第一批技术攻关项目课题深圳科技创新委员会.docx
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第一批技术攻关项目课题深圳科技创新委员会
第一批技术攻关项目课题
重2014-001:
多模PONOLT芯片关键技术研究。
重2014-002:
基于电容感应的近场通讯技术与芯片设计。
重2014-003:
具有三维定位功能的短距无线通信芯片关键技术研发。
重2014-004:
面向智能终端的高性能语音处理芯片关键技术研发。
重2014-005:
基于国产CPU、OS和TCM标准的可信计算机关键技术研发。
重2014-006:
偏光片用光学补偿膜关键技术研发。
重2014-007:
新型纳米银透明导电薄膜触摸屏关键技术研发。
重2014-008:
移动终端用玻璃面板高硬度镀层的技术研发。
重2014-009:
3D大尺寸高分辨率液晶面板驱动关键技术研发。
重2014-010:
高性能MEMS麦克风关键技术研发。
重2014-011:
基于芯片级封装的LED光源模组技术研发。
重2014-012:
软件定义数据中心关键技术研发。
重2014-013:
基于内存计算的分布式实时高可靠事务管理关键技术研发。
重2014-014:
大数据存储与分析的一体化集群系统关键技术研发。
重2014-015:
大数据平台信息安全关键技术研发。
重2014-016:
用于APT(高级持续性威胁)检测场景的下一代反病毒引擎关键技术研发。
重2014-017:
大规模低功耗无线传感网自组网关键技术研发。
重2014-018:
40T高速光传输调制编码技术及工程化关键技术研发。
重2014-019:
下一代光接入TWDMPON关键技术研发。
重2014-020:
基于移动通信的多网协同优化关键技术研发。
重2014-021:
TEDS数字集群通信系统关键技术研发。
重2014-022:
高致病性禽流感现场超敏检测试剂及配套装置研发。
重2014-023:
恶性肿瘤gp96个体化治疗性疫苗关键技术研发。
重2014-024:
个体化组织工程软骨治疗关节软骨缺损的关键技术研发。
重2014-025:
西达本胺联合抗激素类药物治疗晚期乳腺癌的Ib期和II期临床研究。
重2014-026:
环境空气质量立体监测关键技术研发。
重2014-027:
海湾生态系统生物修复关键技术研发。
重2014-028:
营养配餐标准数据库与营养保持关键技术研发。
重2014-029:
买麻藤科植物基因组学系统研发。
重2014-030:
剪切增稠液体警用防护材料关键技术研发。
重2014-031:
锂离子动力电池软碳负极材料关键技术研发。
重2014-032:
高功率型动力电池镍钴锰酸锂正极材料关键技术研发。
重2014-033:
高性能防静电高分子材料制备关键技术研发。
重2014-034:
基于包络跟踪技术的高效射频电源关键技术研发。
重2014-035:
工业机器人专用伺服驱动器的关键技术研发。
重2014-036:
六轴联动机器人驱控一体化系统的关键技术研发。
重2014-037:
激光微纳模具先进制造关键技术研发。
重2014-038:
高成品率薄壁气冷涡轮叶片制造技术研发。
重2014-039:
三维量体裁衣制作系研发。
重2014-040:
基于偏振光散射法的气体颗粒物成分在线分析仪研发。
重2014-041:
锂电池自动注液设备关键技术研究。
重2014-042:
超硬材料激光精密切割装备关键技术研发。
重2014-043:
高端全数字彩色多普勒超声诊断设备关键技术研发。
重2014-044:
高强度聚焦超声治疗关键技术研发。
重2014-045:
电动汽车电池组自动均衡标定系统关键技术研发。
重2014-001:
多模PONOLT芯片关键技术研究。
一、领域:
微电子技术。
二、主要研究内容
(一)XGPON2PONMAC层协议开发,包括OLT侧和ONU侧;
