PCB设计对照检查表(制版前检查).xls
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- 上传时间:2022-11-02
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PCB设计对照检查表(制版前检查).xls
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阶段项目序号检查内容PCB自查前期资料输入完整性资料是否齐全(包括:
原理图、*.PcbDoc文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)PCB确认PCB模板是最新的PCB网表与原理图网表一致确认结构确认外形图是最新的依据最新结构图,PCB板外形尺寸确认接插件位置,定位孔位置,金属化非金属化孔确认确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置任务PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确布局器件是否已更新封装库确认所有器件封装是正确性表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适(焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度)插装器件的通孔焊盘孔径是否合适器件的管脚排列顺序,第1脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识器件封装的丝印大小是否合适,器件文字符号是否符合标准要求有极性的器件,特别是电解电容,布局方向要尽可能一致,同一板上最多允许两种(水平和垂直)朝向。
较重的模块,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲检查元器件是否有重叠检查相邻元器件摆放过近是否有影响元器件是否100%放置结构接插件是否按照外形图要求摆放,接插方向是否正确,是否尽量摆放在板子边缘封装相同,功能不同的接插件是否已经进行区分,位置摆放是否正确母板与子板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。
留出卧放空间。
并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘器件高度是否符合外形图对器件高度的要求屏蔽罩大小,高度,及焊盘设计是否合理屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置阻排不允许放在底层热元器件放置是否考虑散热方面的因素,尤其是发热较高的芯片布局是否满足热设计要求,散热通道(根据工艺设计文件来执行)对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源功能时钟器件布局是否合理高速信号器件布局是否合理端接器件是否已合理放置(串阻应靠近信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收端)IC去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚,并使之电源和地之间形成的回路最短。
保护器件(如TVS、PTC)的布局及相对位置是否合理单板电源的保险丝是否放置在连接器附近,且前面没有任何电路元件供电电路位置是否合理,尤其是开关电源电路的布局对信号要求较高的电路布局是否合理,是否需要屏蔽靠近PCB边缘的元器件是否合理安装定位孔mark点的位置是否合理安装孔位置是否合理,是否标明位号PCB上的角部是否留有至少3个定位孔测试点的位置,大小,形状是否合理,是否符合生产要求及夹具制作要求最终检查禁止布局区是否有元器件布局是否模块化,功能化打印11布局图,检查布局和封装布线高速信号数字电路和模拟电路的走线是否已分开,信号流是否合理高速差分信号线和类似信号线,是否等长、对称、就近平行地走线?
时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线?
布通率是否100%布局结构各层设置是否合理时钟线、差分对、高速信号线是否已满足(SI约束)要求,长度,宽度,间距限制等EMC与可靠性对于晶振,是否在其下布一层地?
是否避免了信号线从器件管脚间穿越?
对高速敏感器件,是否避免了信号线从器件管脚间穿越?
单板信号走线上不能有锐角和直角(一般成135度角连续转弯,射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔)高速信号线的阻抗各层是否保持一致各类BUS是否已满足(SI约束)要求,长度,宽度,间距限制等避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗?
E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路电源、地是否能承载足够的电流(估算方法:
外层铜厚1oz时1A/mm线宽,内层0.5A/mm线宽,短线电流加倍)芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面,线宽0.2mm(8mil),尽量做到0.25mm(10mil)电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象接地的钻孔是否满足要求PCB上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理单点接地的位置和连接方式是否合理需要接地的金属外壳器件是否正确接地晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要穿线;电源模块包括线性DC-DC、开关电源间距布线要满足最小间距要求不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则差分对之间是否尽量执行了3W原则差分对的线间距要根据差分阻抗计算,并用规则控制非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil)单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm内层地层铜皮到板边12mm,最小为0.5mm铜箔和PCB边缘距离V-CUT(V割)作业0.5mmSLOT作业0.3mm内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则焊盘的出线对采用回流焊的chip元器件,chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。
