大功率LED生产作业指导书.docx

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大功率LED生产作业指导书

大功率自动作业指导书

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第一章自动固晶作业指导书

一、操作指导概述：

1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；

2、大功率自动固晶全过程作业。

二、操作指导说明

1、作业流程

晶片支架银胶

扩晶外观全检回温、搅拌

固晶

全检

NG

IPQC

OK

银胶烘烤

待焊线

2、作业内容

、确认物料型号是否与投产任务单和产品型号相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。

、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。

、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。

切不可放反支架，以免固反材料。

如无特别说明，支架完整部位为正极。

、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在5颗材料内完成。

、作业员用显微镜全检，检验规格参照《固晶检验示意图》。

有质量问题向领班或技术人员报告。

、固好晶的材料放到待烘烤区，每2H内进烤一次。

烘烤条件为：

155±5℃/。

、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2PCS的推力测试。

、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：

镜头：

WF10×/20放大倍数：

～倍看胶量放大倍数：

2～4倍

三、注意事项

1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。

银胶不可沾到支架四周。

漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。

2、银胶使用时间为4小时；不使用时马上放置冷藏保护。

3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。

4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。

5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。

6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。

7、固晶检验不良项目

项目

检验规格

胶量

银胶量不高于双电极芯片高度的1/3；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。

固位不正

芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4为不合格。

芯片转角

芯片转角超出15度不合格。

悬浮

芯片底部未接触碗杯底不合格。

极性倒置

芯片的正极和负极倒置不合格。

沾胶

芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/3高度为不合格。

缺胶

芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。

破损

芯片线路外围破损超过芯片宽度的1/5为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。

刮花

芯片表面刮花超过芯片宽度的1/5、刮痕划破线路为不合格。

第二章自焊线作业指导书

一、操作指导概述：

1、为了使手动焊线作业有所依据；

2、生产部大功率自动焊线作业全过程。

二、操作指导说明

1、作业流程

待焊线材料金线

焊线

推拉力测试

全检

NG

IPQC

OK

待封胶

2、作业内容

、按《自动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。

、先检查设备状况，确认焊线机运作是否正常。

、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。

、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率自动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。

、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。

、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。

、焊线全检显微镜倍率设定如下：

镜头：

WF10X/20放大倍率：

MIN：

MAX：

三、注意事项

1、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。

2、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。

3、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，

测试发现不良，应该立即进行报废。

4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。

5、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。

6、焊线机所用的金线一定要接地。

7、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。

8、焊线检验不良项目：

项目

检验规格

焊球大小

第一焊球为线径2-3倍之间；第二焊球为线径倍之间，首件检验必须大于倍。

焊球位置

焊球超出芯片电极不合格。

虚焊

从金线拉力、金球推力判定是否合格。

拉力

线径：

>13g,线径：

>6g。

偏焊

一焊点不可超出电极的范围，二焊点不可超出支架中心点的1/3。

弧度

金线弧度要自然弯曲，执沉。

线弧间距

线弧不可碰到铜柱，金线与铜柱距离不小于0.5mm.否则为不合格。

塌线

金线有塌线现象不合格。

9、金线使用定义

金线

定义

mil

适用于24mil以下单、双电极之芯片（不含24mil）.

mil

适用于24mil以上单、双电极之芯片（含24mil）.

10、瓷嘴使用

项目

最高产量

单线

300K

双线

150K

第三章自动点胶作业指导书

一、操作指导概述：

1、为了使点胶作业有所依据，达到标准化；

2、大功率LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。

二、操作指导说明

1、确认产品型号和所需物料，参照《大功率配胶配粉作业指导书》进行配胶/配粉。

2、依《点胶机作业指导书》，设定好自动点胶机的气压及时间。

3、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。

4、先做5Pcs首件检查，检查胶量是否合格。

点硅胶时：

目视确定胶量，胶量以将芯片全部封住为准。

点荧光粉时：

要用分光机进行分光分色，确定胶量。

5、点胶完毕后，将支架放入温度为155±5℃的烤箱内烘烤个小时。

6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。

三、注意事项

1、配好的硅胶/荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。

2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。

3、配好的荧光胶，须在1小时候内用完，过期报废。

4、已配好的硅胶，须在4个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要倒入针筒密封，预防灰尘污染。

