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佑光DB382系列泛用固晶机基本操作步骤
一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针:
1.吸嘴大小约为晶片大小的,一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。
吸嘴的拆装方法:
把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴,装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端,把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规,直接把吸嘴从下往上推到位。
2.一般用10度的顶针;顶针拆装注意:
装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽;确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来,否则需要调整顶针帽位置。
3.小功率晶片:
点银胶,用
0.25毫米点胶针,点绝缘胶用
0.20毫米的。
大功率晶片:
点胶针大小为晶片的大半。
点胶针拆装注意:
拆点胶针不要把整个针套拆下来,只要拆上面的螺母和顶丝,确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。
1.对二点一线(固晶头t吸晶咼度t放入反光片t调亮晶片台同轴灯光,调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰t移动镜筒座使十字线对准光点中心t固晶臂归位,顶针T顶针高度T把侧光打亮对准顶针帽,调焦使顶针清晰T移动顶针座使顶针对准十字线t顶针归位)
2.对两点一线(固晶头T固晶高度T放入反光片T移动固晶台镜筒座使十字线对准光点T固晶臂归位
三、.漏晶检测灵敏度设定:
固晶臂T吹气位置T装上吸嘴帽,气阀T打开吸嘴真空T转动漏晶检测调节按钮-看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度-用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭,放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定:
更换晶圆-调整好灯光、焦距、晶片方向-移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心-晶片台参数-图像识别-对比度设定-搜索范围:
画框-装入模块(自定-画框-完成-加入新模块)-校准-晶距-手动-输入X
1、X
2、Y
1、Y2。
五、固晶台参数设定:
放入装好PCB的夹具-调好灯光、CCD焦距-
1.PCB阵列,输入左上、左下、右下-Pad阵列数,输入左上、左下、右下—pad上固晶点数;
2.图像识别设定:
图象识别-搜索范围,自定画框-装入模块,自定画框,完成,加入新模块-校准;
3•把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。
更换PCB并走位确认是否
有误。
六、五个高度设定:
1•吸晶高度(先搜索到一颗晶片T气阀T打开吸嘴、顶针真空T固晶头T吸晶高度T加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭T固晶臂归位);
2•固晶高度(固晶台十字线对准pad-气阀-吸嘴真空找开-固晶头-固晶高度—加减到指示灯灭时,红光晶片减20步,其他晶片再加30步—固晶臂归位;
3.顶针高度(在显示器看,顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右,有漏晶提
示即吸不起晶片时加一点,有碎晶时减一点,一次加减几步慢慢试);
4.点胶高度(点胶头-点胶高度-胶针碰到pcd时再加30步-点胶臂归位);
5.取胶高度(点胶头-取胶高度-点胶针碰到胶盘底部即可-点胶臂归位)。
注:
顶针、点胶、取胶高度调好一次,做同样的产品后面不需再调,有问题时再微调,胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。
注意:
固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500,太大容易撞吸嘴。
七、做点胶偏距设定,调节胶量:
先在夹具铁板做点胶偏距设定,点击点胶微步观察并调节胶量。
试生产:
固一颗晶片,移动固晶台镜筒座,使十字线对准晶片中心,换一位置再做一次点胶偏距设定,手动固几颗晶片,没问题再全自动固,中途注意检查有无缺陷。
固晶机工程师培训资
固晶机工程师培训资料
一、目的:
规范固晶机工程师日常工作,确保产品质量的提高及工作效率的提升。
二、对象:
固晶机工程师
三、内容:
1.机械构成及维修
1.1芯片控制器:
由芯片工作台和推定器组成
1.1.
1•芯片工作台主要由X、YB马达和扩晶环固定座组成X、丫马达控制Ahead晶片时,移到当前晶片位置,B马达是控制晶片的旋转角度,当启动工作台启动旋转功能后B马达开始工作,当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时,B马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.
