pcb计划部年度总结.docx

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pcb计划部年度总结

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pcb计划部年度总结

　　篇一：

pcb工作总结

　　制作pcb注意事项

　　1.根据实物图选封装，焊盘的大小定格在直径2mm,方便钻孔。

　　2.充分调用库文件，实在不行，pcb库文件可根据实物图的引脚间距自己动手画。

原

　　理图应设置相关引脚。

网上查找数据手册也是可以的。

　　3.注意单位的换算，毫米和英寸的换算，1.0mil=0.025mm.

　　4.黄纸需要充分烘干，避免油墨散开。

　　5.注意缩放比例，保留过孔。

　　原理图

　　pcb封装

　　热转印

　　未腐蚀的铜板

　　篇二：

pcb总结

　　原理图：

1做pcb一定要画原理图

　　2原理图信号从左侧流向又侧

　　3少量的文字提示

　　pcb：

栅格点：

　　1使用英制1inch=1000thou=2.54cm1thou=1mil=4mm（1mil跟millimeter（mm）不能混淆）

　　2练习使用10thou,100thou及更大通常用inch表示，0.1inch/0.2inch要比

　　100thou/200thou更常用

　　3100thou标准的过孔间距。

25/50thou通用走线与过孔距离约束，25thou更常用4布局走线栅格点100thou/50thou/25thou/20thou/10thou或5thou，不要用其他值。

线路：

　　1pcb设计从顶层开始。

　　2布线宽度>8/10thou，Ipc标准是4thou.越宽越好。

　　3对应线路温度上升10℃，x电流x盎司铜皮厚度（每平方英尺1盎司铜）对应

　　x线路宽度：

　　4

　　焊盘：

　　1焊盘/通孔比率：

经验法则焊盘是孔直径的1.8倍。

或至少比孔大0.5mm。

　　2电阻电容二极管通孔：

焊盘圆形：

直径70thou左右；双列直插类似Ic椭圆焊

　　盘：

60thouhighby90-100thouwide,；贴片电阻电容：

矩形焊盘；尽管大部分

　　贴片焊盘矩形，个例sop封装Ic椭圆焊盘；所有器件pIn1矩形焊盘。

　　铺铜：

　　1固态铜皮首选，网格型铜皮其次。

　　间隙：

　　1通孔间距最少15thou,对于贴片器件比较密集的板子通孔的间距可以是8-10thou,对于240V的线路,根据经验信号跟电源线的隔绝8mm（315thou）是可以的。

设计证明需要比这更大的间隙。

　　2不同电压、不同海拔、不同层的电源跟信号线间隙：

　　组件布局布线：

　　1：

　　1设置好捕捉栅格点，默认过孔和线路尺寸

　　2把所有组件首先放板子上

　　3尽可能的把组件分成功能模块

　　4首先找出重要的线路，先布好

　　5在板子尺寸外围，把每个模块分别布局布线好

　　6把完工的模块再放到板子的适当位置

　　7完成剩余不同模块的信号与电源线的连接

　　8在板子上做一个全面检查工作

　　9checkrule

　　10让其他人检查下

　　2：

一个没有经验的设计师的标志就是板子的所有器件均匀分布

　　3：

不要把数字跟模拟信号混在一起，需要从物理和电气上分开

　　4：

不要把大电流和高频信号跟敏感的低频信号混在一起

　　5：

每个模块Ic芯片放一个方向，电阻一列，电容同样方法放置，还要板子边缘的连接器，目的为了使板子尺寸较小。

然后模块布线，然后组合到板子上。

　　6：

打印原理图，布完一根线原理图上标记一个线，标完的时候可以很信心的说没问题了

　　布线规则：

　　1：

网络尽可能短，

　　2：

45度或135度拐角

　　3：

学会使用蛇形走线，为了空间有效利用

　　4：

轨道连接到焊盘中心

　　5：

两点之间使用一条轨道，不要多轨道组合一块。

删了重画一根完整的。

　　6：

在间距100thou（2.54mm）的焊盘之间只能铺设一条轨道。

　　7：

大电流穿过不同层时，用多个过孔

　　8：

焊盘之间可以用劲状线，

　　9：

电源跟地轨道重要的话，可以先铺设，尽可能宽些

　　10：

尽可能电源跟地轨道接近，不要铺在对立的两边，防止环路效应

　　11:

