smt生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法大学论文.docx
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smt生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法大学论文
毕业设计(论文)中文摘要
(题目):
SMT生产设备对产品生产质量的影响及其缺陷解决方法
摘要:
SMT技术在现代工业中应用的越来越广,在现代生产生活中起到了越来越重要的重要,几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。
SMT生产过程中难免会产生一些缺陷,其中有设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。
其中设备对产品的生产质量有着极其重要的作用。
本论文对产品生产过程中印刷机、点胶机、贴片机、回流炉、波峰焊等设备生产产品过程中产生的产生的缺陷进行了简要分析并提出了一些简单的解决办法。
对解决生产过程中产生的问题有着一定的作用。
关键词:
设备缺陷解决方法
毕业设计(论文)外文摘要
Title:
SMTproductionequipmenttoproductionqualityanditsdefectsolutions
Abstract:
TheapplicationofSMTtechnologyisgettingmoreandmorewideinthemodernindustry,anditalsoplaysamoreandmoreimportantroleinthemodernproductivelifewithnearlyallmilitaryelectricapplianceandcivilelectricapplianceareproducedbytheSMTtechnology.However,itwillbringsomeunavoidableflawsinitsmanufacturingprocess,includingtheflawsproducedbyfacilityandtheflawsproducedbycraftaswell.Amongthem,thefacilityhasanextremelycriticaleffectontheproducts’productionquality.Thispapersimplyanalysessomeflowsproducedbysomefacilities,suchasprintmachine、pickandplacemachine、reflowandwavesolderingmachine,inproducts’manufacturingprocessanditalsocomesupwithafewsolutions.
keywords:
equipmentdefectsolution
目录
1绪论
2印刷机
2.1印刷机的介绍
2.2印刷机生产所产生的缺陷及解决办法
3点胶机
3.1点胶机介绍
3.2点胶机生产产品的缺陷及解决办法
4贴片机
4.1贴片机的介绍
4.2贴片机生产产品的缺陷及解决办法
5回流焊
5.1回流焊的介绍
5.2回流焊焊接产品的缺陷及解决办法
6波峰焊
6.1波峰焊的介绍
6.2波峰焊焊接产品的缺陷及解决办法
结论
致谢
参考文献
1绪论
1.1SMT介绍
SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT。
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
1.2SMT基本工艺构成要素
SMT主要工艺流程:
印刷焊膏-回流焊工艺:
印刷→贴装→回流焊接→清洗→检测→返修
印刷-波峰焊工艺:
印刷→贴装→固化→波峰焊接→清洗→检测→返修
点胶-波峰焊工艺:
点胶→贴装→固化→波峰焊接→清洗→检测→返修
印刷:
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:
因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户要求产出面也需要点胶,而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装:
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化:
其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
2印刷机
2.1印刷机的介绍
印刷是SMT工艺中最重要的工序之一,其是SMT工序中的第一环节,也是最重要的环节,往往SMT缺陷产品中占大部分的缺陷就是在这道工序。
印刷机的作用就是将焊膏印到PCB焊盘上,或者将胶体印刷到PCB的虚拟焊盘上。
印刷机印刷通过模板或者是丝网,但现在主要是依靠金属模板进行印刷。
目前市场上主流的印刷机有DEK印刷机(见图1)等。
图1印刷机
工作方式如下:
⑴PCB沿着导轨进入印刷机;
⑵PCB到达预定位置;
⑶印刷机对PCB进行夹紧;
⑷抬升印刷平台到达指定高度;
⑸照相对位;
⑹印刷;
⑺放下平台并释放PCB;
⑻导轨传出PCB。
2.2印刷机引起的缺陷分析
2.2.1印刷偏移
⑴现象:
焊膏印刷后,焊膏偏向焊盘的一个方向(见图2)。
图2印刷偏移
⑵原因:
①印刷机的offset设置问题:
对于DEK印刷机,因为程序设置时考虑到印刷机的偏差问题,会设置偏移量,但是有时机器系统恢复时其偏移量会改变;
②印刷机内刀口的问题:
对于印刷机,刀口变形破损是不可避免的。
当印制双面板的第二面时,绝大多数是人工上板,而上板时难免发生板子方向放反等问题,当板子放反进入印刷机,时机器夹紧照相印刷平台升起的时候,对于有顶针的板子来说,板子很有可能被顶坏,甚至可能打坏摄像头而变形。
当放置固定顶针时也难免会碰到刀口致使刀口变形,当印刷时,机器有可能印刷偏移;
③顶针问题:
对于双面多拼板印制第二面时会出现这种情况。
大规模生产时往往会采用固定顶针来印刷第二面,由于第一面板面相对复杂,固定顶针制作不是很好时印刷产品往往会偏移有时甚至会旋转;
④真空压力过小。
⑶解决方法:
①修改印刷机的offset的设置;
②更换印刷机的刀片;
③重新垫顶针,对于固定顶针,可以更换或者修复;
④增大真空压力。
2.2.2锡连
⑴现象:
印刷后,PCB板相邻的两个焊盘间锡膏有桥连(见图3)。
图3锡连
⑵原因:
①工艺上设置问题。
如压力过大、锡膏流动性过大等导致的;
②钢网制作时的问题。
钢网开口形状、粗糙度等问题导致的;
③印刷时有时厚度不均。
特别是排阻看的最为明显。
⑶解决方法:
①修改工艺参数;
②制作新的钢网,或者对钢网进行修复;
③调节焊膏在网板上量的分布。
2.2.3炉后空洞
⑴现象:
焊接后PCB上的焊盘引脚孔洞内未完全填满焊料(见图4)。
图4炉后空洞
⑵原因:
①进行通孔印刷工艺时,PCB板过炉后通孔焊接处有时会有空洞,造成此问题的原因是印刷机焊膏印刷不足;
②或者印刷速度过快。
⑶解决方法:
①其可能是焊膏上在网板上的量不足,刮刀压力不够,也有可能是顶针未垫好。
对于固定顶针,可能是顶针上通孔印刷附近下面无顶针或者顶针活动了,造成印刷支持不足,遇到这种问题往往是手工垫顶针以解决问题;
②降低印刷速度。
2.2.4焊膏图形拉尖,有凹陷
⑴现象:
印刷后,焊盘上锡膏有拉尖,凹陷(见图5)。
图5焊膏图形拉尖
⑵原因:
①是刮刀压力过大;
②橡皮刮刀硬度不够;
③窗口特大,其会导致焊膏量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。
⑶解决方法:
①调整印刷压力;
②换金属刮刀;
③以及改进模板窗口设计。
2.2.5锡膏太多
⑴现象:
印刷后,焊盘上锡膏太多(见图6)。
图6
锡膏太多
⑵原因:
①模板窗口尺寸过大;
②钢板与PCB间的间隙太大,其极易造成桥连。
刮刀压力过小。
⑶解决方法:
①主要就是检查模板窗口尺寸;
②调节印刷参数,特别是PCB与模板的间隙。
增大刮刀压力。
2.2.6锡膏量不足
⑴现象:
印刷后,焊盘上锡膏太多(见图7)。
图7锡膏量不足
⑵原因:
①模板窗口壁光滑度不好;
②印刷次数多,未能及时擦去残留焊膏;
③锡膏触变性不好;
④脱模速度过快。
⑶解决方法:
①更换新的模板;
②擦干净模板有可能解决;
③更换新的焊膏;
