smt印刷检验标准.docx
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smt印刷检验标准.docx
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smt印刷检验标准
smt印刷检验标准
锡膏印刷检验规范
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号生效日期PZ-001名称锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码1/101、目的
建立SMT印刷检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验(在无特殊规定的情况外)。
2.2特殊规定是指:
因零件的特性,或其它特殊需求,印刷的标准可加以适当修订,
其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义
3.1标准
【允收标准】(AcceptCriterion):
允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况
等三种状况。
【理想状况】(TargetCondition):
此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良
好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition):
此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装
可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition):
此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之
功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号PZ-001生效日期名称
锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码2/103.2缺点定义
【致命缺点】(CriticalDefect):
指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命
财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。
【主要缺点】(MajorDefect):
指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠
度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
【次要缺点】(MinorDefect):
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,
且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
4、附录:
检验标准
编制:
李盆玉
锡膏印刷检验标准
审核:
Solderpasteprintinginspectionstandards
批准:
文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15东莞光虹电子有限公司
版本/版次A/0页码1/3
项目判定说明图示说明备注
1.锡膏印刷无偏移
2.锡膏量.厚度符合要求
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂
标准
4.锡膏覆盖焊盘90%以上
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏
1.CHIP料仍有85%覆盖焊盘.
2.锡膏量均匀允收
3.锡膏厚度在要求规格内
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收
编制:
李盆玉
锡膏印刷检验标准
审核:
Solderpasteprintinginspectionstandards
批准:
文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15东莞光虹电子有限公司
版本/版次A/0页码2/3
项目判定说明图示说明备注
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
标准3.三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.
2.SOT元件
3.印刷偏移量少于15%允许
4.锡膏厚度符合规格要求
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
拒收
编制:
李盆玉
锡膏印刷检验标准
审核:
Solderpasteprintinginspectionstandards
批准:
文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15东莞光虹电子有限公司
版本/版次A/0页码3/3
项目判定说明图示说明备注
1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合要求
标准
4.如些开孔可以使热气排
除,以免造成气流使无件偏
移
二极管、电容1.锡膏量足
等(1206以2.锡膏覆盖焊盘有85%以上
上尺寸物料)3.锡膏成形佳允收
1.15%以上锡膏未完全覆盖
焊盘
2.锡膏偏移超过20%焊盘拒收
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号PZ-001生效日期名称锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码6/10
项目判定说明图示说明备注
1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀,厚度在测试范
围内
标准3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌
1.锡膏成形佳
4.焊盘间
2.虽有偏移,但未超过15%焊
为1.25MM
允收盘
3.锡膏厚度测试合乎要求
1.锡膏偏移量超过15%焊盘
2.元件放置后会造成短路
拒收
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号PZ-001生效日期名称锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码7/10
项目判定说明图示说明备注
1.锡膏无偏移
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
3.各焊盘锡膏成良好,无崩
标准
塌现象
4.各点锡膏均匀,测试厚度
符合要求
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
将元件脚包满锡5.焊盘间距
2.各点锡膏偏移未超过15%允收为0.8-1.0MM
焊盘
1.锡膏印刷不良
2.锡膏未充分覆盖焊盘,
焊盘裸露超过15%以上拒收
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号PZ-001生效日期名称锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码8/10
项目判定说明图示说明备注
1.锡膏量均匀且成形佳
锡膏100%覆盖于焊盘上2.
锡膏印刷无偏移标准
1.锡膏虽成形不佳,但仍足
6.焊盘间距将
为0.7MM2.各点锡膏偏移未超过15%允收
焊盘
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
3.锡膏印刷形成桥连拒收
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号PZ-001生效日期名称锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码9/10
项目判定说明图示说明备注
1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
标准2.锡膏成形佳,无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求
1.锡膏成形佳
2.锡膏厚度测试在规格内
7.焊盘间距
3.各点锡膏偏移量小于10%允收为0.65MM
焊盘
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
炉后易造成短路拒收
编制:
审核:
西安重装渭南光电科技有限公司
批准:
文件编号PZ-001生效日期
名称锡膏印刷检验标准
发行版次A01页码10/10项目判定说明图示说明备注
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆
盖焊盘上
2.锡膏成形佳,无崩塌现象标准
3.锡膏厚度符合要求
1.锡膏成形虽略微不佳但
锡膏厚度测试在规格内
8(焊盘间距2.各点锡膏无偏移允收:
为0.5MM3.炉后无少锡假焊现象
1.锡膏成型不良,且断裂
2.锡膏塌陷
3.两锡膏相撞,形成桥连
拒收
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- smt 印刷 检验 标准