中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告.doc

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2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告

中国行业报告网

www.BaogaoC

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2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告

报告名称：

2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告

报告编号：

37730A　　下载“订购协议”

完成时间：

2010年4月

详细介绍：

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报告价格：

纸质版：

7000元　电子版：

7500元　纸质+电子版：

7800元

优惠价格：

6750元

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提示信息：

《2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告》介绍：

第一章IC封装产业相关概述

　　第一节IC封装涵盖

　　第二节IC封装类型阐述

　　　　一、SOP封装

　　　　二、QFP与LQFP封装

　　　　三、FBGA

　　　　四、TEBGA

　　　　五、FC-BGA

　　　　六、WLCSP

　　第三节明日之星--TSV封装

　　　　一、TSV简介

　　　　二、TSV与SoC

　　　　三、TSV产业与市场

第二章2009-2010年世界IC封装产业运行态势分析

　　第一节2009-2010年世界IC封装业运行环境浅析

　　第二节2009-2010年世界IC封装运行现状综述分析

　　　　一、IC封装特点分析

　　　　二、IC封装业技术分析

　　　　三、IC封装业动态分析

　　第三节2009-2010年世界IC封装重点企业运行分析

　　　　一、英特尔（Intel）

　　　　二、IBM

　　　　三、超微

　　　　四、英飞凌（Infineon）

　　第四节2010-2015年世界IC封装业趋势探析

第三章2009-2010年中国IC封装行业市场运行环境解析

　　第一节2009-2010年中国宏观经济环境分析

　　　　一、中国GDP分析

　　　　二、中国汇率调整分析

　　　　三、中国工业发展形势分析

　　　　四、金融危机中国经济的影响

　　第二节2009-2010年中国IC封装市场政策环境分析

　　　　一、电子产业振兴规划解读

　　　　二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键

　　　　三、相关行业政策及对IC封装产业的影响

　　第三节2009-2010年中国IC封装市场技术环境分析

　　　　一、高端IC封装技术

　　　　二、中高端IC封装技术有所突破

　　　　三、IC封装基板技术分析

第四章2005-2010年中国集成电路制造行业运行经济指标监测与分析

　　第一节2006-2009年中国集成电路制造行业数据统计与监测分析

　　　　一、2006-2009年中国集成电路制造行业企业数量增长分析

　　　　二、2006-2009年中国集成电路制造行业从业人数调查分析

　　　　三、2005-2009年中国集成电路制造行业总销售收入分析

　　　　四、2005-2009年中国集成电路制造行业利润总额分析

　　　　五、2005-2009年中国集成电路制造行业投资资产增长性分析

　　第二节2010年1-5月中国集成电路制造行业最新数据统计与监测分析

　　　　一、企业数量与分布

　　　　二、销售收入

　　　　三、利润总额

　　　　四、从业人数

　　第三节2010年1-5月中国集成电路制造行业投资状况监测

　　　　一、行业资产区域分布

　　　　二、主要省市投资增速对比

第五章2009-2010年中国IC封装产业运行新形势透析

　　第一节2009-2010年中国IC封装产业运行综述

　　　　一、大陆IC封装企业的分布及其特点

　　　　二、IC封装测试业外资独占鳌头

　　　　三、IC封装向高端技术迈一步

　　　　四、形成封装及自主品牌终端产业链

　　第二节2009-2010年中国IC封装产业变局分析

　　　　一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降

　　　　二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈

　　　　三、封装技术更新加快，国内水平显著提高

　　第三节金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

　　　　一、金融危机对封装业冲击较大

　　　　二、创新使IC封装企业成功渡过危机

　　第四节2009-2010年中国IC封装业面临的挑战分析

　　　　一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步

　　　　二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战

　　　　三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响

　　　　四、技术相对滞后

　　　　五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

　　第五节对发展我国IC封装业的思考

第六章2009-2010年中国IC封装细分市场运行分析

　　第一节手机IC先进封装市场

　　第二节手机基频封装

　　　　一、手机基频产业

　　　　二、手机基频封装

　　第三节智能手机处理器产业与封装

　　第四节手机射频IC

　　　　一、手机射频IC市场

　　　　二、手机射频IC产业

　　　　三、4G时代手机射频IC封装

　　第五节PC领域先进封装

　　　　一、DRAM产业近况

　　　　二、DRAM封装

　　　　三、NAND闪存产业现状

　　　　四、NAND闪存封装发展

　　　　五、CPUGPU和南北桥芯片组

第七章2009-2010年中国封装用材料运行分析

　　第一节金线

　　第二节IC载板

第八章2009-2010年中国封装产业重点企业运行分析

　　第一节长电科技（600584）