④降低脱模速度。
2.2.7塌陷
⑴现象:
印刷后,焊盘上锡膏塌陷(见图8)。
图8塌陷
⑵原因:
①焊膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;
②模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;
③过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加;
④脱模速度过快。
⑶解决方法:
①选择粘度较高的焊膏;
②采用激光切割模板;
③降低刮刀压力;
④降低脱模速度。
3点胶机
3.1点胶工艺的介绍
表面组装技术有两种类型的工艺流程,一种是锡膏——回流焊工艺;另一种是贴片胶——波峰焊工艺。
后者是将片式元件采用贴片胶粘合在PCB表面,并在另一面插装通孔器件或者是贴放片式元件,然后通过波峰焊就能顺利的完成装接工作。
3.1.1设备介绍
点胶机(见图9)又称涂胶机,灌胶机,打胶机等,是专门对流体进行控制,并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。
点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、灌、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
图9点胶机
3.1.2工作方式
压缩空气送入胶瓶(注射器),将胶压进与活塞室相连的进给管中当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。
滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,也可以在软件中控制。
3.2点胶机产生的缺陷及解决方法
3.2.1拉丝/拖尾
⑴现象:
点胶机点胶后胶水处有胶水的细丝(见图10)。
图10拉丝/拖尾
⑵原因:
①是胶嘴内径太小;
②点胶压力太大;
③胶嘴离PCB的距离太大;
④粘胶剂过期或者品质不好;
⑤贴片胶黏度太高;
⑥从冰箱取出后未能恢复到室温;
⑦点胶量太大。
⑶解决方法:
①更换内径较大的胶嘴;
②降低点胶压力;
③调节止动高度;
④换胶;
⑤选择适合黏度的胶种;
⑥从冰箱里取出后应恢复到室温;
⑦调节点胶量。
3.2.2胶嘴堵塞
⑴现象:
胶嘴出量偏少或者没有胶水出来。
⑵原因:
①针孔内未完全清洗干净;
②贴片胶中混入杂质;
③有堵孔现象;
④不相容的胶水相混合等。
⑶解决办法:
①换清洁的针头;
②换质量好的贴片胶;
③贴片胶的牌号不应搞错等等。
3.2.3元器件移位
⑴现象:
固化元器件后移位,严重时元器件引脚不在焊盘规定上(见图11)。
图11元器件移位
⑵产生原因:
①有贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少);
②贴片时元件移位;
③贴片胶初黏力低;
④点胶后PCB放置时间过长胶水半固化。
⑶解决方法:
①主要是检查胶水是否有堵塞;
②排除出胶不均匀现象;
③调整贴片机工作状态;
④换胶水;
⑤点胶后PCB放置时间不应过长。
4贴片机
4.1贴片机的介绍
贴片是在SMT工序中不可或缺的一道。
贴片机的主要任务就是就是拾取元器件和贴装元器件,其是将正确的元器件贴放到正确的位置。
程序员通过所要生产产品的PCB和根据机器的性能指标进行编程。
机器通过程序进行动作。
目前市场上主要流行的贴片机是德国的西门子(见图12),日本的富士,美国的环球(GSM多功能贴片机)等等。
图12贴片机
4.1.1工作方式:
PCB板进入机器,到达指定位置停止,贴片平台抬升,夹紧印制板,根据程序,相机到达指定位置进行照相、对位。
根据程序设定的到指定位置拾取相应的元器件贴放到指定的位置,然后释放。
4.2贴片机产生的缺陷及解决方法
贴片机在生产过程中会遇到一些问题,比如贴错件,这大多数和编程有关。
不在本论文的范围之内。
贴片机进板时有的机器会卡板,导致机器报警。
严重时会导致停线。
解决方法:
适当放松轨道宽度,使进板容易。
其原因主要是机器设置轨道宽度时设置的偏小,也有可能是PCB板制作时的偏差。
在生产时,贴片机内部有板子时PCB板应该停止在进板口等待,有时贴片机会直接将板子送进导致报警,严重时会打坏PCB。
