锡膏刷制作业指导书.docx

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锡膏刷制作业指导书

文件编号

制定日期

版本/页次

页次

操作名称

操作方法

注意事项

视图或参数

锡膏回温

将锡膏从冷藏箱取出后放置于焊接处使其回温，回温时间2~4小时，。

回温时间不得少于2小时。

锡膏稀释

回温后取适量锡膏放于搅拌容器中，并根据锡膏量滴入稀释剂。

一般情况下滴入1~2滴。

锡膏具有腐蚀性，在操作时必须带好手套，防止锡膏沾染皮肤或眼睛。

锡膏搅拌

稀释剂滴入后用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准

主板固定

锡膏准备完毕后取出需要刷制的主板在印刷台上进行固定。

注意放置时不要过于倾斜，以免钢网难以调整

钢网固定

主板固定完成后，取出相应版面的印刷钢网，然后对照主板将钢网调整固定好。

固定时要确保钢网空位正对主板焊接点

手工焊接作业指导书

1.目的：

规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2.范围：

适用于本公司现经过培训的操作人员

3.操作规程

文件编号

制定日期

版本/页次

页次

操作名称

操作方法

注意事项

视图或参数

锡膏刷制

最后将焊锡膏放于印刷刷子上，刷子成45度角将焊锡膏刷进孔位。

刷的时候要均匀，速度不要过快，确保主板所有孔位都刷上锡膏

检查

刷制完成后，将主板取下使用放大镜检查，检查时注意，不可有锡膏不可有偏移，少锡，粘连和漏刷。

锡膏厚度应在0.5~1mm。

少锡不得少于焊点面积的15%，偏移不可大于焊点面积的10%。

（详见后附表）

不良处置

漏印错位不严重手工修补，则使用洗板液清洗掉锡膏后重新印制。

清洗时一定要将板上锡膏清洗干净，不能有任何残留。

使用后收藏

使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥,加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为3天，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。

附表：

锡膏印刷外观检查标准

Chip料锡浆印刷规格示范：

示图

参数

标准：

1、锡浆无偏移。

2、锡浆量、厚度符合要求。

3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。

4、锡浆覆盖焊盘90%以上。

允许：

1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。

2、锡浆量均匀。

3、锡浆厚度在要求规格内。

不良：

1、锡浆量不足。

2、两点锡浆量不均。

3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。

附表：

锡膏印刷外观检查标准

SOT元件锡浆印刷规格示范：

示图

参数/要求

标准：

1、锡浆无偏移。

2、锡浆完全覆盖焊盘。

3、三点锡浆均匀。

4、厚度满足测试要求。

允许：

1、锡浆量均匀且成形佳。

2、锡浆厚度合符规格要求。

3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。

4、印刷偏移量少于15%。

不良：

1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。

2、有严重缺锡。

附表：

锡膏印刷外观检查标准

二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:

示图

参数

标准：

1、锡浆印刷成形佳。

2、锡浆印刷无偏移。

3、锡浆厚度测试符合要求。

4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。

允许：

1、锡浆量足。

2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。

3、锡浆成形佳。

不良：

1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。

2、锡浆偏移超过20%焊盘。

附表：

锡膏印刷外观检查标准

焊盘间距＝1.25mm锡浆印刷规格示范：

示图

参数

标准：

1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。

2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。

3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。

允许：

1、锡浆印刷成形佳。

2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。

3、锡浆厚度测试合乎要求。

不良：

1、锡浆偏移量超过15%焊盘。

2、元件放置后会造成短路。

附表：

锡膏印刷外观检查标准

焊盘间距＝0.65-1.0mm锡浆印刷规格示范：

示图

参数

标准：

1、锡浆无偏移。

2、锡浆100%覆盖于焊盘上。

3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。

4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。

允许：

1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。

2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。

不良：

1、锡浆印刷不良。

2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。

附表：

锡膏印刷外观检查标准

焊盘间距＝0.5mm锡浆印刷规格示范

示图

参数

标准：

1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。

2、锡浆100%覆盖于焊盘上。

3、测试厚度符合要求。

允许：

1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。

2、锡浆无偏移。

3、炉后无少锡、假焊现象。

不良：

1、锡浆成形不良，且断裂。

2、锡浆塌陷。

3、两锡浆相撞，形成桥连。