文件
在主菜单下打开:
File\Export\Placement即可输出Assemble文件:
***.TXT
只不过要注意:
在原理图中没有而在PCB中加入的器件在这个文件中是没有的,比如焊装用的光标,只能手工加入或在原理图中就家进去.
小结.
建议以后做PCB时不论哪一步单位都以公制来做.这样可以减小错误,避免不必要的麻烦(因存在单位转换误差,建议在做结构图时用公制,布线时可以为英制,布线时如果结构图还需要更改,可以将公制换算成英制进行).
逻辑层和物理层:
在生成光绘文件时可能会有逻辑层和物理层的概念:
我解释一下:
逻辑层是指PCB文件的每一个子项都可以认为是.比如PCB板的板边,顶层布线..
物理层是指具体的光绘的每层,比如:
TOP_SILKSCREEN,TOP_SOLDERMASK.
一般的一个物理层由都由几个逻辑层叠加构成,比如
TOP 层布线层可能包括如下几个逻辑层:
Boardgeometry/outline
Viaclass/top
Pin/top
Etch/top
BOTTOM 层布线层可能包括如下几个逻辑层:
Boardgeometry/outline
Viaclass/top
Pin/top
Etch/top
TOP_SILKSCREEN.可能包括如下几个逻辑层:
Boardgeometry/outline
Refdes/silkscreen_top
Packagegeometry/silkscreen_top
BOTTOM_SOLDERMASK.可能包括如下几个逻辑层:
Boardgeometry/outline
Viaclass/soldermask_bottom
Pin/soldermask_bottom
同时一个逻辑层也可能被几个物理层使用,尤其是象:
REG_FLASH,BOARD_OUTLINE.
总之,象CADENCE这样的大型软件,做PCB时一定要知道哪一个逻辑层放了什么东西,生成光绘时需要哪些,不需要哪些.
表16 字符尺寸、位置要求 单位:
mil
元器件标记通常情况丝印层 60 10 元件面,向上、向左
元器件标记高密度情况丝印层 50 8 元件面,向上、向左
元器件标记甚高密度丝印层 45 6 元件面,向上、向左
PCB编码(单板)铜箔面8010元件面左上方
PCB编码(背板)铜箔面10020焊接面右上方
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