PCB LAYOUT的基本规范.docx
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PCB LAYOUT的基本规范.docx
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PCBLAYOUT的基本规范
华硕计算机□指示□报告□连络
收文单位:
左列各单位
发文字号:
MT-8-2-0037
发文单位:
制造处技术中心
发文日期:
88.7.12
事由:
PCBLayoutRuleRev1.70
-------料号------------------品名规格------------------供货商--------
ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)
1.问题描述(PROBLEMDESCRIPTION)
为确保产品之制造性,R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范,以利制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计而重工之浪费.
“PCBLayoutRule”Rev1.60(发文字号:
MT-8-2-0029)发文后,尚有订定不足之处,经补充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.
PCBLayoutRuleRev1.70,规范内容如附件所示,其中分为:
(1)”PCBLAYOUT基本规范”:
为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.
(2)“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:
加适合的锡偷可降低短路及锡球.
(3)“PCBLAYOUT建议规范”:
为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCBLayout.
(4)”零件选用建议规范”:
Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.
(5)“零件包装建议规范”:
零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
负责人:
林士棠.完成日期:
88.7.12
传阅单位
TO
CC
签名
制造处
技术中心
✓
工程中心
✓
专案室
✓
资材中心
✓
采购课
✓
物管课
✓
机构部
✓
台北厂
SMT
✓
DIP
✓
IQC
✓
龟山厂
SMT
✓
DIP
✓
IQC
✓
芦竹厂
SMT
✓
DIP
✓
南崁厂
DIP
✓
研发处
研一部
✓
研二部
✓
研二部(LAYOUT)
✓
研四部
✓
研五部
✓
研六部
✓
品保中心
✓
主辦
經副理
發文單位
內部傳閱收文單位
PCBLAYOUT基本规范
项次
项目
备注
DIP過板方向
I/O
輸送帶
長邊
SMT過板方向
短
邊
1
一般PCB过板方向定义:
✓PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.
✓PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.
DIP過板方向
金手指
金手指
SMT過板方向
輸送帶
1.1
金手指过板方向定义:
✓SMT:
金手指边与SMT输送带夹持边垂直.
✓DIP:
金手指边与DIP输送带夹持边一致.
L2
L2
L2
L2
L1
2
✓SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.
✓SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.
PAD
3
PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).
PCBLAYOUT基本规范
项次
项目
备注
4
光学点Layout位置参照附件一.
5
所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil.
零件公差:
L+a/-b→Lmax=L+a,Lmin=L-b
W+c/-d→Wmax=W+c,Wmin=W-d
∴文字框Layout:
长≧Lmax+20,宽≧Wmax+20
文字框
PCBPAD
零件腳/MetalDown
5.1
若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.
6
所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭.
OKNG
6.1
文字框线宽≧6mil.
7
SMD零件极性标示:
(1)QFP:
以第一pin缺角表示.(图a)
(2)SOIC:
以三角框表示.(图b)
(3)钽质电容:
以粗线标示在文字框的极性端.(图c)
(a)(b)(c)
7.1
零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.
7.2
用来标示极性的文字框线宽≧12mil.
PCBLAYOUT基本规范
项次
项目
备注
L
文字框
郵票孔
文字框
L
V-Cut
8
V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧80mil.
文字框
文字框
L
郵票孔
L
V-Cut
9
V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧200mil.
L
文字框
L
郵票孔
文字框
10
V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧140mil.
L
文字框
郵票孔
L
文字框
V-Cut
11
V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧180mil.
L
12
邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离L≧40mil.
PCBLAYOUT基本规范
项次
项目
备注
PCB
V-CUT
零件
V-CUT
13
本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空.
俯视图侧视图
14
所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.
PCB長邊
Y
X
PCB短邊
15
PCB之某一长边上需有两个TOOLINGHOLES,其中心距PCB板边需等于(X,Y)=(200,200)mil﹐Toolinghole完成孔直径为160+4/-0mil.
VIAHole
PCB基材
綠漆
銅TRACE在綠漆下
BGAPAD
16
(1)Pitch=50mil的BGAPADLAYOUT:
✓BGAPAD直径=20mil
✓BGAPAD的绿漆直径=26mil
(2)Pitch=40mil的BGAPADLAYOUT:
✓BGAPAD直径=16mil
✓BGAPAD的绿漆直径=22mil
L
INTEL
BGA
L
L
W
L
17
✓BGA文字框外缘标示W=30mil宽度的实心框,以利维修时对位置件.
✓BGA极性以三角形实心框标示.
BGA实体PCBLAYOUT
PCBLAYOUT基本规范
项次
项目
备注
Y
L
W
Y
L
W
18
各类金手指长度及附近之ViaHoleLayoutRule:
✓Cards底部需距金手指顶部距离为Y;金手指顶部绿漆可覆盖宽度≦W;ViaHole落在金手指顶部L内必须盖绿漆,并不能有锡珠残留在此区域的ViaHole内.
