Eagle60自动焊线机培训1.doc
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Eagle60自动焊线机培训1.doc
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Eagle60自动焊线机培训大纲
一.机台外部基本构造介绍;
二.开机步骤;
三.关机步骤;
四.正常换型号调机步骤;
五.常见品质异常问题及原因分析;
六.常见错误讯息介绍;
七.注意事项.
一.机台外部构成介绍
三色显示灯;两台显示器;键盘;左右升降台;轨道组件;焊头组件等.
二.开机步骤
1.打开气压源;
2.按下绿色电源开关,等待机台进入主菜单.
三.关机步骤
1.关闭气压源;
2.进入主菜单下8Utilities2.seandbymode;
3.等待出现PressAnykey时,关闭红色电源开关.
四.正常换型号调机步骤
1.轨道高度调整
进入MAIN6.WHMENU9.Prack,利用上下箭头设定支架高度,以压板刚好压在杯沿下为准,Ener
stop;
2.支架位移调整
按INX键送一片支架到压板中,在MAIN6.WHMENU3.FineAdjustA;按左右键调节支架位置,要求压板能够刚好将1、2焊点压紧,调节完第一单元后按Enter
按A继续调节第二个单元;
3.编写程序
3-1.删除程序:
在MAIN1.TEACH
5.DeleteProgramAstop;
3-2.建立新程序:
在MAINITEACH
3.TeachProgram;
3-2-1.对点设立
MAINTEACHTechprogramTeach
Alignment单晶设2个参考点,双晶设3个 3changelens
对第6颗支架第二焊点心 Enter对第一颗晶粒的第二个电极 Enter,对完参考点后,会自动进入黑白对比度画面;
3-2-2.做黑白对比度(做ISTPR)
对第六颗支架的二焊点 1.AdjustImagc按
上下键头调节亮度 Enter自动跳至第一颗支架的二焊点
按上/下键调节亮度 Enter7.PRLoad/SearchMode
(把Graylul改为Binary)对晶片的第一电极 1.Adjust
Imagc按上下键调节亮度 Stop7PRLoad/SearchMode(把
Binary改为Graylul) 1AdjustImagc对晶片的第一个电极
Enter对晶片的第二个电极 Enter;
3-2-3.编写线
自动进入编写线菜单,将4PRSupportMode(把Both改为None), 把十字线对准第一个晶片的第一个电极 0.GetBond
Point将十字线对第一条线的第二焊点 Enter把十字线
对到第一个晶片的第二个电极上 Enter将十字线对到第二
条线的二焊点 2.ChageBondOnEnter1A
Enterstop.
4.复制
MAINTEACH2.Step&Repeat(把None改为Ahead) NoofRepeatRowslEnterNoofRepeatCols
1,把1改为7 对第一颗支架二焊点 Enter对第二颗支
二焊点 Enterstop;
5.设定跳过的点
F115Enter20028misccontrol2skip
Row/Col/MapNO,NO,NO改为NO,NO,C1;
6.关闭第一条线一焊点检测功能
MAIN4.WireParametersA.EditNon-stickDetection0.EditstickDetection1按F1选ODD,把Y改为
N stop;
7.做做瓷咀探测高度
MAIN3.Parameters2.ReferemeParameters
Enter,对支架二焊点中心Enter按下键头选一个晶片
Enter 对晶片电极 Enter,把NO改为YES F1
Enter,对大杯第二焊点 Enterstop;
8.线弧和焊接参数设定
完成前面7项后,先焊接一两个点进行观察,根据实际情况调整线弧及焊接相关参数:
MAIN-4-3项,设定线弧模式,一般用Q;
MAIN-3-1项,设定基本焊接参数;
五.常见品质异常问题的基本原因分析
1.松焊、空焊:
查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确,预备功率是否过低,搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等;
A.TIME(时间):
一般在10-20MS之间;
B.POWER(功率):
第一焊点一般35-80之间;
第二焊点一般45-180之间;
C.FORCE(压力):
第一焊点一般30-50之间;
第二焊点一般50-180之间.
2.焊球变形:
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大,烧球时间或线尾是否设得过长,支架是否压紧或瓷咀是否过旧;
3.错焊、位置不当:
焊接程序和PR是否有做好,焊点同步是否设定正确,搜寻(search)范围是否设得太大等;
4.球劲撕裂:
检查功率压力是否设得过大,支架是否压紧,或者适当减小接触功率,瓷咀是否破裂或用得太久;
5.拉力不足:
焊点功率、压力是否设得太大,支架有否压紧,瓷咀是否已超量使用而过旧(好瓷咀一般使用500K/支).
六.常见错误讯息的认识
B13 表示无烧球或断线;
B3/B5表示PR识别错误,支架PR被拒收;
B4/B6表示PR识别错误,晶片PR被拒收;
B8 表示第一焊点不粘或未焊上;
B9 表示第二焊点不粘或未焊上;
W1表示搜寻传感器错误或支架位置错误.
七.注意事项
1.温度设定:
240℃-300℃之间(蓝/白光设定为230℃左右);
2.在AUTOBONDMENU下必须开启之功能:
(1)ENABLEPRYES
(2)AUTOINDEXYES
(3)BALLDETECTYES
(4)STICKDETECT1YES
(5)STIEKDETECT2YES
3.保持轨道清洁,确保送料顺畅;
4.安全问题:
穿线时手勿接触焊头部位,以防高温烧手;
5.机台日常保养必须确实认真执行;
6.金线轮检测器定期清洁;
7.余金线请收好,切勿乱扔;
8.除本操作介绍的功能项目和参数外,其它功能项目和参数
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