Allegro零件建立基本规范.docx
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Allegro零件建立基本规范
Allegro零件建立基本规范
第1頁(1.0版
目录
一、COMPONENT正式命名原則(3
二、PADSTACK正式命名原則(8
三、PADSTACK尺寸設計規範(11
四、SYMBOL建立原則(16
五、Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則(26
第2頁(1.0版
一、COMPONENT正式命名原則
(不同零件之命名結構
回主目錄項次項目備註
0命名依SPEC.上資料決定命名。
1命名字元不可超過15個字元(含”_”字元,命名時英文字母以小寫輸入。
2BGA零件命名方式:
依包裝及PIN數命名
例如.BGA479
例如.PBGA352
第3頁(1.0版
3PLCC,QFP零件命名方式:
✓依包裝及PIN數命名
例如.PLCC20
例如:
QFP100
回主目錄項次項目備註
4SOIC零件命名方式:
✓依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但包裝及PIN數相同加註Pitch
例如.SOIC14
SOIC14-400
SOIC
Pin端點距寬Ly
Body長
Pin123…n
.
n+1
第4頁(1.0版
第5頁(1.0版
5SMDMOS零件命名方式類別:
✓分為2種類別:
SOT:
TO:
例如:
SOT23,TO263,TO252
廠商ROHMPinnumber定法不一樣,但實際上該位置Pin功能是相同.
6SMD電容,電阻,電感,Diode零件命名方式:
✓(類別(型式
例如.C0805R0603L1206D1206
非上述類別之零件則統一用S作類別名.例:
S1206
7DIP電解電容命名方式:
✓依包裝及Pitch命名
例如.直徑8mmpitch3.5mm→C8P35
1.COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構
回主目錄
項次項目備註
3212
13
第6頁(1.0版
8DIP零件命名方式:
✓依包裝及PIN數命名,如遇Pitch不同但PIN數相同加註Pitch
例如.DIP32DIP32-600
此命名方式針對特殊DIP零件非在本規範涵蓋內.D表示Dip
DIP所有零件的第1pin均在零件下方,其padstack為方形pin.
9DIPCOIL命名方式:
✓依Pitch不同及直立或躺下的來命名(V:
立式H:
臥式
例如.(Pitch→4.5m直立式→COIL45DV(Pitch→8mm臥式→COIL8DH
COIL屬於POWER零件因為流過大電流,
所以Regularpad直徑=drill直徑+30mil
10HOLE命名方式:
✓依孔徑&PAD及吃錫與否(衛兵孔則依孔徑及衛兵孔數量命名例如.孔徑4MMPAD6MM露錫→H4P6-MTH孔徑4MM8個衛兵孔→H4I8孔徑4MM不露錫→H4-NPTH
MTH→露錫NPTH→不露錫
1.COMPONENT正式命名原則(不同零件之命名結構
回主目錄
Pin1
BD取Max值
項次項目備註
1107類零件命名方式:
✓SMD類:
(依包裝再註解PIN數+直立or臥式or+XxY命名例如.XTAL-2SXTAL-5X3.2LED-0603SMA
✓DIP類:
(依包裝再註解PIN數+直立or臥式or+XxY命名例如.OSC-3DXTAL-HLED-2X2D
S→SMDD→DIP除項次5,6,7外的07類零件均適用
07類零件類別:
DIODEZENER
TRANSISTORSCHOTTKY(S.DIODE
MOSFETOSCXTAL
FUSELEDBATT
RELAYPOLYSWITCHRESONATOR
12金手指命名方式:
依種類命名
例如.GF-ISAGF-PCIGF-PCI32GF-PCI64-PICMG
1312CONNECTOR命名方式:
✓(依CONNECTOR種類行狀,PIN數,Pitch,直立或臥式等命名
例如:
WAFERHEADERLOCK2.54MM2PIN→WHL2V
例如:
WAFERHEADERLOCK2.0MM2PIN→WHL2V-2M
例如:
BOXHEADERDIP90度2.0MM8PIN→BH4X2DV-2M
例如:
BOXHEADERSMD90度2.0MM8PIN→BH4X2SV3.PINCOUNT:
排數x該排PIN數.
2.包裝方式命名與其SchematicPart命名儘量相同.