✓AGP/NLX/SLOT1转接卡的零件面:
L=600,W=20,Y=284
✓AGP/NLX/SLOT1转接卡的锡面:
L=200,W=20,Y=284
✓PCI的零件面:
L=600,W=20,Y=260
✓PCI的锡面:
L=200,W=20,Y=260
AGP/NLXPCI
/SLOT1转接卡
φ100mil白點標示
V-Cut
19
多联板标示白点:
(1)联板为双面板,在V-cut正面及背面各标示一个φ100mil的白点.
(2)联板为单面板,在V-cut零件面标示一个φ100mil的白点.
(3)所有PCB厂白点标示的位置皆一致.
锡偷LAYOUTRULE建议规范
项次
项目
备注
過板方向
錫面
錫偷
VGA
1
ShortBody型的VGA15Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.
Ps:
DIP过板方向为I/OPort朝前.
過板方向
錫偷
或
錫面
2
Socket7及Socket370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.
3
其余零件在台北工厂SAMPLERUN或ENGRUN时会标出易短路的Pin位置,R&D改版时请加入锡偷.
X*ψPad
ψ
錫偷
過板方向
P1
Y*P1
P2
P2
4
若零件长方向与过板方向垂直,则锡偷的位置及尺寸如右图:
1/4L
L
過板方向
4.1
✓X=1.3~1.8,Y=1.3~1.7皆可有助于提升良率.
✓X=1.8且Y=1.5为最佳组合.
✓板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个≦48mil,为最须LAY锡偷的位置.(如图a)
✓若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷.(如图b)
图a图b
PCBLAYOUT建议规范
项次
项目
备注
排針
PCI
1
排针长边Layout方向与PCI长边平行.
基材
VIA
測試點
d
錫面
DIP過板方向
測試點
大銅箔
2
锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须≧60mil.
Y
X
R
L
P
W
L
H
零件本體
端電極
3
Leadless(无延伸脚的)SMD零件PCBPADLayoutRule:
(单位:
mil)(Equation1)
零件侧视图零件底部图PCBPADLAYOUT
L:
端电极的长度W:
端电极的宽度
H:
端电极的高度,其公差H+a/-b,Hmax=H+a
3.1
若此零件有多种sources,则
选用所用sources最大的值max(
)代入(Equation1)的
.
W
L
PAD
Hole
綠漆
小PAD
大PAD
3.2
若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小PADs之间以绿漆分开(较佳选择),绿漆宽度W须≧10mil.或Layout成本垒板型式.
或
4
未覆盖SOLDERMASK的PTH孔或VIAHOLE边缘须与SMDPAD边缘距离L≧12mil.
PCBLAYOUT建议规范
项次
项目
备注
Z
W
Y
S
X
Lead腳
零件本體
D
W
5
有延伸脚的零件PCBPADLayoutRule:
(单位:
mil)(Equation2)
Ps:
Z为零件脚的宽度
零件侧视图PCBPADLAYOUT
D:
零件中心至lead端点的距离
W:
lead会与pad接触的长度
5.1
若此零件有多种sources,则
选用所用sources最大的值max(
)代入(Equation2)的
.
ψDrill
Lc
Wc
6
DIP零件钻孔大小LayoutRule:
✓若
✓若
ps:
Lc为零件脚截面的长度,Wc为零件脚截面的宽度,ψDrill为PCB完成孔直径.
零件脚截面图PCB钻孔图
d
文字框
7
线圈的PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右图:
ψDrill/ψPAD=80/120mil
ψ文字框=734mil
d=620mil
搖桿長方向
PCI
搖桿長方向
PCI
8
SOCKET7及SOCKET370的游戏杆长方向与PCI平行.
或
PCBLAYOUT建议规范
项次
项目
备注
1/4L
NG
OK
L
PCI
8.1
SOCKET7及SOCKET370的摆设位置请勿摆在PCB中央1/4板长的区域.
法一:
零件面及內層
W
DIP過板方向
法二:
零件面及內層
基材
PAD
綠漆
銅箔
錫面
9
ThroughHole零件的与接大铜箔时,须:
✓锡面:
PTH可与邻近大铜箔相接.
✓零件面及内层线路:
法一:
ThermalRelief型式,PTH与其余大铜箔不可完全相接,需用PCB基材隔开.
法二:
过锡炉前方(PTH中心点的前180度)的大铜箔可与PTH直接相接;过锡炉后方(PTH中心点的后180度)的大铜箔则不可与PTH直接相接,需间隔W≧60mil.
L
w
10
PCB零件面上须印刷白色文字框,此白框可摆在任何位置,但不可被零件置件后压住,其白框长L*宽W=1654*276mil;此文字框乃为ShopFlow贴条形码,以利计算机化管理.
PCBLAYOUT建议规范
项次
项目
备注
25
25
ASUS
HEWLETPACKARD
11
若同一片板子有两种机种名称,但其LAYOUT皆相同,为避免SMT生产时混板,须在某一角落的光学点,用不同的喷锡样式辨别.例如:
✓OEM客户:
用圆形喷锡(直径=40mil)光学点.