5、倒入针筒内的荧光粉要适量，不可过多。

针筒内荧光粉的使用时间不得超过20分钟。

超过20分钟，则应搅拌后方可继续作业。

6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好5S，将垃圾丢于指定的纸箱内。

第四章配胶作业指导书

一、操作指导概述：

1、了使配硅胶、配荧光粉作业有所依据，达到标准化；

2、大功率LED配硅胶作业、配荧光粉作业。

二、操作指导说明

1、作业设备工具及物料

、设备工具:

真空机、烤箱、电子秤、烧杯/瓷杯、勺子、摄子、搅拌棒。

、配硅胶物料:

硅胶A、硅胶B。

、配荧光粉物料：

荧光粉、硅胶A、硅胶B。

2、作业方式：

、配硅胶/配荧光粉前，先确定硅胶型号及配比/硅胶与荧光粉型号及配比，并记录于《配胶记录表》中。

、配硅胶时：

依次加入所需硅胶A、硅胶B，手动快速搅拌5-10分钟。

配荧光粉时：

依次加入所需荧光粉、硅胶A、硅胶B，手动快速搅拌5-10分钟。

、经过搅拌均匀后放入真空机内抽真空5-10分钟，真空机设定温度为25±5℃。

、配硅胶时：

抽真空后，无须搅拌即可使用。

配荧光粉时：

抽真空后，用玻璃棒顺时针轻轻地搅拌3-5分钟，速度约为5S一圈。

、硅胶每两个小时配一次，荧光粉每二个小时配一次。

、每隔20分锺应重新搅拌荧光粉一次，搅拌方法按5.2.4进行。

硅胶不用搅拌。

、配好的硅胶在2小时内用完，超出2个小时后，应该进行报废。

、配好的荧光粉在2小时内用完，超过2个小时后，要进行报废。

、作业环境要确保无尘，一定要穿静电衣、戴帽子才能作业。

三、注意事项

1、配胶前，首检电子秤水平线是否在中间。

2、配胶前，一定要检查配胶工具是否干净，不得有杂物。

3、配胶时，手与其它物体勿碰到烧杯/瓷杯，避免重量不准确。

4、每倒完一种所需物料后，电子秤必须归零稳定后，方可倒另一种物料，荧光粉与硅胶的误差为0.001克。

粉量及胶量一定精确。

5、配硅胶时，总重量不得超过100克。

6、配好的硅胶/荧光粉必须搅拌均匀、充分脱泡、尽快使用。

7、在配胶过程中丙酮水、酒精等不得渗入胶里面，否则整杯胶予以报废。

8、真空机保持干净，做好5S工作。

9、配胶完毕后，荧光粉、荧光胶、烧杯/瓷杯、搅拌工具，与其它物料放回原位置，垃圾丢入指定的垃圾桶中。

第五章封胶作业指导书

一、操作指导概述：

1、为了使大功率LED之封胶作业有所依据；

2、大功率LED封胶站作业全过程。

二、操作指导说明

1、设备及工具：

手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。

2、物料准备：

、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。

请参考《大功率配胶配粉作业指导书》。

、待封胶之材料及模条。

模条角度主要有140°和120°的，切不可混料。

、已经清洗干净的封模夹具。

、配套之针筒及针嘴。

3、作业方式

、确认物料与制令单无误后再进行生产。

硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。

、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。

、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。

、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜45度缓缓倒入针筒。

速度要缓慢，否则易造成气泡产生。

、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。

先空点几下，进行排泡。

、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。

注入的胶量应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。

、先点5PCS材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。

经确认后，方可进行封胶。

、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。

?

