AD快捷键以及一些基本操作.docx

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AD快捷键以及一些基本操作

SC是选中整条line，SN是选中整个net，比较Ctrl+单击左键，

N是快速设置鼠线打开关闭

ED连续删除

Shift+R改变推挤模式

Shift+空格改变走线拐角

EK打断线段

ShiftS单层显示

ShiftC取消

Editconnectcopper

ALT+左键点亮同一网络

批量更改同一网络名：

选中-查找相似对象-same-ctrl+A--更多

TUN:

删除同一网络布线

2：

不换层打孔

Ctrlshift+滚轮换层打孔

Shift+W选择设定好的走线宽度

3：

切换走线宽度

元件跳转

JC

高亮显示层ctrl+单击层标签

G改变栅格大小

CtrlM:

测量距离（Q:

切换单位mil&mm）

空格：

逆时针，shift+空格顺时针；x，y左右上下旋转元件

添加过孔并切换板层

在布线过程中按数字键盘的“*”或“+”键添加一个过孔并切换到下一个信号层。

按“-”键添加一个过孔并切换到上一个信号层。

该命令遵循布线层的设计规则，也就是只能在允许布线层中切换。

单击以确定过孔位置后可继续布线。

2．添加过孔而不切换板层

按“2”键添加一个过孔，但仍保持在当前布线层，单击以确定过孔位置。

布线中的板层切换

当在多层板上的焊盘或过孔布线时，可以通过快捷键L把当前线路切换到另一个信号层中。

本功能在布线时当前板层无法布通而需要进行布线层切换时可以起到很好的作用。

PCB批量修改字符高度宽度：

第一步：

鼠标放在想要修改的字符或者文字上，鼠标”左键“点击选中该文字，然后鼠标右键，弹出如下对话框，然后点击”查找相似对象

第二步：

在弹出的”发现相似目标“对话框中，点击”StringType“；然后在其右边有个下拉箭头；点击下来：

选中”Same“；然后点击确认。

如下图所示

第三步：

在弹出的”PCB?

Inspector“对话框中，在下图红色框内的输入框中，修改字符或者文字的高和宽；输入完毕后，任意点击次对话框的其他部分，此时修改才会生效，然后关闭”PCBInspector“对话框。

如下图所示：

复制地过孔：

点击菜单栏“放置过孔”，键盘点击TAB,选定模板和NET,就可以连续放置带属性的过孔了。

复制覆铜边框：

改变铺铜形状：

EDIT-PREGION

pcb元件布局不变的复制

?

阻焊层：

soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：

pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

要点：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

暂时我还没遇见有这样一个层！

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、pastemask层用于贴片封装！

SMT封装用到了：

toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑问：

“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？

这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：

要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：

与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！

现在：

我得出一个结论：

：

“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！

solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

mechanical,机械层?

keepoutlayer禁止布线层?

topoverlay顶层丝印层?

bottomoverlay底层丝印层?

toppaste,顶层焊盘层?

bottompaste底层焊盘层?

topsolder顶层阻焊层?

bottomsolder底层阻焊层?

drillguide,过孔引导层?

drilldrawing过孔钻孔层?

multilayer多层?

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

?

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；?

因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

?

1Signallayer（信号层）?

信号层主要用于布置电路板上的导线。

Protel99SE提供了32个信号层，包括Toplayer（顶层），Bottomlayer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

2Internalplanelayer（内部电源/接地层）?

Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3Mechanicallayer（机械层）?

Protel99SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。

另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4Soldermasklayer（阻焊层）?

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

Protel99SE提供了TopSolder（顶层）和BottomSolder（底层）两个阻焊层。

5Pastemasklayer（锡膏防护层，SMD贴片层）?

它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel99SE提供了TopPaste（顶层）和BottomPaste（底层）两个锡膏防护层。

?

主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

?

PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的SolderMask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

?

6Keepoutlayer（禁止布线层）?

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7Silkscreenlayer（丝印层）?

丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。

一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

?

8Multilayer（多层）?

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9Drilllayer（钻孔层）?

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。

Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层。

阻焊层和助焊层的区分?

阻焊层：

soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

?

助焊层：

pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

?

要点：

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？

暂时我还没遇见有这样一个层！

我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

?

那可以这样理解：

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3、pastemask层用于贴片封装！

SMT封装用到了：

toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了：

topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

同时高亮多个网络：

SC+SHIFT选中

复制多个：

EA+JL（定位坐标）

SC+F11修改整条线的线宽