现代电子制造工艺.ppt
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现代电子制造工艺现代电子制造工艺-关于关于SMTSMT的介绍的介绍目目录录SMTIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT历史SMT工艺流程什么是SMT?
什么是什么是SMTSMT?
SMT(surfacemounttechnology)-SMT(surfacemounttechnology)-表面组装技术表面组装技术表面组装技术表面组装技术它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词;同义词;同义词;同义词;表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术表面安装技术、表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)(SMT)?
1)1)电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2)2)电子产品功能更完整,所采用的集成电路电子产品功能更完整,所采用的集成电路电子产品功能更完整,所采用的集成电路电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)(IC)已无穿孔元件,已无穿孔元件,已无穿孔元件,已无穿孔元件,特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成特别是大规模、高集成ICIC,不得不采用表面贴片元件,不得不采用表面贴片元件,不得不采用表面贴片元件,不得不采用表面贴片元件3)3)产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4)4)电子元件的发展,集成电路电子元件的发展,集成电路电子元件的发展,集成电路电子元件的发展,集成电路(IC)(IC)的开发,半导体材料的多元应的开发,半导体材料的多元应的开发,半导体材料的多元应的开发,半导体材料的多元应用用用用5)5)电子科技革命势在必行,追逐国际潮流电子科技革命势在必行,追逐国际潮流电子科技革命势在必行,追逐国际潮流电子科技革命势在必行,追逐国际潮流SMTIntroduceSMTIntroduce什么是什么是SMTSMT?
SurfacemountThrough-hole与与与与传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比传统工艺相比SMTSMTSMTSMT的特点:
的特点:
的特点:
的特点:
高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化什么是什么是SMTSMT?
SMTSMT的特点的特点的特点的特点装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的有传统插装元件的有传统插装元件的有传统插装元件的1/101/10左右,一般采用左右,一般采用左右,一般采用左右,一般采用SMTSMT之后,电子产品体积之后,电子产品体积之后,电子产品体积之后,电子产品体积缩小缩小缩小缩小40%60%40%60%,重量减轻,重量减轻,重量减轻,重量减轻60%80%60%80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
易于实现自动化,提高生产效率。
易于实现自动化,提高生产效率。
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降低成本达降低成本达降低成本达降低成本达30%50%30%50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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SMTIntroduceSMTIntroduce什么是什么是SMTSMT?
自动化程度自动化程度类型类型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件元器件双列直插或双列直插或DIP,DIP,针阵列针阵列PGAPGA有引线电阻,电容有引线电阻,电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容基板基板印制电路板,印制电路板,2.54mm2.54mm网格,网格,0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制电路板,印制电路板,1.27mm1.27mm网格或更细,导网格或更细,导电孔仅在层与层互连调用(电孔仅在层与层互连调用(0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm),),布线密度高布线密度高22倍以倍以上,厚膜电路,薄膜电路,上,厚膜电路,薄膜电路,0.5mm0.5mm网格网格或更细或更细焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面积面积大大小,缩小比约小,缩小比约11:
3131:
1010组装方法组装方法穿孔插入穿孔插入表面安装表面安装-贴装贴装自动插件机自动插件机自动贴片机,生产效率高自动贴片机,生产效率高SMTIntroduceSMT历史历史年年代代代表产品代表产品器器件件元元件件组装技术组装技术电子管电子管收音机收音机电子管电子管带带引线的引线的大型元件大型元件札线,配线札线,配线,手工焊接手工焊接6060年年代代黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管轴轴向向引线引线小型化元件小型化元件半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接7070年年代代彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路整形引线的整形引线的小型化元件小型化元件自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接8080年年代代录象机录象机电子照相机电子照相机大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表面贴装元件SMCSMC表面组装自动贴表面组装自动贴装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展SMTSMTIIntroducentroduceSMT的发展历经了三个阶段:
第一阶段(19701975年)这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中。
第二阶段(19761985年)这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化;SMT自动化设备大量研制开发出来。
第三阶段(1986现在)主要目标是降低成本,进一步改善电子产品的性能-价格比;SMT工艺可靠性提高。
SMT历史历史电子整机概述电子整机概述SMTIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT有关的技术组成有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术SMTIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件设计设计-结构尺寸结构尺寸,端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装-编带式编带式,棒式棒式,散装式散装式组装工艺组装工艺组装材料组装材料-粘接剂粘接剂,焊料焊料,焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术,焊接技术焊接技术,清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机,焊接机焊接机,清洗机清洗机,测试设备等测试设备等电路基板电路基板-但但(多多)层层PCB,陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计-电设计电设计,热设计热设计,元器件布局元器件布局,基板图形布线设计等基板图形布线设计等表面组装技术片元器件关键技术各种SMD的开发与制造技术产品设计结构设计,端子形状,尺寸精度,可焊型包装盘带式,棒式,华夫盘,散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料:
有机玻璃纤维,陶瓷板,合金板电路图形设计:
图形尺寸设计,工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装,单面或双面SMD与通孔元件混装,单面或双面贴装工艺:
最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊:
红外热风式,N2保护再流焊,汽相焊,激光焊,通孔器件再流焊助焊剂涂布方式:
发泡,喷雾双波峰,0型波,温度曲线的设定设备:
印刷机,贴片机,焊接设备,清洗设备(在较早的工艺中使用),检测设备,维修设备清洗技术:
清洗剂,清洗工艺检测技术:
焊点质量检测,在现测试,功能检测防静电生产管理SMTSMT工艺流程工艺流程SMTIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装:
一、单面组装:
来料检测来料检测=丝印焊膏(点贴片胶)丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干(固化)烘干(固化)=回流焊接回流焊接=清洗清洗=检测检测=返修返修印刷焊膏贴装元件再流焊清洗锡膏锡膏再流焊工艺再流焊工艺简单,快捷SMTIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格常用于密集型或超小型电子产品,如手机二、双面组装;二、双面组装;AA:
来料检测来料检测=PCB=PCB的的BB面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干(固化)烘干(固化)=AA面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCB=PCB的的AA面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干烘干=回流焊接(最好仅对回流焊接(最好仅对BB面面=清洗清洗=检测检测=返修)返修)此工艺适用于此工艺适用于在在PCBPCB两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCC等较大等较大的的SMDSMD时采用。
时采用。
SMTIntroduceBB:
来料检测来料检测=PCB=PCB的的AA面丝印焊膏(点贴片胶)面丝印焊膏(点贴片胶)=贴片贴片=烘干(固化)烘干(固化)=A=A面回流焊接面回流焊接=清洗清洗=翻板翻板=PCB=PCB的的BB面点贴片胶面点贴片胶=贴片贴片=固化固化=B=B面波峰焊面波峰焊=清洗清洗=检测检测=返修)返修)此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCB的的AA面回流焊,面回流焊,BB面波峰焊。
在面波峰焊。
在PCBPCB的的BB面组装的面组装的SMDSMD中,只有中,只有SOTSOT或或SOICSOIC(2828)引脚以下时,宜采用此工艺。
引脚以下时,宜采用此工艺。
SMTSMT工艺流程工艺流程SMTIntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程涂敷粘接剂红外加热
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- 现代 电子 制造 工艺