3.雙排針以Z排列方式為其Pinnumber順序,左下角開始為第”1”pin
回主目錄
1
2
3
4
第7頁(1.0版
二、PADSTACK正式命名原則
回主目錄項次項目備註
1SMDComponentPadstack名稱定義:
✓rec(矩形pad(X方向長度x(Y方向長度✓c(圓形pad_____
✓s(方形pad_____
obl(橢圓pad_____x_____
單位為mil
rec20x80,rec100x45
c30,c100
s50,s200
obl25x80,obl120x40
第8頁(1.0版
[圓形Drill]
✓c(圓形pad_____d(Drill_____
✓s(方形pad_____d(Drill_____
✓obl(橢圓pad_____x_____d(Drill______
✓rec(矩形pad_____x_____d(Drill______
[橢圓Drill]
✓c(圓形pad_____do(Drill______x______
✓s(方形pad_____do(Drill______x______
✓obl(橢圓pad_____x_____do(Drill______x______✓rec(矩形pad_____x_____do(Drill______x______
[矩形Drill]
✓c(圓形pad_____dr(Drill______x______
✓s(方形pad_____dr(Drill______x______
✓obl(橢圓pad_____x_____dr(Drill______x______rec(矩形pad_____x_____dr(Drill______x______c55d36,c80d60
s55d36,s100d80
obl60x100d20,obl200x100d60rec80x120d40,rec160x80d40c100do40x60
s120do50x80
obl80x150do40x110
rec160x70do120x30
c90dr50x30
s100dr40x40
obl200x140dr160x100
rec140x70dr100x30
2.PADSTACK正式命名原則
回主目錄項次項目備註
第9頁(1.0版
[圓形Drill]
✓c(圓形pad_____d(Drill_____n
[橢圓Drill]
✓obl(橢圓pad_____x_____d(Drill______x______n
[矩形Drill]
rec(矩形pad_____x_____d(Drill______x______nc110d110n,c157d157nobl80x120d80x120nrec160x120d160x120n
4Testpin名稱定義:
[SMD]
tpc(pad直徑t(探針直徑
✓tpc(圓形測試點tps(方形測試點✓t:
Topb:
Bottom單位為mil
例如
tpc30t75,tps32b75
1.探針直徑是為避免探針撞在一起
2.Testpoint需要開鋼板層
2.PADSTACK正式命名原則
第10頁(1.0版
回主目錄項次項目備註5ViaPadstack名稱定義:
單位為mil
via(圓形pad直徑d(drill直徑
例:
via30d16
三、PADSTACK尺寸設計規範
第11頁(1.0版
回主目錄項次項目備註
1DIPPadstack尺寸設計規範:
圓形孔≧DRILL+20
橢圓孔≧DRILL+30
≧DRILL+40(當鑽孔為矩形或橢圓時
矩形孔≧DRILL+30
≧DRILL+40(當鑽孔為矩形或橢圓時
THERMAL-PAD=為FullContact
(Via使用TR0X0X0-0,表示其為FullContact
ANTI-PAD=PAD+20
SOLDERMASK=PAD+10
單位為mil
*POWERCONNECTORPAD需加大DRILL+30
第12頁(1.0版
2SMDPadstack尺寸設計規範:
REGULAR-PAD=CALCULATEDPADSIZE
(請根據SMDPAD尺寸設計規範
SOLDERMASK=PAD+10
PASTEMASK=與PAD一樣大
單位為mil
3.PADSTACK尺寸設計規範
3Via與其DrillSize之尺寸設計規範:
ViaPadSizeDrillSizeAntisize
201038
221240
241442
261644
281846
302048
322250
342452
36(含以上ViaPadSize–16…1.單位為mil
2.DrillandAntisize之間關係Drillsize+28mil=Antisize
3.PADSTACK尺寸設計規範
回主目錄項次項目備註
第13頁(1.0版
4無延伸腳的SMDPAD尺寸設計規範:
X=W+1/3*Hmax+20mil(0.5mm
Y=L
P=A+X–2*W–8mil(0.2mm(註:
W,L,A選用平均值,H選用最大值
若此零件有多種sources,則W,L,A,Hmax選用所用sources最大的值
max(W,L,A,Hmax代入公式中的X,Y,P零件側視圖零件底部圖PCBPADLAYOUT
L:
端電極的長度W:
端電極的寬度
H:
端電極的可焊接高度
5有延伸腳的SMDPAD尺寸設計規範:
IfB>24orStand-off>8
X=W+48
S=D+24
Y=PITCH/2+1,ifPITCH<=26
Y=Z+8,ifPITCH>26
Ps:
Z為零件腳的寬度
但書:
假使B≦24且零件本體Stand-off<8則X=(W+24+(B-4
若此零件有多種sources,則Z
W,選用所用sources最大的值max(Z
W,代入公式中的S
Y
X,
.單位為mil
零件側視圖PADRule
Z
D:
零件中心至lead端點的距離
W:
Lead會與pad接觸的長度
3.PADSTACK尺寸設計規範
W
Y
SX
零件本體
Lead腳D
W
B
標準(當B>24orStand0ff>8:
2424
W
當B≦24且Stand-0ff<8:
B-424
W
H
LA
LY
P
X
零件本體
端電極
W
第14頁(1.0版
回主目錄項次項目備註
6計算SOIC零件y方向Pitch(Py的方法:
1.依項次七公式計算出Padstack的大小.