对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑对封装0805chip类的SMD,若与较宽的cline相连,则中间需要窄的cline过渡,以防止“立片”缺陷线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出SMT器件焊盘上无过孔,且同网络过孔到焊盘的间距要保证最小安全间距过孔钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。
(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil)连接电源和地的钻孔是否适当增大安装孔的金属化是否符合要求最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求禁布区金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔若Top、bottom上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm(12mil)、间距0.5mm(20mil)大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接大面积布铜时,避免出现没有网络连接的死铜不同网络的大面积铜箔,彼此之间的距离是否符合要求测试点各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)测试点是否已达最大限度测试的间距应大于2mm测试点应都有标注测试点距离板边大于5mmTestVia、TestPin是否已Fix布线DRC检查DRC设置是否符合要求,是否符合制板厂的规格更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误光学定位点原理图的Mark点是否足够光学定位点背景需相同,其中心离边5mm管脚中心距0.5mm的IC,以及中心距0.8mm(31mil)的BGA器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm环宽1mm的保护圈阻焊检查是否所有类型的焊盘都正确开窗BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。
由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散丝印PCB编码(铜字)是否清晰、准确,位置是否符合要求PCB板名和版本位置丝印是否放置,其下是否有未塞的过孔器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件器件位号是否符合公司标准要求丝印是否压住板面铜字,是否压住开窗的焊盘检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否只有两个:
向上、向左)板上重要的地方,是否需要添加额外的丝印注明母板与子板的插板方向标识是否对应出加工文件光绘工艺反馈的问题是否已仔细查对输出的光绘文件是否完整检查光绘文件是否与PCB相符检查丝印是否完整检查连接电源和地的钻孔是否正常检查是否有锐角和不应该的直角制板制板要求外形尺寸(公差),板厚填写是否正确,满足要求制板材料是否满足要求,FR4、FR5、聚四氟乙烯叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确是否有阻抗要求,描述是否正确拼板是否符合要求阻焊油颜色,丝印文字颜色是否有要求,推荐分别为绿色,白色备注封装库同步,最新文字符号标准见附录A建议利用SI分析,约束布局布线具体要求见“安装孔及定位孔要求”包括:
阻抗、网络拓扑结构、时延等,检查叠板设计EMC设计准则、ESD设计经验关注电源、地平面出现的分割与开槽最小化电源、地线的电感要求见“间距要求”3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍要求见“间距要求”20H是电源层内缩地层20HH表示电源层与地层的距离射频电路无法满足此条时,应先通过工艺认可矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端翘立的情况为“立片”具体要求见“安装孔及定位孔要求”尽量统一PCB设计风格要求见“间距要求”如果有错误,需对每个都进行检查要求见“MARK点要求”加工技术要在制板时说明文字符号标准见附录A使用CAM350检查光绘文件是否与PCB相符具体见“拼板要求”序序号号类类别别位位号号是是否否合合格格1电阻(贴片电阻、插装电阻等)R2阻排RP3电位器W4热敏电阻RXE5电容(贴片电容、CBB电容等)C6有极性电容(电解电容、钽电容)E7电感(贴片电感、磁环电感等)L8变压器、过流保护器、过压保护器T9发光二极管LED10二极管、稳压二极管D11三极管Q12GW专用集成电路、其它芯片、电源模块U13晶振X14拨断开关、贴片拨码开关(机箱内部)S15按键开关/自锁按键开关/船形开关/触摸开关(机箱外部)K16连接器(插头)JM17连接器(插座)JF18微同轴头SMC19同轴头BNC20连接器J21跳针JP22继电器JD23插座(芯片等器件)DIP24蜂鸣器BUZZ25扬声器SPK26保险管F返回安装孔要求1,位置符合2,为了波峰焊接,尽量非金属化3,如果有电气连接要求,金属化4,金属化的,考虑底层阻焊5,有位号,便于写安装工艺说明6,建议批量制造的过孔全部阻焊7,BGA类封装的器件下,过孔阻焊返回定位孔要求1,每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔,以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。
如果作拼板,可以把拼板也看作一块PCB,整个拼板只要有三个定位孔即可。
2,整块PCB应存在定位孔(拼接PCB可在工艺边上)3,数量(至少3个,最好4个)4,位置沿印制板长边对角5,推荐定位孔为非金属化孔6,孔周围留一定的余地不铺铜箔7,尺寸为3mm或4mm8,公差在0.075mm之内参考PCB设计指导书参见工艺标准汇编要素推荐使用的最小间距linetopin0.2mm(8mil)viatopin/via/line0.2mm(8mil)shapetoline&pin0.3mm(12mil)shapetoshape0.5mm(20mil)Testvia/pintoline/shape0.5mm(20mil)Testvia/pintoPin/via0.5mm(20mil)Testvia/pinto器件体1.27mm(50mil)Testvia&pinto板边缘3.12mm(125mil)Testvia&pinto定位孔5.08mm(200mi)板外形要素距边最小尺寸一般边导槽边拼板分离边距非金属化孔壁最小尺寸一般孔单板起拔扳手轴孔序号器件间距要求1PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙2.
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