SMT110个必知问题.docx
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SMT110个必知问题
SMT110个必知问题
1.一样来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;|Qo&@
2.锡膏印刷时,所需预备的材料及对象锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;W*|~.z{PF
3.一样常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4YmRjh2D
4.锡膏中重要成份分为两大年夜部分锡粉和助焊剂。
pQg1o,W9q
5.助焊剂在焊接中的重要感化是去除氧化物﹑破坏融锡别处张力﹑防止再度氧化。
\-y~jc2
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:
1,重量之比约为9:
1;P<"@THyj
7.锡膏的取用原则是先辈先出;[Zn9Hs
8.锡膏在开封应用时,须经由两个重要的过程回温﹑搅拌;%%b'y]|P%
9.钢板常见的制造方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;ojUSO3T
10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中辞意思为别处粘着(或贴装)技巧;
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11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中辞意思为静电放电;b7J%RmT4.
12.制造SMT设备法度榜样时,法度榜样中包含五大年夜部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;sBXYPmU>
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;Dumc1YJ*
14.零件干燥箱的管束相对温湿度为<10%;K_Fhe!
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15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有:
电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:
电晶体、IC等;;Qpo/=3)
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;q9hs;!
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);Z6nqUA
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分别﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的阻碍为﹕ESD掉效﹑静电污染﹔静电清除的三种道理为静电中和﹑接地﹑樊篱。
V%&.6PG
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;zqBNATp]^
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;@n:
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21.ECN中文全称为﹕工程变革通知单﹔SWR中文全称为﹕专门需求工作单﹐必须由各相干部分会签,文件中间分发,方为有效;A[`MFN-d
22.5S的具体内容为整顿﹑整顿﹑清扫﹑洁净﹑素养;%0}Y#B^
23.PCB真空包装的目标是防尘及防潮;9ZS&a}L
24.品德政策为﹕周全品管﹑贯彻轨制﹑供给客户需求的品德﹔全员介入﹑及时处理﹑以杀青零缺点的目标;y
j[+")
25.品德三不政策为﹕不接收不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;_Z,!
I
26.QC七大年夜手段中鱼骨查缘故中4M1H分别是指(中文):
人﹑机械﹑物料﹑方法﹑情形;@#D[C;VvrE
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔个中金属粉末重要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;P]V
Sp`
28.锡膏应用时必须从冰箱中掏出回温,目标是﹕让冷藏的锡膏温度答复常温﹐以利印刷。
假如不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;6WR'Kf^0[
29.机械之文件供给模式有﹕预备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;X}93/3Y
30.SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;Keb1iXr0l
31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;9r?
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32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;'l,3olp`
33.208pinQFP的pitch为0.5mm;By4-}_T+A
34.QC七大年夜手段中,鱼骨图强调查找因果关系;i5p5sez
37.CPK指:
今朝实际状况下的制程才能;@Ro_,W+T
38.助焊剂在恒温区开端挥发进行化学清洗动作;~dXizZ4.s
39.幻想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;"kz/7E\/A
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;mC@TUk[8
41.我们现应用的PCB材质为FR-4;FeQ0B@#
42.PCB翘曲规格不跨过其对角线的0.7%;5O`,hLJ
43.STENCIL制造激光切割是能够再重工的方法;j1JB+/yS
44.今朝运算机主板上常被应用之BGA球径为0.76mm;Q\V#-
45.ABS体系为绝对坐标;wCWZjy
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;F?
3x%`b?
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47.Panasert松下全主动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;"Y}n[Ooo$
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;Y?
4QQ01C(
49.SMT一样钢板开孔要比PCBPAD小4um能够防止锡球不良之现象;7I[(/PibSM
50.按照《PCBA考查规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;0ZhUUXm
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大年夜于30%的情形下表示IC受潮且吸湿;Ay:
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52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比精确的是90%:
10%,50%:
50%;For{Oq
53.早期之别处粘装技巧源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴;Ig#4Z
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54.今朝SMT最常应用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
63Sn+37Pb;,jDW"%kPz"
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;V-(Wuf/
56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;PJ6rj{~=
58.100NF组件的容值与0.10uf雷同;mR1Uq2NAJ
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;'|HoeKvW4
60.SMT应用量最大年夜的电子零件材质是陶瓷;WJ8vN"
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最合适;!
