SMD红胶制程检验标准.docx

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SMD红胶制程检验标准

1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：

1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（如图一）

1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（图二）

1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（图三）

1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。

（图四）

2chip0603、0805、1206点胶规格示范

2-1标准（PREFERRED）

2-1-1胶并无偏移。

2-1-2胶量均匀。

2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图五）

2-2允收（ACCEPTABLE）

2-2-1A为胶中心。

B为锡垫中心。

C为偏移量。

P为焊垫宽。

C<1/4P

2-2-2胶量均匀。

2-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图六）

2-3拒收（NOTACCEPTABLE）

2-3-1胶量不足。

2-3-2两点胶量不均匀。

2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。

（图七）

3CHIP0603、0805、1206零件贴片规范

3-1标准（PREFERRED）：

3-1-1零件在胶上无偏移。

（图八）

3-2允收（ACCEPTABLE）：

3-2-1C为偏移量。

W为元件宽

P为焊垫宽。

横、纵向偏移量C<1/4W或T<1/4P

3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度（J）不小于0.26mm;

3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间（T）最少是SMD零件厚度（H）的45%.

图九

图十

（图九）

3-3拒收（NOTACCEPTABLE）：

3-3-1P为焊垫宽

W为零件宽

C为偏移量

横、纵向C>1/4W或1/4P

（图十）

4SOT零件点胶规范

4-1标准（PREFERRED）

4-1-1胶量适中。

4-1-2零件无偏移。

4-1-3胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图十一）

4-2允收（ACCEPTABLE）

4-2-1胶稍多但未沾染PAD与焊锡LEAD。

4-2-2胶量正常，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图十二）

图十六

4-3拒收（NOTACCEPTABLE）：

4-3-1溢胶，造成焊性不良。

（图十三）

5MELF圆柱形零件点胶规范

5-1标准（PREFERRED）

5-1-1胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。

5-1-2胶高度在0.7mm~0.92mm之间。

5-1-3两胶之间恰有约10%零件外径之间隙。

5-1-4推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图十四）

5-2允收（ACCEPTABLE）

5-2-1胶的成形不甚佳。

5-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。

（图十五）

图十五

5-3拒收

5-3-1胶偏移量>1/4W。

5-3-2溢胶，致沾染锡垫影响焊性。

（图十六）

W

P

C

C

图十七

图十八

6Rectangle（方形）零件贴装点胶规范

6-1标准（PREFERRED）

6-1-1零件无偏移。

6-1-2胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图十七）

6-2允收

6-2-1P为焊垫宽

W为零件宽

C为偏移量

横、纵向C>1/4W或1/4P

6-2-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图十八）

6-3拒收

6-3-1胶量偏移量1/4W以上，一点偏离零件之外。

6-3-2推力不能满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图十九）

图十九

7MELFRECT柱状贴片元件点胶规范

7-1标准（PREFERRED）

7-1-1两点胶均匀且清楚。

7-1-2胶点直径在1.25mm~1.62mm间。

7-1-3推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图二十）

7-2允收

7-2-1胶的成形不甚佳。

7-2-2胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。

（图二十一）

7-3拒收

7-3-1溢胶沾染锡垫。

7-3-2胶点模糊成型不佳，胶量偏多。

（图二十二）

P

W

C

W

图二十三

图二十四

8MELF柱状贴片组装规范

8-1标准（PREFERRED）

8-1-1零件无偏移。

8-1-2推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图二十三）

8-2允收（ACCEPTABLE）

8-2-1P为焊垫宽

W为零件宽

C为偏移量

横、纵向C<1/4W或1/4P

8-2-1胶量足，无溢胶。

（图二十四）

图二十八

8-3拒收（NOACCEPTABLE）

8-3-1横、纵向C>1/4W或1/4P

（图二十五）

图二十五

9SOIC点胶规范

9-1标准（PREFERRED）

9-1-1胶量均匀。

9-1-2胶成形好，直径1.25mm~1.62mm，高度0.92mm。

9-1-3胶无偏移。

（图二十六）

9-2允收（ACCEPTABLE）

9-2-1胶量偏多，但溢胶未污染锡垫。

（图二十七）

9-3拒收（NOTACCEPTABLE）

9-3-1溢胶沾染锡。

9-3-2溢胶沾染测试孔。

（图二十八）

C

W

图二十九

图三十

图三十一

10SOIC贴片元件组装规范

10-1标准（PREFERRED）

10-1-1零件无偏移。

10-1-2胶量均匀。

10-1-3推力足，满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图二十九）

10-2允收（ACCEPTABLE）

10-2-1W为零件宽。

C为偏移量。

C<1/4W。

10-2-2推力满足SMT红胶推力测试SOP要求。

（图三十）

10-3拒收（NOTACCEPTABLE）

10-3-1C>1/4W

（图三十一）