印制电路板行业分析.docx

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印制电路板行业分析

印制电路板行业分析

  一、印制电路板行业概况

1、印刷电路板定义

印制电路板英文简称PCB（PrintedCircuitBoard），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。

印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。

在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。

2、印刷电路板分类

   根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下：

印制电路板（PCB）产品分类

按构造、结构分类

按线路图层数分类

按工艺要求分类

按基材分类

刚性PCB

单面PCB

非金属化双面板、金属化双面板、银（碳）贯空双面板

纸基、复合基、玻纤布基、金属基、陶瓷基

双面PCB

多层PCB（四层板、六层板、12层板、42层板等）

HDI、有芯板、无芯板

复合基、玻纤布基

挠性PCB（软板）

单面、双面、多层

金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔

玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基

刚性结合印制板

单面、双面、多层

金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔

玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。

不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

3、印刷电路板的组成

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：

线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。

线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：

用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Throughhole/via）：

导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：

并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。

根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend/Marking/Silkscreen）：

此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（SurfaceFinish）：

由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。

保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（ImmersionSilver），化锡（ImmersionTin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

4、印刷电路板的外观

我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。

裸板也常被称为“印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）”。

板子本身的基板是由绝缘隔热且不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（soldermask）的颜色。

是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。

在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。

通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。

丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：

电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。

借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

5、印刷电路板行业产业链

印制电路板的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品，其上下游关系如图所示：

  印制电路板是PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。

目前，国际上铜价仍旧比较高，电解铜箔价格也处于高位，其他原材料价格也呈现上涨趋势，PCB企业产品成本压力增大。

因此，对于行业内的企业来说，延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。

尽管近年来上游原材料价格上涨，但下游产业发展更为迅猛，对各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了PCB产业的发展空间。

二、印制电路板行业现状

  1、印制电路板行业的驱动因素及发展前景

  全球信息化、数字化的发展带动下游应用领域的扩展。

印制电路板是电子信息产品的基础，其应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。

在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

  集成电路技术和电子信息产品的发展带动着印制电路板技术不断进步。

集成电路技术的进步促使印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。

新一代电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，高密度化和高性能化成为未来印制电路板技术发展的方向。

  2、全球印制电路板行业市场规模

统计数据显示，2011年全球电子整机产品产值高达15,970亿美元，印制电路板行业的全球产值约为554.09亿美元。

2012年2013年受全球经济影响，PCB行业并不景气。

2014年上半年以来，全球经济回暖，4G移动互联产业为首的科技升级换代以及汽车电子的快速发展，推动PCB行业迅速复苏。

2006-2013年全球PCB行业产值走势图

根据Prismark预测，到2017年全球印刷电路板产业规模将增长至646亿美元，较2013年全球水平增长17.7%。

亚洲是全球最大的印刷电路板产业生产基地，预测规模将达到590亿美元，占全球印刷电路板产业总量的91%以上。

美洲市场规模预测在35亿美元左右，欧洲市场总量则为21亿美元。

如下图所示：

2、我国印制电路板制造行业发展状况

 过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。

目前全球印制电路板产业已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的80%左右，中国产值占全球产值40%以上。

 从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造国。

2010-2013年我国PCB产业产值情况

资料来源：

中国产业信息网数据研究中心整理

 近二十年来，通过引进国外先进技术和设备，PCB产业的发展非常迅速。

2000年中国PCB产值占全球的比重为8.2%，2013年这一比重已经上升到44.2%。

但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。

从产品结构来看，目前国内的高端PCB产品占比仍较低，特别表现在封装基板及刚挠结合板方面。

相比于日本等国而言，国内的PCB厂家更多地生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。

类别

2013

2012

2011

2010

2009

2008

封装基板

2.0%

1.9%

1.8%

1.7%

1.5%

2.0%

挠性板

17.5%

17.2%

17.0%

16.9%

16.8%

16.0%

刚挠结合板

1.4%

1.4%

1.4%

1.4%

1.4%

1.4%

HDI板

23.9%

23.8%

23.5%

23.0%

22.5%

22.3%

多层板

45.4%

45.6%

46.1%

46.3%

46.3%

46.0%

双面板

7.0%

7.1%

7.2%

7.5%

8.0%

8.5%

单面板

2.8%

3.0%

3.0%

3.3%

3.5%

3.8%

资料来源：

中国产业信息网数据研究中心整理

 3、我国印制电路板（PCB）制造行业发展前景

 展望未来，全球PCB行业将在新一轮成长周期中不断发展，终端应用市场需求的增长将继续拉动上游行业的不断发展，越来越多的创新型应用终端电子产品的异军突起，也将为全球PCB行业提供更多的市场增长点。

