模组培训.ppt

模组培训.ppt

《模组培训.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《模组培训.ppt（58页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage1天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE制程介绍制程介绍Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage2天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子目录目录目录目录Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage3天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage4天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍IC封装结构封装结构液晶显示模组组装技术的核心在于驱动液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要的封装，其主要技术有技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。

等。

SMT：

表面贴装电子元件技术，是LCD驱动线路板的制造工艺之一。

主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。

可靠性较高，但体积大、成本高。

COB：

比SMT更小型化的封装方式。

将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上，再用金线或铝线将ICpad与PCB金手指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。

COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板，再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。

Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage5天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍IC封装结构封装结构TAB：

先将IC以ILB（内引线键合）方式（热压焊等）连接在卷带基板上，封胶测试后以卷带IC交模组厂。

使用时先冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。

易返修、但成本高，适用大尺寸。

COF：

由TAB衍生。

将IC连接在film上（焊接或ACF），厚度更薄。

再由模组厂进行OLB作业。

集成度高、Pitch更小、弯曲性更好，但成本更高。

COG：

中小尺寸产品：

中小尺寸产品IC封装的主流技术。

封装的主流技术。

使用使用ACF将裸片将裸片IC直接连接在直接连接在LCD上。

上。

制程简化、制程简化、Pitch小、成本低，只是返小、成本低，只是返修稍困难。

修稍困难。

Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage6天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍COG模块模块利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。

COG模块的基本结构如下图所示：

Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage7天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage8天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG模块制造流程模块制造流程相关设备相关设备相关材料相关材料LCD、ACF、IC显微镜ACF、FPC显微镜COG邦定机ACF粘贴机、FPC热压机UV胶半自动封胶机、UV固化机电测机BLU、铁框、TP、胶带、标签电测机Tray、包装材包装机LCD进料COG邦定FPC邦定FPCSMTET封/点胶MIMIMODULE组装包装报废返修返修返修OKOKOKOKNGNGNGNGET外观检查返修OKNG最终检查过程检查过程检查过程检查Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage9天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍LCD进料进料LCDloadingWetCleaningPlasmaCleaningCOGLCDloading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。

单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。

WetCleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。

Tray上料单片上料Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage10天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍LCD进料进料接触角接触角大大（LargeContactAngle）表面张力表面张力小小（LowSurfaceTension）不良不良润湿性润湿性（PoorWettability）接触角接触角小小（SmallContactAngle）表面张力表面张力大大（LargeSurfaceTension）良好良好润湿性润湿性（GoodWettability）PlasmaCleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子和气态物质而去除，从而达到清洗目的。

PlasmaCleaning主要针对有机污染物的清洁。

清洁效果一般利用水滴角测试来评价。

PlasmaCleaningCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage11天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定邦定COG邦定是利用各向异性导电胶ACF将驱动IC直接封装在LCD上的工艺。

COG邦定是MODULE制程的核心，其流程如右图所示：

贴ACF预邦本邦Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage12天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（贴邦定（贴ACF）COG用ACF一般为三层结构：

Coverfilm、ACF（NCF）、BasefilmACF来料为卷盘式包装，使用时如右图所示安装在机器相应位置。

ACF安装路径Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage13天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（贴邦定（贴ACF）机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。

剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。

ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。

气泡缺角ACFBasefilmCUTTERCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage14天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（预邦）邦定（预邦）预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。

将IC安放在托盘架上将托盘架安放在托盘箱里将托盘箱在机器里设置好，并保证无倾斜；由机器将IC传送至预邦压头下Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage15天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（预邦）邦定（预邦）预邦定的作用是将ICBump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。

邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。

（邦定机对位精度可以达到3um）一般情况下，机器预邦参数：

7010、1015N、0.5sCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage16天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（本邦）邦定（本邦）本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。

需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。

一般ACF本邦要求：

20010、6080MPa、5s1.温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性2.压力根据ICBump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性NCFACFCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage17天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（本邦）邦定（本邦）监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。

偏偏位位压力小压力小压力大压力大Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage18天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍FPC邦定邦定FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。

FOG用ACF一般为两层结构：

ACF、BasefilmCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage19天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍FPC邦定邦定温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。

一般情况下，ACF贴合：

8010、1MPa、1sFPC邦定：

19010、23MPa、610sCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage20天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍封封/点胶点胶封胶目的：

在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。

胶型：

UV胶、硅胶、TUFFY胶UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。

硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。

TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。

非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。

天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。

使用半自动涂胶机进行涂覆；一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage21天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍封封/点胶点胶点胶目的：

沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。

点胶保护点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。

一般要求点胶厚度均匀，整体厚度不超过LCD厚度Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage22天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装组装MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。

背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中异物进入。

因此需在工作区域配置FFU（FanFilterUnit）等洁净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。

Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage23天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（背光源）组装（背光源）背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。

背光贴合作业时，先用专用治具将背光源点亮检查（注意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。

贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜，进行贴合。

手指轻压侧边，使背光源贴合到位以背光胶框基准边为基准贴合LCDCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage24天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（铁框、触摸屏）组装（铁框、触摸屏）背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖一个铁框。

轻压铁框四周，