中国LED灯行业市场发展研究报告.docx

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中国LED灯行业市场发展研究报告

中国LED灯行业市场发展研究报告

核心内容提要

市场规模（MarketSize）

市场规模（MarketSize），即市场容量，本报告里，指的是目标产品或行业的整体规模，通常用产值、产量、消费量、消费额等指标来体现市场规模。

千讯咨询对市场规模的研究，不仅要对过去五年的市场规模进行调研摸底，同时还要对未来五年行业市场规模进行预测分析，市场规模大小可能直接决定企业对新产品设计开发的投资规模；此外，市场规模的同比增长速度，能够充分反应行业的成长性，如果一个产品或行业处在高速成长期，是非常值得企业关注和投资的。

本报告的第三章对LED灯行业的市场规模和同比增速有非常详细数据和文字描述。

消费结构

消费结构是指被消费的产品或服务的构成成份，本报告主要从三个角度来研究消费结构，即：

产品结构、用户结构、区域结构。

1、产品结构，主要研究各类细分产品或服务的消费情况，以及细分产品或服务的规模在整个市场规模中的占比；2、用户结构，主要研究产品或服务都销售给哪些用户群体了，以及各类用户群体的消费规模在整个市场规模中的占比；3、区域结构，主要研究产品或服务都销售到哪些重点地区了，以及某些重点区域市场的消费规模在整个市场规模中的占比。

对消费结构的研究，有助于企业更为精准的把握目标客户和细分市场，从而调整产品结构，更好地服务客户和应对市场竞争。

市场份额（Marketshares）

市场份额，又称市场占有率，指一个企业的销售量（或销售额）在市场同类产品中所占的比重。

市场份额是企业判断自身市场地位的重要指标之一，也是无数大中型企业讨论和制定市场战略的重要依据。

对市场份额的研究，又分为总体市场市场份额和目标市场市场份额，本报告以中国市场为研究对象，中国市场即为总体市场，而某些特定的省、市则为目标市场。

市场集中度（MarketConcentrationRate）

市场集中度（MarketConcentrationRate）是对整个行业的市场结构集中程度的测量指标，是决定市场结构最基本、最重要的因素，集中体现了市场的竞争和垄断程度，经常使用的集中度计量指标有：

行业集中率（CRn）、赫尔芬达尔—赫希曼指数（Herfindahl-HirschmanIndex，缩写：

HHI，以下简称赫希曼指数）、洛仑兹曲线、基尼系数、逆指数和熵指数等，其中集中率（CRn）与赫希曼指数（HHI）两个指标被经常运用在反垄断经济分析之中。

本报告对市场集中度的研究采用的计量指标是行业集中率（CRn），CRn指该行业的指定市场内前n家最大的企业所占市场份额的总和，例如，CR4是指该行业四家最大的企业的市场份额之和。

CRn的值越大，表明该行业的垄断程度越高，大多数客户都集中到有数的几家企业去了。

GLII：

2016年中国LED行业总产值达3445亿元

高工LED产业研究所（GLII）统计数据显示，2016年中国LED行业总产值达3445亿元，同比增长31%。

其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为120亿元、568亿元、2757亿元，同比分别增长43%、20%、32%。

图表1：

2015-2016年中国LED行业总产值情况（亿元，%）

产业链

2015年

2016年

同比增速

LED上游（外延芯片）

84

120

43%

LED中游（封装）

473

568

20%

LED下游（应用）

2081

2757

32%

MOCVD保有量达1172台

GLII统计数据显示，2016年因华灿光电、新纳晶、开发晶、澳洋顺昌等芯片厂商纷纷扩增MOCVD设备，中国LED行业MOCVD保有量增加至1172台，同比增长15%，共计净增加155台。

受益于下游端LED照明市场需求高速增长推动，2016年中国LED行业MOCVD总开机率和总产能利用率更上一个台阶，总开机率已由2015年的70%提高至80%，总产能利用率已由2015年的52%提升至60%。

此外，因三安光电、清华同方等公司MOCVD升级改造，德豪润达产能利用率提升，以及华灿光电等公司新增设备以4寸机为主，2016年中国4寸MOCVD的实际产能占比已经达到4成左右。

图表2：

2010-2014年中国LED行业MOCD保有量情况（台，%）

LED芯片行业规模120亿元

GLII统计数据显示，2014年中国LED芯片行业规模达到120亿元，相较于2013年大幅增长43%，其中，国内芯片厂商规模突破100亿元，台湾芯片厂商规模20亿元。

2014年，国产LED芯片产值规模与台湾（含大陆工厂）持平，符合GLII年初预期。

全年芯片行业增长超预期，究其主要原因，一、技术提升光效水平提高，同面积外延片切割芯片数量增加；二、蓝绿光芯片的PSS衬底使用率从七成提高至九成以上；三、MOCVD总开机率和总产能利用率快速提升；四、国产芯片客户接受度提升，国内芯片替代进口，国产芯片市场需求增长迅速。

