WB封装部生产知识.docx
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WB封装部生产知识
毕业设计
题目:
WB封装部生产知识
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指导教师:
完成日期:
摘要
RFMicroDevices公司(纳斯达克股票代码:
RFMD)是全球领先的高性能射频元件和化合物半导体技术的设计和制造。
RFMD的产品可实现全球移动性,蜂窝手机,无线基础设施,无线局域网络(WLAN),CATV/宽频及航空航天和国防市场提供增强的连接,并支持先进的功能。
RFMD确认其多样化的半导体技术以及RF系统专业技能,是世界领先的移动设备,客户端和通讯设备制造商的首选供应商。
总部设在北卡罗来纳州格林斯博罗,RFMD是ISO9001-ISO14001认证的全球工程,设计,销售和服务设施的制造商。
RFMD是在纳斯达克全球精选市场交易代码为RFMD。
第一章绪论
1.1公司简介
RFMD是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。
这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。
公司主要为手机生产备件,目前RFMD是全球主要的功频放大器的供货商。
公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器、个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件,并致力于开拓基站及地方无线局域网(WLAN)的市场。
RFMD精通广泛应用于射频领域的多种处理技术,是生产砷化镓双极晶体管,或称作是GaAsHBT的主要厂家。
RFMD还投资半导体设备的某些领域,以确保其在硅(如锗化硅)加工方面占有领先地位。
RFMD公司生产一系列无线应用产品,如功频放大器、混频器、调节器、低噪音功频放大器、接收机、干扰器及无线电收录器等,RFMD可提供全方位的射频集成电路放大设备以满足客户需要。
1.2公司荣誉
RFMicroDevices公司荣获联想2011最佳供应商奖,RFMD已被命名为2011年最佳供应商联想移动互联网和数字家庭业务集团,联想集团的子公司负责创建移动互联网为重点的设备,包括平板电脑和智能手机,云计算,智能电视,数字家庭。
RFMD已经量产,支持联想MIDH10多个产品。
1.3威讯在中国
该公司提供广泛的标准和定制设计的RFIC,从而定位本身作为一个完整的通信解决方案,其客户“的RFIC需求供应商,我们的员工是我们最宝贵的资源-他们的成长和未来发展中发挥关键作用RFMicroDevices公司。
从根本上讲,我们的员工保持我们的竞争力。
我们保持的环境中保持我们的竞争力。
我们维持一个环境,促进创意和鼓舞,对双方都有利的人与该公司的增长。
随着全球市场的迅速扩张和业务发展,我们正在寻找高素质的学员加入我们在以下的位置。
随着业务的快速增长,我们现正与相关教育背景的应届毕业生加入我们的行列。
RFMD公司不仅提供有竞争力的薪酬待遇,但工作的机会,并在一家全球性公司的发展,我们有权北京居留申请。
1.4威讯北京的价值观,质量方针,环境方针
1.4.1威训(北京)的价值观
1、承诺做到最好。
2、诚信是我们的最佳原则。
3、持续改进是在竞争中生存的唯一办法。
4、团队协作是我们的生活方式。
5、公平竞争是我们的动力。
6、以人为本。
1.4.2威讯(北京)的质量方针
提供可靠、品质卓越的产品,以赢得全方位的客户满意。
我们将通过对产品、过程、和服务的持续改进来达成这一目标。
RFMD北京于2003年3月通过ISO9000认证。
1.4.3环境方针
威训联合半导体(北京)有限公司承诺认真遵守国家环境保护法规,及公司签署的制度,防止污染,并进行公司环境管理体系的持续改进。
1.5蜂窝手机,移动,M2M设备
RFMD是世界上蜂窝前端的领先供应商,具有广泛的产品组合,涵盖了所有的空中接口标准的GSM,EDGE,CDMA,WCDMA,HSPA+,TD-SCDMA和LTE结束。
无论是同类最佳的性能或最低材料清单,RFMD提供多个移动设备层优化的产品。
RFMD的蜂窝前端的产品组合包括功率放大器(PA),传输(TxMs)模块,高性能开关,开关滤波器模块(SFMS),和前端电源管理。
按产品功能:
放大器衰减器、蜂窝产品、环形、外接式模块、解调器、下变频器、前端产品、集成合成器产品、ISM频段收发器、隔离、调音台、调制器、无源、相位锁相环模块、开关、上变频器、压控振荡器。
1.6业务范围
我们的业务范围:
与北京富士康、诺基亚、三洋能源、英资莱尔德、贝尔罗斯、诺兰特、松下、京东方茶谷、京东方光电、中芯国际、ABB、艾科泰电子、SMC、北京现代、北京奔驰、华联印刷、盛通印刷、当那利印刷、联合利华-和路雪、卡夫食品、乐天食品、金佰利、各客服中心、保安公司等等建立了就业联盟。
我们的理念:
资源共享,降低成本,满意就业!