2•推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成,顶针是
工作中顶起晶片,晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片,顶针型号为
0.022X10x17MI顶针的目使用寿命为1KK当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针,新更换顶针后,一般顶起主度不超过2300,如果顶起高度小于2000时,需调整推顶马达推顶位置,松开推顶马达固定推顶位置螺丝,可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置,使顶针顶起芯片在中心点。
1.2.工作夹具:
由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成
1.1.1叠式载具由LoadLeftPinLoadrightPin、Separater和下料盒马达组成,LoadLeftPin和LoadrightPin是用来调整支架接触时的中心点,一般中心点为22000,当马达失步时,需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到
LoadLeftPin和LoadrightPin后,用来分离支架,可以调整进出气压大小来调整Separater速度,X方向行程不可以调整,丫方向行程可以拆开叠式载具面板,用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制LoadLeftPin和LoadrightPin动
作,需定期对其进行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2工作夹具由FeedPinInputPin、OutputPin和OutputKick组成。
进入SetupfDevicefIndexingSet调整送爪间的配合,FeedPin禾口InputPin主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点,OutputPin主要影响InputPin和OutputPin配合时拉杯位置的一致性。
1.1.3输入/输出升降机
进料口现在采用叠式载具,输入升降机主要应用在双晶片上面,故没有使用。
输出升降机由YZ两个马达构成,YZ马达错位或者中心点偏移会造成卡支架,需定期保养马达,以免造成声音异常和马达失步。
2.点胶注射器及焊头
2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶XYZ动作马达组成。
点胶盘储存一定胶量,保证持续使用,要求点胶盘表面的平整性,使点胶有均匀性。
点胶盘马达使用24V电压,要求点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小,避免点胶盘马达线圈烧坏。
点胶头把胶水从点胶盘点到碗杯,点胶顶部长度为80um,一般使用掉后需
要更换点胶头,使点胶具有均匀性和集中性。
点胶XYZ动作马达是控制点胶头
的动作过程,为了保证马达正常,每个月需要对其定期保养。
2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。
吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用,吸嘴使用的型号有
0.10x
0313x
0.3、
0.15x
0.3、
0.175x
0.35四种型号,根据不同的产品选择吸嘴,吸嘴寿命为500K。
焊臂是核心
部件,焊臂的连接部位的间隙为20um,当人为撞坏焊臂时,须对此项进行校正,焊臂的水平校正:
装好冶具,关掉电源,用复印纸加白纸垫在顶针帽上,然后打开电源,手动拧动焊臂,并在复印纸上压一个痕迹,检查痕迹的轻重,根据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝,直到痕迹轻重一样。
气体是用来吸取晶片和吹吸嘴用,弱气太大会影响造成胶飞,弱气太小易造成晶片反吸。
马达是用来控制焊臂动作的,为了保证马达正常,每个月需要对其定期保养。
3.光学系统:
Bondopticalsystem禾口Dispenseoptical校正
3.1.把校准镜片放在光学镜头的下方,Error!
Referencesourcenotfound
32进入Setup—Vision&Optics—BondAlignmentSetUpFieldOfView按
[Enter]在‘2x2mm'3x3mm'4x4mm之间转换。
3.3•我们选择3X3然后按Enter确定,记下来你可以看到PR监视中的率色方框,手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含3X3方框,
调节镜片位置和光线直至方框内获得清晰的图像,再次按Enter确认,PRSW检
查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与你的设定相匹配,如果PR校准未成
功,应再次进行精密调节和校准。
4.电路构成及维修
4.1.PC监控器:
由伺服驱动箱,马达驱动I/O箱和电脑主机组成
4.1.
1•伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/输出料盒XYZ马达驱动电路组成
4.1.
2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道,信号分配接口组成
4.1.
3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软件使用的是
Windows操作系统,应用软件是ControllerSoftwareV
5.47T03(升级前使用的旧版本是ControllerSoftwareV
5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU内存。
4.2.PRSPC:
光学系统和电脑主机组成
4.2.
1.光学系统CCD摄像机的工作原理是:
被摄物体反射光线,传播到镜头,经镜头聚焦到CCD芯片上,CCD艮据光
的强弱积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画面的电信号,经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号。
摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度,摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。
4.2.
2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软件使用的是Windows操作系统,应用软件是VisionSoftwareV
2.825,硬件是键盘、主板、CPU内存。
4.3.机器的软件系统安装升级
4.3.
1.软件安装:
版本升级和系统更新
4.3.