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业主要经济指标分析

　　　　三、企业成长性分析

　　　　四、企业经营能力分析

　　　　五、企业盈利能力及偿债能力分析

　　第二节南通富士通微电子有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第三节安靠封装测试（上海）有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第四节上海纪元微科电子有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第五节沛顿科技（深圳）有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第六节浙江华越芯装电子股份有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第七节无锡红光微电子有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　“中国行业报告网”发布的《2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告》收集了最新的权威数据和行业信息，对IC先进封装行业进行了深入全面的研究和分析，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层进行战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。

　　　　四、企业成本费用情况

　　第八节优特半导体（上海）有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第九节江门市华凯科技有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

　　第十节浙江金凯微电子有限公司

　　　　一、企业概况

　　　　二、企业销售收入及盈利水平分析

　　　　三、企业资产及负债情况分析

　　　　四、企业成本费用情况

第九章2010-2015年中国IC封装业前景预测与投资战略分析

　　第一节2010-2015年中国IC封装业前景预测

　　　　一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元

　　　　二、半导体IC封装技术发展方向

　　　　三、全球19家IC先进封装厂家收入预测

　　　　四、IC封装材料市场发展趋势

　　第二节2010-2015年中国IC封装投资战略分析

　　　　一、IC封装业投资特性

　　　　二、IC封装业投资机会与风险预测

　　　　三、外资加大中国市场投资影响分析

　　　　四、权威专家投资建议

图表目录：

（部分）

　　图表：

2006-2009年集成电路制造业企业数量增长趋势图

　　图表：

2006-2009年中国集成电路制造业亏损企业数量及亏损面情况变化图

　　图表：

2006-2009年集成电路制造业累计从业人数及增长情况对比图

　　图表：

2005-2009年中国集成电路制造业销售收入及增长趋势图

　　图表：

2005-2009年中国集成电路制造业毛利率变化趋势图

　　图表：

2005-2009年中国集成电路制造业利润总额及增长趋势图

　　图表：

2006-2009年中国集成电路制造业总资产利润率变化图

　　图表：

2005-2009年中国集成电路制造业总资产及增长趋势图

　　图表：

2009-2010年中国集成电路制造业亏损企业对比图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业不同规模企业分布结构图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业不同所有制企业比例分布图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业主营业务收入与上年同期对比表

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业收入前五位省市比例对比表

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业销售收入排名前五位省市对比图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业收入前五位省区占全国比例结构图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业主营入同比增速前五省市对比单位：

千元

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图

　　报告来自：

http:

//www.BaogaoC

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业利润总额及与上年同期对比图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业利润总额前五位省市统计表单位：

千元

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业利润总额前五位省市对比图

　　图表：

2010年中国集成电路制造业利润总额增长幅度最快的省市统计表单位：

千元

　　图表：

2010年中国集成电路制造业利润总额增长最快省市变化趋势图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业从业人数与上年同期对比图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计及与上年同期对比图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计前五位省市统计表

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计前五省市资产情况对比图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计前五位省市分布结构图

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业资产增长幅度最快的省市统计表单位：

千元

　　图表：

2010年1-5月中国集成电路制造业资产增速前五省市资产总计及增长趋势

　　图表：

2006-