生产工艺标准.doc
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SPEC.No.
MSP-016-008
管理系统子程序
PAGE
16OF15
MANAGEMENTSYSTEMSUB-PROCEDURE(SUBMSP)
REVISION
A1
SUBJECT
生产工艺标准
ISSUEDATE
2005-4-8
TO:
wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;songjianping;daibin;weixiong;zhurugang;jiangweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao;
目 录
1目的
2范围
3生效工艺标准
4HMF(斑马纸)热压
4.1斑马纸对位
4.2热压
4.3剥离实验
5塑料成型
6模片固定晶片固定
6.1模片安放晶片安装
6.2模片污染晶片污染
7焊压W/B
7.1焊压面积
7.2焊太尾线尾
7.3粘胶安放焊点位置
7.4线圈
线弧
8COAT
9螺丝固定
101硅胶涂布
11TAB邦定
123COG邦定
13生效日期
REVISION/AMENDMENTHISTORY
DATE
REV
PAGE
DESCRIPTION
2002-4-19
A0
ALL
初版
2005-4-8
A1
ALL
修改焊接工艺标准
PREPAREDBY
CHECKEDBY
CHECKEDBY
APPROVEDBY
凌远波/2005-3-20
钱肖飞/2005-4-8
凌华/2005-4-8
邱桂泉/2005-4-8
Apr.3,02-A0
1.0目的
建立最基本的工艺标准,制定生产过程中接受/拒绝的判断标准。
2.0范围
本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和IC
邦定的工艺标准。
3.0生产工艺标准
3.1焊锡
3.1.1范围
SMT贴片元件焊接工艺;手焊元件工艺.
3.1.2参考文件
IPC-A-610C
3.1.3内容
3.1.1片状元件的可接受范围
3.1.1.1偏移
W
Acceptablefilletheight(F)isthesolderthickness
plus25%castellationheight(H).
侧向偏移量应少于元件可焊接面(W)的50%或者焊盘宽度(P)的50%选择其中较小者.
图1
Figure1
A
(A)£50%of(W)
DEFECT
Defect(不良)
侧向偏移量大于元件端面区域(W)的50%
可接受的末端焊接宽度(C)应大于或等于元件可焊接面宽度(W)的50%或者焊盘(P)的50%,选择其中较小者.
图2
Figure2
可接受的锡膏厚度(F)锡膏厚度加上侧面高度(H)的25%
图3
Figure3
可接受的侧向偏移量宽度(A)应小于或等于整个侧面宽度的50%.
Acceptablesideoverhang(A)is≤50%castellationwidth(W).
w
图6
Figure6
W
w
3.1.1.2焊点
图4
Figure4
最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体。
图5
Figure5
最小焊点高度(F)为焊锡厚度加上可焊端高度(H)的25%或0.5mm,选择其中较小者
3.1.2柱状元件的可接受标准
3.1.2.1元件脚直径的75%或者多于75%应该在焊盘上。
如情况是这样,则没有必要对元件进行修正。
3.1.2.1元件脚和焊盘之间的焊锡填充必须很明显。
图6
Figure6
侧面偏移量(A)应小于元件宽度直径(W)或焊盘宽度(P)的25%,选择其中较小者.
3.1.3扁平,L形,翼形和J形的元件的标准:
3.1.3.1偏移
可接受侧面偏移量(A)为管脚宽度(W)的50%(扁平,L形,翼形和J形的元件管脚)
图7
Figure7
图8
Figure8
趾部偏移(B)不违反最小电气间隙(最小电气间隙为0.13mm)或最小跟部焊点要求。
(扁平,L形,翼形和J形的元件管脚)
图9
Figure9
3.1.3.2焊锡高度
高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部,如QFP,SOL等),焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。
图10
Figure10
最小可接受脚部焊锡高度(F)为焊锡厚度(G)加上连接处的管脚厚度(T),适用于扁平,L形,翼形的管脚
对于有J形管脚的元件,可接受的侧面偏移量(A)为等于或少于管脚宽度(W)的50%
图11
Figure11
图12
Figure12
前面焊锡厚度标准:
应有明显的焊锡填充的浸润
3.1.4锡球的可接受标准
锡球的可接受标准:
·底面或导体的陷入或凸出的锡球,直径小于
0.13mm
·每600mm有多于5个锡球或锡花喷溅(小于等于0.130mm)
图13
Figure13
图14
Figure14
3.1.5片状元件表里反面
接受标准:
片状元件表里反面可以接受.