2.系统设置:
主板设置和磁盘备份copy
4.3.熟悉菜单及熟练应用
包含Bondmenu、Setupmenu、SERVmeni和Helpmenu下面的各项子菜单使用及应用(详细请见技术员培训资料)
5.重要影响固晶项目
5.1.吸嘴未及时更换:
会影响到机台吸晶及摆放晶片,当吸嘴使用到一定的次数以后,晶片的摆放在角度上会有所偏差,这时即可考虑更换一支新的吸嘴
5.2.顶针未及时更换:
影响到晶片的上吸,以致最后影响到晶片的摆放。
5.3.未做季保养的影响:
会造成机构生锈或脏污严重,引起机构运转不顺,影响机台运转与生产。
6.动作与程序OperationFlow:
6.1.更换吸嘴,步骤:
6.1.2将pickarm移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换;
6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下;
6.1.4换上新的吸嘴,注意要锁紧(配合套具);
6.1.5调节吸嘴和CCD的中心,保持在同一中心。
6.2更换顶针,步骤:
6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽;
6.2.2小心地拔出顶针,并换上新的顶针,须将顶针插到底;
6.2.3重新旋上顶针帽,旋时要小心并保持CCD十字中心维持在顶针帽孔的、中心;
6.2.4调节顶针的高度,使顶针高度和顶针帽的高度持平(在uplevel情况下,用显微镜观察);
6.2.5重新调节吸嘴、顶针和CCD的三点一线;
6.2.6手动抓取晶片测试顶针的良好情况。
6.3保养步骤:
6.3.1停机,关掉电源
6.3.2拆开左、右和后侧门
6.3.1检查机台内部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台内部。
6.3.4X、Y轴滑轨及导螺杆上油。
,因上油空间不大,建议使用无尘布,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头。
6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。
6.3.7恢复机台各部件。
6.3.8上电,重新开机。
6.3.9初始化,检查机台的各功能是否良好。
7设备常见异常讯息与解决手法AlarmCode&Solution
7.1机台出现missingdie的情况,处理办法:
7.1.1检查collect是否诸塞,并用真空吹气;
7.1.2检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线,如不是应重新调整三点一线;
八、、j
7.1.3检查uplevel的位置(顶针高度)是否恰当;
7.1.4以上情况均良好依然missingdie,需将collect换下到显微镜下观察collect是否有受损坏,如果是,就要更换一个新的。
7.1.5此时依然missingdie,就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏,如果是,就要更换新的顶针。
7.2晶片摆放的不整齐,处理办法:
7.2.1检查吸嘴、顶针和CCD十字中心是否三点一线,如不是应重新调整三点一线;
八、、j
7.2.2检查picklevel和bondlevel是否恰当;
7.2.3检查delay的数值是否恰当;
7.2.4检查collect是否完好,如损坏则更换;
7.2.5检查顶针是否完好,如损坏则更换;
7.2.6检查焊臂水平,如水平有问题则要重新调整焊臂水平。
7.3missingdie,处理办法:
7.3.1checkcollectvallum;
7.3.2checkpickdielevel;
7.3.3checkejectoruplevel。
7.4点胶的量太多或太少,处理办法:
7.4.1调整点胶头高度;
7.4.2调整胶量的大小;
7.4.3调整胶的xx;
7.5PR经常识别不到,处理办法:
7.5.1检查焊接的目标偏差;
/边缘明
7.5.2重新测验焊接/拾取PR保证图像良好对比度和较高的单一性显模板有较高的分数。
调整搜索范围,选定的方框内无类似的图像。
7.6固晶位置不稳定,处理办法:
7.6.1调节焊接Z高度;
7.6.2以垂直线校正摄像机中心点,夹头中心及推顶针中心;
7.6.3增加拾取延迟;
7.6.4增加焊接延迟;
7.6.5增加向上推顶延迟;
7.6.6增加推顶器真空延迟;
7.6.7增加焊头拾取/焊接延迟;
7.6.8调节焊臂水平高度。
7.7固晶角度不稳定,处理办法:
7.7.1尽量减少向上推顶高度(假如晶片能够被拾取);
7.7.2保证推顶针位于孔的中心,或推顶针的中心位于孔的中心;
