PCB印制电路板试题.docx
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PCB印制电路板试题.docx
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PCB印制电路板试题
PCB(印制电路板)
[单项选择题]
1、下列哪种不是贴片封装()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
参考答案:
B
[单项选择题]
2、下图中的元件最符合哪种封装名称()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
参考答案:
A
[单项选择题]
3、封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是()。
A.元件的长宽尺寸(公制)
B.元件的长宽尺寸(英制)
C.元件的IPC编号
D.元件的生产商型号
参考答案:
A
[单项选择题]
4、下列哪种封装在手工焊接时最为困难()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
参考答案:
A
[单项选择题]
5、AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时,采用什么符号定义“低电平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“/”
D.“*”
参考答案:
C
[单项选择题]
6、如果想要屏蔽某部分电路的错误报告,可以在原理图中放置什么标记()。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC标记或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
参考答案:
B
[单项选择题]
7、下列关于装配变量的描述中,不正确的是()。
A.通过引入器件设计参数变量,提高器件装配的灵活性
B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中
C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置
D.所谓装配变量参数,即在元件PCB装配阶段可以变更的数据
参考答案:
C
[单项选择题]
8、如需在PCB中放置字符,字体需设置为()。
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
参考答案:
A
[单项选择题]
9、一个PCB精度5mil/5mil,无盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm脚距,0.5mm焊盘直径),并需要引出绝大部分引脚,至少需要几个信号层()。
A.2
B.4
C.6
D.10
参考答案:
C
[单项选择题]
10、用于绘制PCB外形的层,并没有硬性规定,但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形()。
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
参考答案:
A
[单项选择题]
11、下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。
A.MELF
B.CHIP
C.PQFP
D.TQFP
参考答案:
D
[单项选择题]
12、在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中,编辑层布线方向时,按照下列哪种方式进行设置最为合适()。
A.Toplayer设置为:
Horizontal;Bottomlayer设置为:
Any
B.Toplayer设置为:
Vertical;Bottomlayer设置为:
Any
C.Toplayer设置为:
Horizontal;Bottomlayer设置为:
Vertical
D.Toplayer设置为:
Any;Bottomlayer设置为:
Vertical
参考答案:
C
[单项选择题]
13、关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中,正确的是()。
A.通过层次化原理图功能,实现PCB版图多人协同设计
B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域,再由多人协同完成
C.通过Vault的数据管理功能,实现差异化PCB设计数据的组合
D.按照CrossSelectMode,交叉实现PCB版图多人协同设计
参考答案:
C
[单项选择题]
14、在PCB中放置导线时,可切换的布线模式中,不包含()。
A.45°拐角和90°拐角
B.任意角度拐角
C.任意角度直线
D.弧形拐角
参考答案:
B
[单项选择题]
15、在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。
A.任何情况均可使用焊盘的默认值
B.HoleSize的值可以大于X-Size的值
C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定
D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值
参考答案:
D
[单项选择题]
16、下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。
A.可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在对应的Room外
C.元器件边框可以放置到PCB边界以外
D.元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
参考答案:
B
[单项选择题]
17、下列关于传输线和阻抗匹配的说法中,错误的是()。
A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射
C.在双层板(均为信号层)中,也很容易实现微带线
D.带状线性能较微带线略好
参考答案:
C
[单项选择题]
18、与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是()。
A.需要进行电路信号完整性分析
B.需要测试信号的电磁兼容性
C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析
D.需要进行电路电源完整性分析
参考答案:
B
[单项选择题]
19、大容量电解电容极性接反,可能会有哪种情况发生()。
A.无影响
B.容值变小
C.失去电容的作用
D.爆裂
参考答案:
D
[单项选择题]
20、散热器元件在AltiumDesigner中应为什么类型()。
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
参考答案:
D
[单项选择题]
21、发布PCB到生产厂商或部门通常需要包含哪两个(种)配置文件()。
A.BOM表和Gerber文件
B.测试点文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和装配指令文件
D.原理图文件和PCB文件
参考答案:
C
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[单项选择题]
22、下面哪项最不适合作为绘制优质原理图的准则()。
A.为网络命名有意义的标号并组合相关联的信号
B.需要多原理图完成一个设计时,应使用多张原理图平面化拼接的设计方法
C.应尽可能复用电路模块
D.应使用标注和指示来规定设计意图及约束信息
参考答案:
B
[单项选择题]
23、PCB元件规则检查报告的主要用途是()。
A.检查原理图符号与PCB封装是否匹配