图表3：

2010-2014年中国LED外延芯片行业产值情况（亿元，%）

数据来源：

高工LED产业研究所（GLII）

注：

LED芯片产值未计算CREE在中国加工的部分，GLII公布的2014年季度数据未计算台湾芯片厂商部分。

LED中游封装行业规模568亿元

GLII统计数据显示，2014年中国LED封装行业规模达到568亿元，同比增长20%。

全年LED封装出货量增速超过70%，但是封装产值规模增长较少，主要是因价格下快速下降所致，GLII调研显示，2014年LED封装均价同比降幅仍高达30%左右。

2014年，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值的52%，比重较上年得到提升。

2014年SMD主流型号主要为2835、4014、5730、3535、3030等，其中，2835市场占比超过五成，3528和3014则逐步淡出市场。

2014年LED封装环节主要辅料——支架、胶水、荧光粉的国产化率进一步提高，国产封装辅料厂商已然成为中端和低端LED封装厂的主要供应商，并逐步向高端市场渗透。

图表4：

2010-2013年中国LED封装产值变化情况（亿元，%）

数据来源：

高工LED产业研究所（GLII）

LED下游应用行业规模2757亿元

2014年中国LED应用行业规模达到2757亿元，同比增长31%。

其中，室内照明仍是LED应用行业快速发展的主要引擎。

GLII统计数据显示，2014年室内照明行业继续保持2013年火爆增长态势，全年产值规模超过1000亿元，同比增速超过70%。

图表5：

2010-2013年中国LED应用领域市场产值变化情况（亿元，%）

数据来源：

高工LED产业研究所（GLII）

室内照明引领LED应用行业发展

GLII统计数据显示，2014年中国LED室内照明产值规模达到1082亿元，同比增长73%，保持高速增长态势，据此，LED室内照明产值规模占整体应用行业产值规模比重进一步提高，达到39.2%。

图表6：

2013-2014年中国各领域LED应用产值规模及占比情况（亿元，%）

2013年

2014年

数据来源：

高工LED产业研究所（GLII）

2014年中国LED应用领域其他细分行业产值分布为，景观照明占比16.6%，显示屏占比10.2%，背光占比9.1%，户外照明占比5.3%，特种照明占比3.3%，其他应用占比16.3%。

因景观照明、显示屏、背光行业发展成熟，行业规模增长较慢，产值占比呈现快速下降态势。

图表7：

2014年中国LED应用各细分行业产值规模及增速情况情况（亿元，%）

数据来源：

高工LED产业研究所（GLII）

2014年户外照明行业产值规模达到147亿元，同比增长22%。

其中，路灯行业主要受益于出口市场需求高涨，全年路灯行业产值规模获得稳定增长。

GLII统计数据显示，2014年中国LED路灯出口量超过100万盏，同比增速达到40%左右。

2014年景观照明、显示屏和背光行业产值分别为457亿元、280亿元和251亿元，同比分别仅增长9%、6%和4%。

其中，显示屏行业方面，小间距显示屏的“火热”似乎给行业注入了一剂新鲜血液，但却似“杯水车薪”，加之受政府换届等因素影响致使多数订单执行延迟，2014年全年显示屏行业整体发展平缓。

背光快速放缓则因LED渗透率已然饱和，市场需求增长缓慢所致。

2014年特种照明产值规模达到90亿元，同比增长44%，特种照明产值主要分布在LED防爆灯、LED医疗、LED植物灯等领域，应用领域较广。

中国LED行业发展预测

LED上游预测

中国LED行业新增MCOVD数量有望超过250台，新增设备以4寸机为主，全年4寸机产能利用率占比稳步提高。

其中，老设备开始规模退出，19片机将退出生产领域，31片逐渐退出生产领域。

倒装芯片逐步起量，但预计市场占比不超过10%。

国产LED芯片产值规模将超过台湾，成为全球最大的LED芯片供应基地。

中国LED芯片企业将继续加大背光LED芯片市场的开拓，以三安为代表的国产芯片在背光市场占比进一步提高。

中国LED芯片产业的国际影响力将进一步增强，芯片产品逐渐开始直接出口销售，有技术和规模优势的芯片企业将有望获得韩国、日本、台湾等区域的代工订单。

LED封装预测

中国“全球LED封装器件生产基地”的地位进一步上升。

国际企业将更多的订单在中国工厂生产或移交国内主流企业生产。

同时，国内封装行业，面临国际企业的竞争压力将更加大。

LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，大者恒大趋势更加突出。

随着上市企业和规模企业扩产产能的释放，传统封装器件将进入微利时代。

而小企业技术能力有限，很难及时推出毛利较高的新产品，不增收不增利的困境在小企业身上进一步加深。

一旦下游应用有规模企业倒闭，小规模封装企业将面临连带倒闭的风险。

GLII预计，LED封装企业倒闭数量将超过300家。

行业集中度上升，中国LED封装规模超10亿企业将超过10家。

2014年国内主流LED封装企业木林森封装规模将达30亿元以上，国星、聚飞封装规模将超过10亿，鸿利、瑞丰、长方将达8-10亿。

加上潜力企业东山精密、兆驰、万润、晶台等，2015年10亿规模将成为封装领军企业的标志。

中国本土LED封装企业规模合计有望超过600亿，占全球LED封装规模比重将超过40%。

未来2-3年，中国本土企业LED封装规模占全球比重有望超过50%。

LED应用

LED照明预测

室内照明继续引领LED应用行业发展，依旧是LED下游发展的主要推动力，预计受益于国内民用照明市场迅速起量和出口市场持续增长，全年室内照明产值规模有望超过1500亿左右。

中国LED照明有望保持快速发展趋势，产值规模2200亿元左右增长至3000亿元。

智能照明产品渗透率得到明显提升，特别是在国内一线城市推动智慧城市建设以及智能照明可实现二次节能的推动下，户外路灯市场智能化趋势将越发明显。

LED照明行业兼并购将持续火热，其中室内照明行业并购案例将突破并且成为最重要主角。

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