模电数电题面试题集锦.docx
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模电数电题面试题集锦
模电数电题面试题集锦
模拟电路知识
1、基尔霍夫定理的内容是什么?
基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律
电流定律:
在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。
电压定律:
在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。
2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。
反馈的类型有:
电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。
负反馈的优点:
降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。
电压负反馈的特点:
电路的输出电压趋向于维持恒定。
电流负反馈的特点:
电路的输出电流趋向于维持恒定。
3、有源滤波器和无源滤波器的区别
无源滤波器:
这种电路主要有无源元件R、L和C组成
有源滤波器:
集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。
集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。
但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。
6、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。
(未知)
答案:
FPGA是可编程ASIC。
ASIC:
专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。
与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点。
7、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?
OTPmeansonetimeprogram,一次性编程
MTPmeansmultitimeprogram,多次性编程
OTP(OneTimeProgram)是MCU的一种存储
反馈概念:
把输出信号的一部分或全部反引回来,和输入信号做比较,再用比较所得的偏差信号去控制输出。
5、负反馈种类:
电压并联负反馈,电压串联负反馈,电流串联负反馈和电流并联负反馈
负反馈的优点:
提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻的影响
6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?
(仕兰微电子)
目的:
减小时钟和相位差,使输入输出频率同步
方法:
负反馈,增加通频带
7、频率响应,如:
怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)
8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。
(凹凸)
9、基本放大电路种类:
电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器
优缺点:
特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)
10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)
11、画差放的两个输入管。
(凹凸)
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
(仕兰微电子)
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
(未知)
14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的 rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。
当RC< (未知) 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别? (新太硬件) 17、有一时域信号S="V0sin"(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式。 (未知) 18、选择电阻时要考虑什么? (东信笔试题) 19、在CMOS电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管还是N管,为什么? (仕兰微电子) 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。 (Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述其优缺点。 (仕兰微电子) 22、画电流偏置的产生电路,并解释。 (凹凸) 23、史密斯特电路,求回差电压。 (华为面试题) 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) (华为面试题) 25、LC正弦波振荡器有 26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器? )(华为面试题) 27、锁相环有哪几部分组成? (仕兰微电子) 28、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭)。 (未知) 29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图。 (未知) 30、如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举 31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T),画出终端处波形,考虑传输线无损耗。 给出电源电压波形图,要求绘制终端波形图。 (未知) 32、微波电路的匹配电阻。 (未知) 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法? (仕兰微电子) 34、A/D电路组成、工作原理。 (未知) 35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。 如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了),这个东西各个人就不一样了,不好说什么了。 (未知)哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。 (仕兰微电子) IC设计基础(流程、工艺、版图、器件) 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。 (仕兰微面试题目) 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种? (仕兰微面试题目) 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。 (仕兰微面试题目) FPGA设计流程: 1、设计输入 1)设计的行为或结构描述。 2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。 4)我认为UltraEdit-32最佳。 2、代码调试 1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。 2)典型工具为Debussy。 3、前仿真 1)功能仿真 2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。 3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense公司的NC。 4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。 4、综合 1)把设计翻译成原始的目标工艺 2)最优化 3)合适的面积要求和性能要求 4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synplify。 5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。 5、布局和布线 1)映射设计到目标工艺里指定位置 2)指定的布线资源应被使用 3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%的市场份额,而我们一般使用Altera,Xilinx公司的PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司的ISE和Foudation。 4)MaxplusII和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用QuartusII和ISE。 6、后仿真 1)时序仿真 2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。 3)所用工具同前仿真所用软件。 7、时序分析 1)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的PrimeTime软件和MentorGraphics公司的Tautiminganalysis软件。 8、验证合乎性能规范 1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。 9、版图设计 1)验证版版图设计。 2)在板编程和测试器件 8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool. 9、Asic的designflow。 1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证; 2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间); 3.Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线(GlobalRouting) 4.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA; 5.DetailedRouting,DRC; 6.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息的门级仿真; 7.Tape-Out 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。 前期设计流程: 1.包括系统结构分析设计、RTL编码以及功能验证; 2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成的Netlist之间); 3.形式验证(逻辑综合的Netlist与带有CT信息的Netlist之间)、STA; 4.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息的门级仿真; 11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具 先介绍下IC开发流程: 1.)代码输入(designinput) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码 语言输入工具: SUMMIT、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR 图形输入: composer(cadence)、viewlogic(viewdraw) 2.)电路仿真(circuitsimulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具: Verolog: CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR Modle-sim VHDL: CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim 模拟电路仿真工具: ANTIHSpicepspice、spectremicromicrowave: eesoft: hp 3.)