✓ASUS:
用正方形喷锡(长*宽=25*25mil)光学点.
Ps:
由于R&D在LAYOUT时不知道哪些机种会有不同名称,故制造单位在生产时帮忙check,反应时填写技术中心制订的”修改建议”表格,pass给技术中心,由技术中心跟LAYOUT沟通修改.OEM机种光学点修改必须经过业务同意.
0
1
2
3
4
0
C2
1
C2-1
3
C2-3
2
C2-2
0
C2
1
C2-1
3
C2-3
2
C2-2
C2
0
C2-1
1
0
C2
1
C2-1
12
多联板CAD文件排列顺序:
✓单版排列编号采取逆时针方向,并将第零片放置在左下角(由左而右,由下而上).
✓白点标示固在离第零片较远的板边上.
Case1:
左右二联板Case2:
上下二联板
Case3:
四联板
(1)Case4:
四联板
(2)
Case5:
多联板
PCBLAYOUT建议规范
项次
项目
备注
L
W
H
13
大颗BGA(长*宽=35*35mm)加HeatSink后,附耳文字框宽W=274mil,附耳文字框长度L=2606mil,附耳底部零件限高H须≦50mil.
附耳文字框
零件选用建议规范
项次
项目
备注
1
过SMT的异形零件,其塑料材质的热变形温度(Td)须≧240℃,或其塑料能承受ResistancetoSolderingHeat在240℃,10秒钟而不变形,塑料材质如全部LCP、PPS,及部份PCT、PA6T.
但Nylon46及Nylon66含水率太高,不适合SMTreflow.
2
异形零件的欲焊接的lead或tail,其材质最外层须电镀锡铅合金,或金等焊锡性较佳的电镀层.
3
零件的ShieldingPlate不可选用镀全锡.
4
SMD零件的包装须为TAPE&REEL,或硬TRAY盘包装,或Tube包装,以TAPE&REEL为最佳选择,包装规范请参阅”零件包装建议规范”.
4.1
若零件有极性,采购时确认零件在TAPE&REEL包装,或硬TRAY盘包装,或Tube包装内的极性位置固定在同一方位;并且不因采购时间点不同而购买到极性位置与以往不同方位的零件,请参阅”零件包装建议规范”.
4.2
DIP零件的包装须为硬TRAY盘包装,或Tube包装.
5
✓SMDTYPE的Connectors,其所有零件脚的平面度须≦5mil.
✓SMDTYPE的Connectors,其所有零件脚与METALDOWN(例如SODIMM的两个METALDOWN)的综合平面度须≦6mil.
10
A
-A-
6
SMDTYPE的Connectors,其零件塑料顶部与零件脚构成的平面之间的平行度须≦10mil.
7
Connector置于平面后重量须平均分布,不可单边倾斜.
零件选用建议规范
项次
项目
备注
X
Y
W
L
MYLAR
8
SMDTYPE的Connectors,其零件塑料顶部正中央须有一平坦区域W*L(例如贴MYLAR胶带)以利置件机吸取.,其面积建议如下(单位mil):
(1)Y<200且X<800:
平坦区域面积W*L≧72*72
(2)Y<200且X≧800:
平坦区域面积W*L≧120*120
(3)200≦Y<400:
平坦区域面积W*L≧120*120
(4)Y≧400:
平坦区域面积W*L≧240*240
因零件种类繁多,若有特殊零件无法适用者,请与技术中心联络商谈。
SMD零件腳
9
所有SMDConnectors须有定位及两个防呆Post(PTHorNon-PTH皆可).
DIP零件腳
防呆Post
10
PCB无防呆孔但Connector却有极性要求,其插入的DIPConnectors须有一个定位防呆Post,以防插件极反.
-A-
6
A
11
Leaded零件的零件脚左右偏移的位置度必须≦6mil;亦即左右偏移中心线各允许3mil.
極性標示
文字框
12
若SMDConnector有极性,则在Connector本体顶部标示极性.
零件包装建议规范
项次
项目
备注
極性包裝方向一致
Taping膠帶
ΔH
Wc
Lc
Lp
Wp
Lc
Lp
Wp
1
Taping包装尺寸rule(单位mil):
零件公差:
∴包装
Case1:
Case2:
附件一:
光学点Layout位置
1.IndexB光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
≧200mil
PCB短邊
SMT進板方向
≧90mil
2.IndexN光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
PCB短邊
SMT進板方向
≧200mil
銅框
≧200mil
3.不管新、旧机种,对角线必须各有一个光学点,其距离愈长愈好.
4.不管新、旧机种,其对角线之光学点位置必须不对称.
b2
|a1-a2|≧200mil或
|b1-b2|≧200mil
a1
b1
a2
5.当机种变更版本时,其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动,其间距(ai’,bI’)与前一版本(ai,bi)必须|ai-ai’|≧200mil或|bi-bi’|≧200mil;但若改版幅度不大时,可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点,白点位置随版本变化而改变,以利辨别.
6.
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