导致这种现象的原因是贴片机的进板传感器坏损。
4.2.1片式元件贴片的翻片
⑴现象:
元器件贴装后正面朝下(见图13)。
图13翻片(焊接后)
⑵产生原因:
①其大多数原因是feeder的问题。
如feeder进料问题,取料位置偏差较大。
②吸嘴的问题。
如漏气。
⑶解决方法:
①大多数情况下换一个feeder后情况就会好转;或者更改吸嘴取料位置。
②更换吸嘴。
4.2.2贴片丢失元件
⑴现象:
贴装后元器件不在规定的位置(见图14)。
图14贴片丢失元件
⑵产生原因:
①吸嘴漏气;
②活塞漏气;
③feeder上元器件编带放置不好,伸出;
④贴片速度过快;
⑤过滤棉堵塞。
⑶解决方法:
①更换吸嘴;
②更换活塞;
③重新放置编带,剪断露出来的编带;
④降低贴装速度;
⑤更换过滤棉。
4.2.3贴片偏移
⑴现象:
贴装后元器件不在规定的位置。
往一个方向偏移(见图15)。
图15贴片偏移
⑵产生原因:
①贴片机的精度偏差;
②支撑支撑的不好;
③贴片速度过快。
⑶解决方法:
①精度校准;
②更换支撑;
③降低速度。
4.2.4贴片歪斜
⑴现象:
贴装后元器件不在规定的位置。
有些旋转角度(见图16)。
图16贴片歪斜
⑵产生原因:
①贴片程序所允许的偏差范围过大;
②贴装头上的磁栅尺损坏,导致精度不足;
③支撑支撑的不好致使PCB不平整;
④贴片速度过快。
⑶解决方法:
①更改程序所设置允许的偏差范围;
②更换损坏配件;
③重新定支撑;
④降低较大元器件拾取、移动、贴片速度。
5回流焊
5.1回流焊介绍
回流焊是通过重新融化预先放置的焊料而形成焊点,焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。
相比传统的波峰焊接有着很多的有点:
焊膏能定量分配,精度高,焊膏受热次数少,不易混入杂质,并且焊料的使用量相对较少。
能够适用各种高精度、高要求的元器件。
焊接缺陷率低。
目前,主流回流焊的加热方式为热风红外回流焊(见图17)。
5.1.1工作方式
通过一定的加热方式(如热风、红外等)使得在轨道上的PCB板炉内有着一定的温度波动其温度变化是按照预先设定的炉温曲线变化而变化。
使焊膏熔化,形成焊点。
图17回流炉
5.2回流焊产生缺陷分析
5.2.1焊点冷焊
⑴现象:
焊点焊接不良(见图18)。
图18冷焊
⑵产生原因:
①焊接过程中链条的震荡导致器件在焊接时相对晃动;
②焊接温度曲线设置的不合理。
回流区温度不够。
⑶解决方法:
①调节传送机制,使得传送平稳;
②调节温度曲线,使得焊接温度适合。
5.2.2回流炉卡板。
⑴现象:
PCB板卡在炉内,轨道传输不出来。
⑵产生原因:
①主要是炉子的导轨宽度不一样;
②链条损坏。
⑶解决方法:
①调节校准导轨宽度;
②修复更换损坏传送链条。
5.2.3立碑。
⑴现象:
两端张力不均,使一端翘起(见图19)。
图19立碑
⑵产生原因:
①预热温度设置较低、预热时间设置较短;
②焊盘两端尺寸不一样;
③焊盘两端焊膏厚度不一样;
④贴装偏移;
⑤元件重量较轻;
⑥加热风速过大;
⑦传输震动。
⑶解决方法:
①增加预热温度时间;
②焊盘两端尺寸设计不一样;
③焊膏印刷均匀;
④减小偏移;
⑤更改工艺;
⑥减少加热风速;
⑦传输保持平稳。
5.2.4虚焊
⑴现象:
焊点焊接不良(见图20)。
图20虚焊
⑵产生原因:
①焊盘和元器件可焊性差;
②印刷参数不正确,如刮刀压力、印刷速度;
③回流焊升温不当,升温速率较快;
④焊膏本身质量问题;
⑶解决方法:
①使用新PCB或元器件;
②减小焊膏黏度,调整刮刀压力及速度;
③调整回流焊温度曲线,使得升温速率变慢;
④更换焊膏。
5.2.5位移。
⑴现象:
元器件不在焊盘的中间(见图21)。
图21位移
⑵产生原因:
①元件两端受热不均;
②元件一端可焊性不好或者氧化;
③回流焊焊接温度问题;
④贴装位置不当;
⑤焊膏涂敷分布不好。
⑶解决方法:
①使元件两端受热均匀;
②使元件使用可焊性较好的元件;
③在回流焊预热到170℃;
④调整程序贴装位置;
⑤调整印刷,使得焊膏涂敷均匀。
6波峰焊
6.1波峰焊介绍
波峰焊是将熔融的液态焊料借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。
