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瑞萨科技中国汽车电子市场中心
瑞萨汽车安全与动力系统的的半导体技术瑞萨科技(中国)汽车电子市场中心副总经理杨峥嵘InternationalAutomotiveElectronicsCongress2007©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
公司介绍公司名称株式会社瑞萨科技RenesasTechnologyCorp9,526亿日元〔2006年度〕约26,200人[截止到2006年3月]瑞萨科技于2003年4月由日立制作所和三菱电机的半导体部门合并成立,是世界顶尖的半导体专业生产商,着力提供移动通信、汽车电子以及PC/AV(数码家电领域的解决方案,其MCU的市场占有率全球第一。
瑞萨还拥有LCD驱动器IC、智能卡MCU、RF-IC、功放、混合信号IC、SoC、SiP等其他多种产品。
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营业额员工人数业务内容2©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
汽车电子市场纵观3©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
车用半导体市场的成长情况汽车生产台数由于新兴地区的成长,预计到2012年还会有8,000万台的增长量保持在所有应用领域的高增长是汽车用半导体最富有魅力的市场(B$)25汽车生产台数05-12CAGR3.4%80M台71M台18.519.520.521.6(M台)80CY05-CY12CAGRTOTAL6.5%4.5%7.4%11.6%5.9%4.7%2063M台13.914.916.06017.2车载信息及娱乐车身和安全安全气囊底盘15105动力系0200542006200720082009201020112012出处:
StrategyAnalytics,瑞萨©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
增长显著的中国市场中国的2006年汽车生产台数达到728万台,位居世界第3位半导体市场CY05-10CAGR也将达到20%,每年的增长率预计都将还到前一年的15~25%左右的高增长率(B$)2.02006年汽车生产台数CY05-CY10CAGR:
21%1.431.231.031.901.671.5车载信息及娱乐车载信息及娱乐车身和安全车身和安全安全气囊安全气囊7.28M台1.00.680.550.840.5底盘底盘传动系动力系020052005520062006200720072008200820092009201020102011201120122012出处:
StrategyAnalytics©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
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安全应用
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安全应用(定速巡航控制
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安全应用(安全气囊
安全气囊系统的市场趋势条列、增多的点火装置和传感器不断要求有更高的性能2000多平台2005翻转FMVSS2082008行人保护EDR2010与主动安全系统合作技术趋势传感器总线FMVSS214FastFlashCPU性能ASRB2.0器件要求丰富的外围设备性能提升频繁更新解决方案SH-2AAirbagH8SX/17xx80-120MHzH8SX/17xx80MHz64MHz瑞萨相应的器件H8S/262824MHzM32C/8332MHzH8SX/1527R48MHzM32C/84T32MHzH8S/2612M16C/62P20MHz24MHzFMVSS:
FederalMotorVehicleSafetyStandardsEDR:
EventDataRecorderASRB:
AutomotiveSafetyRestraintsBus16©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
具有SAFE-by-WIRE的安全气囊系统解决方案(未来安全气囊ECUH8SX/172xH8SXRSPICPURSPIROMRAMEEPROMSAFE-by-WIREMasterICSbWMasterControllerSbWSensorSlaveControllerSbWBusDRV.BusDRV.BusSquibSquibDRV.DRV.BusSquibSCISCIPPGWDTCANDMACRSPIRolloverXYSensorTPUADCDRV.DRV.SbWBusSquibSquibSlaveSquibSbWBusSquibDRV.SquibControllerSlaveDRV.SquibDRV.DRV.ControllerNVMSbWSquibSlaveNVMSbWSquibControllerSlaveControllerNVMNVMSquibCAN使用H8SX系列的SAFE-by-WIRE系统实例SbWBusADCSensorDRV.BusADCSensorSensorDRV.SbWBusSensorSensorSlaveSensorSensorSbWDRV.ADCBusControllerSlaveSensorSensorADCSensorDRV.SensorSensorControllerNVMSbWSensorSlaveSensorSensorSbWSensorNVMControllerSlaveSensorControllerSensorNVMNVM17©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
SAFE-by-WIREPlusASRB2.0+“SAFE-by-WIREPlus”协会的主要成员2004年12月参与ISO22896启动会议第一个TEG主IC和从IC的样品测试中(2006一些日本的安全气囊厂商和汽车制造商正在评估瑞萨的主从基板2006年安全气囊展览会SbWMCU&SlaveASSPs评估主板SAFE-by-WIREMCU(内置控制器M32C/1xx-BasedH8SX/17xx-Based总线驱动器IC控制传感器用ASRBSlaveIC内置面向传感器应用的标准电路点火装置ASRBSlaveIC内置面向点火装置应用的标准电路第三步ASRBMCU控制用总线驱动器IC主控制器&嵌入式从电路SAFE-by-WIRE主控制器IC评估子板ASRBSlaveASIC内置面向应用的用户电路主&从FPGA方案第一步通信控制器FPGA开发20042006第二步在总线驱动器内置通信控制器IC200818©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
底盘应用19©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
EPS市场份额1.EPS单元的生产(W/W2.EPS用半导体产品的需求(W/WMCUMemoryASICPowerHPS4000EHPSEPSSbW7000Linear9.035003000[KUnit/Month]M.yen/Month60009.5500025002000150010005000'03'04'05'06'07'08'09'10'11'1240003000200010000'03'04'05'06'07'08'09'10'11'12:
CAGR(%出处:
战略分析(200520©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
动力系的市场趋势
面向动力系的瑞萨MCU
动力系MCU技术-新的体系结构:
SH-2A
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41
动力系MCU技术
-EMI噪声-
©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
43
动力系MCU技术
-可靠性-
瑞萨科技愿为中国人们的生活带来安心、舒适、梦想而做出力所能及的贡献。
谢谢©2007.RenesasTechnologyCorp.,Allrightsreserved.
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