PCBA外观检验规范.docx
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PCBA外观检验规范.docx
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PCBA外观检验规范
三阶文件
PCBA检验规范
文件编号:
MLK-SIP-AI-004
版本号:
A.3
项目页次
0.0封面……………………………………………1
1.0目的……………………………………………2
2.0适用范围………………………………………2
3.0参考文件………………………………………2
4.0使用设备﹑工具、检验环境要求……………2
5.0检验项目……………………………………2
6.0判定标准………………………………………2
7.0备注……………………………………………8
8.0修订记录………………………………………9
核准:
审核:
编制:
日期:
日期:
日期:
分发号:
1.0目的
为客户提供良好的产品品质﹐防止不良品发生.
2.0适用范围
本规范适用于所有产品及型号的PCBA部品外观及功能检验
3.0参考文件
3.1《不合格品控制程序》MLK-P-004
3.2《纠正与预防措施控制程序》MLK-P-005
4.0使用设备﹑工具、检验环境要求
4.1计算机
4.2放大镜.
4.3卡尺,厚薄规,针规,2次元
4.4静电环
4.5相对湿度:
45%-85%
4.6照明度:
40W日光灯照(2m-4m)或宽敞环境中的自然光射下
4.7目视距离:
30cm(视力1.0以上)
4.8目视角度:
45°
4.9目视时间:
3-5秒(所有PCBA)
4.10判定级别:
CR:
0MA:
0.65MI:
1.0
5.0检验项目
5.1电性测试
5.2外观检验
6.0判定标准
6.1SMT贴片类元件的焊接及位置或其它情况的判定标准
序号
检查项目及要求
缺陷图示
不良描述
检查工具/方法
判定级别
1
包装
型号规格
尺寸规格材质
外观
性能
试装
PCB板检查
1.包装整齐干净无破损且符合相关资料的要求(防静电)
2.板上所丝印的型号规格与资料要求完全一致
3.PCB板长、宽、厚、孔径位置及尺寸和电路与资料要求及样板完全一致,板材质防火等级符合要求
4.板上丝印的位置和内容与样本和图纸一致,丝印无错漏且清晰,板面无裂痕划伤,绿油及各种表面处理符合要求,孔位无堵孔爆孔现象,电路铜箔无短路断路划伤起泡翘起等不良,焊盘无氧化脱落等不良;
6.分板V割符合要求
7.与各元器件的样品试装良好
8.PCB板焊盘上锡良好
6.1.1PCB板的编号P/N不符合BOM
6.1.2鼠标板变形导致成品画线及画圆测试漏码.
6.1.3键盘板变形使PCB板金手指与导电膜接触不良而导致键盘漏码
6.1.4元件印刷图模糊,无法识别影响核对零件规格及造成维修困难者
6.1.5元件图漏印、错印
6.1.6元件脚的孔径过大(影响焊盘上锡)过小(影响插件)
6.1.7PCB板铜箔及螺丝孔开裂.(不允许)
6.1.8PCB板过波峰绿油脱落、起泡、烧焦
6.1.9元器件的焊盘位以及邦定区铜皮氧化、异物影响焊盘上锡,邦定。
6.1.10PCB板的结构尺寸不符合要求影响组装及功能
6.1.11PCB板的铜皮短路、开路
6.1.12焊盘位的孔心位钻偏,但不影响锡点的焊接
6.1.13元件图极性标识错误
6.1.14V割过深过浅造成易断影响组装或不易分离,造成分离过程中会损坏板或有毛边不整齐影响组装;
6.1.15V割分离过程中有毛边不整齐但不影响组装;
样品,BOM/目视
试装,功能测试
PCB菲林/目视
PC菲林/目视
针规/卡尺
目视
上锡测试/目视
试装
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MA
MI
MA
MI
2
1贴片电阻,电容,电感,二极管,三极管,集成IC等焊接时不应有少锡,多锡,锡尖,锡洞,冷锡或锡点脏污等不良。
2片状元件不能损坏,丝印不良
3锡膏印刷须正确,不能移位,厚度不均,连锡。
4锡膏贴片推力符合要求。
如图1
锡珠
如图2
如图3
凹点
刮花
如图4
6.2.1已贴装元器件焊盘无锡
6.2.2元器件上锡面积小于<可焊端的1/2
6.2.3因少锡而导致开路(虚焊)
