IQC物料检验规范.doc
- 文档编号:2579163
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IQC物料检验规范.doc
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重庆弘一技术股份有限公司
文件类别:
文件编号
SI-IQC-XX-01
检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
1of35
IQC物料检验规范
批准记录
拟制
审核
批准
受控文件专用章
登录印章
受控印章
报废印章
发行记录
□董事长
□生产部(PDA)
□品质部(QD)
□运作部(OD)
□董事总经理
□生产工程部(PIE)
□文件控制中心(DCC)
□人力资源部(HR)
□厂务经理
□元件贴装部(SMT)
□进料检验部(IQC)
□财务部(FIN)
□管理者代表
□产品组装部(PD)
□过程检验部(IPQC)
□销售部(SD)
□研发部(RD)
□物料计划部(PMC)
□出货检验部(QA)
□报关部(CUS)
□仓管部(WH)
□技术支持部(FAE)
□电脑部(MIS)
□成品维修部(RMA)
□验证实验室(VL)
□采购部(PUR)
文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
2of35
修改记录
次数
版本升级记录
修改时间
修改类别
修改页次
修改内容简述
修改人员
审核
批准
1
生效时间
2
生效时间
3
生效时间
4
生效时间
5
生效时间
6
生效时间
7
生效时间
8
生效时间
9
生效时间
10
生效时间
11
生效时间
12
生效时间
FM-QM-XX-01Ver:
A0
文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
3of35
(一)PCB检验规范
1.目的
作为IQC检验PCB物料之依据。
2.适用范围
适用于本公司所有之PCB检验。
3.抽样计划
依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.职责
供应商负责PCB品质之管制执行及管理,IQC负责供应商之管理及进料检验。
5.允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
0;
主要缺点(MA):
0.4;
次要缺点(MI):
1.5.
6.参考文件
1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards.
2.IPC–R-700C,ReworkMethods&QualityConformance.
7.检验标准定义:
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
MA
a.线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜
残铜
MA
a.两线路间不允许有残铜。
b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm,且不可露铜。
带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a.线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜
断路与短路
CR
a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a.在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜
线路不良
MA
a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
1/3。
带刻度放大镜
线路变形
MA
a.线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
MA
a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
CR
a.线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。
目检
补线
MA
a.补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜
目检
板边余量
MA
a.线路距成型板边不得少于0.5mm。
带刻度放大镜
刮伤
MA
a.刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
孔
孔塞
MA
a.零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔黑
MA
a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
变形
MA
a.孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。
目检
PAD,RING
锡垫缺口
MA
a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总
面积1/4。
目检、放大镜
文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
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检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
PAD,RING
锡垫氧化
MA
a.锡垫不得有氧化现象。
目检
锡垫压扁
MA
a.锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足。
目检
锡垫
MA
a.锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
MA
a.线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而
造成沾锡或露铜之现象。
目检
防焊色差
Minor
a.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检
防焊异物
Minor
a.防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观。
目检
防焊刮伤
MA
a.不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大
于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1
条。
目检
防焊补漆
MA
a.补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3
处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。
b.补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或
涂料不均等现象。
目检
防焊气泡
MA
a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目检
防焊漆残留
MA
a.金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。
目检
防焊剥离
MA
a.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
目检
BGA
BGA防焊
MA
a.在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊
必需完全覆盖。
放大镜
BGA区域导通孔塞孔
MA
a.BGA区域要求100%塞孔作业。
放大镜
BGA区域导孔沾锡
MA
a.BGA区域导通孔不得沾锡。
目检
BGA区域线路沾锡、露铜
MA
a.BGA区域线路不得沾锡、露铜。
目检
BGA区域补线
MA
a.BGA区域不得有补线。
目检
BGAPAD
MA
a.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检
外
观
内层黑(棕)化
MA
a.内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过
单面总面积0.5%(棕化亦同)。
目检
空泡&分层
MA
a.空泡和分层完全不允许。
目检
文件名称:
文件编号
SI-IQC-XX-01
IQC物料检验规范
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期
2002-04-17
制定人员
修改日期
/
页次
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检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
外
观
板角撞伤
MA
a.因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则
依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大
值1.3mm为允收上限。
目检及带刻度放大镜
章记
MA
a.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor
Mark;生产日期YY(年)、WW(周)采用蚀刻方
式标示。
目检
外
观
尺寸
MA
a.四层板及金手指的板子,量板子最厚的部分(铜箔
及镀金处)厚度为1.60mm±0.15mm,板长和宽分别
参考不同Model的SPEC。
卡尺
板弯&板翘
MA
a.板弯,板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。
塞规平板玻璃
板面污染
MA
a.板面不得有外来杂质,指印,残留助焊剂,标签,
胶带或其他污染物。
目检
基板变色
MA
a.基板不得有焦状变色。
目检
丝
印
文字清晰度
Minor
a.所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中
断程度以可辨认该文字为主。
目检
重影或漏印
MA
a.文字,符号不可有重影或漏印。
目检
印错
MA
a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。
目检
文字脱落
MA
a.文字不可有溶化或脱落之现象。
目检异丙醇
文字覆盖锡垫
MA
a.文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小)。
目检
ModelNo.
MA
a.MODELNO不可印错或漏印。
目检
焊锡性
焊锡性
MA
a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。
用供
应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良
的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。
目检
金
手
指
G/F刮伤
MA
a.金手指不可有见内层之刮伤。
放大镜
G/F变色
MA
a.金手指表面层不得有氧化变色现象。
目检放大镜
G/F镀层剥离
MA
a.以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于G/F
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- 关 键 词:
- IQC 物料 检验 规范