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产业报告撰写说明材料
2010年我國半導體產業分析
2009年10月05日
作者:
劉佩真
目錄
前言2
主要統計及指標3
經營環境情勢5
國內市場概況10
國際市場動態16
趨勢與展望20
附錄一:
參與廠商概述23
貳、主要廠商簡介30
附錄二:
年度大事紀36
前言
首先在經營環境方面,在全球金融海嘯之後續衝擊經濟面效應持續擴散下,各市調及研究機構皆認為2009年全球經濟景氣將陷入衰退,此也將使國內外半導體產業規模面臨重挫的窘境,所幸在急單湧入、山寨效應與中國家電下鄉政策、中國3G布建計畫挹注,以及產業景氣能見度的提升與各項總體經濟趨於好轉下,2009年全年國內外半導體業市場規模衰退幅度已未如原先預期嚴重,下半年各市調及研究機構紛紛縮減其對於全年市場規模跌幅的預測,而來自於新興市場的需求即是減緩2009年我國半導體業者營運衰退幅度最大的推升動能,其中尤以國內IC設計業與新興市場的聯動性最為顯著。
而在此波金融風暴重創全球經濟與國內外半導體產業下,亦使本產業競爭態勢出現顯著變化,意即產業掀起減產、破產、轉型、整合風潮,其中在晶圓代工業方面除二現場商面臨激烈競爭外,備受市場矚目的即是GlobalFoundries積極投入45奈米製程其所引發的競爭局勢之變化。
此外,2008年第二季~2009年上半年國內外DRAM產業內也持續出現集團或陣營的版圖重整,特別是台廠與美日韓業者的策略聯盟發生顯著變革,甚至是Qimonda宣布破產保護、TMC的成立、華邦電確立未來將逐步轉型為利基型DRAM廠方向等事件,顯示2009年以來國內外DRAM市場所面臨的經營環境出現顯著的波動。
在國內市場概況方面,根據工研院-IEK的統計資料可知,2009年國內IC產值將僅達1.22兆元,而衰退幅度則由2008年的8.14%略微放大至8.77%,跌勢雖未超過2001年的26.2%,主要是受到全球金融風暴衝擊主要經濟體與本產業下游應用市場需求,客戶減緩對於IC業者下單的影響,但國內IC產業的產值跌幅已較年初預期有所縮減,甚至跌勢也未如全球半導體市場為深,主要是受惠於我國業者於新興市場的布局已顯成效,加上來自於IDM委外代工訂單遞增所致。
各細項產業表現方面,尤以IC設計業為佳,2009年產值年增率為細產業中唯一呈現正數的業別,達到6.96%,而表現最為弱勢的則為IC製造業,相較於2008年的衰退幅度高達17.23%。
在國際市場概況方面,雖然2009年上半年全球半導體銷售額年增率跌幅逾兩成,但由於後續總體經濟面已止跌回穩,加上市場消費性支出回升、政府支持並擴大財政政策及刺激內需等正面訊號,因此2009年下半年各市調及研究機構甚至是龍頭業者紛紛調高2009年全年半導體市場的展望,其中2009年7月Gartner估計2009年全年全球半導體市場營收跌幅將由第二季預測的22.4%縮減至17.1%,WSTS發佈的最新報告則顯示2009年全球半導體年增率為-21.6%,台積電則是估計2009年產值衰退幅度將由先前的20%縮減為17%。
展望2010年,全球各主要預測機構對2010年經濟成長率預測結果均優於09年,再加上消費與IT支出可望由負轉正,故2010年全球半導體市場銷售額將可擺脫衰退趨勢而恢復正成長;而因半導體市場景氣回溫可期,廠商建廠與擴產動作將重新啟動,且2009年基期相對較低,預測2010年全球資本與設備支出將呈現強勁反彈。
至於2010年國內IC產業之產值規模將擺脫2009年衰退的窘境而恢復成長走勢,且成長力道預期將明顯高於全球市場,惟國內IC產業產值金額尚無法恢復至2008年的水準。
未來我國半導體技術發展趨勢主要仍是朝向元件微縮、功能分化、系統整合等方面進行,3DIC、MEMs、嵌入式軟體、非揮發性記憶體、18吋晶圓等技術仍為發展重點。
主要統計及指標
主要統計名目資料
