硬件设计checklist.xls
- 文档编号:260359
- 上传时间:2022-10-08
- 格式:XLS
- 页数:21
- 大小:205.50KB
硬件设计checklist.xls
《硬件设计checklist.xls》由会员分享,可在线阅读,更多相关《硬件设计checklist.xls(21页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
原原理理图图设设计计ChecklistChecklist灰灰色色表表示示推推荐荐参参考考的的checklistchecklist编号CHECKLISTCHECKLIST要要素素集集YESYESNONO不不适适用用备备注注SASA:
文文档档格格式式与与标标注注SA000原理图首页为版本信息说明。
包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数SA001采用威胜信息通用原理图设计模版SA002标注内容采用统一格式,字体为CourierNew,粗体,字号不大于5号SA003注明关键电路和元器件的重要参数。
如开关电源的频率、电感特性,隔离型DC-DC的隔离电压,晶体振荡器的负载电容,通用模块电路的功耗需求等SA004注明功率电阻,高耐压电容、变压器和保护器件(如压敏电阻,热敏电阻,ESD保护,放电管等)的关键指标和注意事项SA005对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由SA006在相应位置添加兼容元器件的文字备注SA007对于需要重点测试的关键网络添加测试点,文字备注SBSB:
器器件件选选型型SB000物料和器件选型通过元件优选流程SB001不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件SB001不得选用唯一供应商供应的器件,必须有可替代性SB002高压安规电容选型合理SCSC:
封封装装SC000元器件型号,封装与生产厂家资料一致SC001元器件显示信息中至少包含型号,PCB封装,位号三类信息SC002器件原理图封装中,电源和地引脚不得隐藏SDSD:
电电路路设设计计SD000改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性。
如特定的地址空间分配,寄存器地址和内容设定,新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改。
SD001如果硬件设计(或变更)涉及内核驱动设计(或相应变更)(如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等),硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。
SD002电路设计有一定的扩展性SD003CPU的核心电源由LDO器件提供SD004CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或下拉电阻SD005使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感SD006电源回路的电压范围设计合理SD007电源回路各个电压的功率设计合理SD008电源回路各个电压之间的耐压设计合理SD009电源回路各个电压的纹波设计合理SD010电源上电顺序应该尽量满足要求SD011复位时,受控电源的电压不大于20%的额定电压值SD012数字电路输入输出电平必须匹配SD013各类逻辑电平(如CMOS、TTL和LVTTL等)必须匹配SD014CPUI/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态SD015数字芯片的扇入扇出能力,驱动继电器、发光二极管的能力满足要求SD016对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力SD017用做开关管的三极管除了电流满足要求外外,其额定功率也要满足要求SD018控制输出回路为电平触发逻辑器件SD019保证控制电路逻辑正确。
如mos管控制逻辑,电池充放电逻辑,掉电检测逻辑,继电器控制输出逻辑等SD020遥控、无功投切和告警回路采用双逻辑互斥控制SD021数字电路速度要匹配SD022高速信号必须考虑阻抗匹配SD023光耦的耐压、速度和电流传输比选择合理SD024继电器的触点容量、对数、常闭常开和自保持选择合理SD025开关器件(如光耦、继电器和发光二极管等)默认为不导通状态SD026考虑感性器件关断时反向电压的吸收设计(如继电器线圈反向并联二极管等)SD027遥信输入回路限流电阻使用贴片封装,功率不小于1/4W(1206封装)SD028遥信输入回路滤波电容使用贴片封装,耐压值不小于50VSD029有线介质通信电路(如485、232、以太网和Modem等)的保护措施满足要求SD030端子排上的输出电路具备短路保护能力SD031与其他模块相连接的输入输出接口(如插座插头、Modem通信、接插件和I/O口等)信号定义一致SD032CMOS芯片输入管脚不得悬空SD033钽电容容易起火,使用时其直流工作电压不超过50%的额定值SD034钽电容价格较贵,不推荐使用SD035功率元件必须考虑散热设计SD036对终端辅助端子做非法操作时(如短路等),不引起终端复位或损坏SD037充电电路的限流电阻要满足功率要求(推荐使用1206封装)SD038光耦的前向导通电流(Forwardcurrent)不小于5mASD039在与外部接口相连的电路中(如485电路、232电路等),用于限流的电阻,使用1206封装,以保证功率满足要求SESE:
网网络络SE000使用candence画原理图时,信号连接到其他页面时必须使用分页连接符FISE001元器件位号命名符合元器件位号和电气网络命名规范SE002电气网络命名符合元器件位号和电气网络命名规范SE003数字地网络名为GND,符号为。
当有多个数字地时,应显示出地网络标号,如。
无显示时默认为GND。