(二)以OLT侧为重点的EPON,10GEPONPONMAC层协议开发;
(三)多种PON协议融合技术;
(四)160Gbps的包处理技术,160Gbps流量管理技术;
(五)PONMAC、PP、TM集成技术研究;
(六)完成XGPON2、EPON、10GEPONPONMAC协议研究和相关算法实现;
(七)完成多种PON协议、包处理和流量管理技术的集成;
(八)在FPGA单板上完成功能验证;
(九)采用ASIC设计流程完成芯片设计。
三、考核指标
(一)技术指标
1.芯片采用28nm以上工艺,支持160Gbps的包处理功能,支持160Gbps的包处理功能;
2.支持ITU-TG.984.3中GPON协议功能,支持ITU-TG.987.3中XGPON协议功能,支持ITU-TG.989.x中NGPON2协议功能,支持IEEE802.3种EPONOLTMAC层的功能,支持IEEE802.32008中10GEPONOLTMAC层的功能;
3.开发出多模PONMAC、包处理和流量管理集成化商用芯片,满足EPON、10GEPON、GPON、10GGPON(对称和非对称)相关技术规范的要求。
(二)学术指标
申请发明专利不少于10件。
(三)经济指标
项目执行期内发货量达到5万颗以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-002:
基于电容感应的近场通讯技术与芯片设计。
一、领域:
微电子技术。
二、主要研究内容:
(一)研制一种多路复用开关电路,分布电容小,具有灵活的“驱动/感应”可切换工作模式;
(二)在芯片内置高压驱动电路,以实现高灵敏度的电容检测,达到设定的数据传输速率和作用距离;
(三)解决高度干扰条件下的检测信号处理技术问题,提升检测结果的信噪比;
(四)将项目成果集成到应用平台有关的标准制定与技术支持环境的创建。
三、考核指标
(一)技术指标
1.数据传输速率≥7.2Kb/s;
2.作用距离范围:
最大5mm;
3.发送信号调制方式:
FSK;
4.数据校验方式:
CRC16-CCITT;
5.发送信号时间允许误差:
≤±2%;
6.发送信号频率范围:
100kHz–10MHz;
7.前端检测芯片功耗:
<15mW;
8.芯片内集成32位低功耗微处理器;
9.芯片内置低功耗任意波形产生器;
(二)学术指标
申请发明专利不少于5项。
(三)经济指标
实现年出货量1亿颗以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-003:
具有三维定位功能的短距无线通信芯片关键技术研发。
一、领域:
微电子技术。
二、主要研究内容
(一)高集成度的芯片架构设计,在芯片中集成低功耗射频基带电路,无线频率处于2.4GHz频段,支持蓝牙4.0和2.4GHz非标的互换,集成多通道AD,采用无晶振技术,支持多种可编程的嵌入式接口;
(二)嵌入低功耗32位微处理器;该芯片可根据需要进行不同的编程,以满足不同客户的需求;
(三)基于2.4G频段的三维定位技术研发。
三、考核指标:
(一)技术指标
1.包含32位微处理器,支持Linnux或Android嵌入式操作系统;
2.AD通道数不少于4,精度不低于12bit;
3.芯片内置蓝牙4.0射频电路;
4.具有三维空间无线定位能力,定位精度不低于20平方厘米;
5.支持免晶振技术;
6.系统芯片待机休眠的功耗小于10mW。
(二)学术指标
申请发明专利5项以上。
(三)经济指标
1.完成至少两项的芯片产业化应用;
2.项目完成时达到年出货量100万颗以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-004:
面向智能终端的高性能语音处理芯片关键技术研发。
一、领域:
微电子技术。
二、主要研究内容
(一)基于多麦克风阵列智能降噪技术和方向追踪技术研究;
(二)基于多通道自适应回波抵消算法研究;
