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芯片命名规则
MAXIM命名规则
AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××
说明:
1后缀CSA、CWA其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关
4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准
7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器
三字母后缀:
例如:
MAX358CPD
C=温度范围
P=封装类型
D=管脚数
温度范围:
C=0℃至70℃ (商业级)
I= -20℃至+85℃(工业级)
E= -40℃至+85℃(扩展工业级)
A= -40℃至+85℃(航空级)
M= -55℃至+125℃(军品级)
封装类型:
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装
H模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5TQFP)
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP(公制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装(300mil)
XSC-70(3脚,5脚,6脚)
Y窄体铜顶封装
ZTO-92,MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
1、MAXIM更多资料请参考www.maxim- MAXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX×××× 说明:
1、后缀CSA、CWA其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关 4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准 7字头电压转换8字头复位器9字头比较器
MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX (X)XXX
123456
1.前缀:
MAXIM公司产品代号
2.产品系列编号:
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器
400-499 运放 900-999 比较器
500-599 数模转换器
3.指标等级或附带功能:
A表示5%的输出精度,E表示防静电
4.温度范围:
C=0℃至70℃(商业级)
I=-20℃至+85℃(工业级)
E=-40℃至+85℃(扩展工业级)
A=-40℃至+85℃(航空级)
M=-55℃至+125℃(军品级)
5.封装形式:
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP(公制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装(300mil)
XSC-70(3脚,5脚,6脚)
Y窄体铜顶封装
ZTO-92MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
6.管脚数量:
A:
8
B:
10,64
C:
12,192
D:
14
E:
16
F:
22,256
G:
24
H:
44
I:
28 J:
32K:
5,68
L:
40
M:
7,48
N:
18
O:
42
P:
20
Q:
2,100
R:
3,84 S:
4,80
T:
6,160
U:
60
V:
8(圆形)
W:
10(圆形)
X:
36
Y:
8(圆形)
Z:
10(圆形)
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体 MCG=DIP封
Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级
IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP
AD的命名规则AD常用产品型号命名规则
DSP信号处理器 放大器工业用器件通信 电源管理 移动通信
视频/图像处理器等模拟A/D D/A转换器传感器 模拟器件
AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
后缀的说明:
1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。
2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。
后缀中H表示圆帽。
3、后缀中SD或883属军品。
例如:
JNDIP封装 JR表贴 JDDIP陶封
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XXXX XXXXX
12345
1.前缀:
AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:
A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U-55℃至125℃
5.封装形式:
D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G陶瓷针阵列 ST薄型四面引线扁平封装
H密封金属管帽 T TO-92型封装
JJ形引线陶瓷封装 U薄型微型封装
M陶瓷金属盖板双列直插 W非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N料有引线芯片载体 Y单列直插
Q陶瓷熔封双列直插 Z陶瓷有引线芯片载体
P塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXXBIEX/883
123456
1.器件分类:
ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2.器件型号
3.老化选择
4.电性等级
5.封装形式:
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6.军品工艺
TI产品命名规则/BB产品命名规则
DSP信号处理器等嵌入式控制器 高性能运放IC存储器A/DD/A
模拟器件转换接口IC等 54LS军品系列 CD4000军品系列
工业/民用电表微控制器等
TI产品命名规则:
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
3、SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT:
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
1、后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
BB产品型号命名
XXX XXX (X)XXX
123456
DAC 87 XXXXX/883B
478
1.前缀:
ADCA/D转换器 MPY乘法器
ADS有采样/保持的A/D转换器 OPA运算放大器
DACD/A转换器 PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV除法器 PGA可编程控增益放大器
INA仪用放大器 SHC采样/保持电路
ISO隔离放大器 SDM系统数据模块
MFC多功能转换器 VFCV/F、F/V变换器
MPC多路转换器 XTR信号调理器
2.器件型号
3.一般说明:
A改进参数性能 L锁定
Z+12V电源工作 HT宽温度范围
4.温度范围:
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
5.封装形式:
L陶瓷芯片载体 H密封陶瓷双列直插
M密封金属管帽 G普通陶瓷双列直插
N塑料芯片载体 U微型封装
P塑封双列直插
6.筛选等级:
Q高可靠性QM高可靠性,军用
7.输入编码:
CBI互补二进制输入 COB互补余码补偿二进制输入
CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码
8.输出:
V电压输出I电流输出
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