L)Z5$
62.锡炉考查时,锡炉的温度245C较合适;nhn7L{p6
63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;aYUCrF
64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;`$6|7-
65.今朝应用之运算机边PCB,其材质为:
玻纤板;$zez}nLR
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏重要试用于何种基板陶瓷板;Hq]g@?
67.以松喷鼻为主之助焊剂可分四种:
R﹑RA﹑RSA﹑RMA;}QPD9Y
68.SMT段排阻有无偏向性无;TCp!
-K;
69.今朝市情上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时刻;L/E#epOp
70.SMT设备一样应用之额定气压为5KG/cm2;"C;m^]Xz7c
71.正面PTH,不和SMT过锡炉时应用何种焊接方法扰流双波焊;!
B&}(Nw8
72.SMT常见之考查方法:
目视考查﹑X光考查﹑机械视觉考查CsWQI
73.铬铁补缀零件热传导方法为传导+对流;wiP%Beu
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74.今朝BGA材料其锡球的重要成Sn90Pb10;%;2X!
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75.钢板的制造方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;7^D_tom
76.迥焊炉的温度按:
应用测温度量出有用之温度;ZL0=WK
77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;%
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78.现代质量治理成长的过程TQC-TQA-TQM;ZykT>
79.ICT测试是针床测试;f+/}mC*>
80.ICT之测试能测电子零件采取静态测试;l]oZt!
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81.焊锡特点是融点比其它金属低﹑物理机能知足焊接前提﹑低温时流淌性比其它金属好;WWo\_W
82.迥焊炉零件改换制程前提变革要从新测量测度曲线;7V\z[2F(U9
83.西门子80F/S属于较电子式操纵传动;6%K[&6`
84.锡膏测厚仪是应用Laser光测:
锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;E4c/|a
85.SMT零件供料方法有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;Pqwcb
86.SMT设备应用哪些机构:
凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑念头构;OY#*@jY,
87.目检段若无法确认则需按照何项功课BOM﹑厂商确认﹑样品板;VQgKXBE!
88.若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调剂每次进8mm;GT7l9*_
89.迥焊机的种类:
热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;9|K#^"
90.SMT零件样品试作可采取的方法﹕流线式临盆﹑手印机械贴装﹑手印手贴装;ElDYwxA
91.常用的MARK外形有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;fD=ZD{4h
92.SMT段因ReflowProfile设置欠妥,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;Kn,_%|4_
93.SMT段零件两端受热不平均易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;s0~N{v
94.SMT零件修理的对象有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;BX`qf21ove
95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;)zW^uBp
96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;OcEWvL/
97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度阻碍较大年夜;)u=U*RCQ
98.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;=tnoH
99.品德的真意确实是第一次就做好;+YAvq
100.贴片机应先贴小零件,后贴大年夜零件;8vjfXYP
101.BIOS是一种全然输入输出体系,全英文为:
BaseInput/OutputSystem;o]+}.<
102.SMT零件依照零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;HFJH}
103.常见的主动放置机有三种全然型态,接续式放置型,连续式放置型和大年夜量移送式放置机;EW5?
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104.SMT制程中没有LOADER也能够临盆;*N#Dmvl
105.SMT流程是送板体系-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;esU|
106.温湿度敏锐零件开封时,湿度卡圆圈内显示色彩为蓝色,零件方可应用;R}E;EpJ
107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;3)7u
108.制程中因印刷不良造成短路的缘故﹕I}>?
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a.锡膏金属含量不敷,造成塌陷PnQzMf=9j
b.钢板开孔过大年夜,造成锡量过多Ka?
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c.钢板品德不佳,下锡不良,换激光切割模板1m.>hg
d.Stencil后头残有锡膏,降低刮刀压力,采取恰当的VACCUM和SOLVENTMQl>"{Ng0
109.一样回焊炉Profile各区的重要工程目标:
[fP(d0/Jt
a.预热区;工程目标:
锡膏中容剂挥发。
k:
bw1c*T
b.均温区;工程目标:
助焊剂活化,去除氧化物;蒸发余外水份。
vy]9\V
c.回焊区;工程目标:
焊锡熔融。
8gj]2(J
d.冷却区;工程目标:
合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;yfL_C0)
110.SMT制程中,锡珠产生的重要缘故﹕PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大年夜、Profile曲线上升斜率过大年夜,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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