2.Py(Y方向的Pitch=bw(y方向的零件寬+(24milx2–(Pady方向的長1.y方向的零件寬(bw是取中間值.
bw
2424
Py
1/2Pad的y方向長
第15頁(1.0版
四、SYMBOL建立原則
回主目錄
項次項目備註1DrawingParameter
SymbolOrigin設定與SymbolBodyCenter同位置
UserUnits:
根據DataSheet所提供的標示單位,來決定UserUnits及Accuracy
DataSheetUserUnitsAccuracy
mmmm3
milmil2
mm/milmm3*
*:
通常是選用mm為UserUnits,工程師必須再確認
Size:
選用Other
DrawingExtents:
工作區與零件四周保持4000mil(10.16mm之距離建立symbol時,一概用mm,除非Datasheet無mm.
零件
D
D
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D=4000mil(10.16mm
2Pin
(1.在Symbol中不可以旋轉PAD(特殊角度的PAD除外
(2.DIP零件的PIN1為正方形PAD例如:
在Symbol中欲使用20x80及80x20的PAD時,必須建立smd20x80及smd80x20兩種PAD
4.SYMBOL建立原則
回主目錄項次項目備註
第17頁(1.0版
3★PIN1與極性標示
1.用來標示極性的矩形文字框,其線寬為20mil(0.5mm
2.H:
長度接近一半的文字框長,極性標示離Pad至少需大於4mil.
IC類:
Connector類:
BGA:
極性線寬為30mil
244
143
H
H
QFP,PLCC:
(標示在文字框裡發光二極體:
150100(DIP(SMD
150
Pin1在中間仍以
斜角表示PIN1斜角表示,再加正方形PIN1表示正極表示負極
三角形於Pin1位置
電容.:
二極體:
(DIP(SMD(DIP(SMD
表示正極表示正極表示負極表示負極超過30pin的零件需
1.標示Pinnumber文字
於文字面上.
2.每隔10pin在文字框
外劃一線段作標記,
標記的線寬與文字框
的線寬同,線長為
20mil(0.5mm.
3.電感SMD建法
近似橢圓的文字框(與電阻同,中間再加上螺旋紋的符號.
4.任何文字面極性標示離Pad至少需大於4mil.
5.DIP零件Pin1為方型PIN.但若方Pin的Soldermask邊緣與周遭圓形pin的sodermask邊緣距離小於
4mil,則方pin改為圓形pin.
212121
1
1
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4.SYMBOL建立原則
回主目錄
項次項目備註312類不規則CONNECTOR零件的第1Pin標示:
當PITCH過小時,第1PIN方PIN改成圓PIN,並以倒
三角形加強標示,其餘的PIN仍以數字標示。
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第20頁(1.0版
4.SYMBOL建立原則
回主目錄
項次項
目備
註
4文字框
hd_1x4p_100文字框線的中心點與零件或PAD的外緣距離為12mil(0.3mm
建零件時之文字框線寬為0mil,出圖時之文字框線寬指定為6mil
若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.
D=12mil(0.3mm
5BGA文字框
大顆BGA(長*寬=35*35mm加HeatSink後,附耳文字框寬W=274mil,附耳文字框長度L=2606mil,附耳底部零件限高H須≦50mil.LBGApadstack與Pitch之間的關係
1.Pitch=1.27mm(50mil使用BGA20
2.Pitch=1mm(39.37mil使用BGA16
3.Pitch=0.8mm(31.5mil使用BGA14
BGA文字框線寬取30mil,其外圍與實際零件大小相同.
BGA外圍有一個118mil(3mmRework限制區.