2013-2020年我国印制电路板产业总产值预测

中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长，行业总产值从2000年的33.68亿美元到2013年的231亿美元，已发展成为全球最大的PCB生产国家。

未来几年中国PCB行业仍保持快速增长趋势，在全球的市场地位也将继续提升；2012年至2017年中国PCB产值年复合增长率可达6.0%，到2017年总产值可达到289.72亿美元，占全球PCB总产值比例上升至44.13%。

随着中国经济的稳步复苏和持续转型，未来几年中国PCB行业的发展将迎来更多的机遇：

首先，产业的持续转移和世界知名PCB企业在中国生产基地的建立，中国PCB行业的集群优势将进一步凸显；其次，“十二五”期间七大战略新兴产业的发展，将为中国PCB企业的发展提供更多的发展机遇以及政策支持；最后，国内消费市场的快速发展将进一步促进应用市场规模的扩大。

三、印制电路板行业竞争

1、全球印刷电路板企业竞争格局

目前，全球约有2,800多家印刷线路板企业，主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域，上述区域的印刷线路板企业具有各自的特点和优势，简要归纳如下：

全球印刷线路板企业格局

区域

特点和优势

中国内地

成长迅速，先后超越中国台湾地区、北美和日本，成为全球印刷线路板第一大生产基地，产能主要集中在珠三角地区和长三角地区，这两个地区PCB产值占中国大陆总产值的90%左右

中国台湾

区内电子产业环境成熟，印刷线路板产业链完整，生产商具备规模优势

日本

技术领先产品以内销为主，部分后段加工制作由台湾、菲律宾及东南亚各国代工

北美

与亚太区生产商上相比，竞争优势不断削弱，近年纷纷缩减产能，2000年以来已缩减逾50%的产能。

仅保留军事、通讯、航天等高端产品

韩国

生产商多为大型企业、渴望进入中国市场、近年来倾向于寻求外部代工伙伴

欧洲

人力成本偏高，近年来停产的生产商不断增多，环保规章严格，相应增加了生产商的成本

资料来源：

中国产业信息网数据中心整理

 2013年全球PCB区域分布图如下图所示。

中国占比44.25%位居首位，日本占比10.9%从第二位跌落到第四位，泰国和越南则在高速增长。

全球印刷线路板行业高度分散，生产商众多，尚未出现市场主导者。

据统计，2013年全球前十大PCB厂家产值达到178.45亿美元，较2012年同期的172.21亿美元增长3.62%。

前十大企业如下图所示（亿美元）：

排名

企业

所属地区

2012年产值

2013年产值

1

NipponMektron（旗胜）

日本

2310

2530

2

YoungPoong（永丰）

韩国

2181

2253

3

Unimicron（欣兴,包括全懋）

中国台湾

2383

2148

4

臻鼎Foxcon（富士康）

中国台湾

1881

2117

5

SEMCO（三星电机）

韩国

2102

1865

6

Ibiden（揖斐电电子）

日本

1540

1506

7

Tripod（健鼎科技）

中国台湾

1326

1382

8

SumitomoDenko（住友电气）

日本

975

1379

9

TTM（包含美维）

美国

1310

1368

10

DaeduckGroup（大德集团）

韩国

1213

1297

 全球主要PCB企业的简要情况如下：

  1、NipponMektron（旗胜）

  旗胜是全球最大的挠性板生产企业，也从事挠性板的组装业务。

若计入组装产值，其总产值将达到18亿美元。

在全球6个国家/地区建有14间工厂，其中中国大陆地区4家、中国台湾地区2家。

 2、Unimicron（欣兴）

   欣兴成立于1990年，后引入联电资金（联电现为欣兴最大股东）并合并多家PCB企业。

2009年欣兴合并全懋后一举成为全球最大的PCB企业。

主要从事PCB的生产及销售；也经营包括覆铜板、油墨、触控面板、太阳能电池等业务。

欣兴的PCB产品类型包括普通多层板、HDI板、芯片封装载板（BGA＋FCBGA）、挠性板、刚挠结合板和背板。

欣兴在中国台湾、中国大陆各有4个生产基地，分别为大陆的昆山欣兴同泰（挠性板）、昆山鼎鑫（多层板、HDI板）、深圳联能（HDI、背板）、深圳柏拉图（多层板、HDI板）、苏州群策（BGA）；台湾的兴邦（HDI板、软硬结合板）、合江（HDI板、背板）、芦竹（HDI板）、山莺（HDI板、BGA、FCBGA）、新丰（BGA、FCBGA）；另外，欣兴于2009年获得德国Ruwel35%的股权（汽车板）及日本Maruwa40%的股权（挠性板）。