逻辑综合(synthesistools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gatesdelay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。 最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程? (仕兰微面试题目) 13、是否接触过自动布局布线? 请说出一两种工具软件。 自动布局布线需要哪些基本元素? (仕兰微面试题目) 14、描述你对集成电路工艺的认识。 (仕兰微面试题目) 15、列举几种集成电路典型工艺。 工艺上常提到0.25,0.18指的是什么? (仕兰微面试题目) 16、请描述一下国内的工艺现状。 (仕兰微面试题目) 17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式? (仕兰微面试题目) 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果? (仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和Antennaeffect和其预防措施.(未知) 20、什么叫Latchup? (科广试题) 21、什么叫窄沟效应? (科广试题) 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS? 什么是增强型、耗尽型? 什么是PNP、NPN? 他们有什么差别? (仕兰微面试题目) 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求? (仕兰微面试题目) 24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。 (Infineon笔试试题) 25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。 (科广试题) 26、Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Compare theresistanceofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.(威 盛笔试题circuitdesign-beijing-03.11.09) 27、说明mos一半工作在什么区。 (凹凸的题目和面试) 28、画p-bulk的nmos截面图。 (凹凸的题目和面试) 29、写schematicnote(? ),越多越好。 (凹凸的题目和面试) 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。 (未知) 31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公 式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。 IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys,Avant,UNIX当然也要大概会操作。 单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向。 简述单片机应用系统的设计原则。 (仕兰微面试题目) 2、画出8031与2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和 P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH。 该2716有没有重叠地址? 根据是什么? 若有,则写出每片2716的重叠地址范围。 (仕兰微面试题目) 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。 (仕兰微面试题目) 4、PCI总线的含义是什么? PCI总线的主要特点是什么? (仕兰微面试题目) 中断的概念? 简述中断的过程。 (仕兰微面试题目) 6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题 中断概念: 中断是指计算机在执行程序的过程中,当出现异常情况或特殊请求时,计算机停止现行程序的运行,转向对这些异常情况或特殊请求的处理,处理结束后再返回现行程序的间断处,继续执行原程序。 中断是单片机实时地处理内部或外部事件的一种内部机制。 当某种内部或外部事件发生时,单片机的中断系统将迫使CPU暂停正在执行的程序,转而去进行中断事件的处理,中断处理完毕后,又返回被中断的程序处,继续执行下去。 终端类型: 按引起中断的原因划分: 输入、输出中断;计算机故障中断;实时时钟中断;软件中断;数据通道中断。 按中断处理类型划分: 不可屏蔽中断、可屏蔽中断。 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。 简单原理如 下: 由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八 个开关来设置,直接与P1口相连(开关拨到下方时为"0",拨到上方时为"1",组成一个八 位二进制数N),要求占空比为N/256。 (仕兰微面试题目) 下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。 MOVP1,#0FFH LOOP1: MOVR4,#0FFH -------- MOVR3,#00H LOOP2: MOVA,P1 -------- SUBBA,R3 JNZSKP1 -------- SKP1: MOVC,70H MOVP3.4,C ACALLDELAY: 此延时子程序略 -------- -------- AJMPLOOP1 9、WhatisPCChipset? (扬智电子笔试) 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为 北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。 南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。 其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(HostBridge)。 除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的 8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。 10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题。 11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。 (东信笔试题) 12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、所存器/缓冲器)。 13、cache的主要部分什么的。 (威盛VIA2003.11.06上海笔试试题) 14、同步异步传输的差异(未知) 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。 (华为面试题) 16、RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是? (负逻辑? )(华为面试题) DSP、嵌入式、软件等 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。 (仕兰微面试题目) 14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。 (仕兰微面试题目) 15、A)(仕兰微面试题目) #include voidtestf(int*p) { *p+=1; } main() { int*n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Datavalueis%d",*n); } ------------------------------ B) #include voidtestf(int**p) { *p+=1; } main() {int*n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(&n); printf(Datavalueis%d",*n); } 下面的结果是程序A还是程序B的? Datavalueis8 那么另一段程序的结果是什么? 16、那种排序方法最快? (华为面试题) 17、写出两个排序算法,问哪个好? (威盛) 18、编一个简单的求n! 的程序。 (Infineon笔试试题) 19、用一种编程语言写n! 的算法。 (威盛VIA2003.11.06上海笔试试题) 20、用C语言写一个递归算法求N! ;(华为面试题) 21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题) 23、你对哪方面编程熟悉? (华为面试题) 24、冒泡排序的原理。 (新太硬件面题) 25、操作系统的功能。 (新太硬件面题) 26、学过的计算机语言及开发的系统。 (新太硬件面题) 27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊? (威盛) 28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)(威盛VIA 2003.11.06上海笔试试题) 29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。 (威胜) 30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。 (未知) 31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。 (未知) 32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。 (未知) 33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例。 (IBM) 34、Whatispre-emption? (Intel) 35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavailable? (Intel)36、三个floata,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。 (Intel) 37、把一个链表反向填空。 (lucent) 38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d最少需要做几次乘法? (Dephi) 主观题 1、你认为你从事研发工作有哪些特点? (仕兰微面试题目) 2、说出你的最大弱点及改进方法。 (威盛VIA2003.11.06上海笔试试题) 3、说出你的理想。 说出你想达到的目标。 题目是英文出的,要用英文回答。 (威盛VIA 2003.11.06上海笔试试题) 4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。 你希望从事哪方面的研究? (可以选择多个方向。 另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。 (仕兰微面试题目) 5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。 针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识? (仕兰微面试题目) 6、设想你将设计完成一个电子电路方案。 请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。 在各环节应注意哪些问题? 电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。 (汉王笔试) 共同的注意点 1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白; 2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽量介绍其所关心的东西。 3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。 所以最好在面试前把该看的书看看。 4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。 不能因为被拒,就否认自己或责骂公司。 5.面试时要takeiteasy,对越是自己钟情的公
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