100mil
D
PCBPAD
零件腳/MetalDown文字框
HW118milPitch
4.Pitch=0.75mm(29.5mil使用BGA12極性(藍色部分其線寬為30mil且不與文字框重疊
4.SYMBOL建立原則
回主目錄項次項目備註BGA文字標示
Symbol建好後,在文字內框的左側及下方需增加Pinnumber文字標示,Text
block使用2
第21頁(1.0版
5.1螺孔建立規範
1.Pinnumber命名順序為中心NPTH孔為1,外圍衛兵孔依順時針作命名。
2.文字外框Silkscreen_top(如右圖黑線=Etch_top外圈直徑+60mil。
3.文字外框Silkscreen_bottom(如右圖粉紅線=Etch_bottom外圈直徑+120mil。
4.中心NPTH孔:
RouteKeepout_allsize為鑽孔+20mil。
5.RouteKeepout_top與Silkscreen_topsize相同。
6.RouteKeepout_bottom與Silkscreen_bottomsize相同
7.RouteKeepout_top(bottom的內圈直徑=Etch外圈直徑+10mil。
RouteKeepoutTop(Bottom
8.RouteKeepout_top(bottom的shape建立形狀以”C”型方式建立(如左下圖粉紅
色區域
9.Etch內圈直徑=鑽孔直徑+20mil
4.SYMBOL建立原則
回主目錄
第22頁(1.0版
6零件實體範圍
(1使用層面PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP
(2不可使用PACKAGEGEOMETRY/PLACE_BOUND_BOTTOM
(3不再使用PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
(4與零件實體形狀.大小一致(實體大小含PIN在內
(5須標示高度,其格式:
050零件本體最高之高度(Hmax
零件底下可放置之零件高度
(6PLACE_BOUND_TOP建立後,必須再行放大,做為Placement時零件實
體間的安全間距檢查,其規格為:
DIPSYMBOLEXPANDRULEEXPANDSIZE
零件本體高度(Hmax任意值15mil(0.381mm
SMDSYMBOLEXPANDRULEEXPANDSIZE
零件本體高度(Hmax<200mil(5.08mm15mil(0.381mm零件本體高度(Hmax≧200mil(5.08mm30mil(0.762mm若零件文字框為非規則形狀(非矩形或圓形等形狀,則PLACE_BOUND_TOP建立後,不必再行放大,跟文字框一致即可.
4.SYMBOL建立原則
回主目錄
第23頁(1.0版
項次項目備註
7文字Label的定位
7.1Body_Conter(與Origin同點
(1使用層面REFDES/BODY_CONTER
(2置於零件之中心位置
7.2RefDesforPlacement(U*
(1使用層面REFDES/DISPLY_TOP
(2一定置於文字框內之左側中央(字體較大
7.3RefDesforArtwork(U*
(1使用層面REFDES/SILKSCREEN_TOP
(2小型零件—置於文字框內之左側中央(使用3號字體
一般零件—置於PIN1附近(使用3號字體RefDesforPlacement(U*
U*(字體,約3號字
RefDesforArtwork(U*
小型零件:
U*(3號字
一般零件:
U*(3號字
8尺寸標示
(1使用層面PACKAGEGEOMETRY/DIMENSION
(2須標示:
SYMBOLNAME,PADNAME,SYMBOLHEIGHT及SYMBOL
REV.
(3尺寸標示使用雙標示(mil&mmEXAMPLE:
SYMBOLNAME=DIP20
PIN1PADNAME=S55D36
OTHERPADNAME=C55D36SYMBOLHEIGHT=50MIL(1.27MMSYMBOLREV.=A
9SAVE
(1不需要做單位轉換
(2不需要做DBFIX或DATABASECHECK
第24頁(1.0版
第25頁(1.0版
4.SYMBOL建立原則
回主目錄
項次項目備註
10無延伸腳的SMD零件各種sources間尺寸差異太大,大小PAD之間以綠漆分開(較佳選擇,綠漆寬度W須≧10mil.或Layout成本壘板型式
11線圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖:
ψDrill/ψPAD=80/120mil
ψ文字框=734mil
d=620mil
文字框以兩個Pad外緣長再各加12mil為直徑
大PAD
綠漆
W
d
12零件文字框與實體一樣大,若無上述要求,依原RULE
五、Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則
回主目錄項次項目備註
第26頁(1.0版
1封裝型式:
BGA,QFP,SOJ,SOP,PLCC
極性位置:
PIN1為朝Reel左下方或左方(PLCC.
1
1
2封裝型式:
SOJ,SOIC,SOP28,20,16,14,08
TSSOP56,48,28,20,16,14,08
極性位置:
PIN1為朝Reel左下方或左方
11
5.Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則
回主目錄項次項目備註
第27頁(1.0版
第28頁(1.0版
3封裝型式:
SOJ,SOIC,SOP
極性位置:
PIN1為朝Reel左下方或左方
4封裝型式:
SOT23
5,SOT23,SOT223,SOT89
極性位置:
零件腳數少者為朝Reel左方
5.Layout對SMD極性零件建置方向之基本原則
回主目錄
SOT223,SOT89
SOT235
1
1
45
1
23SOT23
3
1
2
1
23
第29頁(1.0版
5封裝型式:
S-TO252
- 配套讲稿:
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- Allegro 零件 建立 基本 规范