(三)基于人耳听力自动增益技术研究;
(四)基于声纹的智能语音唤醒技术研究;
(五)集成音频专用DSP的音频芯片设计;
(六)音频专用的低功耗芯片设计技术研究。
三、考核指标
(一)技术指标
1.芯片采用90nm或以下工艺,集成音频专用的ADC、DAC,位宽不小于16bit,采样频率不小于16K;
2.芯片支持业界领先的多麦克风智能降噪技术,麦克风阵列数不小于4,最大降噪不小于20db;
3.芯片支持自动方向追踪技术;
4.芯片支持基于人耳听力的自动增益,小信号提升信噪比2-3dB以上,信噪比最大增益20db;
5.芯片支持不少于2声道的自适应回波抵消,最大128ms动态尾端延时;
6.芯片可应用于智能安防、智能家居、智能手机、会议系统、楼宇对讲等领域。
(二)学术指标
申请发明专利5项以上。
(三)经济指标
项目完成时实现3000万元以上销售收入。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-005:
基于国产CPU、OS和TCM标准的可信计算机关键技术研发。
一、领域:
计算机技术。
二、主要研究内容
(一)研究TCM可信计算标准和相关技术;
(二)研究国产CPU和OS平台上的可信根实现方法,可信度量实现方法和可信计算传递实现方法;研究和形成国产CPU/OS平台设备的可信认证架构;
(三)以系统优化和性能提升为目标,针对国产CPU和OS的特性和性能,进行可信计算优化机制研究;进行计算机可信主板架构优化设计;
(四)进行基于国产CPU/OS和TCM的可信固件设计及开发;
(五)进行基于国产CPU/OS和TCM的可信操作系统内核适配与优化;
(六)进行基于国产CPU/OS和TCM的TSS中间件技术研究及软件开发;
(七)实现基于国产CPU/OS和TCM的可信桌面计算机主板及整机系统设计,完成样机制作和测试优化;
(八)形成基于国产CPU/OS和TCM的可信桌面计算机主板及整机的自主设计、优化能力和工程化能力;
(九)项目实施完成后,实现基于国产CPU/OS,支持TCM可信计算功能的安全可靠桌面计算机产品可量产,并实现产品在多家用户单位的应用。
三、考核指标
(一)技术指标
1.基于龙芯3A微处理器和中标麒麟操作系统;
2.基于飞腾FT-1000A微处理器和中标麒麟操作系统;
3.基于国产可信密码芯片,支持SMx国家标准密码算法;
4.实现BIOS、OS硬件的可信度量及可信配置管理;
5.实现可信根的传递;实现可信启动、可信身份验证等功能;
6.完成可信BIOS设计和源代码开发,支持中文显示;
7.研制完成龙芯3A可信桌面计算机主板和整机;
8.研制完成飞腾FT-1000A可信桌面计算机主板和整机;
9.整机产品支持DDR3内存,实现内存自适应,更换内存不需进行内存LEVELING;
10.整机产品支持SATA接口存储,支持VGA、COM、RJ45、PS/2、USB2.0、Audio(Speak,MIC,Linein)等接口;
11.MTBF不低于国家标准;
12.满足CCC认证要求;
13.满足国家微型计算机通用规范(GB/T9813-2000)的要求;满足《信息技术设备(包括电气设备)的安全》(GB4943.1-2011)标准要求。
(二)学术指标
申请发明专利5项以上,实用新型专利6项以上。
(三)经济指标
项目成功实施后,年销售额达到3000万元以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-006:
偏光片用光学补偿膜关键技术研发。
一、领域:
新型显示技术。
二、主要研究内容:
(一)采用不同的基材膜延伸方式生产不同光学补正特性的位相差板,以匹配不同面板的光学设计要求:
1.X-Y轴向延伸生产A型位相差板,以匹配STN/3D/PM-OED设计要求;
2.Z轴延伸生产C型位相差板,以匹配PMVA/MVA(TV用)面板设计要求;
3.X-Y+Z轴延伸生产B型位相差板,以匹配IPS/FFS面板设计要求;