2005年
2006年
2007年
2008年
2009年(E)
單位
產業產值
11,179
13,933
14,667
13,473
12,186
億元
產品產值
4,989
6,523
6,846
5,822
--
企業家數
349
348
353
337
332
家
就業人數
8,489
10,1350
10,198
9,584
9,342
千人
資料來源:
ITIS計畫--半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
主要統計名目成長率
單位:
%
2006年
2007年
2008年
2009年(E)
產業產值
24.64
5.27
-8.14
-9.55
產品產值
30.75
4.95
-14.96
--
企業家數
-0.29
1.44
-4.53
-1.48
就業人數
19.33
0.67
-6.02
-2.53
資料來源:
台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
主要統計相對比率
2005年
2006年
2007年
2008年
2009年(E)
單位
平均企業人數
24
29
29
28
28
人
每人產業產值
1.32
1.38
1.44
1.41
1.30
百萬元
平均每企業產業產值
32.03
40.04
41.55
39.89
36.70
百萬元
內銷比
43.2
39.1
37.8
36.9
--
%
資料來源:
台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
國內各IC細產業產值佔整體IC產業之產值比重
單位:
%
2005年
2006年
2007年
2008年
2009年(F)
IC設計業
25.49
23.21
27.25
27.83
32.14
IC製造業
52.54
55.03
50.23
48.56
45.11
IC封裝業
15.92
15.13
15.55
16.46
15.76
IC測試業
6.04
6.63
6.97
7.16
6.98
資料來源:
ITIS計畫--半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
國內各IC細產業企業家數佔整體IC產業企業家數之比重
單位:
%
2005年
2006年
2007年
2008年
2009年(F)
IC設計業
76.79
76.72
77.05
75.96
75.30
IC製造業
3.72
3.74
3.97
4.15
4.52
IC封裝業
9.46
8.91
8.50
8.90
9.04
IC測試業
10.03
110.63
10.48
410.98
11.14
資料來源:
ITIS計畫--半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
國內自有IC產品的產品結構分布比重
單位:
%
2004年
2005年
2006年
2007年
2008年
記憶體IC
49.3
45.7
52.7
44.2
38.3
微元件IC
5.2
8.0
4.5
6.6
5.8
邏輯IC
41.8
41.7
38.7
49.6
45.1
類比IC
3.7
4.5
4.0
4.8
5.5
資料來源:
ITIS計畫--半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
國內自有IC產品的應用分布比重
單位:
%
2004年
2005年
2006年
2007年
2008年
資訊應用
60.7
59.2
59.7
54.5
52.9
通訊應用
8.0
10.5
11.4
13.8
14.4
消費性應用
29.8
29.1
27.8
30.6
31.6
其他應用
1.4
1.2
1.1
1.1
1.0
資料來源:
