云南民族大学电子实训报告.docx
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云南民族大学电子实训报告
云南民族大学电子实训报告
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实训项目一常用电工电子仪器仪表的使用
一.实训目的及要求
(1)了解双踪示波器.低频信号发生器.稳压电源晶体管.毫伏表及万用表的原理框图和主要技术指标。
(2)掌握用双踪示波器测量信号的幅度和频率。
(3)掌握晶体管毫伏表的正确使用方法。
(4)掌握万用表的正确使用方法。
二.实训仪器
(1)双踪示波器;
(2)低频信号发生器;
(3)直流稳压电源;
(4)晶体管毫伏表;
(5)数字式(或指针式)万用表。
三.电测量指示仪表简介
1)磁电系测量机构:
它的固定部分由永久磁铁和处在磁极中间的圆柱行铁心构成。
优点:
准确度高.刻度均匀.阻尼强与消耗能量小,可制成0.1-0.5级的仪表;缺点:
只能用来测量直流,结构复杂,价格较贵,过载能力小。
2)电磁系仪表:
它属于推斥类型,并且它的固定部分是由圆形线圈和装在线圈内部的磁电系测量机构铁片组成的。
可动部分则是由装在转轴上的铁片.指针.弹簧游丝等部件组成。
3)电动系仪表:
电动系测量机构的固定部分是两个平行排列的固定线圈;可动部分由转轴.固定在转轴上的可动线圈.指针.阻尼翼片以及游丝组成。
四.常用电子仪器的使用
各仪表的功能如下:
1.直流稳压电源是把交流电源转换成直流电源的装置,在实训中可为电子电路提供工作电源。
2.示波器可用来观察电路中各测试点的波形,监测电路的工作情况,也可用于测量小信号的周期.幅度.相位差及观察电路的特性曲线等。
3.低频信号发生器为测量电路提供各种频率.幅度.及波形的输入信号。
4.晶体管毫伏表用于测量电路的输入.输出信号的有效值。
5.数字式或指针式万用表一般用于测量电路的静态工作点和直流信号。
6.晶体管特性分析仪用于对晶体管的特性及参数的测量。
五.万用表的基本原理与使用
1、万用表的组成(指示部分.测量电路.转换装置三部分)及一般使用方法.
1)指示部分:
俗称表头,用于指示被测电量的数值“指示部分”是万用表的关键,其重要性(如灵敏度,精确等级等)都决定于表头的性能。
2)测量电路:
是把被测的电量转化为适合于表头的微小信号,再通过“转换装置”转换成能够驱动指示部分所需的信号。
3)转换装置:
通过转换装置可实现万用表的各种测量类型和量程的选择。
转换装置包括转换开关.接线柱.输入插孔等;转换装置有固定触电和活动触点。
测量时,改变开关的位置,即可接通相应的触电,实现相应的测量功能。
2、指针式万用表
使用万用表测量的一般方法和步骤
(1)根据被测电量的类型(电压和电流),将转换开关置于相应的位置,然后确定测量的量程。
(2)测量电压,电流时所选量程最好使指针偏转在1/2以上位置。
(3)指针式万用表的测试表棒有正、负之分,测试电路的电量时,连接应正确;即红表棒电路中电压的正极(标有“+”号的位置),黑色表棒接电路中电压的负极(标有“-”号的位置)。
如反接可能会导致表头指针反向偏转,严重时会损坏表头。
(4)测量电压时,两表笔与被测电路测试部分并联相接;测量电流时,则与被测电路测试部分串联相接;测量电阻的阻值时,两表笔于电阻的两端相连;而测量晶体管、电容等的参数时,则应将其端子插入万用表面板上的指定插孔。
在测量电阻值时,万用表在更换每一次量程时,应先调零(两表笔短接,调整调零旋钮,使指针指在零点),然后再测试。
(5)万用表的表盘上有多条表尺度,读数时应根据被测电量,观看对应的表尺度,与量程挡联合读出正确的测量数值。
六、实训内容及步骤:
1、稳压电源的使用:
接通电源开关,调节电压旋钮使两路电源分别输出+3V
和+12V,用数字式(或指针式)万用表“DCV”挡测量输出电压的值。
分别使输出为+20V,+15V(-15V),重复上面过程。
2、低频信号发生器与晶体管毫伏表的使用
(1)信号发生器输出频率的调节方法
按下“频率范围”波段开关,配合面上的“频率调节”旋钮可使信号发生器输出频率在1Hz~2MHz的范围改变。
(2)信号发生器输出幅度的调节方法:
调节仪器“输出衰减”(20dB\40dB)波段开关和“输出调节”电位器,便可在输出端得到所需的电压,其输出0~10V的范围。
(3)低频信号发生器与毫伏表的使用:
将信号发生器频率旋钮调至1kHz调节“输出调节”旋钮,使输出电压为5V左右的正弦波,分别置分贝衰减开关于0dB、-20dB、-40dB、-60dB挡,用毫伏表n分别测相应的电压值.