   3、SEMCO（三星电机）

   三星电机有限公司创立于1973年，起初是一个电子产品核心部件的生产商，现已成长为韩国电子零部件生产业的领头羊。

公司由四个部门构成：

LCR（电感电容电阻）部门负责多层陶瓷贴片电容和钽电容；ACI（高级电路互连）部门负责高密度互连和IC（集成电路）基板的业务；CDS（电路驱动解决）部门的业务括数字调谐器、网络模块、能源模块和其他普通模块；OMS（光感及机械电子）部门业务包括图像传感器模块及精密马达等。

（二）、国内竞争对手分析

   1、国内印刷线路板企业地理位置分布

   我国印刷线路板行业经过多年的持续快速发展，行业参与者逐渐增多。

据中国印制电路行业协会统计，2013年国内（不含中国台湾地区、中国香港）PCB生产企业近1,500多家。

从地理位置分布来说，目前我国印刷线路板企业相对集中，主要分布在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区。

Prismark将中国PCB产地按区域大致分为南部、东部及其他地区（包括新兴的北部），上述三个区域占国内PCB产值的比例分别为55%、33%及12%。

国内印刷线路板企业地理位置分布

资料来源：

中国产业信息网数据中心整理

 2、市场集中度

   与全球情况类似，我国的印刷线路板行业亦呈现出高度分散的竞争格局，企业规模普遍较小。

2013年我国CR10约24.5%。

如下表所示：

   2013年我国印刷线路板行业市场份额

排名

企业

国内市场份额

基本情况

1

珠海紫翔电子科技有限公司

3.93%

全球最大软板企业日本MEKTRON的全资子公司

2

迅达科技亚太区

3.37%

北美最大的印刷线路板供应商之一

3

惠亚集团

2.68%

美国惠亚集团子公司

4

瀚宇博德科技（江阴）有限公司

2.52%

台湾华新丽华集团下属子公司

5

名幸电子有限公司

2.24%

日本上市公司株式会社名幸电子境内子公司

6

依利安达国际有限公司

2.21%

新加坡上市公司依利安达国际集团有限公司子公司

7

沪士电子股份有限公司

2.03%

台资企业，企业总部设在江苏昆山

8

华通电脑（惠州）有限公司

1.92%

台湾PCB企业台湾华通投资股份有限公司的境内子公司

9

南亚电路板（昆山）有限公司

1.81%

台湾台塑集团下属南亚电路板的境内子公司

10

广东依顿电子科技股份有限公司

1.79%

发行人，华南地区大型PCB生产企业

合计

24.5%

资料来源：

中国产业信息网数据中心整理

   3、主要上市公司

目前，国内上市公司中从事印刷线路板行业的主要有天津普林、广东汕头超声电子、广东超华科技、深圳兴森科技、惠州中京电子、胜宏科技等公司。

上述公司概况及PCB业务情况简要如下：

上述公司概况及PCB业务情况

公司

企业概况及PCB业务简况

超声电子

公司主要从事手机、通信设备应用PCB生产，还从事液晶显示屏及覆铜板的生产及销售。

公司产品以双面板、多层板和HDI板为主，在高端印刷板方面有较强竞争实力，旗下的汕头超声印制板公司为国产移动通讯手机PCB的配套企业。

2012年实现主营业务收入36.41亿元，其中印刷线路板销售收入17.59亿元人民币，占收入的48.30%；液晶显示器、覆铜板两项业务收入占收入的比重分别为38.01%及12.32%。

2014年实现主营业务收入39.81亿元，毛利率19.58%。

天津普林

位于天津的PCB生产企业，其下游终端产品主要为通信产品和工业自动化控制。

2007年上市后募集资金投向HDI板项目。

2013年实现营业收入5.15亿元，其中单层板、双面板及多层板销售收入4.87亿元，占比94.45%。

2014年销售收入约5.20亿元，毛利率5.02%。

超华科技

公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。

其PCB产品主要是单面板。

2013年公司实现营业收入9.30亿元，其中PCB销售收入为5.45亿元，占收入比重为58.58%；覆铜板收入为2.97亿元，占比31.94%。

2014年销售收入12.02亿元，销售毛利率14.63%。

兴森科技

广东，公司是国内最大的印制电路样板、小批量板快件制造商，具备PCB设计-PCB制造-SMT贴装完整产业链，致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务。