ITIS計畫--半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
國內IC產業產值依業務型態區分
單位:
%
2004年
2005年
2006年
2007年
2008年
IC自有產品
36.1
36.4
40.3
46.7
43.2
代工服務
63.9
63.6
59.7
53.3
56.8
資料來源:
ITIS計畫--半導體工業年鑑、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
經營環境情勢
金融海嘯風暴席捲全球經濟,並對2008年第四季實質經濟面造成衝擊,不但GDP、消費者信心指數、失業率、工業指數等指標皆出現驟降,甚至呈現衰退格局,最終導致2008年全球半導體銷售額僅微幅成長0.02%,而我國IC產業產值則出現2001年後首度為衰退的局面,跌幅為8.14%,在此情況下,2008年第四季~2009年初國內半導體產業的減產、裁員、無薪休假等事件頻傳。
而在全球金融海嘯之後續衝擊經濟面效應持續擴散下,各市調及研究機構皆認為2009年全球經濟景氣將陷入衰退,此也將使國內外半導體產業規模面臨重挫的窘境,所幸在急單湧入、山寨效應與中國家電下鄉政策、中國3G布建計畫挹注下,2009年首季國內半導體景氣跌幅已優於預期,且第二季業績也遠高於第一季,事實上,隨著產業景氣能見度的提升與各項總體經濟趨於好轉,2009年全年國內外半導體業市場規模衰退幅度已未如原先預期嚴重,下半年各市調及研究機構紛紛縮減其對於全年市場規模跌幅的預測。
而來自於新興市場的需求即是減緩2009年我國半導體業者營運衰退幅度最大的推升動能,其中尤以國內IC設計業與新興市場的聯動性最為顯著(台灣IC設計產業的產品應用包括手機、手機面板、LCDTV、LCDTV面板、STB的終端產品銷售區域市場,普遍以中國、印度、中東、東歐、非洲、東南亞等新興國家為主),因我國業者產品效能頗佳且產品價格亦具競爭優勢,故在新興市場重要性持續提升且經濟景氣較先進國家領先復甦,以及低價產品躍升為主流的趨勢下,國內IC設計業者自然可領先全球半導體產業呈現復甦格局,甚至全年產值可出現國內半導體細產業中唯一呈現正數的業別,同時聯發科亦是此波風潮下表現最為突出的國內IC設計代表廠商,其於全球手機晶片出貨量的市佔率將由2008年的18.7%一舉躍升至2009年逾25%的水準,成為全球成長最快速的手機晶片廠商。
而在此波金融風暴重創全球經濟與國內外半導體產業下,亦使本產業競爭態勢出現顯著變化,意即產業掀起減產、破產、轉型、整合風潮,其中在晶圓代工業方面除二現場商面臨激烈競爭外,備受市場矚目的即是GlobalFoundries積極投入45奈米製程其所引發的競爭局勢之變化,主要是其45奈米製程產能將於2010年大幅釋出,此將加大高階市場的競爭程度,其中Chartered更將面臨台積電與GlobalFoundries嚴苛的競爭,其是否可於高階晶圓代工領域順利拓展版圖將是其發展關鍵。
此外,2008年第二季~2009年上半年國內外DRAM產業內也持續出現集團或陣營的版圖重整,特別是台廠與美日韓業者的策略聯盟發生顯著變革,甚至是Qimonda宣布破產保護、TMC的成立、華邦電確立未來將逐步轉型為利基型DRAM廠方向等事件,顯示2009年以來國內外DRAM市場所面臨的經營環境出現顯著的波動。
事實上,在此波DRAM景氣驟降的循環中,台廠重創的程度高於多數國際同業,導致其營運或財務結構與競爭力仍無法快速復原,甚至TMC成立並確定合作伙伴後,台系DRAM廠將形成聯美、聯日兩陣營抗韓廠的局面,分成兩大陣營也意謂台灣DRAM廠產能未能完全整併,較不利於產業競爭力的提升。
至於國內IC設計業者則反而受惠於新興市場崛起、低價產品躍居主流、歐美日IDM廠減產效應,而使其廠商接單恢復情況優於其他國際競爭者,故2009年全年台灣IC設計業於全球的市佔率持續攀升。