我们的宗旨:
以最真诚的心,提供最优质完美的服务和最优美的求职纳才环境。
“成功源自服务,诚信打造品牌”是我们不懈追求的目标!
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1.7工作岗位
在我们威讯主要非为倒班员工和支持人员,对于倒班员工主要又有FOL和EOL,在FOL有Smt、Test、DieAttach、wirebond、spc、molding等,在EOL有切割封装与卷带包装。
第2章关于安全卫生的注意事项
2.1个人安全注意事项
在进行对设备的操作时,最重要的就是个人生命的安全。
在镊子穿线的时候,一定要注意手不要碰到机台的加热块。
在加热块的区域温度在150到165摄氏度之间,如果人碰到很容易被烫伤。
在机台打线的时候一定要注意手不要触到劈刀,防止劈刀打到手指。
如果机台着火了,或有害气体溢出时,请迅速离开现场,用湿毛巾捂住嘴,低着头猫腰从应急通道出去,到指定区域去集合,等到专业人员解决问题后,再回到自己的工作岗位。
由于我们再进车间要穿静电服,在危机时不用换服装,等到危机解除之后,所穿的静电服不能再用。
2.2设备安全注意事项
首先要观察一下再上料端和出料端机台挡板上面的弹簧是否是好的,避免在几台在工作时,把料从料盒里面打出去,造成不必要的次品。
在打料时候,一定要注意加热快的温度,如果超出了规定的范围,马上去叫技术员来修理,避免发生火灾。
如果在打料时候机台自动关机了,或者是死机了,自己不要乱动,否则可能会导致机台里面的程序,各种参数,打线位置的改变,都有可能发生,造成损失。
技术员定期的给机器做PM,定期的给机台更换打火杆,擦拭线夹,防止在打线时出现金线损伤。
2.3关于服装方面的注意事项
在服装方面公司要求很严。
因为我们本身主要是金线键合,车间必须是无尘车间,如果有一点纤维,粉尘,水珠,都能给我们的产品造成次品。
所以我们的个人卫生要求很高在进入洁净室后要穿上洁净服,然后带上口罩,再带上防尘头套,穿上无尘鞋,而且在进入车间时要做ESD静电测试,合格后才能进入风
淋室,大的风淋室一次可进入4人,小的风淋室一次只能进入2人。
在产线工作时,必须注意自己的衣服不要有外漏,注意头发是不是在头套内,不要随便摘下手套等用品,尤其是口罩因为这些都有可能污染产线内的环境卫生从而应先产品质量。
以上图片是风淋口和我们工作时穿的衣服的图片。
2.4操作时注意事项
在操作时,一定要戴手指套,因为机台很容易断线,线断了就要用镊子穿线,手指就会直接接触到金线表面,手指上有汗,或者是外来物的话很容易给产品造成缺陷。
在上料打开料盒的档杆,以防止卡板。
在收料时必须关闭料盒的档杆,以防止洒料,造成不必要的损失。
在上新料的时候一定要做好来料检查,避免上错物料。
佩戴手指套
第3章WIREBONG流程的介绍
3.1跑料时流程的介绍
a在交接班的时候,首先要核对流程单上的产品型号,机台上的型号,还有料盒上小铝片上的产品名相一致。
如果在夜班还要填写5s表格(5s指:
整洁、整理、清洁、清理、安全)。
之后就开始抽检,每次机台抽取1条基板,确认应该键合的地方被键合。
看第一焊点和第二焊点是否良好。
b在上一批新料的时候,首先要在电脑里面做MOVEIN系统,MOVEIN到那个机台上面,然后在键合3颗物料,打完之后去SPC测数据,在测数据期间,机台可以正常生产,根据公司的WI规定,每批物料至少抽检3条基板,看打线位置是否良好,第一第二焊点完全在BPO和金属PAD上面。
测数据的料等测数据合格后拿回来,如果不合格停止机器,找技术员,等数据合格后才能正常生产。
打完一批料之后,还要在电脑里面做MOVEOUT的系统,从系统里输入劈刀点数。
c在机台出现转型的情况下,要在电脑里面当CHANGEOVER,拿着BONGING和流程单去找技术员,技术员来转型,等他操作完成后,拿料去测数据,再测数据期间,机台不能生产,在数据合格后,在电脑里面UP机器,load材料(劈刀和金线),然后MOVEIN此批物料。