B.检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性
C.检查元件是否有重合的焊盘和封装,是否有短路铜皮、镜像元件等
D.检查元件是否与项目中的设计规则有冲突
参考答案:
C
[单项选择题]
24、AltiumDesigner对电子产品开发的理念体现在()。
A.统一数据模型和统一设计
B.版本控制
C.协同设计
D.D.PCB.FPG嵌入式各个设计域的多样化
参考答案:
A
[单项选择题]
25、在PCB3D视图中,下列哪个颜色不能自行设置()
A.板子基材
B.铜箔
C.阻焊
D.丝印
参考答案:
B
[单项选择题]
26、公制的单位以下哪个表示正确的()。
A.Mils
B.Metric
C.Inches
参考答案:
B
[单项选择题]
27、增加跳线的快捷键是()。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+J
参考答案:
C
[多项选择题]
28、以下是POWERPCB的布线时提供走线的方式有()。
A.直角
B.对角和直角
C.任意角度和直角
参考答案:
A,B
[多项选择题]
29、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有()。
A.Selectcomponents表示选择元件
B.SelectNets表示选择簇
C.SelectBoardOutline表示选择边框
参考答案:
A,C
[多项选择题]
30、焊盘可选的形状有()。
A.圆形
B.方形
C.三角形
参考答案:
A,B
[多项选择题]
31、PCB中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是()。
A.[Cycle]:
选择已选中对象附近的对象
B.[Move]:
移动被选中的对象
C.[Route]:
布线
参考答案:
A,B
[多项选择题]
32、PCB中对自动重新编号工具说法正确的()。
A.自动重新编号工具是只对元件重新标号
B.[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号
C.[Startat]表示第一个元件的标号
参考答案:
A,B,C
[判断题]
33、[AddRoute](动态布线):
用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线。
参考答案:
对
[判断题]
34、[AddJump]:
增加跳线,同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。
参考答案:
对
[判断题]
35、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。
参考答案:
错
[判断题]
36、PCB设计中的设计栅格的指在设计PCB图时在设计工作区域下的显示的白点的栅格。
参考答案:
对
[判断题]
37、1Inch=1000Mils=25.4mm,在系统默认单位是“Mils”,以上分别是英寸、密耳、公制。
参考答案:
对
[单项选择题]
38、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径()。
A.12
B.13
C.14
参考答案:
B
[单项选择题]
39、在PadsLayout中是系统提供了的单位是()。
A.M
B.CM
C.MM
参考答案:
C
[单项选择题]
40、线路板设计时对走线说法正确的是()。
A.先短后长
B.以上说法都错
参考答案:
A
[单项选择题]
41、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上,并高亮显示()。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
参考答案:
C
[单项选择题]
42、线路板设计中自定义顶层在哪一层()。
A.24层
B.25层
C.26层
参考答案:
B
[单项选择题]
43、以下哪些不是PadsLogic的光标模式()。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
参考答案:
B
[多项选择题]
44、以下哪些是PadsLayout中元件库(Library)的内容()。
A.PARTS
B.LINES
C.CAE
参考答案:
A,B,C
[多项选择题]
45、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是()。
A.[Cycle]:
选择已选中对象附近的对象
B.[Move]:
移动被选中的对象
C.[Route]:
走2D线
参考答案:
A,B
[多项选择题]
46、PCB中对自动重新编号工具说法错误的()。
A.自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号
B.[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号
C.[Startat]表示最后一个元件的标号
参考答案:
A,C
[判断题]
47、[Split/Mixed]选项表示(InnerLayer2)层带有平面层属性,可以用[PlaneArea](平面层区域)工具在这一板层中绘制平面层覆铜。
参考答案:
错
[判断题]
48、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。
参考答案:
对
[判断题]
49、布线时,走直角比走圆弧快,两者对电路性能没有区别。
参考答案:
对
[判断题]
50、[SelectionFilter]是PCB中提供一个专门的来控制选择范围的,对话框中共有2个选项。
参考答案:
错
[判断题]
51、电路板的验证通过后,电气部分的设计完成了,接下来就是对电路板的后期处理,这些操作依然对电路板有实质影响。
参考答案:
错
[填空题]
52PCB编辑器中的信号层
参考答案:
1.SignalLayers——最多支持32个信号层。
2.TopLayer——顶层,元件面,即元器件的主要安装面。
3.BottomLayer——底层,焊锡面,主要用于布线。
4.MidLayer1~MidLayer30——中间信号层,主要用于放置信号线,多层板使用。
[填空题]
53画线工具内的“导线”与画图工具内的“直线”有何区别?
参考答案:
它们都可以在原理图上画出直线,区别在于画线工具内的“导线”所画直线带有电气特性,用于连接各个元器件;而画图工具内的“直线”所画直线没有电气特性,只是用于一般绘图。
[填空题]
54如何设置“自动布线规则”?
参考答案:
1.设置布线参数
①导线与焊盘(过孔)间最小间距
②印制导线转角模式
③布线层及走线方向
④过孔类型及尺寸
⑤设置布线宽度
⑥选择布线模式
⑦确定网络节点布线优先权
⑧表面封装元件引脚焊盘与转角间距
2.设置制造规则
3.设置高速驱动规则
[单项选择题]
55、PADSLogic新建元件类型有()。
A.3
B.4
C.5
参考答案:
B
[单项选择题]
56、在PadsLayout中是系统提供了的单位换算正确的()。
A.1MM=2.54MIL
B.1CM=2.54MIL
C.1MIL=2.54MM
参考答案:
A
[单项选择题]
57、线路板设计中层设定有几种()。
A.2
B.3
C.4
参考答案:
B
[单项选择题]
58、Layout中元件封装向导中包含几种形式()。
A.5
B.6
C.7
参考答案:
B
[多项选择题]
59、以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容()。
A.元件大小
B.元件封装
C.元件类型
参考答案:
B,C
[单项选择题]
60、PCB中对设计验证中高速验证下[ElectrodynamiCCheck]对话框中选择“TCK”网络说法正确的()。
A.[CheckImpedance]验证大小
B.[CheckDelay]验证长度
C.[CheckLoops]验证回路
参考答案:
C
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