孤铜坚决挖掉

　　12：

不要把过孔放置在器件底下

　　13：

尽可能用通孔器件的引脚去连接顶部跟底部轨道，使过孔数量达到最少

　　收尾工作：

　　1：

对于宽度小于25thou的轨道，添加倒角，既能把90度角消失又能美观。

　　2：

安装孔的垫圈和螺钉与组件和轨道有足够的间距

　　3：

尽量减少孔直径大小的多元话。

　　4：

检查通孔器件的焊盘的孔径是否太小。

　　单面板设计：

　　双面板设计：

不要认为器件如何摆放没有太大关系，只是认为可以用数以百计的过孔来解决连接问题，放弃这种想法。

　　丝印层：

　　阻焊层：

开天窗的时候放置阻焊层，做焊盘的时候用到阻焊层

　　机械层：

　　禁止布线区域：

　　层对齐：

　　鼠迹线：

　　设计规则检查：

DRc检查

　　多层板设计:

　　1：

3层板比4层板更贵，奇数层板不一定省钱

　　2：

电源层靠近中间，地层靠近顶层，两层尽可能的靠近

　　3：

标准孔、盲孔、埋孔，盲孔跟埋孔涉及到VgA封装的时候经常用到

　　4：

电源平面对于高频降低电源线电感和阻抗非常有利

　　接地：

　　1：

地线尽可能的多用铜皮，双面板上多用些过孔在地线铜皮上

　　2：

多层板，贡献一层作为地层，在最靠近顶层的位置

　　3：

电路中重要的部分，单独接地路径，星型地

　　4：

分割地平面

　　旁路电容：

　　1：

典型旁路电容100nf,可并行使用不同值大小电容，不可将多个电容合并为一个2：

可能的话，为每一个Ic电源引脚配置旁路电容

　　3：

通常用100nf，高频用10nf或1nf，低频用1uf或10uf

　　4：

重要的开关电源供电设计上用低阻抗电容（esR）

　　高频技术：

　　1：

信号过长需要考虑反射和信号完整性问题了

　　2：

标准FR4板上，每毫秒信号走6英寸（6inch=6000thou=60*2.54cm）,经验看长度为这个的一半时就要注意了，可能更短，另一方面如果信号频率比较高的话，这个距离会更短。

3：

数字方波有谐波分量，100mhz的方波实际上包含谐波分量信号频率大ghZ，4：

高速设计中，地平面是保护信号完整性的基础，也会降低emI问题，

　　5：

阻抗匹配问题，一带状线，内层是信号线，相邻两层是地平面。

微带线，走在表面层，下层是地平面

　　高频信号线：

　　１：

高频信号线尽可能短

　　２：

禁止高频信号线穿过地平面上的短路器（铜皮上一块未铺铜），会导致返回路径不连续问题，也会导致ＥＭＩ问题

　　３：

为了降低电源平面的开关噪声，把ＩＣ电源引脚首先接到旁路电容上，然后再接到电源平面上。

在非常高速的设计中，为了降低电感，需要把电源引脚直接接到电源平面上。

　　４：

过孔会引起传输线上的特性阻抗不匹配

　　５：

为了降低轨道间串扰，轨道与地平面距离尽可能小，轨道间距离尽可能宽。

６：

越小过孔，寄生电感越小，高频中首选（一直使用较小过孔就行）７：

不要把电源线直接接到电源平面上，要通过滤波电容

　　双面加载组件：

　　１：

ＢＧＡ封装，把旁路电容放在板子的底部如果尺寸很有限

　　基本的ＰＣＢ制作：

　　１：

通常ＦＲ４材料，１．６ｍｍ厚

　　ＦＲ４典型属性：

　　介电常数：

３．９－４．８

　　介质击穿39KV/mm

　　吸水性　　消耗因数0.022

　　热膨胀16-19ppm/degc

　　提示：

不同的制作商这些值可能会不同，与厂家确认下以获得精确数值。

　　署名：

　　给ＰＣＢ厂家的文件清单：

　　1

　　2

　　3

　　4

　　5

　　6

　　7

　　8

　　9

　　10

　　11

　　12

　　13

　　一个相关软件和版本。

这会让双方在生产制作的过程变得容易些。

所需生产时间，称为周期。

24小时会比2周花费更多。

需要制作板子的数量板子的厚度（1.6mm、0.8mm、2.4mm等等）1.6mm是标准的板子材料类型（FR4/聚四氟乙烯等等）FR4是标准的板子的层数表面处理技术（smobc/hAL/goldFlash等等）smobc和hAL是标准的阻焊层和组件覆盖层的颜色铜皮的重量（1盎司/2盎司等等）1盎司是标准的是否需要电气测试。

这对于多层板是必备的板子的轨道/空间间隙板子的尺寸规格是如何定义的。

例如，在机械层是否需要拼板或者提供单独切

　　篇三：

经典-制造生产部门年度总结报告

　　年度smT部总结报告

　　2nnn年度又是nn公司激情高昂、硕果累累的一年，这一年里，充满了nn公司人的辛勤汗水和丰收喜悦。

　　2nnn年度，smT部公司各级领导的关心和支持下，在部门全体员工的共同努力下，在兄弟部门的配合下，生产效率和质量又一次刷新记录，尤其通过nn基地四五月份“奋战六十天，人人做贡献，迎接公司成立十周年”活动以及八月份开展的“质量月”活动，对部门内部的方方面面起到促进作用,smT部总结如下：