d在出现堵刀或劈刀的情况下,要找换刀给换一把新的劈刀,每批新劈刀的前3个劈刀要去测数据,再测数据期间机台不能正常生产,待数据合格后才能正常生产。
如果机台死机了,要重新了开机,pm都必须测数据,带数据合格后才能开机,正常生产。
3.2跑料时报警的解决
机台在报警时,有的是眼点跳不过去,这一班都很容易,点3和6或者是1就可以了,但是如果老是跳不过去,显示器上面有DIE在上面,就要打开真空,完后关闭试一次,如果还是不可以的话,只能去找技术员来修理一下了,等修理完了必须抽检,以免发生生产事故。
还有就是EPOWIRE,也就是断线,用镊子夹住金线,从劈刀里传过去就可以了。
还有就是NSOP和LED上面的假报警,对于NSOP来说,如果金线在第一焊点有线就是假报警,反之就是真报警。
对于LED上面的假报警,如果金属PAD上面有金线,就是假报警,反之就是真报警。
我们公司的料分CX50和正常的物料,正常的物料可以2台或者3台一起打一批物料,如果正常的物料老报EPOWIRE,可以重新洗一次物料,但是cx50的不可以。
而且清洗第二次物料要添加第二次清洗备注。
3.3金线键合的流程
步骤一:
从线卷将金线沿相关路径穿过劈刀的中心孔拉出,此动作称穿线。
只有在更换线卷或短线得得情况下才需穿线。
步骤二:
利用高压的电子烧球器烧球。
点火电极朝金线移动,当间隙逐渐缩小至某一间距时,电极与金线间会产生瞬间高压放电的功效。
高压放电使金线迅速融熔,在表面张力与重力作用下形成球状。
金线夹在这段时间内为关闭状态,用以提供电源的导通路劲与接地的功能,防止高压电流籍由金线流窜到机器上,造成机器毁损,甚至伤及操作员。
步骤三:
金线形成后点火电极回到设定位置。
此时,引线框正被推至轨道上设定的位置,利用压板夹住,并极有下方加热器加热。
金线夹打开,气流将金球升至劈刀口。
劈刀等则开始移动至第一焊点(芯片端),并以较快的速度向下移动,直到设定的位置,即SEARCHHEIGHT处。
步骤四:
劈刀等(BONGHEAD—BH)迅速下压至键压点
面,并施加设定的压力与超声波进行键压。
此时垫板下面的热源使键压点(BONGINGPAD)的温度提高,以加速键合反应。
超声波功率使得键合表面受到摩擦,得以出去表面的氧化层,同时降低键合表面的粗糙度,进而促成焊接界面的形成,完成第一焊点(FIRSTBONG),即球形焊(BALLBONG)。
步骤五:
完成第一焊点后,金线夹打开。
劈刀等(BONGHEAD)与控制X-Y轴的马达配合,按照设定程序运动至第二焊点处,精确的形成预先设定好的引线环。
所需金线长度则在喂线装置的配合下,由线卷轴中送出。
-X-Y轴马达移动
-劈刀向上运动,从线轴中送出所需长度的金线。
然后金线夹关闭。
同时,机器将检测第一焊点是否焊牢。
-劈刀不动,X-Y轴马达移动,searchdelay。
金线关闭。
-XYZ轴按设定的轨迹向第二焊点运动,至2ndsearchheight处
步骤六:
从第二焊点的searchheight处,劈刀将以等速下降至第二焊点位置。
此速度的大小会影响焊点产生凹陷的程度。
当劈刀将金线压在焊点表面时,引线环完成。
劈刀以设定的压力将金线压住,配合超声波,产生焊接功效,完成第二焊点,即锲型焊接。
在进行第二焊点的过程中对所施加的压力与超声波作控制的工艺参数的工作顺序为:
-从secondbond的searchheight起施加standbypower2、impactforce2,以较低的速度逼近内引脚表面。
-劈刀和内引脚表面接触,在contacttime2的时间里加入contactpower2和contactforce2,引线环完成。
-正式键压secondbond,劈刀通过drivein2下降几步,在basetime2的时间里加入basepower2和baseforce2.