6.2.4因多锡而导致和其它元件或线路短路
6.2.5锡洞直径(>0.1MM,<0.3MM)
6.2.6锡洞直径>0.3MM
6.2.7PCB板面不清洁,有非金属氧化物
6.2.8焊点表面无光泽,发黑粗糙(图1)
6.2.9焊点表面无光泽,粗糙且有裂缝
6.2.10多锡,出焊盘0.2MM,包住焊点,看不出轮廓。
6.2.11有锡珠(0.05≤D≤0.1MM),在25MM*25MM内允许有5个,D≤0.05不计。
6.2.12锡珠D>0.2MM(如图2)
6.2.13贴片元件贴反,侧贴,丝印没有朝上
6.2.14任何一端金属镀层和料体都不能有损伤(如图3)
6.2.15锡浆印刷不能偏移≥1/3,有1/3的焊盘没有覆盖锡,IC两脚间连锡浆,锡浆厚度不平。
6.2.16PCB金手指位A区(金手指长度的1/2)不能有松香,污脏。
B区可以有松香,污脏D<0.2MM点两个,厚度<0.1MM(如图4)
6.2.17PCB板上贴片IC推力<3KG,贴片电阻(0201R<1.8KGF,0402R<2.2KGF,0603R<2.5KGF,0805R<2.8KGF)贴片电容(0201<1.5KGF,0402C<2.0KGF,0603C<2.2KGF,0805C<2.5KGF)
目视,卡尺,放大镜
推力计
CR
MA
CR
MAMI
MA
MA
MA
CR
MA
MI
MA
MI
MA
MA
MA
MA
3
贴片电阻,电容,二极管,三极管,电感,集成IC不应有倾斜,偏位,翘起,立碑等现象,轻触开关偏浮高小于0.1MM,偏位≤0.15MM(在丝印线内)
6.3.1贴片二极管,三极管,IC等极性元件方向贴反或贴错物料。
6.3.2贴片元件横向偏移超过焊接端宽度的1/3,纵向偏移超过焊接端宽度发1/4
6.3.3IC脚变形后的脚间距在原间距的1/2内。
6.3.4元件焊接端没有接触到焊接区。
6.3.5贴片元件倾斜超出焊盘区的部分大于贴片本身焊端的宽度的1/2
6.3.6IC引脚倾斜偏位,其偏出焊区部分大于原脚间距的1/3
6.3.7IC引脚与焊盘因偏位而引起开路(虚焊)或接触不良。
6.3.8IC,贴片电容,电阻,电感管脚因浮起导致接触不良或未与焊盘导通。
6.3.9贴片电阻,电容,电感,二极管,三极管,等元件浮高>0.3MM
MA
MA
MA
MA
CR
CR
MA
MA
MA
6.2DIP半成品电性及元件焊接判定标准
序号
检验项目
不良描述
检测工具/方法
判定级别
1
漏码
画圆或者直线时出现其不规则的现象
测试电脑,测试程序,白纸,白板,黑板,测试架/目视
MA
2
灯不亮
任一LED于接通电源时无功能显示
测试架/目视
MA
3
串码
任一按键从事键入功能后,其它按键有连动功能
测试架.测试程序/目视
MA
4
画直线
鼠标键入功能测试时,光标只能成直线运动者
测试架.测试程序/目视
MA
5
反应慢
任一键键入功能后﹐动作显示状态反应跟随不上并影响使用者
测试架.测试程序/目视
MA
6
无反应
接通电源后,按任一键无作用
测试架.测试程序/目视
CR
7
LED灯亮度不够/不均匀
LED灯亮度不够/不均匀并影响功能者
测试架/目视
MA
8
光标抖动
根据客户要求在不同的测试界面测试光标飘浮不定
测试电脑,测试程序,白纸,白板,黑板,测试架/目视
MA
9
距离近
接收距离未达到产品的规格要求(每批抽取5PCS,距离在10m以内
测试程序/实测
MA
10
接收器模组不断电
接收器装入模组后LED不断电
目视/测试治具
MA
11
无接收/发射
对码后,接收器/鼠标无动作者
测试架.测试程序/目视
MA
12
不对码
无线接通换频按键后无功能反应者
测试架.测试程序/目视
MA
13
DIP元件浮高
1.带折弯的微动开关允许浮高0.25mm,无折弯的微动开关允许浮高0.1mm,光电及激光IC允许浮高0.1mm,轻触开关允许浮高0.1mm.
2.电阻,二极管,电感,排插,陶振等元件浮高造成结构干涉,影响电性及寿命者
3.LED浮高≤0.2mm
4.键盘板LED倾斜(一灯脚平贴板,另一灯脚未贴板允许朝晶振方向倾斜浮高0.3mm)
5.键盘板2PIN及7PIN排插开口面没有平贴板面,允许浮高1.5mm,4PIN排插浮高≤1.0mm
6.鼠标板16M晶振允许浮高0.1mm
厚薄规/目视
MA
14
元件错
所有物料与BOM或sample不一致.
