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5G带来的新材料机遇分析
5G带来的新材料机遇分析
据IHS预计,到2035年,5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元。
其中制造业达3.36万亿美元,将促进相关制造业企业的发展。
5G建设的重点在于基站建设。
5G基站的成本,是由主设备、动力配套、土建施工共同组成。
BBU、AAU、传输设备属于主设备;电源、电池、空调、监控属于动力配套;机房属于土建施工。
5G新材料部分是为了配合5G的高性能,保证使用的可靠性强,如PTFE、LCP;部分是为了缓解5G高功耗带来的问题,如石墨散热片。
PTFE:
介电常数最低的高分子材料
PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料,具有优良的介电损耗和耐热性,在覆铜板中表现出优异的介电性能。
PTFE:
5G时代CCL的理想基材
4G时代基站大部分采用环氧树脂玻璃布基(FR-4基材)覆铜板,5G时代由于信号频率较高、传输数据量等特点,FR-4材料无法满足5G基站要求。
5G领域主要为微波及毫米波应用领域,PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料,介质损耗因子Df值在0.002以下,在覆铜板中表现出优异的介电性能,在高频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。
基站用PTFE预计有十亿级市场空间
据中国联通预计,5G建站密度将至少达到4G的1.5倍,预计建设我国5G宏基站数量将达600万个,全球5G基站数量将超过800万个。
由于2016年中国4G基站数量占全球约65%,参考华为、中兴在5G部署方面的行业领先优势,我们假设5G时代中国将进一步领先全球,5G基站数量占全球70%,可推出全球将建设5G宏基站857.14万个。
仅考虑AAU中PCB需求量,估计单基站PCB面积为0.65m2,PTFE单价为600元/m2,预计到2024年我国5G基站用PTFE的增量市场空间超过22亿元,高峰期超过6亿元/年。
LCP:
5G通讯新材料
液晶高分子(LiquidCrystalPolymer,LCP)是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类新型高分子材料。
根据形成液晶相的不同,LCP可分为LLCP和TLCP。
LLCP主要应用于纤维和涂料,TLCP具有更高的成型加工性,在下游具有更广阔的应用空间。
商用的TLCP主要有三种:
I型是多苯环刚性分子单体之间通过共聚而成;II型是在分子结构中导入萘环;III型是在分子链中使用脂肪族链段。
就耐热性而言,I型>II型>III型。
LCP:
5G手机天线首选材料
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