图15
Figure15
3.1.6片式元件侧面贴装
接受标准:
片状元件侧面贴装不接受.
图16
Figure1416
3.1.7 焊锡紊乱
缺陷
在冷却时受外力影响,呈现紊乱痕迹的焊锡.
图17
Figure17
图18
Figure18
缺陷
破裂或有裂缝的焊锡
图19
Figure19
可接受
图19导线垂直边缘的铜暴露.
图20元件引脚末端的底层金属暴露.
注意:
采用有机可焊性保护涂层(OSP)的印刷线路板和导线只在某些特定的预镀焊锡区域呈现好的润湿.底层金属在未焊区域的暴露一般应在这些情况下被考虑,如果预镀焊锡的连接区域呈现好的润湿特性则可接受.
图20
Figure20
3.1.8穿孔焊接接受标准
穿孔焊接接受标准参照图21至23(二级标准)
图21
Figure21
至少75%填充,最多25%的缺失,包括主面和辅面在内.
图22
Figure22
引脚和孔壁最少180°润湿
注意:
主面是相对于PCB需要焊接一面.
图23
Figure23
焊接面引脚和孔壁润湿,最少270°.
注意:
次面是需要焊接的一面
3.1.9焊锡破裂
图24
Figure24
破裂或有裂缝的焊锡,不可接受.
图25
Figure25
3.1.10桥接
图26
Figure26
焊锡在导体间的非正常连接,不可接受.
图27
Figure27
3.1.11无铅焊接标准
同样遵从上述所提及的标准(IPC-610-C),此外针对无铅焊接与有铅焊接外观之不同均不应超出上述标准之外.以下是对无铅焊接与有铅焊接外观之不同之描述:
Tin/LeadSolder有铅焊接
LeadfreeSolder无铅焊接
外观较灰暗
(外观呈现银色明亮)
(无铅焊接外观较暗淡,粗糙)
(有铅焊接外观光泽明亮)
(有铅焊接100%覆盖元件末端)
(无铅焊接末端有明显的暴露)
4.0HMF(斑马纸)热压
4.1斑马纸对位
斑马纸上的导电条纹必须对准PCB或LCD的导体。
当排列偏离超过导体宽度的1/3时不可接受。
当斑马纸倾斜时,斑马纸端部偏离导体宽度的1/3时不可接受。
4.2热压
斑马纸上的热封区不能接触到LCD或PCB的边缘,其间应有明显的间隔。
热压区应显示粗糙的表面,其上均匀分布着小颗粒。
气孔或平滑的斑点不可接受。
4.3剥离实验
热压质量可通过剥离实验检查。
然后检查斑马纸和LCD/PCB的热压区。
5.0塑料成型
挤压出来的塑料螺栓必须能紧紧地固定元件(PCB、塑胶键、上盖等)。
当将螺栓往元件(通常是PCB)正下方压时,没有明显的移动可见,并且当摇动装配好的
机体时,听不到键松脱的声音。
6.0晶片固定
6.1晶片安放
晶片必须平正地安放在PCB的D/A位之正中间。
不可接受
最佳
晶片出盘
晶片在正中间
晶片非平正地
置于PCB上
晶片平放
在PCB上
6.2晶片污染
晶片pad不能有胶、异物,晶片表面不能被划伤。
胶
(没在焊盘上)
胶在模片中间可接受
黑胶
(在焊盘上)
黑胶在焊盘上不可接受
7.0焊压
7.1焊压面积
焊压宽度必须在帮线直径的1.4-2.2倍之间。
7.2线尾
线尾长度必须在帮线直径的0.25-1.5倍之间。
7.3焊点位置
大于2/3的焊点面积在pad或lead内可接受。
Lead
超过2/3的焊点面积
不可接受
最佳
7.4线弧
从晶片表面到帮线最高点之高度必须在帮线直径的3-12倍之间。
PCB
IC
8.0COAT
封胶烘干后,不能有胶高、胶大、露金、露线、穿孔之不良。
PCB白油圈帮线IC
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- 关 键 词:
- 生产工艺 标准