生产测试和工艺总体方案模板.docx
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生产测试和工艺总体方案模板.docx
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活动编号(ID):
AME-30
项目阶段
□概念阶段
□开发阶段
□发布阶段
■计划阶段
□验证阶段
□生命周期阶段
产品名称
产品型号/版本
总页数
××××
××××
共××页
生产测试和工艺总体方案
(仅供内部使用)
文
件
编
号:
KDC-
版
本
号:
V0.1
实
施
日
期:
yyyy-mm-dd
保
密
等
级:
■秘密
□机密
□绝密
编制:
审核:
会签:
.
批准:
修订记录
日期
版本号
描述
作者
yyyy-mm-dd
0.1
初稿完成
×××
yyyy-mm-dd
1.0
批准发布
×××
yyyy-mm-dd
1.1
修改×××
×××
yyyy-mm-dd
1.2
修改×××
×××
……
……
…..
……
yyyy-mm-dd
2.0
修改×××
×××
文件的版本号由“V×.×”组成,其中:
a)小数点前面的×为主版本号,取值范围为“0~9”。
文件进行重大修订时主版本号递增1;
b)小数点后面的×为次版本号,取值为“0~9,a~z”。
文件每修改一次时次版本号递增1;主版本号发生改变时,次版本号重新置0;
c)未批准发布的文件版本号为V0.×版,批准发布时为V1.0版。
当主版本号发生改变时,前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。
目录
1引言 4
1.1编写目的 4
1.2预期的读者和阅读建议 4
2术语、定义和缩略语 4
2.1术语、定义 4
2.2缩略语 4
3产品概述 5
4工艺 5
4.1工艺分析 5
4.2工艺路线 5
4.3工艺流程 5
4.4工艺防护要求 5
4.4.1环境要求 5
4.4.2操作要求 5
4.5加工控制 5
4.5.1外协件 5
4.5.2自加工 6
4.6关键工序控制 6
4.7工装 6
5生产测试 6
5.1生产测试分析 6
5.2测试要求及装备 6
5.3首件鉴定 6
6产能分析 7
7其他 7
注:
通过插入目录方式自动生成,推荐保留二级目录。
1引言
1.1编写目的
本文通过详细描述
1.2预期的读者和阅读建议
预期的读者和阅读建议参见表1-1。
表1-1
读者分类
阅读重点
备注
PDT经理
全文。
系统工程师
/研发代表
产品生产测试的可行性、优先级、无二义性/完整性、正确性。
制造代表
产品生产测试的可验证性。
AME/PP
全文。
2术语、定义和缩略语
<本节描述本文使用到的术语、定义和缩略语。
应尽可能早地在项目的早期就开始编写独立的、产品/项目通用的术语、定义与缩略语,其它文档直接引用该文档中的内容(而不是重新定义),以保持理解的正确性与一致性,避免冗余和误解。
对于那些专用的术语、定义和缩略语,则应放在使用这些内容的文档中描述。
>
2.1术语、定义
本文使用的专用术语、定义见表2-1,通用术语、定义见<文件编号> 《
表2-1
术语/定义
英文对应词
含 义
2.2缩略语
本文使用的专用缩略语见表2-2,通用缩略语见<文件编号>《
缩略语已按其第1个字母顺序排列。
<注意:
缩略语应按其第一个字母顺序排列>
表2-2
缩略语
英文原文
中文含义
缩略语
英文原文
中文含义
3产品概述
本部分简要说明产品的情况。
4工艺
4.1工艺分析
根据系统设计规格书,分析采用的新工艺及新材料的可行性,成熟工艺的采用情况。
对活动件、装配件设计进行工艺性分析。
对产品的特性进行分析,根据产品特性突出工艺设计的注意点。
并分析生产系统的效率高低、难易程度及生产成本的大小。
4.2工艺路线
根据系统设计规格书,确定产品制造过程的产品级工艺路线和装配级工艺路线。
4.3工艺流程
根据系统设计规格书及工艺路线,确定产品的生产过程,完成工艺流程图。
4.4工艺防护要求
4.4.1环境要求
根据系统设计规格书,从保护产品的角度说明该产品生产过程中的环境要求,包含生产环境要求,设备及物料保护环境等。
4.4.2操作要求
根据系统设计规格书,确定在装配、检验、调试过程中应注意产品的保护上操作要求。
4.5加工控制
4.5.1外协件
确定是否需要制定相应的文件进行外协加工控制,编制那些外协件验收规范。
在选材选厂时要考虑外协厂家的加工工艺是否能达到设计要求。
4.5.2自加工
产品的自加工件及加工流程、特殊要求等。
4.5.3PCBA外协加工
制程能力、外协加工能力。
4.6关键工序控制
根据该产品特性,确定关键控制工序,并确定关键控制工序的工艺文件的编制情况。
4.7工装
根据产品的工艺路线、工艺流程确定产品正常生产过程中所必须的工装,必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析确定工装的开发、设置。
一般工装需考虑装配、检验等方面,确定该产品所必须的结构件检验夹具、生产工装等。
5生产测试
5.1生产测试分析
根据产品的工艺路线、工艺流程等分析各测试点所需要的测试设备。
必须结合公司的实际情况、生产效率等综合分析生产测试流程的设置,生产测试设备的开发等,对于部分比较重要但无能力开发的生产测试设备可以采用委托开发/测试的方法。
如:
外协SMT结束以后,委托外协SMT厂家进行测试,由外协厂家进行生产测试。
可采用AOI(光学自动检测)设备检测、也可以使用普通的目检方法;对于BGA/PBGA芯片,必须采用X-RAY设备进行检测。
对于一些需要在线测试的设备,需提出在线测试的能力及应具有的方式(包括中、大规模集成电路的边界扫描测试要求)、功能测试的覆盖率要求等。
为满足生产线对单板功能的测试,有CPU的单板应提供自检程序,同时应留出与功能测试设备的通讯口。
单板接口处应留出足够的测试口供测试设备进行功能测试用。
功能测试应能把故障定位到芯片级(或主要芯片)。
应该给出单板独立测试的相关测试方法(如增加测试辅助单板等),并开发相关的测试软件。
5.2测试要求及装备
根据产品的规格书确定测试要求,并根据要求提出测试的策略,分析所需要的测试装备。
确定哪些生产测试装备需要开发、哪些可以继承、外购,需要哪些自动化辅助设备、测试能力。
对于公司产品线上通用的接口应开发专用的生产测试设备,提交生产测试效率。
5.3首件鉴定
为使产品生产能够顺利进行,应对关键部件/工序进行首件鉴定,当生产的首件合格后可进行生产工作,如首件产品有问题应由质量部组织有关部门进行协调解决。
确定需首件鉴定的零部件清单及关键工序。
6风险分析
列出工艺方面的风险进行分析,并给出相应的规避措施。
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- 关 键 词:
- 生产 测试 工艺 总体方案 模板