-
步骤七:
完成第二个焊点后,金线夹打开,劈刀离开内引脚表面向上升至设定的高度,使金线从劈刀头拉伸出一段金线尾长度。
关闭金线夹,劈刀与线夹往上提升,将金线拉断,与第二焊点分离。
步骤八:
劈刀回到设定之定位点上。
完成一条引线环的键压循环
每一种芯片,依据设计的I/O数目来完成每个键压循环后,才算完成一个芯片引线键合的大循环。
在自动引线键合机上,引线框架被移动,让下一个芯片进入键合区开始进行键合工作。
第四章有关线的介绍
4.1线的种类
现在线的种类很多现在一般都是金线,但是也有银线、铜线、银合金线
4.2线成本及性能角度的介绍
银线:
银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封,储存期可达6~12个月,仅仅对纯铜如此,本公司最新渡靶金铜无需氮气保护)
1、硬度较软,机台参数调整不是很大;
2、目前价格比金线低,比铜线高;具体报价目前还不十分明确。
3、打线时不用气体保护;
4、因为较软,垫片无需铝层加厚;
5、适用于LED及IC,但是更适用于LED封装上,根据银所具有的金属特性,应该会提高LED封装的性能。
铜线:
包括单晶铜线及镀钯铜线
1、硬度较大,机台参数调节变化较大,要掌握的细则较多,工艺流程根据封装形式可能会改变 (我公司可以派工程提供技术支持) ;
2、价格低,价格优势比较明显。
具体的成本节省要看综合的UPH(产能)及良率论定,基本来讲应用UPH会比金线下降10%,良率会下降,另外电耗能及设备损耗会增加,具体效益就要综合考虑一下了。
3、市场上普遍铜线打线时用到保护气体,尤其是用到H2,增加了一定的危险性(目前我公司提供的钯金铜无需气体保护);
4、可能需要铝层加厚;这又是一个材料成本考虑的问题。
5、对部分中低端封装形式来说,应用铜线应该不是大问题,但是用到高端封装来说,还未搜索到相关的实际应用资料,有待后续考查。
金银合金线:
在金线的基础上掺杂银以保持IMC稳定的钯,保证了在任何封装形式上都能替代金线和铜线;
1、比较金线来的硬,机台调整参数类似于金线,调整不大(我公司可以提供技术支持);
2、比金线价格低,比铜线价格高,具体成本节省优势,同铜线分析,主要是看封装形式及UPH。
根据某A厂家提供的的资料,UPH大概比金线下降3%左右,具体数据有待进一步确定,如果确实是这个数据,应该比铜线的UPH好多了;( 良率相比较金线基本无变化) 。
3、市场上普遍合金线有一定的氧化性。
这是与铜线的同样的缺点,都要用到保护气体,但是好像只用到氮气就可以(目前我公司合
金线无需氮气保护)。
4、因为比较软,对垫片无限制;
5、适用于各种封装形式,具体实例不明,有待进一步考查。
金线:
电导率大、耐腐蚀、韧性好、抗氧化性优良等特点,一直都是LED封装不可或缺的理想材料。
4.3金线表面的质量检验方法
A.1 检验设备
a)显微镜
b) 聚光灯
c) 可旋转及左右移动的线轴座
A.2 检验方法
A.2.1将金丝的线轴安装到线轴座上,
A.2.2调整线轴座的位置.使线轴处在显微镜的视场中.
A.2.3调整光源的位置,满足:
a)光线以与水平呈大致45°的角度投射到线轴上;
b)光源处在包括了线轴轴丝的垂直平面内;
c)光源与处在显微镜视场中的线轴上部表面之间的距离是180㎜.
A.2.4将显微镜的放大倍数调整到18倍.
A.2.5调节线轴的位置和显微镜的焦距,使得能清楚的观察在线轴顶部紧靠照射表面的丝卷.
A.2.6在线轴的左边界或右边界开始检查,观察丝卷局部被遮挡的区域,使线轴缓慢绕自身的轴旋转360°.
A.2.7使线轴沿其轴心逐步移动一个视场的宽度,继续检查,直到整个线轴表面被观察为止.
A.2.8从线轴座上取出线轴,结束检查.
参考文献
威讯北京工作操作指导书CPA-143-003
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