(二)区分不同延伸基材材料特性,针对性选择以生产正性位相差板(Positive)与负性(Negative)用于匹配不同LCD面板光学设计要求(TN/IPS/MVA),同时以此管控位相差板光学分散系数(Lightdispersionratio)匹配AMOLED面板抗反射设计要求。
(三)位相差膜延伸工艺产业化、精细化、流程化、制度化管理,确保位相差膜主要指标满足LCD行业要求,并可大批量生产供应:
1.A型位相差膜外观质量、基础物性参数与光学指标(厚度均匀性、延伸断裂强度、表面张力、位相差值分布精度、延迟轴向精度、穿透率及雾度)满足客户端要求、实现产业化控制并形成行业销售;
2.B/C型位相差膜完成实验室基础研究及技术产业化可行性评估。
三、考核指标
(一)技术指标
1.A型位相差板
膜厚:
15um-60um;X-Y位相差值:
100nm-650nm;Z位相差值:
无要求;延迟轴精度:
±1°;单体穿透率:
≥90.0%;雾度:
≤0.8%。
2.B型位相差板
膜厚:
15um-60um;X-Y位相差值:
10nm-100nm;Z位相差值:
100nm-400nm;延迟轴精度:
±0.5°;单体穿透率:
≥90.0%;雾度:
≤0.8%。
3.C型位相差板:
膜厚:
15um-60um;X-Y位相差值:
0nm-100nm;Z位相差值:
100nm-300nm;延迟轴精度:
±0.5°;单体穿透率:
≥90.0%;雾度:
≤0.8%。
(二)学术指标
申请专利不少于5项。
(三)经济指标
项目完成时形成年销售收入4000万元以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-007:
新型纳米银透明导电薄膜触摸屏关键技术研发。
一、领域:
新型显示技术。
二、主要研究内容:
(一)纳米银薄膜的加工技术包括压印,涂布以及固化制程;其中压印工艺涉及到脱模和沟槽稳定成型等技术难点;
(二)纳米银与银浆匹配性,由于纳米银材料的表面能的特性,需要找到与之粘性匹配的银浆,从而防止银浆脱落;
(三)纳米银薄膜的贴合工艺和脱泡工艺。
三、考核指标
(一)技术指标
1.产品表面硬度≥3H;
2.触控点数≥5点;
3.产品厚度≤1.0mm;
4.产品电气性能均一性≤±5%;
5.产品触控反馈时间<10ms;
6.抗ESD条件:
空气放电±15KV,接触放电±8KV;
7.方阻≤10Ω/□;
8.线宽≤3um。
(二)学术指标
申请专利不少于5项。
(三)经济指标
项目完成时实现年销售收入1亿元以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-008:
移动终端用玻璃面板高硬度镀层的技术研发。
一、领域:
新型显示技术。
二、主要研究内容
(一)高硬膜层成膜研发:
采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)技术在玻璃基板上制备高结晶质量氧化铝薄膜,研究基板温度、气压、有机金属源与氧源比例、界面缓冲层、气体流速等对氧化铝薄膜晶粒大小、取向、透过率、基板附着力、硬度、抗磨损等性能的影响;
(二)生长热动力学研究:
利用XRD,SEM、AFM以及Raman光谱等分析表征手段,配合温度场和气场模拟,确立氧化铝薄膜成核、长大,形成致密、均匀多晶薄膜的生长热动力学模型;
(三)镀膜手机玻璃面板的可靠性评价与机理分析:
研究盐雾测试、高温高湿测试、热冲击测试等对镀膜硬度、透过率、基板附着力、薄膜完整性等物理特性的影响,分析其衰减机制,并进行优化。
三、考核指标
(一)技术指标
1.薄膜镀层莫氏硬度达到9H(测量标准-铅笔硬度测试标准测试法);
2.薄膜镀层可见光透过率>90%;
3.薄膜镀层膜厚均匀性:
优于5%(片内、片间、批间;不含边缘3mm);
4.盐雾测试:
5%NaCl,压力桶温度35,气压20psi试验机里放置72小时,水洗,清除水分,常温放置4小时后,无脱落、变色,起皱、气泡等外观不良缺陷,硬度、透过率变化<5%;
5.恒温恒湿测试:
温度85度,湿度95%,放置72小时后,常温放置4小时,无脱落、变色、起皱、气泡等外观不良缺陷,硬度、透过率的变化<5%;
6.热冲击测试:
-40度1小时,85度1小时干燥腔体内,循环30次后,常温放置4小时,无脱落、变色、起皱、气泡等外观不良缺陷,硬度、透过率的变化<5%。
(二)学术指标
申请相关专利5项以上。
(三)经济指标
项目完成时实现销售收入4000万元。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-009:
3D大尺寸高分辨率液晶面板驱动关键技术研发。
一、领域:
新型显示技术。
二、主要研究内容
(一)3D大尺寸高分辨率(4Kx2K)面板驱动电路及PCB设计开发;
(二)2、3DBlinking技术开发;
(三)3D面板驱动时序控制MEMC算法研究;
(四)大尺寸4Kx2K视频图像扩大算法研究;
(五)液晶显示过驱动技术研究等。
三、考核指标
(一)技术指标
1.3D图像左右眼串扰值不大于4%;
2.3D图像下(使用3D眼镜)面板亮度不小于100nits(lm/m2);
3.液晶面板TCON(时序驱动)IC功耗≤1.5w;
4.液晶面板的物理分辨率4Kx2K(3840x2160)。
(二)学术指标
申请相关专利5项以上。
(三)经济指标
项目完成时直接应用本成果的3D液晶电视面板年产值达3亿元以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-010:
高性能MEMS麦克风关键技术研发。
一、领域:
新型电子元器件。
二、主要研究内容
(一)对影响失真及信噪比性能关键参数进行分解及研究;
(二)建立芯片级声学仿真模型,建立噪声/失真特性与设计参数的定量响应关系;
(三)根据MEMS芯片结构,设计匹配专用电路及腔体结构;
(四)设计新型低噪声及低失真的微型集成电路芯片;
(五)高声压级下的信号失真系统级仿真研究;
(六)在系统及仿真结果基础上进行设计优化,保证麦克风性能满足失真性能要求的同时,能够满足其他关键性能参数要求;
(七)封装工艺方法和参数研究及优化。
三、考核指标
(一)技术指标
1.高声压级下低信号失真:
总谐波失真(THD)≤10(145dBSPL);
2.在宽音域范围内具有高信噪比,信噪比(SNR):
>68dB;
3.工作电流:
≤200μA;工作电压:
1.64V-3.6V;
4.灵敏度:
-38±1dB;
5.电源抑制比(PSRR):
<-70dB;
6.输出阻抗:
≤200Ω;
7.目标封装尺寸:
2.75×1.85×0.90mm。
(二)经济指标
项目完成时产生销售收入4000万元以上。
(三)学术指标
申请相关专利3项以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-011:
基于芯片级封装的LED光源模组技术研发。
一、领域:
半导体发光技术。
二、主要研究内容
(一)适合于芯片级封装的LED芯片结构关键技术研究;
(二)芯片级封装设计与研究:
基于导热基板的芯片级封装、直接SMT焊接的芯片级封装的LED器件关键技术研究;
(三)新型荧光粉涂覆技术:
对晶圆级白光封装技术研究,有效提升光效和光色参数一致性;
(四)基板材料与芯片三维电热连接关键技术研究;
(五)芯片级封装LED及光源模组的可靠性关键技术研究;
(六)芯片级封装LED及光源模组量产工艺技术:
基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组关键技术研究,量产工艺技术研究。
三、考核指标
(一)技术指标
1.模组光效≥125lm/w(显色指数:
75-80,色温5000k);
2.热阻≤3W/K(器件及模组单LED器件);