BOM,样品/目视
MA
15
漏件
要求的电子元件物料没有插贴
BOM,样品/目视
MA
16
多件
插贴不要求的电子元件物料
BOM,样品/目视
MA
17
反向
1.微动开关、LED灯正负极性反
样品/目视
MA
2..极性电子元件的方向反(二极管、三极管、电容、集成电路)
样品/目视
MA
18
接收器弹出后露出长度
接收器装入模组后弹出长度在6-15mm内
卡尺
MA
19
漏丝印
有丝印标识的元器件无丝印而影响插件及贴片者
PCB菲林,样品/目视
MA
20
元件干涉
元件与上盖,底盖,中框,装饰板,按键有干涉影响功能者
试装/目视
MA
21
元器件烫伤
元器件烫伤以不影响成品结构及电性为准(本身面积的10%)
目视
MA
22
DIP元件偏位
1.所有插件元件偏位造成零件短路及结构干涉者
目视
2.微动开关及轻触开关/弯折开关允许前后偏位≤0.1mm,弯折开关左右偏位≤0.5mm。
2次元/厚薄规
MA
3.拨动开关偏位以焊盘右侧白色丝印为基准,左右允许偏位≤0.2mm,前后允许偏位≤0.4mm,组装下盖后以下盖不露出绿色开关拨动键为准
厚薄规/2次元
MA
23
外接电源线不良
1.外接电源线露线芯导致铜线氧化及影响可靠性及寿命者(需打胶固定,没打胶,或胶少,以及胶多与外壳产生干涉)
目视
MA
2.外接电源线的线序错误
样品/目视
MA
24
元件有异物
1.PCB元件(光电IC孔,激光IC孔,LED)表面有异物
目视
MA
2.PCB元件(排插PIN针,轻触开关及微动开关)表面有黄胶,热熔胶及松香者
目视
MA
25
假焊
由于元件脚或PCB板氧化而不易上锡,或因加锡不够,或加锡时间不够长,烙铁温度低而造成上锡不良
放大镜/目视
MA
26
锡尖
1.锡点的表面有水平式尖状锡峰造成短路者
目视
MA
2.锡点的表面有垂直式尖状锡峰造成短路者
目视
MA
27
多锡
锡点完全盖住元件脚,看不到零件脚
目视
MA
28
少锡
锡点的大小小于焊盘面积的3/4
放大镜/目视
MA
29
锡点破裂
不可以接收,没有最低接收限度
放大镜/目视
MA
30
残留物
PCB金手指及锡点面有异物而影响功能者
功能测试,目视
MA
31
元件脚长
有线键盘LEDD3灯脚长≤0.5mm,D1,D2灯脚长≤1.5mm(MLK1694LED灯脚长≤0.5mm)
目视/卡尺
MA
鼠标板正插件元件脚露出高度为(0.8~3.0mm),反插元件脚高度为(0.8-1.5mm)过长造成结构干涉及影响电性者
目视/卡尺
MA
32
空焊
应上锡的元件焊盘位无锡
放大镜/目视
MA
33
锡洞
洞的面积大于零件脚的直径
放大镜/目视
MA
34
短路
不在同一线路的两个导体(零件脚)连在一起
万用表/目视
MA
35
元件不出脚
1.单面板上锡后看不到元件脚
2.双面板上锡后看不到件脚或脚影
放大镜/目视
MA
36
潜伏性短路
元件脚或锡接触到邻近的线路
放大镜/目视
MA
37
起铜皮
铜皮从板中离起影响寿命者
放大镜/目视
MA
38
元件跪脚
零件脚未插入PCB对应的孔位中,产生弯曲
目视
CR
49
锡渣,锡球
PCB板面上或铜箔线路上有锡渣,锡球造成短路者
放大镜/目视
MA
40
塞孔
定位孔堵塞而影响插件者
目视
MA
41
松动
焊锡在端子、焊盘、引线上没有完成熔透而产生间隙,摇动引线会有松动、脱落现象。
目视
MA
7.0检验标准未做要求的地方,以品保主管及QE签样为准.
7.1凡判定标准介于本厂规格与客户之间者﹐需经由品保主管或品保QE裁定判定等级.
7.2有关塑胶产品的外观检查,请参考资料《塑胶件外观检验标准》.
7.3凡未列入判定标准之不合格项目﹐由品保主管或品保QE判定其缺点等级.
7.4经检验判定合格品(批)﹐于送检单、报验单或外箱上盖允收章.
7.5经检验判定不合格品(批)﹐由检验人员开具品质检验报告、返工单通知责任单位﹐并贴示退货标签于不合格批上﹐移至隔离区直至检验合格为止.
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- PCBA 外观 检验 规范