整體而言,在2009年全球需求仍處於不振下,有關於我國半導體業的脫困與突圍策略,包括新經濟所帶來的商機、新技術的崛起、新電子產品應用市場與新區域市場的變化、新營運模式的成形皆是值得注意的趨勢與議題;以新經濟所帶來的商機而言,即涵蓋宅經濟、綠色環保、高齡/少子化等新經濟趨勢對於半導體業所帶來的契機,主要係因其將刺激相關遊戲機IC、綠色IC、生醫電子等需求;以新技術的崛起而言,未來我國半導體業者宜朝3DIC、因應半導體矽製程物理極限所衍生的新材料、18吋世代新設備等方向來進行研發;在新區域市場方面,以中國而言,其家電下鄉政策與3G牌照發放確實拉動內需市場,有利於我國半導體業者的接單;在新營運模式方面,備受市場矚目的是近期崛起的顛覆式山寨創新模式,其以合法為基礎,其將創新、創意的附加價值加諸於終端產品上,近期已成為我國半導體業者的新訂單來源之一,其後勢發展值得持續留意,而其他的新營運模式尚包括成立整合型公司、IDM大廠轉為純IC設計公司、與其他同業進行策略聯盟、處理非核心事業等。
壹、雖09年全球半導體業所面臨的總體經濟環境較08年為差,但第二季起經營環境在新興市場需求領先回升已有所改善,特別是在中國佈局速度較快且較為完整的我國業者
根據圖一的統計資料可知,全球半導體產業市場規模成長率與全球經濟成長率具有高度連動關係,因而在2008年9月全球爆發金融海嘯後,並開始衝擊實質經濟面下,不但造成2008年全球經濟成長率陷入負成長1.3%,全球半導體產值年增率表現也明顯未如2007年;也由於2009年第一季全球經濟衰退持續擴大及深化,因此即使第二季起經濟狀況已止穩並逐步獲得改善,但仍無法挽救全年全球經濟成長率持續陷入衰退的窘境,根據EIU於2009年7月所做的預測可知,2009年全球經濟成長率由2008年的3.2%轉為-2.9%,至於美國、日本、歐盟等先進國家經濟成長率分別為-2.5%、-6.9%、-4.5%,而中國則為7.8%,顯示2009年新興經濟體表現仍相對較佳,尤其是中國的部分,主要是其推動多項振興政策(包括十大產業振興規劃方案、新能源發展/節能減排扶持政策、四年一期的汽車/家電下鄉補貼、家電/汽車以舊換新的補貼方案)拯救其經濟的緣故。
整體而言,2009年全球半導體業所面臨的總體經濟環境明顯較2008年為差,但因第二季起在新興市場需求領先回升,以及產業供應鏈調整速度較預期為快之下,全球半導體業全年市場規模跌幅已較年初預測時縮減,根據Gartner於2009年8月所作的估計資料可知,2009年全球半導體產值衰退幅度將由先前的兩成減緩至17.1%。
資料來源:
EIU、Gartner、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
圖一全球經濟成長率與全球半導體產值年增率之走勢
而減緩2009年全球半導體市場規模跌幅的其中一個原因即是新興市場的需求,主要是金融海嘯重創歐美日等市場終端需求,低價化電子產品遂成為市場主流,新興國家市場消費力顯現使其勢力逐步崛起,尤以中國為代表,而2009年中國不論是山寨機效應或是家電下鄉及家電進城政策,其對於我國半導體業者的挹注效果均明顯高於全球廠商,主要是由於國內廠商布局新興國家的腳步與完整性相對較高所致。
而以家電下鄉政策而言,為維持中國經濟的高成長率,並減緩金融風暴所帶來的衝擊,中國政府祭出家電下鄉政策,第一階段即是中國農戶凡至家電下鄉指定店更買特定產品,可享受產品實際銷售價格13%的財政補貼,實施期間為2008年12月~2013年1月,各省分的補助期間如表一所示,補助項目為洗衣機、冰箱、彩電、手機..等,當中獲得家電下鄉挹注的品牌廠包括158家,但其中僅有12家為外資品牌,所佔比重為7.5%。
而2009年2月則推出第二階段,新增補助項目含括機車、電腦、熱水器、空調…..等10個品項,期間將由2009年2月到2013年1月,規劃全年中國政府將投入200億人民幣補貼家電下鄉政策,且3月電腦補貼更是從16個省分擴大到全國地區,8月則是打破家電下鄉價格上限,讓農村民眾購買高價產品也享有補貼。