3﹑示波器的使用
(1)使用前的检查与校准:
a)先将示波器面上各键置于如下位置:
"触发方式"位于"内触发";"DC,GND,AC"开关位于"AC";"高频,常态,自动"开关位于"自动"位置;然后用同轴电缆将校准信号输出端与CHI通道的输入端相连,开启电源屏上显示幅度为1V、周期为1ms的方波。
调节“亮度”和“聚焦”。
b)交流信号电压幅值的测量:
使低频信号发生器信号频率为1kHz、信号幅度为5V,适当选择示波器灵敏度选择开关“V/div”的位置,是示波器屏上能观察到完整、稳定的正弦波,则此时上纵向坐表示每格的电压伏特数,根据波形读出电压的数值,按要求测值填下表。
输出衰减(db)
0
-20dB
-40dB
-60dB
示波器(v/div)位置
5
0.5
0.05
0.005
峰峰波形高度(格)
1
1
0.8
0.8
峰峰电压值(v)
5
5
5
5
电压有效值(v)
2.88
2.88
2.88
2.88
(2)信号频率的测量:
将示波器扫描速率中的“微调”置于校准位置,按要求的频率,由信号发生器输出信号,用示波器测出其周期,再计算频率,并将所测结果与已知频率比较。
信号频率(Hz)
1
1
5
50
100
扫描速度(v/div)
1
1
1
2
2
一个周期占有水平格数
2
3.8
2
2
2
信号频率
0.5ms
50us
50us
10us
5us
实训项目二:
焊接基本原理和技术
一、实训要求
1.了解各种焊接工具的名称、型号、规格、用途。
掌握其使用方法及电烙铁的故障检修。
2.熟悉电子元件的安装方法及安装形式,引脚的处理与成型。
3.通过课堂练习提高焊接技术。
二、焊接的基本原理
焊接是使金属连接的一种方法,一般利用加热的手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的院子或分子的相互扩散作用,使两种金属件形成一种永久的牢固结合。
如果在焊接的过程中需要融入第三种物质,则成为“钎焊”,所加熔上去的第三种物质成为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为硬钎焊和软钎焊,通常以450摄氏度为界,低于450度的成为软钎焊。
电子产品安装工艺中的焊接就是软钎焊的一种,主要用锡,铅等低熔点合金做焊料,因此俗称锡焊。
要形成扩散,必须满足一下几个条件:
1)两金属表面能充分接触,中间没有杂质隔离(例如氧化膜,油污等)。
2)温度足够高。
3)时间足够长。
在冷却的过程中,两个焊手的位置必须相对固定。
在凝固的瞬间不能有任何外力所造的位移产生,一边熔融的金属在凝固时有机会重新生成其特定的晶相结构,使得焊接部位保持应有的机械强。
三、焊接工具、焊料与焊剂
1、焊接工具
1)电烙铁
常用的电烙铁为直热式,其中又分为外热式和内热式两种(一般用内热式)。
(1)电烙铁的功能、构造:
加热焊区各被焊金属,融化焊料、运载焊料和调节焊料用量,构造简单。
(2)电烙铁的工作原理:
一个电热器在电能的作用下发热、传热和散热的过程。
(3)电烙铁的功率:
一般选用30-35w
2)电烙铁头
A、电烙铁头的选择与修整(铲形、尖形)
3)其他工具
吸锡器,镊子,尖嘴钳,支架等
2、焊料
焊料又叫钎料,一般选用铅锡合金,熔点是183摄氏度,铅锡焊料中含锡量越高,其浸润性月强。
而含铅量越高时,焊点表面耐腐蚀性能越佳。
3、焊剂
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状、或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低,其比重、粘度,表面张力都比焊料少。
因此在焊接时,焊剂会先融化,横快的流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面,其道隔绝空气防止金属表面氧化的作用,起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力,增加焊料润湿能力的作用。
焊剂的种类有很多,分为有机和无机类。
在电子技术中主要以松香和焊锡膏为主。
四、焊接方法
1.手工焊接:
采用手工操作的一种传统焊接方法
(1)绕焊:
将被焊接元器件的引线或导线在接触点上缠绕后在进行焊接。
特点:
强度最高,但拆线困难。
(2)钩焊:
将被焊元器件的引线钩接在被连接件的孔中进行焊接。
特点:
强度较好
(3)搭焊:
将被焊元器件的引线打在接点上进行焊接。
特点:
强度弱,但拆装方便。
(4)插焊:
将被焊元器件的引线插入电路板孔洞中进行焊接。
特点:
稳固,适用于印刷电路的制作。
五、手工焊接的操作手法与注意事项
1、电烙铁的握法
电烙铁的握法分为三种(如图2-1所示)
①反握法:
是用五指把电烙铁的柄握在掌内。
此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量大的被焊件。
②正握法:
此法适用于较大的电烙铁,弯形烙铁头的一般也用此法。