　　一、焊接生产效率不断提高,焊点最大产能比上年年提高30%：

　　（I）2nnn年度全年，smT部奋战249个工作日，加班37741小时，共生产1679个任务单，计

　　179300pcspcbA,合计焊点2.98亿。

同比上年，在设备同等条件、人员减少10%的情况下，最大焊点产能增加30%。

2nnn年度全年焊点总产量是上年的1.37倍。

　　（II）同时，完成1701pcs研发试验板焊接，4539pcsbgA焊接和返修，9192pcs半成品更改任

　　务。

　　以上图表显示，2nnn年度，随着公司新产品的增加，单个pcbA元器件、异形元器件、细小元器件越来越多，在这种情况下，smT部产能稳步增加，总结原因如下：

　　1.2nnn年度4月，smT部在与质量部的协商下，将原来机箱板和卡式板同一清洁度检验标准分

　　为不同的检验标准，这一措施大大提高了smT部洗板工位的工作效率，打破了瓶颈工位的束缚，

　　使smT部整个一线流水生产顺畅起来。

　　2.2nnn年度4月，公司给smT部安装了烟雾净化系统，劳动条件明显改善;同时公司给每位员

　　工加入了商业医疗保险。

这些给smT部员工带来了一个新的工作激情。

　　3.2nnn年度4月份，smT部积极响应nn基地“奋战六十天，人人做贡献，迎接公司成立十周

　　年”的号召，smT部制定并实施了一系列部门内部细节改善措施，使部门内部各项工作卓见成效。

在近两个月的时间内，smT部全体员工尽职尽责、严谨认真地做好每一个环节，60天共完成任务单344张，pcb总计41466pcs,焊点6971841,为部门全年的高效生产打下了良好基础。

4.2nnn年度3月份开始，smT部制定较为详细的员工绩效考核方案，能对每位一线员工的日常

　　工作有数据记录，并进行月统计。

这一措施激励了员工的工作积极性。

　　5.2nnn年度随着mes系统和smT部内部流程的日益完善，部门物流比之前更顺畅。

6.2nnn年度，smT部与计划部工作沟通更顺畅，计划安排更科学、合理、紧凑，为高效生产提

　　供了良好平台。

　　7.在各级领导的关心与教导下，随着部门的发展，员工业务水平整体提升，全体员工始终如一保

　　持高昂的斗志，是smT部生产效率提高的一个重要因素。

　　smT部在2nnn年度度取得可喜的产能和产量，我们更感激团队中那些任劳任怨、吃苦耐劳的员工典范，他们一年如一日、兢兢业业于本岗位：

　　*设备工程师nnn、洗板组副组长nnn、检验员nnn一年全勤。

　　*组在组长nnn、nnn带的领下，积极主动，加班加点，尽力提高设备的运转率。

　　在全年的加班统计中，组人员的加班时间是最长的，他们是保证完成smT部全年产能产量的先锋队。

*手工焊组、研发手工焊组、洗板组在nnn的带领下，努力焊好每一块pcbA,。

DIp副组长nnn带头焊好每一个元器件，并及时提醒其它员工的焊接手法。

在赶一些急单过程中，手工焊员工和洗板员工连续10个小时低头工作，一天下来，肩膀和背都是酸痛的。

　　二、生产质量稳中有升,全年焊接一次交检率平均达99.6%以上：

　　2nnn年度，smT部把好焊接生产每一关，从物料至最后pcbA终检，每一环节的质量状况做到有记录、有监督、有追溯;同时，注意对检验人员的培训。

这样，焊接质量在全年产能不断提高的情况下，稳中有升，各个质量指标均达到公司要求的目标。

　　以上数据显示，2nnn年度，smT部各个工序在质量控制方面稳中有升。

总结原因如下：

1.smT部在质量部的协助和监督下，部门内形成一套较为完善的焊接质量控制流程和规范。

　　2nnn年度smT部顺利通过Iso外审也说明这一点。

2.nn基地从2nnn年度8月份开展“质量月”活动，加强了部门内全体员工的质量意识，为保证2nnn年度下半年的焊接质量起到积极的促进作用。

　　3.smT部检验组长期始终如一的执行公司和部门制定的检验流程和规范，准确及时记录生

　　产检验过程数据，为部门质量控制工作提供有力的依据。

　　4.smT部检验组及时发现并反馈生产不良，使在线质量问题得到及时的控制和改善，避免了很

　　多质量隐患的发生，2nnn年度全年，检验组共发现电子元器件来料不良83批次，pcb来料不良65次，bom与实际pcb不符25份。

全年共计发出不良问题纠正与预防措施单56份。

5.2nnn年度全年，smT部内部各小组员工保持脚踏实地、严谨认真的工作作风，从bom及

　　程序的制作与核对、物料领料和配料、焊接生产各工序操作、检验、一直到出货，各小组积极配合，有不放过任何不良的决心和信心，是保证部门全年质量工作的关键。

　　6.2nnn年度,smT部焊接工艺稳定，相关焊接各供应链的辅料和工装制具的供货质量稳定，焊接

　　生产设备定期检修维护，这些是smT部质量稳定的基础。

　　7.公司各级领导对焊接质量的重视、质量部对smT部的监督与支持、计划部制单准确率的提高、

　　储运部发料准确率的提高、生（:

pcb计划部年度总结）产部对焊接质量问题的及时反馈，这些都是2nnn年度smT部焊接质量提高的坚实后盾。

　　*2nnn年度度，smT部各组人员认真负责，对待pcbA的质量问题一丝不苟，在组长nnn的带领下为保证焊接质量做出了应有的努务。

IpQc袁n，全年核对首件无一次失误。

炉后检验员工和终检员工nnn、nnn、

　　nnn、nnn能敏锐发现生产过程中的细微问题，为保证一线焊接质量做出了应有的努力。

*研发手工焊组nnn，总计焊接、返修bgA4539pcs,没有一片因人为疏忽而导致的不良。

　　*smT部研发手工焊组在nnn的带领下，nnn、nnn、罗nn等及检验组侯nn对工作严谨认真，为保证研

　　发焊接质量做出表率。

　　三、部门内部物流管理规范化、透明化，焊接生产成本得到有效管理与控制:

　　1.2nnn年度，smT部不断优化部门内部物流管理流程，部门内对设备备件、锡膏锡丝及其它辅料

　　耗材做了详细的记录和追踪，并制作了《smT部设备备件和生产耗材的存储与使用规范》。

这样，部门内部资产、物品及耗材等管理初步规范化、透明化，对部门内部生产成本管理控制起到积极的作用。

　　2.2nnn年度,smT部mes系统应用越来越成熟，电子物料和半成品物料管理也规范化、透明化，

　　全年中，电子物料月盘点和年盘点的数据差都在要求范围内，且半成品出现全年盘点无差错的情况。

　　*物料组在熊nn的带领下，对物料工作认真负责，全年做到及时领料、配料，并保证领料、配料的准确，月盘和年终盘点数据都在控制范围内。

熊兰在日常工作中善于发现并积极主动改善物料流程中不顺畅的结点，提高了部门的物料流程效率。

表现出一个优秀物料管理人员的工作风格。

　　*出货组在褚nn的带领下，积极主动地工作，严格按计划出货，认真地包装，全年半成品盘点无一疏漏。

真正

　　做到了“不丢不错、按时出货”。

　　四、计划安排更合理、出货及时率达99%以上：

　　2nnn年度,smT部对外积极与计划部沟通配合，对内生产安排更严谨紧凑，供货及时率达95%以上。

今年公司有几次要求急、批量大的定单任务，smT部积极配合、加急生产，都圆满完成焊接生产任务，为缩短整个出货周期赢得了宝贵时间。

像11月份的印度大单，任务共计27单，数量总计5441pcs,任务非常紧急。

　　*2nnn年度度，smT部计划员杨nn在工作上严谨认真，积极主动地与计划部沟通协商，将部门生产计划安排的有条不紊，保证了部门内部各组有序运作，表现出一个优秀计划员的工作风格。

　　五、全年安全生产，设备保养及时率达100%：

　　2nnn年度全年，smT部设备共出现13小故障，维修时间12小时，停线5小时40分，所

　　有故障都得到及时维修。

　　*设备工程师nnn，认真对待设备运行中的细小问题，带领组长做好每一次设备维护和保养，为保证设备全

　　年正常运行作出了努力。

　　六、积极配合公司的ehs体系推行，顺利通过ehs外审。

积极执行公司和部门的

　　体系文件，顺利通过Iso外审。

　　2nnn年度，smT部共更改工艺文件18份，编写工艺文件2份及DIp焊接工艺作业指导书30多份。

同时对部门工艺文件进行一次全面整合，增强了工艺文件的简洁性和可执行性。

　　*2nnn年度，smT部工艺员计nn对部门文件进行了系统的整理和整合，完善了部门运作流程，增强了工艺文件的可执行性。

　　*2nnn年度，公司推行ehs体系，smT部积极配合，认真执行，顺利通过了ehs外审。

　　七、加强部门内部每日、每周的在线培训，并组织860人次系统培训，从技能到思想

　　全面提高部门整体素质，增强了整个团队的战斗力。

　　smT部加强日、周的员工在线培训，平时各组长对每组员工进行在线培训，每周二部门所有