1、确认物料需核对制令单，不可混料。

2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。

3、每次配的胶量不可过多，每一个小时配胶一次。

配好的硅胶如无特别说明，务请两个小时内用完,过期报废.

4、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。

5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。

6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。

7、注胶气压要尽量低，注胶的速度要尽量缓慢，否则易产生气泡。

8、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。

9、作业接触材料时需戴防静电手套。

10、封胶工作环要境保持洁净，物品要摆放整齐。

注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。

第六章烘烤作业指导书

一、操作指导概述：

1、规范材料烘烤作业；

2、大功率LED材料烘烤作业。

二、操作指导说明

1、将待烘烤的材料平稳地放到烤箱中,关闭烤箱门。

进烤时避免振动，碰撞，行动要快速。

2、确认材料无误后，按以下规格设定温度、时间。

烘烤项目

烘烤温度

烘烤时间

固晶银胶

155±5℃

荧光粉/硅胶

155±5℃

3、烘烤荧光粉时，将所设温度与摆放位置分别对应记录于《荧光粉烘烤记录表》录表。

4、荧光粉每15分钟进烤一次，固晶银胶、二焊银胶、硅胶、灌封硅胶每30分锺进烤一次。

5、烘烤完成后，按先进先出顺序出烤。

出烤过程中，速度要快，以免影响烤箱温度。

6、每班作业人员需检测烘烤箱温度一次，并作好记录。

如有异常，请及时通知领班或设备维护人员处理。

7、每次烘烤时应做好烤箱温度测量记录，测量温度与设定温度误差为±5℃，如测量温度与设定温度误差超出±5℃时,需通知维修部门进行调整

三、注意事项

1、作业过程要轻拿轻放，材料放入烤箱内要放平，不可有倾斜现象。

2、作业员不允许调节任何参数，如需调整请通知设备人员或领班。

3、进出烤需注意安全，作业时要戴手套，避免烫伤等事故的发生。

4、每次进烤时注意检查超温防止器设定是否合理正确,按烘烤条件温度高20℃而设定。

如有异常及时通知维护人员处理。

5、按时进烤、出烤。

下班前，须确保自动关闭已经设定。

6、保持钢盘、烘烤箱的清洁，做好5S工作。

7、钢盘内不允许贴标签；烤箱应15天清洗一次。

8、除支架、不锈钢盘、封模夹具以外的任何物品严禁带入烤箱。

第七章分光作业指导书

一、操作指导概述：

1、为了使测试站AT作业有所依据；

2、测试站AT作业全过程。

二、操作指导说明

1、按《分光机操作指导书》打开自动分光机，点检设备运作状况。

2、由领班校正机器，并根据规格书和工程通知单或其它相关资料设定好机器参数。

3、分光作业前应做首件确认，依产品型号挑选相应的标准件，按相应的标准值输入对应的校正栏内进行校正，校正完成后动态测试十次确认读值均在标准值范围内，首件完成后方允许分级作业。

4、测试过程中随机自主检查IV、VF及λd比对校正，每二小时巡检一次，最少抽测2个BIN。

白光材料测试IV、VF及CCT，分光后每5PCS材料都必须在老化机上和标准件同时点亮对比颜色，抽检数量为5PCS。

5、料盒满料时作业员进行自检，规格外的材料必须重分确认

三、注意事项

1、作业接触材料时必须佩戴有线防静电环与防静电手套，并如实作好日点检工作。

2、更换机种时，应先进行清料，避免混料。

3、更换机种时，应先找领班调机确认。

4、作业员应随时监控机台运作情况，如发现异常应立即通知维修人员处理。

5、分Bin后的材料与未分Bin的材料应注意分开，不要混料。

6、下班前应及时做好6S，未完成之事应交接组长处理。

7、分光机测试条件值

项目

测试条件值

上限值

IV

350mA

－

VF

350mA

－

λd

350mA

－

IR

单电极︰5V

10uA

双电极︰5V

10uA

X

350mA

－

Y

350mA

－

CCT

350mA

－