③握笔法:
用握笔的方法握电烙铁,此法适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件,如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
图2-1电烙铁的握法
2、焊锡丝的拿法
焊锡丝一般有两种拿法,如图2-2所示。
焊接时可能将成卷的焊锡丝拉至32cm左右,或者截成30cm左右的小段,用左手的拇指和食指轻轻捏住焊锡丝,端口留出3-5cm,借助其他手指的配合把焊锡丝向前送进。
图2-2焊锡丝的拿法
3、电烙铁使用注意事项
1)电烙铁的电源线最好选用纤维编织花线或橡皮软线,这两种线不易被烫坏。
2)使用前,先用万用表测量一下电烙铁插头两端是否短路或开路,正常时20W内热式电烙铁阻值约为2.4千欧左右(烙铁心的电阻值)。
再测量插头与外壳是否漏电或短路,正常时阻值应为无穷大
3)烙铁头一般用紫铜制成,新烙铁使用前应先上锡。
目前有一种称之为“长寿命”的烙铁头,是在紫铜表面镀以纯铁或镍,保护烙铁头不易氧化,使用寿命比普通烙铁头高10—20倍。
这种烙铁头不宜用挫刀加工,使用过程中也不要在硬物上摩擦以免破坏表面镀层,缩短使用寿命。
如果烙铁头上有残渣,可在沾湿的海绵上擦掉。
4)在使用间歇中,电烙铁应搁在金属的烙铁架上,这样既保证安全,又可适当散热,避免烙铁头“烧死”。
5)在使用过程中,电烙铁应避免敲打碰跌,因为在高温时的震动,最易使烙铁芯损坏。
附加:
电烙铁的使用要求
1)新烙铁在使用前的处理一把新烙铁不能拿来就用,必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用,就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。
具体的方法是:
首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状,然后接上电源,当烙铁头温度升至能熔锡时,将松香涂在烙铁头上,等松香冒烟后再涂上一层焊锡,如此进行二至三次,使烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层,这样便产生“吃锡”困难的现象,此时可锉去氧化层,重新镀上焊锡。
2)烙铁头长度的调整,焊接集成电路与晶体管时,烙铁头的温度就不能太高,且时间不能过长,此时便可将烙铁头插在烙铁芯上的长度进行适当地调整,进而控制烙铁头的温度。
3)烙铁头有直头和弯头两种,当采用握笔法时,直烙铁头的电烙铁使用起来比较灵活。
适合在元器件较多的电路中进行焊接。
弯烙铁头的电烙铁用在正握法比较合适,多用于线路板垂直桌面情况下的焊接。
4)电烙铁不易长时间通电而不使用,因为这样容易使电烙铁芯加速氧化而烧断,同时将使烙铁头因长时间加热而氧化,甚至被烧“死”不再“吃锡”。
5)更换烙铁芯时要注意引线不要接错,因为电烙铁有三个接线柱,而其中一个是接地的,另外两个是接烙铁芯两根引线的(这两个接线柱通过电源线,直接与220V交流电源相接)。
如果将220V交流电源线错接到接地线的接线柱上,则电烙铁外壳就要带电,被焊件也要带电,这样就会发生触电事故。
6)用万用表检查电源插头之间的电阻值大小,通过电阻值来确定电烙铁是否有短路、开路等情况。
一般35w电烙铁的正常组织在1.4千欧左右。
六、焊接过程与操作要领
1、焊接过程
如图2-3所示:
图2-3焊接过程示意图
1)焊前处理步骤
焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤:
“刮”:
就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。
一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,去除其上的污垢,清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”:
就是在刮净的元器件部位上镀锡。
具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”:
就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若有质量不可靠或已损坏的元器件,应用同规格元器件替换。
2)焊接步骤
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁,左手拿焊丝,右手握电烙铁,做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热,烙铁头成45度角,顶住焊盘和组件脚,其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
(3)上锡
将锡线从组件脚和烙铁接触面处引入,锡线熔化时,掌握进线速度;当锡散满整个焊盘时,拿开锡线,锡线不可从直接在烙铁头上,以防止助焊剂烧黑,整个上锡时间大概为1~2秒。
在焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开拿开锡线,炉续放在焊盘上,时间大概为1~2秒。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件,可以简化为二步法操作:
准备焊接,同时放上电烙铁和焊锡丝,同时撤走焊锡丝并移开烙铁
2、焊接要点
焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。
锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。
所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。
为避免虚焊,应注意以下几点:
1)保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸
直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。
2)掌握温度
为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。
若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。
3)上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。
若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
如图2所示,过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡,而且还增加焊接时间,降低工作速度。
更为严重的是,过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。
焊锡过少也不能形成牢固的结合,同样是不利的。
特别是焊接印制板引出导线时,焊锡用量不足,极容易造成导线脱落。
图2
4)选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。
焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。
比较好的助焊剂是松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。
5)焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。
6)电烙铁的正确撤离
烙铁撤离有讲究,不要用烙铁头作为运载焊料的工具。
烙铁撤离要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系,一般烙铁轴向45°撒离为宜。
因为烙铁头温度一般都在300多°C,焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效,所以用烙铁头作为运载焊料的工具,很容易造成焊料的氧化,焊剂的挥发;在调试或维修工作中,不得己用烙铁头沾焊锡焊接时,动作要迅速敏捷,防止氧化造成劣质焊点。
七、焊接的质量检验
1、对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。
保证焊点质量最重要的一点,就是必须避免虚焊。
焊接不良的现象有:
粘附力不够、锡尖、锡珠和假焊、虚焊。
如图3所示。
图3
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
所谓“焊点的后期失效”,是指表面上看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。
“虚焊”一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
产生的主要原因
1).焊锡质量差;
2).助焊剂的还原性不良或用量不够;
3).被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;
4).烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;
5).焊接时间太长或太短,掌握得不好;
6).焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;
7).元器件引脚氧化。
对焊点的要求
1)、可靠的电气连接
2)、足够的机械强度
3)、光洁整齐的外观
2、检验焊接质量的方法
检测质量有多种方法,比较傲先进的方法是用仪器进行。
而在通常条件下,则采用观察外观和用电烙铁充焊的方法来检验。
