PC精选外观检验标准.docx

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PC精选外观检验标准

文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）

PC精选外观检验标准

文件评审

文件名称

PCBA外观检验标准

文件编号

版本号

A

评审日期

评审组织部门

评审人员及评审意见

职务

姓名

评审意见

签名

文件履历

版本

修订内容

修订日期

修订人

A

首次发行

陈龙

分发范围

部门

份数

部门

份数

品管部

1

部门

职位

签名

日期

起草人1

起草人2

起草人3

审核

批准

1、目的

规范我司所有外购、客供PCBA来料检验的外观目视检验标准，使产品检验、判定有所依循。

2、适用范围

本标准适用于我司所有外购、客供PCBA的来料外观目视检验。

3、职责

品质部IQC：

负责外购、客供PCBA来料检验；

供应商：

负责PCBA的生产及成品出货检验。

4.参考文件

IPC-A-610E-2010电子组件的可接受性

5.术语定义

安全缺陷（CR）：

凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称之为安全缺陷，任何一个安全缺陷均导致该检验批的批退；

重缺陷（MA）：

可能造成产品损坏、功能失效或影响产品使用寿命或使用者需要额外加工的缺陷，定义为重缺陷；

轻缺陷（MI）：

不影响产品功能或使用寿命的缺陷，定义为轻缺陷。

一般而言，是指一些外观上或结构组装上的轻度不良或差异；

短路（连焊）：

亦称桥接，指两个独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合的现象，肇因为焊点距离过近、元件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等；

漏焊：

焊盘上未沾锡，未将元件及基板焊盘焊接在一起，肇因为焊盘不洁、元件偏位或翘起、元件可焊性差以及溢胶于焊盘上、锡膏熔融不良等，均会造成漏焊；

元件脱落：

锡焊作业之后，元件不在应有的位置上，肇因为胶材选择或点胶作业不当，炉温过高导致胶材炭化，锡波过高且锡焊速度过慢等。

此外，也有PCB或元件的焊盘焊接端上锡不良，导致元件的脱落；

缺件：

应该装的元件而未装上；

元件破损：

元件本身有明显的残缺，或在焊锡过程，元件产生龟裂情况，肇因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；

剥蚀：

此现象多发生在CHIP元件上，肇因在于元件焊接端点部份的镀层处理不佳，其在通过锡波时，镀层溶入锡槽中，致使端点结构遭到破坏，焊锡附着不佳，而且较高温度及较长锡焊时间，将会使用不良元件剥蚀情形更为严重。

另外，一般回流焊温度较波峰焊偏低，但时间较长，故若元件不佳，常有造成剥蚀现象。

原因为元件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等；

锡尖：

焊点表面非呈现光滑连续面，而具有尖锐之突起，肇因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等；

锡不足：

元件脚（焊接端）或PCB焊盘吃锡过少，未达到标准焊锡量；

锡珠（球）：

产品在焊接后，有锡呈颗粒状，在PCB、元件体、或元件的脚间。

肇因为锡膏品质差，锡膏涂布作业不当及预热、回流焊各步骤的时间过久，均易造成锡珠（球）；

断路：

线路该通而未导通；

碑效应：

此现象也可称为断路，易发生的CHIP元件上，肇因为焊锡过程中，因元件相异、焊点可焊性、元件的贴装偏差以及溶锡时间差异有关；

虚焊（假焊）：

元件脚与焊盘间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接住；

灯芯效应：

多发生在PLCC元件上，肇因为元件脚温度在回流焊时上升较快、较高，或是焊盘沾锡性不佳，而使得锡膏熔融后，沿着元件脚上升，使得焊点锡量不足。

此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此现象发生；

冷焊：

也称为不熔锡，因回流焊温度不足或回流焊时间过短而造成，可通过二次回流焊改善。

6.检验项目

序号

检验项目

缺陷类别

不良图片

1

缺件（元件欠缺）：

应该贴装元件的位置却未贴元件。

MA

要装配元件位置无元件时判定为：

不合格；装配位置的CHIP元件反转90°也视为缺件。

2

错件（误配）：

是指贴装的元件出现规格（型号/参数）、品牌错误，不符合材料清单（BOM单）的要求。

MA

3

铜箔翘皮或断裂：

因碰撞或修理时烙铁焊接铜箔的时间过长、作业不慎等造成铜箔翘皮或断裂，可借助万用表测试是否断路。

MA

4

反向（极性反）：

IC/MOS/二极管/三极管/电解电容/钽电容等有方向性的元件正负极或（第一）脚位贴错（反）。

MA

有极性及规定方向的元件及装配时的方向、脚位装配错误：

不合格

5

假焊（空焊）：

元件与铜箔间看似焊接在一起，实际上没有焊接住。

MA

铜箔和元件电极没有焊锡结合时判为：

不合格

6

短路（连焊）：

亦称桥接，是指两独立相邻焊点之间，在焊接后，形成接合的现象，其发生原因不外乎焊点距离过近，元件排列设计不当，焊接方向不正确，焊接速度方向不正确，焊接速度过快，助焊剂涂布不足及元件焊锡性不良，锡膏涂布不佳或锡膏过多等造成。