2009年3月中國政府順勢則推出第三階段,新增補助項目為汽車,實施期間為2009年2月~2013年2月,補助的地區涵蓋全中國。
表一中國家電下鄉政策實施內容概況
項目
產品
時間
地區
試點銷售期
冰箱、電視、手機
12/2007~11/2008
山東、河南、四川、青島市
第一期
洗衣機、冰箱、彩電、手機
12/2008~11/2011
山東、河南、四川、青島市
12/2008~11/2012
內蒙古、遼寧、黑龍江、安徽、湖北、湖南、廣西、重慶、陝西
02/2009~01/2013
北京、河北、天津、吉林、山西、江蘇、上海、浙江、寧夏、甘肅、青海、新疆、西藏、南、貴州、江西、福建、廣東、海南
第二期
機車、電腦、熱水器、空調
02/2009~01/2013
全中國
第三期
汽車
03/2009~02/2013
全中國
資料來源:
中國商務部、家電下鄉信息管理系統、IBTS整理,2009年7月
而根據工研院IEK的預測數據可知,此政策預計在2009年可創造1,538億人民幣,對於半導體的貢獻為49.6億美元,對於IC封測業的挹注金額則為8.9億美元,佔全年全球IC封測業市場規模的比重恐不到3%,若以家電下鄉為期四年總計帶來的政策效益而言,其可創造9,000億人民幣的銷售額,對於半導體的貢獻為290億美元,對於IC封測業的挹注金額則為62億美元,佔未來四年全球IC封測業市場規模的比重恐僅為4%,顯示中國家電下鄉對於整體半導體業或IC封測業的實質挹注效果仍有其限制,帶動全球半導體市場規模恢復成長動能仍需仰賴歐美市場的需求;而雖然中國家電下鄉政策對於提振全球半導體產業市場規模仍屬有限,但其卻對我國半導體廠商接單有顯著的挹注效果,主要是由於我國半導體業者於新興市場(如中國)的佈局速度較快且較為完整,因此多數次領域的表現相對於全球產業的平均水準為佳。
貳、全球經濟衰退、IT支出縮減使09年全球半導體設備支出同步出現下滑,但跌幅未如原先預期嚴重,且北美半導體B/B值於7~8月突破突破過去29個月低於1.0的窘境
根據圖二的統計資料可知,北美半導體B/B值2009年1~8月分別為0.47、0.49、0.56、0.65、0.73、0.80、1.06、1.03,除於2009年2月來到2005年中以來的循環低點,且隨後連許五個月持續上揚走勢外,2009年7月更是達到近30個月來的新高,是突破先前連續29個月低於1.0的窘境而首度出現大於1.0的情況,且7~8月連續兩個月維持於1.0以上的水準,主要是受惠於晶圓代工廠(因65奈米以下先進製程產能不足)、記憶體廠(因應DRAM規格轉進DDRIII)、IC封測廠(擴充12吋晶圓植凸塊、覆晶及細間距封裝產能之用)等的設備採購動作趨於積極所致,顯示2009年以來全球半導體廠的投資狀況已逐漸止跌回升。
資料來源:
情報贏家、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2009年10月
圖二北美地區半導體設備訂單出貨比值之走勢
事實上,根據ForresterResearch估計2009年全球IT支出金額將僅達到1.66兆美元,年增率為-3%,相較於2008年8%的水準明顯轉差,主要仍是受到全球金融風暴襲擊各國經濟表現,使得企業對於IT支出普遍採取保守態度的影響;而各項IT支出方面僅有軟體業的金額呈現平,其餘包括IT服務、電腦設備、通訊設備的IT支出金額於2009年均將呈現衰退走勢;而2009年全球IT支出比重的區域分布概況則仍以美國居冠,達到34.3%,其次依序為中西歐26.3%、亞太26.3%、其他美洲8.1%、東歐及中東與非洲5.1%。