产品主要应用于通信、工业及医疗电子、计算机、国防科教等领域。

公司技术水平先进，是目前国内少数可批量化生产刚挠板样板及HDI板样板的专业PCB样板制造商。

PCB制造集中以10层以上产品为主，可达40层。

公司客户包括华为、中兴通讯、迈瑞医疗、通用电气医疗等4000多家优质企业。

业务模式与本表其他公司有所区别，毛利率也较一般PCB生产企业为高。

2014年主营业务收入为16.74亿元,毛利率31.09%。

沪电股份

公司为国内规模最大的PCB制造商之一，主要生产较为高端的PCB产品，通讯市场为主要的应用市场，公司拥有160万平方米PCB生产能力。

上市募集资金主要投向HDI板项目。

2012年实现营业收入为31.44亿元，均为PCB销售收入。

2014年实现营业收入约为32.92亿元，毛利率12.24%。

中京电子

广东惠州，专业生产和销售高密度印刷线路板，中外合资企业。

以多层线路板（4~12层）为主体产品，同时向高密度互联积层式（HDI）线路板及特殊基材类（铝基）线路板方向发展。

产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。

2013年实现营业收入4.46亿元，其中多层板销售收入2.10亿元，占收入总额的47.02%；双面板销售收入2.24亿元，占比为50.14%。

2014年销售收入约4.83亿元，销售毛利率16.66%。

盛宏科技

广东惠州，从事高精密度多层线路板和光电线路板的研发、生产和销售。

厂区占地面积23万多平方米。

公司主要产品为双面板、多层板（含HDI）等，产品广泛用于计算机及其周边、消费电子、LED、网络通讯、汽车电子、工业控制和医疗等领域。

在主要生产技术领域有专利120项，其中获得授权的专利64项。

与富士康、共进电子、记忆科技、仁宝、纬创、金像电子、联想、歌尔声学、戴尔、长虹、德赛西威、影驰科技、美国Watchfire等众多知名企业建立了稳固的合作关系，具有极强的行业竞争优势。

2014年销售收入约为10.87亿元，销售毛利率23.55%。

内 资 PCB 企 业 排 名

名次

企业名称

营业收入

备注

（亿元 RMB）

1

深南电路有限公司

26.16

2

珠海方正印刷电路板发展有限公司      

23.39

（包括：

重庆方正、杭州方正、珠海方正）

3

深圳市五株科技股份有限公司

18.31

4

汕头超声印制板公司

17.45

5

深圳市景旺电子股份有限公司

17.33

（PCB+FPC）

6

广东兴达鸿业电子有限公司

14.21

7

昆山华新电子集团有限公司

12.60

8

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

12.47

9

深圳市崇达电路技术股份有限公司      

12.46

（包括：

深圳崇达、大连崇达、江门崇达）

10

东莞生益电子有限公司

12.13

（生益电子归属于生益科技，

但生益电子做PCB,因此列入

PCB排名）

覆 铜 箔 板

名次

企业名称

营业收入

备注

（亿元 RMB）

1

建滔集团

96.00

2

广东生益科技股份有限公司

52.50

（包括：

广东生益、陕西生益、苏州生益）

3

金安国纪科技股份有限公司

23.74

4

山东金宝电子股份有限公司

22.25

5

浙江华正新材料股份有限公司

12.10

6

上海南亚覆铜箔板有限公司

12.00

7

腾辉电子（苏州）有限公司

6.72

8

汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂

4.80

9

松下电子材料（苏州）有限公司

3.92

10

莱芜金鼎电子材料有限公司

2.73

11

龙宇电子（梅州）有限公司

2.10

12

珠海亚泰电子科技有限公司

0.62

专 用 材 料

名次

企业名称

营业收入

备注

（亿元 RMB）

1

佛山市承安铜业有限公司

22.10

2

铜陵有色股份线材有限公司

7.80

3

苏州福田金属有限公司

7.59

4

广州汉源新材料有限公司

6.26

5

广东中晨实业集团有限公司

5.35

6

深圳市金洲精工科技股份有限公司

5.01

7

深圳市柳鑫实业有限公司

3.25

8

无锡广信感光科技有限公司

2.70

9

东又悦（