MA

不同线路的焊点或元件不能有相连的现象：

同一线路的焊点或元件有相连：

ACC

不同线路相连为：

不合格

7

未焊锡：

元件与铜箔间没有焊锡粘连在一起。

MA

没焊锡状况：

不合格

8

冷焊：

亦称未溶锡，原因为回流焊温度没达到要求或回流焊时间过短而造成。

MA

锡没有熔化或未完全熔化：

不合格

9

元件破损：

是指在焊接过程，元件产生龟裂的情形或元件外形有明显的残缺现象。

电容不可有任何崩裂：

（MI）电阻破损从边缘起小于元件1/4宽度：

（MA）电阻破损从边缘起大于元件1/4宽度。

MA

有以上现象发生:

不合格

10

竖立（立碑）：

此现象亦为断路的一种，易发生在CHIP（特别0402以下）小封装元件上，其造成之原因为：

焊锡过程中，元件之相邻焊点间产生之拉力不均而使元件一端翘起。

MA

竖立（立碑）:

不合格

11

元件侧立：

元件侧放置在PCB上，电容/电感/NTC侧立为（MI）；电阻侧立为（MA）；元件翻身：

元件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上，无法看见元件值，而该元件值正确，在功能上不造成影响者（MI）。

MA/MI

12

元件浮起：

元件本体的一端或两端翘起高度超过。

锡裂：

元件焊接后出现焊接端与焊锡分开（裂纹）的现象。

MI

元件翘起或浮起H＞:

不合格

出现锡裂:

不合格

13

贴装位置（角度偏移）：

元件焊接端从铜箔偏出超过元件焊接端的1/4以上时判定为不合格

MI

当B＞1/4A时:

不合格

14

焊锡之间距离过窄：

焊锡之间的距离在以下。

MI

焊锡之间的最小间距要求:

≥

15

左右位置方向偏移：

元件与铜箔之间的距离要在以上。

MI

16

间隙：

元件的电极与焊盘位置不能有间隙，如有，则为不合格。

MA

17

偏位：

CHIP和柱形元件———电极的3/4以上要与铜箔接触方为合格。

IC/MOS等多脚元件———脚间距〈的，元件脚偏出焊盘为不合格：

元件脚间距≥的，元件脚2/3以上要与铜箔接触方为合格。

MA/MI

IC的脚间距C≥时，IC脚宽度的2/3以上要与铜箔接通触，即A＞2/3W为：

合格；A≤2/3W为：

不合格；当IC的脚的间距C＜时IC脚不能偏出焊盘，否则：

拒收。

18

焊锡表面不光滑，有毛剌。

MI

19

锡量：

焊点锡过多锡与焊盘的接触角大于90°外观成外凸，其发生原因为修理时加锡过多造成。

MI

20

锡尖：

焊点表面呈现非光滑之连续面，具有尖锐之突起，其可能发生之原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足或维修修补时造成。

MI

21

焊锡的吃锡（浸润）高度过小

MA/MI

A、B、C面的焊锡高度要在电极直径的1/3以上，否则：

不合格。

22

吹孔、针孔、空缺等：

MI

当符合本标准19-21焊接要求时，允许出现针孔。

否则：

不合格。

23

锡珠（锡球）：

焊接后有锡珠形成在PCB、元件体或元件脚间。

产生的原因是锡膏品质不良、钢网开孔不良或钢网不洁等造成。

MA/MI

1、锡珠与焊盘连接，形成一体：

OK

2、不允许有非附着性锡珠存在；

3、非UV胶覆盖位置，附着性锡珠直径不得大于。

4、UV胶覆盖着的锡珠OK，非UV胶覆盖位置，允许直径-的锡珠数量≤5pcs；直径-锡珠2个以上连接:

NG

5、UV胶覆盖部分的助焊剂残留物OK

24

标准点胶贴片：

元件贴放在粘剂的1/2直径位置上或粘剂中央。

标准样品

25

粘接剂偏位：

粘剂偏移正常的方向导致贴片推力不够或造成溢胶。

MI

26

粘接剂量过少：

粘接剂量过少导致粘接强度不够，达不到标准的推力要求。

MI

粘接剂量过少，推力强度不够。

27

粘接剂量过多（溢胶）：

粘接剂连到铜箔或元件电极上，导致焊接时吃锡不良。

MA

28

粘接剂牵位，造成污染焊盘或影响PCBA的整洁。

MA/MI

29

五金片冒（溢）锡

MI

套壳后不能看见且不影响装配：

允收

30

五金片歪斜

MI

明显歪斜、套壳不良或套不进壳为：

不合格

31

杂物混入：

元件与线路之间有导电类杂物混入。

MA

无

32

基板（PCB）破裂：

基板裂或断裂导致线路断裂。

MA

无

33

基板（PCB）尺寸不合格：

超长、超宽、超厚

MA/MI

影响装配：

MA

不影响装配：

MI

34

基板（PCB）高温变色

MA/MI

丝印有轻微发黄、变色现象：

OK

丝印颜色严重发黄，基材变色：

NG

35

基板（定位）孔被堵塞

MA

1.阻焊油把基板（定位）孔堵塞：

NG

2.因焊锡等其它脏物把基板（定位）孔堵塞：

NG

7.焊接牢固性

8.质量记录

检验结果记录于《保护板来料检验报告》