常见的波峰焊有如下的:
装板→涂覆焊剂→预热→焊接→冷却→卸板。
波峰焊机(见图22)中,主要工位是焊料波峰与PCB接触工位,其余都是辅助工位不可缺少或损坏。
6.1.1工作方式
加热使得焊料熔化,通过一定的装置形成稳定的波峰。
PCB板进行处理按照一定的角度通过形成焊点。
图22波峰焊
6.2波峰焊接中缺陷及解决办法
6.2.1漏焊。
⑴现象:
部分焊点未焊接(见图23)。
图23漏焊
⑵产生原因:
①引线可焊性差;
②焊料波峰不稳;
③助焊剂失效;
④焊剂喷涂不均;
⑤PCB局部可焊性差;
⑥传送链抖动;
⑦预涂焊剂和助焊剂不相容;
⑧工艺流程不合理。
⑶解决方法:
①解决引线可焊性;
②检查波峰装置;
③更换焊剂;
④检查预涂焊剂装置;
⑤解决PCB板可焊性;
⑥检查调整传动装置;
⑦统一使用焊剂;
⑧调整工艺流程。
6.2.2印制板变形大
⑴现象:
印制板变形不共面(见图24)。
图24印制板变形大
⑵产生原因:
①工装夹具故障;
②PCB预热不均;
③传送速度过慢;
④PCB材质不好;
⑤PCB储藏受潮;
⑥PCB太宽太大。
⑶解决方法:
①修复夹具;
②调节温度、带速等工艺参数,使得预热均匀;
③增大传送速度;
④选择正确的PCB材料;
⑤防止受潮;
⑥装夹具。
6.2.3冷焊
⑴现象:
焊点焊接不良。
⑵产生原因:
由于传送带震动,冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。
⑶解决方法:
①检查电机是否有故障,检查电压是否稳定。
②传送带是否有异物。
③焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。
使焊点表面发皱。
锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
温度略低时,传送带速度应调慢一些。
6.2.4焊料不足
⑴现象:
焊盘上的焊料量未达到规定量(见图25)。
图25焊料不足
⑵产生原因:
①PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低;
②插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
③焊盘设计要符合波峰焊要求;
④印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气;
⑤焊盘局部可焊性差。
⑶解决方法:
①降低预热和焊接温度;
②减小插装孔孔径尺寸;
③重新设计焊盘尺寸;
④增大爬坡角度;
⑤更换可焊性好的PCB板。
6.2.5焊料过多
⑴现象:
焊料多使焊接角度过大。
成球形(见图26)。
图26焊料过多
⑵产生原因:
①焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
②PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度;
③焊剂活性差或比重过小。
更换焊剂或调整适当的比重。
⑶解决方法:
①增加焊接温度或降低传送速度;
②增加预热温度;
③更换焊剂或调整适当的比重。
6.2.6PCB变色
⑴现象:
焊接后,PCB颜色变焦变黄,颜色不正常(见图27)。
图27PCB变色
⑵产生原因:
①PCB的质量问题;
②焊接温度过高。
⑶解决方法:
①更换合格的PCB;
②适当的降低焊接温度。
6.2.7虚焊
⑴现象:
PCB焊盘焊接不良(见图28)。
图28虚焊
⑵产生原因:
①助焊剂活性不够;
②助焊剂的润湿性不够;
③助焊剂涂覆的量太少;
④部分焊盘或焊脚氧化严重;
⑤走板方向不对;
⑥锡含量不够或者铜超标;
⑦发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在PCB上涂覆不均。
⑶解决方法:
①更换助焊剂;
②增加助焊剂或者更换助焊剂;
③增加助焊剂的涂覆量;
④更换PCB板;
⑤更改成正确的走板方向;
⑥加入纯锡或者除铜;
⑦疏通发泡管。
结论
在SMT生产过程中往往会遇到很多问
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