(1)外观观察检验方法——目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:
A、是否漏焊,即应该焊的焊点没有焊上
B、焊点的光泽好不好
C、焊点的焊料足不足
D、焊点的周围是否残留焊剂
E、有没有连焊、焊盘有滑脱落
F、焊点有没有裂痕
G、焊点是不是凹凸不平,是否有拉尖现象
图4为正确的焊点和剖析图
图4
(2)手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。
焊点在摇动是,上面的焊锡有无脱落现象。
(3)带松香重焊检验法
用带松香的焊剂、缺少焊锡的电烙铁重新熔融焊点,从旁边或下方撤走洛铁,若有虚焊,其焊锡一定都会被强大的表面张力收走,是虚焊处暴露无余。
实训项目三:
印刷电路板的手工焊接
一.实训目的
1、了解印制板的工艺过程和必备器材
2、了解电路原理图,元件排列顺序,元件安装图演变过程
3、学会印制电路板的手工焊接方法
二、实训原理
印制电路板手工焊接装配流程:
待装元件准备——引脚成型——插装——焊接——剪引脚——检查
1、元器件引脚成型
2、装配工艺及焊接要求
(1)装配工艺
a、装配过程严格操作
b、插装应先小后大,先低后高,先轻后重,先里后外
c、有卧式插装、立式插装、贴板插装和悬空插装
d、每个焊盘只许插入一根引脚
e、引脚伸出电路板长度一般为1-1、5mm
(2)焊接要求
a、烙铁头不能施压电路板
b、不能在一个焊点上停留时间太长
c、不能烫伤周围器件
d、结束后,应保证电路无漏焊接、错焊、虚焊
(3)单面板焊接
元器件应安装在无铜箔的一面,引脚穿过通孔与焊盘接在一起。
(4)易损元器件焊接
a、引脚如果采用镀金处理或已经镀锡,可直接焊接
b、尽可能缩短焊接时间
c、保证电烙铁良好接地
d、使用低熔点焊料
e、工作台最好铺上防静电胶垫
f、烙铁头应尖一些
(5)拆焊方法
a、使用吸锡器进行拆焊
b、使用吸锡绳进行拆焊
c、使用合适的空心针头
d、用吸锡电烙铁
(6)焊接质量要求
a、焊点要有足够机械强度
b、具有良好导电性,防止虚焊
c、表面光滑、清洁、不应有毛刺、空隙、无污垢
(7)焊接缺陷分析
a、形状近似圆锥而表面凹陷,呈漫坡状,以元件引脚为中心,对称成裙形展开,虚焊点的表面向外凸出,可鉴别出来。
b、焊点上焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件交界处平滑,接触角尽可能小。
一、实训内容及步骤
1、选择一小型电路,备齐电路所需元器件,并自制印制电路板,完成元器件的安装与焊接。
2、组装比较
完成元器件正直立装、倒装、卧装和横装的焊接,比较结果,做好记录。
3、拆装练习
(1)分离元件拆卸。
(2)集成器件的拆卸。
(3)印刷版的拆卸。
实训项目四:
基本单管放大电路的制作
一、实训概要
通过本项目实训学习,加深对晶体管的放大作用的理解,正确理解晶体管处于放大状态下的偏置条件;能够熟练的对晶体管放大电路进行调整,以使其满足工程实际的要求。
同时正确掌握放大器电压放大倍数、输入输出电阻及最大不失真输出电压的测试方法,为今后的实际工作打下良好的基础。
1、实训要求
(1)通过实训学习,深入理解晶体管基本放大电路的特性和偏置条件;掌握偏置电路的正确调整方法。
(2)加深理解失真现象产生的原因,掌握克服失真现象的技术措施与调整方法;
(3)通过实训学习,掌握基本放大电路电压放大倍数、输入输出电阻及最大不失真输出电压的测量方法。
2、实训重点
(1)晶体管共射极基本放大电路偏置的调整方法;
(2)了解晶体管的性能和特点,熟悉放大电路动态参数的测试方法;
3、实训预习
(1)认真复习教材中关于晶体管单管放大电路的有关知识;
(2)深刻理解晶体管放大电路的偏置条件及偏置条件对电路的影响;
(3)掌握单极型晶体管的性能特点;
(4)掌握常用电工测量仪表的基本原理和正确使用方法。
二、实训仪器与器材
1、双踪示波器
2、函数发生器
3、晶体管毫伏表
4、数字万用表
5、直流稳压电源
6、电路万用板、晶体三极管、电阻、电容若干。
三、分压式放大电路原理
共发射极放大器是晶体管放大电路中常用的一种基本电路,它能把频率为几十赫兹到几百千赫兹的信号进行不失真放大。
如图所示的偏置电路称为分压式偏置放大电路,是一种可以稳定工作点的电路。
该电路满足I1,I2>>IB时,基极电位VB只由VCC、R1和R2决定,与BJT参数无关。
由于VCC、R1和R2对温度均不敏感,所以VB稳定。
当某种原因(如温度增加,电源电压增加或更换β更大的BJT)使得工作点的IC增加时,则电路依靠直流负反馈的作用,可以抑制IC增加,使得工作点稳定,故采用射极偏置电路的共射放大电路。
图4-1分压式偏置放大电路
发射极正偏,集电结反偏是三极管构成放大电路的前提条件,因此必须首先设置电路的直流状态,即静态工作点Q,分压式偏置电路的稳定Q点条件为:
I1、I2>>IB或VBQ>>VBEQ
(1)
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