SUB工艺流程.doc
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- 上传时间:2022-11-02
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SUB工艺流程.doc
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赫比(天津)科技有限公司
三星手机整机加工工艺流程
1工艺流程简图:
2主要进口加工设备清单:
3工艺环节简述:
1焊接晶振:
2贴DOME:
3检验、剪脚、掰板:
4下载程序:
5老化:
6PCB板涂蜡:
7焊接LCD:
8背光+支架+LCD组装:
9壳前测试:
10FPC涂蜡:
11前壳贴泡棉:
12前壳贴Lens:
13前壳装键盘支架:
14前后壳+LCD组装:
15壳后测试:
16外观全检:
17包装:
成品
赫比天津科技有限公司
2010-4-19
本公司对以上所述内容的真实性承担法律责任
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