7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平;
7.7.4检查推顶针是否倾斜;
7.7.5校准摄像机中心点,夹头中心和推顶针中心
7.7.6增加拾取xx;
7.7.7增加焊接延迟;
7.7.8增加向上推顶延迟;
7.7.9增加焊头拾取/焊接延迟。
7.8晶片反倒,处理办法:
7.8.1如三点校准不正确,则重新垂直校准摄像机中心、夹头中心和推顶针的中心;
7.8.2如是在焊接途中碰到某物,则移除焊臂/夹头在焊接过程中碰到的任何障碍物;
783保证工作台能够紧密地夹持基片/LF,而无法浮动。
7.9双晶:
7.9.1清洁夹头或更新夹头;
7.9.2增加焊臂高/低压力。
7.10无晶处报警:
7.10.1重新校准夹头真空传感器;
7.10.2增加拾取高度;
7.10.3增加向上推顶高度;
7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。
7.11旋转方向错误:
7.11.1检查旋转焊臂编码器;
7.11.2检查旋转皮带;
7.11.3检查分度镜高度;、
7.11.4重新测验焊接/拾取PR,保证图像具有良好的对比度和较高的单一性/边缘明显,在选定范围内无类似的图像。
7.12跳过好的晶片skipgooddie:
7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法,重新输入PR图像,在载入图像前;保证图像具有良好的对比度和较高的单一性;
7.12.2调节光线设定,获得良好的图像对比度;
7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准;
7.12.4选择较低的缺陷检测等级;
7.12.5扩大搜索范围。
7.13跳过合格焊位:
7.13.1模板超出搜索范围,则应扩大搜索范围;
7.13.2调节光线设定,获得一致及良好对比度的图像;
7.13.3选择较低的缺陷检查极限标准。
7.14初始化错误,处理办法:
7.14.1检查所有使ADSP子插件板与CPU板连接的螺丝,它们必须连接牢固;
7.14.2检查CPU板上的LED前面板上的两个LED应该亮
机台故障分析
一、漏固:
1.光点不准,三点一线没有对准十字线;
2.吸晶,顶针和固晶高度不够;
3.吸嘴有杂物,堵了,导致真空小
4.漏固检测灯没调灵敏(太灵敏容易吸不走芯片,会漏固;太迟钝会固重复或
吸着晶片不放,带回吸晶位)
5.顶针磨损或断了,吸嘴磨损;
6.xx时间的调整,可能太快;
7.弱吹不够大(或者弱吹太大把晶片吹掉)
8.摆臂的水平和弹簧力度;
摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎,太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动;
9.摆臂不水平;
10.流量计被堵或损坏;
二、晶片吸不起来:
1.吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻;
2.光点不准;
3.吸嘴有杂物或堵了;
4.顶针磨损或吸嘴磨损;
5.摆臂的弹力太轻;
6.PR(图像识别)做是太亮,吸嘴乱抓晶片;
7.吸晶,顶针和固晶台xx太快;
8.新机的顶针高度不能低于2000;
9.摆臂不水平;
三、点胶不均或没有胶:
1.点胶高度不够;
2.点胶臂弹力不均(不顺畅)点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力,保证点胶头垂直动作。
3.点胶针磨损;
4.点胶xx太快;
5.点胶移位,看不见(光点不在死位)
6.PCB数码管,支架不平;
四、吸嘴老吹气不固晶:
1.吸嘴上有胶或堵了;
2.漏固灯不灵敏;
3.弱吹不够大;
4.吸晶高度不够,晶片没吸起或固晶高度不够,没有固下去;
5.顶针磨损,吸不起晶片或顶针把晶片顶碎;
6.摆臂不水平
五、光点看不见:
1.吸嘴堵了;
2.光点偏了,看不见(把显微镜倍数放到最小,再对光点)
3.xx模糊,调整焦距;
六、看不见顶针:
1.顶针断了;
2.顶针高度不够高;
3.顶针光点偏了;
七、晶片固倒或倾斜:
1.固晶高度不够;
2.光点不准;
3.顶针,吸嘴磨损;
4.摆臂力度不够或不水平;
5.弱吹太强;
6.固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快;
八、晶片被带回吸晶位置:
1.吸嘴里面有残胶,漏固检测灯感应到,就会把晶片带回不固晶;
2.点胶不均或小,晶片没固上去;
3.吸嘴磨损;
4.晶片本身太粘,固晶xx太快;
5.弱吹调大些;
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