3.3000hr光通量维持在初始值95%以上(85℃工作温度、湿度85%);
4.模组综合成本降低15%以上。
(二)学术指标
申请相关专利3项以上。
(三)经济指标
开发2款以上基于新型封装技术的光源模组,并用于路灯、筒灯、球泡灯等;项目成功实施后年销售额达到3000万以上。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过500万元。
重2014-012:
软件定义数据中心关键技术研发。
一、领域:
软件。
二、主要研究内容
(一)软件定义数据中心平台整体构架研究:
完成基于软件定义网络的应用层、控制层、转发层的平台相关技术研发;
(二)软件定义数据中心接入设备的虚拟化技术研究:
包括支持开放协议的虚拟交换机、虚拟路由器、虚拟服务器软件技术研发、高可用性研究;
(三)软件定义数据中心分布式构架研究,完成分布式虚拟化集群系统的研究及实现;
(四)软件定义数据中心安全技术研究:
包括安全配套的软件模块研发、系统监测和集中管理软件系统研发;
(五)软件定义数据中心对IPv6的扩展技术研究,满足可灵活配置并扩展支持IPv6协议的网络软件技术的研发。
三、考核指标
(一)技术指标
1.平台容量指标上可以支持3000个以上的虚拟设备,并且可容纳超过100个以上物理节点组成分布式集群;
2.平台重点完成对下一代互联网IPv6协议的扩展支持,支持IPv4向IPv6的过渡技术方案,并且向前兼容IPv4协议。
(二)学术指标
申请国家发明专利6项以上,获得软件著作权3项以上。
(三)经济指标
新增销售收入4000万元。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过300万元。
重2014-013:
基于内存计算的分布式实时高可靠事务管理关键技术研发。
一、领域:
软件。
二、主要研究内容
(一)研究内存计算模式下的高性能、高可靠、大容量的数据管理的关键技术,包括基于混合内外存的弹性数据管理架构、内外存混合架构下的高可靠数据访问机制和高性能数据操作机制;
(二)针对高性能处理要求,研究支持水平扩展千条以上规则的推理引擎,以案例推理方法优化推理路径,支持规则冲突检验,解决动态修订策略引发的信息不对称问题;
(三)针对系统高可靠要求,研究数据与计算紧密耦合的编程模型,内存数据库的多任务多粒度事物处理机制,分布式多活系统架构等内存计算模式的并行处理系统关键技术;
(四)开发支持高并发事物处理内存数据库,支持结构化、半结构化和非结构化数据类型。
三、考核指标
(一)技术指标
1.单节点内存数据库支持20亿条以上XML记录,实现系统零时间切换需求;
2.推理引擎千条规则计算小于100毫秒。
(二)学术指标
申请发明专利3项,软件著作权5项。
(三)经济指标
新增销售收入2000万元。
四、项目实施期限:
二年。
五、资助金额:
不超过300万元。
重2014-014:
大数据存储与分析的一体化集群系统关键技术研发。
一、领域:
软件。
二、主要研究内容
(一)研究适用于大数据环境的海量高效存储关键技术,包括大容量,高可靠的横向扩展存储架构,数据负载均衡及高聚合带宽技术,以及数据的高可用,多副本一致性保障技术;
(二)研究适用于大数据分析的分布式计算关键技术,包括大数据分析的并行化方案和模型库,计算贴近数据的任务分解和调度技术,以及计算节点容错和负载均衡技术等;
(三)研究存储与计算融合的一体化集群系统,让计算贴近数据,在多个数据集上并行运算并会聚结果,实现大数据分析的高效性、及时性。
三、考核指标
(一)技术指标
1.支持百PB级的数据存储容量;
2.支持百Gb/s级的数据读写聚合带宽;
3.支持存储节点、计算节点及控制节点的冗余容错功能;
4.支持秒级的数据分析与响应。
(二)学术
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