SE004模拟地网络名为AGND,符号为SE005保护地网络名为EARTH,符号为SE007AC电源网络采用电源符号SE008DC电源网络采用电源符号SE009不同网络命名不能相同,同一网络命名必须相同(单点接地时,地网络除外)SE010不能存在没有连接的网络SE011电路设计在满足功能要求的前提下成本尽量低SE012每个芯片必须配置合理的去耦电容,并且注明去耦电容所属芯片或引脚,以方便PCB设计人员进行器件摆放SE013单板电源输入端必须配置合理的旁路电容SE014考虑按钮的防抖动设计SE015复位、硬件看门狗、使能信号、锁存信号和触发信号等重要电路具备抗干扰能力SE016脉冲输入输出端口(含遥控遥信)必须做隔离、抗干扰设计SE017电源板上三相四线输入情况下,N相应该有和A、B、C三相平衡的抗干扰处理措施SE018插针上有防止误操作造成电源短路的措施SE019终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求SFSF:
布布局局与与走走线线SF000有protel画图时可见栅格设置为10SF001有protel画图时捕获栅格设置为10SF002有protel画图时电气栅格设置为8GND_WLSF003元器件摆放位置位于栅格上SF004布局均匀美观SF005元器件布局考虑信号流向,同一页各功能模块分区清晰,功能模块之间用虚框分开SF006与整个电路相关的接口电路放在整个页面右侧,功能模块的接口电路放在虚框内右侧SF007走线、电源符号和地符号位于栅格上SF008地址线和数据线均采用总线形式SF009有cadence画图时,Gridspacing使用默认值“1ofpintopin”PCBPCBChecklistChecklist灰灰色色表表示示推推荐荐参参考考的的checklistchecklist编号CHECKLISTCHECKLIST要要素素集集YESYESNONO不不适适用用PAPA:
封封装装PA000PCB封装与元器件实物尺寸相符PA001三极管PCB封装与实物的B、C、E一致PA002MOS管PCB封装与实物的G、D、S一致PA003新增物料的PCB封装与实物一致PA004带方向的器件如钽电容、电解电容、二极管等确保PCB封装正确且有方向符号PA005对已经摆放完毕的元器件更新封装时,要确保更改后器件位置、走线不影响生产工艺,如安装、焊接等PBPB:
结结构构与与布布局局PB000层叠设计符合LAYOUT设计规范PB001PCB结构与布局之前一定要与结构开发人员确定相关结构尺寸PB002超过一定高度的器件所摆放的位置符合结构要求PB003确认PCB尺寸正确,板框的四周为圆角,圆角半径为1mm(39.37mil)PB004确认安装孔定位尺寸、接插件及有结构要求的器件的放置符合结构图PB005孔径小于6mm(236mil)金属安装孔的外径周围3mm(120mil)区域内不得有走线及任何元器件PB006安装孔为非金属化孔PB007所有元件的安装位置、空间位置不得相互冲突或干涉PB008PCB对角处放置MARK点,MARK点直径不大于5mm(200mil),MARK点中心离板边5mm(200mil),MARK点周围1mm以内不得放置元件或走线PB009PCB网络表与原理图网络表一致PB010PCB板件装配、焊接后不得与关联结构件发生任何空间冲突;PCB板件组装、维修、拆卸过程简单方便PB011贴装器件尽量放在同一层面,插装器件尽量放在同一层面PB012模拟电路与数字电路占用不同区域,并严格分开,地单点连同PB013电路功能模块位置摆放以连线最短为原则PB014所有元器件(不包括结构件)离板边距离有3mm(120mil)或以上PB015接插件层面、方向放置正确,且第1脚有清晰标示PB016发热元件要均匀摆布,温度敏感元件(不包括温度检测元件)要远离发热量大的元件PB017有安规要求的器件的结构与布局、走线设计、电气间隙符合LAYOUT设计规范PB018有电气隔离要求的电路的结构与布局、走线设计、电气间隙符合LAYOUT设计规范要求PB019所有具有极性的元器件在X或Y方向摆放方向要一致PB020BGA周围3mm(120mil)以内不能有其它元件,贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm(80mil)PB021BGA封装IC与引脚间距(PITCH)小于0.5mm(19.69mil)的IC对角处放置了MARK点PB022大型塑封IC(PLCC等)相互间距3mm(120mil)以上PB023保护器件摆放在电源的入口位置PB024电源分支线入口必须有电容PB025终端匹配电阻靠近接收电路,始端匹配电阻靠近源端电路,需进行电阻匹配的电路推荐使用源端匹配,并且靠近源端摆放PB026PCB板上一定要有关键信号的测试点,地测试点用过孔PB027BGA元件本体下不得放置测试点PB028测试点直径不小于1.1mm(43mil),优选1.1mm(43mil)PB029测试点相互间的中心间距不小于2.54mm(100mil),优2.54mm(100mil)PB030在距板边5mm(200mil)的区域内不能有测试点PB031测试点外径与各安装外径或定位孔外径距离不小于3.5mm(138mil)PB032各测试点外径周围0.6mm(24mil)内不得存在影响工装测试的元器件或结构件PB033尺寸接近或等于198160mm(77756300mil)的板件需进行两拼板,拼板后尺寸尽量接近198320mm(777512600mil)。
PB034尺寸小于198160mm(77756300mil)的板件(9260和6513除外)尽量多拼,拼板后尺寸尽量接近198320mm(777512600mil)PB035终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求PCPC:
布布线线PC000设计PCB板时,过孔种类不得超过四种.非特殊PCB推荐过孔种类:
过信号线孔为via28_16,via26_14,电源孔:
via36_20,via50_28PC001如果模块紧贴印制板安装时,模块本体下面最好没有走线及过孔,保证模块与PCB安装面的信号走线、过孔之间的绝缘性能达到设计要求PC002过孔和焊盘设计符合LAYOUT设计规范PC003焊盘上不能有过孔PC004有阻抗控制要求的走线按LAYOUT设计规范和PCB层叠结构进行设计PC005线宽/线距/过孔与电流/电压的关系符合LAYOUT设计规范PC006印制板设计规则满足制程要求:
最小线宽0.13mm(5mil),最小孔径:
0.20mm(8mil),最小间距:
0.13mm(5mil)PC007所有穿线孔大于连接线0.20.3mm(812mil)PC008所有走线距离板边尽可能1mm(39.37mil)以上PC009大于12V和小于12V的电源要分开走线PC010接地线足够粗(如有可能,接地线的宽度应大于3mm(120mil))PC
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 硬件 设计 checklist