而在全球經濟景氣出現衰退、全球IT支出金額縮減的情況下,2009年全球半導體設備支出相較於2008年則同步出現下滑趨勢,但爾後由於全球經濟回穩、科技產品需求自谷底回升、美國與中國的刺激經濟方案推升等因素,使得第二季全球半導體業者營運反彈幅度甚大,加上第三季營運績效優於原先預期,且整體產業供應鏈已出現穩定回升訊號,因此部分廠商已於2009年第二季末開始解凍資本支出,並於第三季紛紛提高全年資本支出的規劃,特別是亞太晶圓代工廠於2009年下半年扮演資本支出復甦的推手,爾後記憶體廠與後段IC封測廠也陸續跟進,此趨勢呼應上述北美半導體B/B值於2009年2月觸底後開始回升,並於7月恢復1.0以上的趨勢,亦使得2009年全球半導體設備支出跌幅未如原先預期嚴重,Gartner估計全年全球半導體設備支出金額為166.16億美元,較2008年衰退46%,跌勢已較原先預測減緩,而2009年半導體設備類別比重晶圓廠設備7%為首,其次依序為封裝測試設備13%、自動化測試設備10%。
參、09年半導體下游應用市場均為衰退,但跌幅已較原先預期縮減;CULV、Windows7、OLEDTV、USB3.0、藍光播放機、LEDNB則是09年應用市場重要新產品或技術
在半導體下游應用市場景氣表現方面(請參考圖),根據WSTS、Gartner、工研院IEK的統計數據可知,全球IC市場規模應用大宗仍為資訊市場,2009所占比重高達42.15%,其次依序為通訊市場28.08%、消費性電子市場17.45%、汽車電子6.58%、工業用5.19%、國防0.55%,而因資通訊及消費性電子仍是左右全球半導體產業的重要應用市場,故此下將對此三大市場2009年的景氣表現作一說明。
儘管2009年本產業之主要下游應用市場—資訊、通訊、消費性電子等將相繼推出新產品或技術,如強調低耗電、符合綠色環保趨勢,且機構件減輕重量,可望帶動新一波輕薄筆電市場需求的CULV,以及強調開關機速度迅速、記憶體管理效能改善,支援運算功能陽春Netbook的Windows7,甚至Windows7添加觸控功能將使觸控面板應用跨逐至中大尺寸,其他尚包括智慧型手機、其他作業系統(Android、Moblin2.0、UbuntuOS)、儲存裝置(USB3.0、SSD)、藍光播放機、數位電子看板、LEDNB、OLEDTV、電容式觸控Netbook/NB、觸控手機由電阻式改為電容式等,均可望刺激2009年半導體之相關晶片的銷售,但因全球經濟景氣陷入衰退將導致2009年全球企業的IT支出金額年增率由2008年的8%降為-3、國際電子系統產品市場規模將由2008年的1.4兆美元(年增率為-0.3%)萎縮至2009年的1.2兆美元(年增率為-14%)、民眾對於3C產品的消費出現緊縮,故預期2009年半導體通路商所面臨的終端應用市場--資訊、通訊、消費性電子、汽車應用、其他等將呈現衰退的局勢;惟受惠於產業景氣能見度的提升與各項總體經濟趨於好轉,且低價化電子產品躍居市場主流,新興市場(如亞太、非洲、東歐、中東等)消費力得以顯現,甚至中國山寨機的暢銷與家電下鄉政策的挹注,以及2009年中國3G正式進入商用年,全年用戶數突破千萬大關達1,340萬戶,2009年全球半導體重要應用領域之營業額衰退幅度將未如原先預期嚴重。
國內市場概況
壹、雖09年國內IC產值年增率將由08年的8.14%略微放大至8.77%,但跌幅已較年初預期縮減,甚至跌勢也未如全球半導體市場為深,主要受惠於新興市場布局效益顯現
根據表二的統計資料可知,2009年國內IC產值將僅達1.22兆元,勉強維持於兆元水準之上,而衰退幅度則由2008年的8.14%略微放大至8.77%,跌勢雖未超過2001年的26.2%,但仍是2001年以表現最差的年度,主要是受到全球金融風暴衝擊主要經濟體與本產業下游應用市場需求,客戶減緩對於IC業者下單的影響,但國內IC產業的產值跌幅已較年初預期有
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