TFT工艺流程中中英文标准名称.docx

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TFT工艺流程中中英文标准名称

一．TFT工艺流程中英文标准名称

ArrayProcessFlow

阵列段工艺流程

Input

投料

Unpacking

拆包装

Initialclean

预备清洗

Particlecount

尘埃粒子测试

Gate

栅电极层

Cleanbeforedepo

成膜前清洗

Gate（Mo/Alalloy）Filmdepo

栅电极成膜

RSmeter

电阻测量

MacroInspection

宏观检查

CleanbeforePR

涂胶前清洗

Prebake

预烘

PRCoating

光刻胶涂布

PRvacuumdry（VCD）

光刻胶低压干燥

PRsoftbake

前烘

Expose

曝光

TitlerExpose/EdgeExpose

打标/边缘曝光

Develop

显影

PRhardbake

坚膜

ADI

显影后自动光学检查

Mic/MacInspection

宏微观检查

CDafterdevelop

显影后关键尺寸检查

Totalpitch

长寸测量

GateWetetch

栅电极湿刻

Contactangle

接触角测量

PRstrip

光刻胶剥离

CDafteretch

刻蚀后关键尺寸测量

AEI

刻蚀后自动光学检查

Micro/MacroInspection

宏微观检查

LaserRepair

激光修补

Active层

Cleanbeforedepo

成膜前清洗

Activefilmdepo

Active成膜

AOI

自动光学检查

MacroInspection

宏观检查

ThicknessMeasurement

厚度测量

CleanbeforePR

涂胶前清洗

Prebake

预烘

PRCoating

光刻胶涂布

PRvacuumdry

光刻胶低压干燥

PRsoftbake

前烘

Expose

曝光

Develop

显影

PRhardbake

坚膜

ADI

显影后自动光学检查

Mic/MacInspection

宏微观检查

ActivefilmDryetch&Ashing

Active膜干刻与灰化

ThicknessMeasurement

厚度测量

PRstrip

光刻胶剥离

AEI

刻蚀后自动光学检查

Mic/MacroInspection

宏微观检查

S/D

源/漏电极层

Cleanbeforedepo

成膜前清洗

S/DMofilmdepo

源/漏电极成膜

RSmeter

电阻测量

MACROInspection

宏观检查

CleanbeforePR

涂胶前清洗

Prebake

预烘

PRCoating

光刻胶涂布

PRvacuumdry

光刻胶低压干燥

PRsoftbake

前烘

Expose

曝光

Edgeexpose

边缘曝光

Develop

显影

PRhardbake

坚膜

ADI

显影后自动光学检查

MIC/MACInspection

宏微观检查

CDafterdevelop

显影后关键尺寸检查

Hardbakebyoven

烘炉坚膜

S/DMoWetetch

源电极/漏电极湿刻

n+a-SiDryetch

n+高掺杂膜干刻

PRstrip

光刻胶剥离

ThicknessMeasurement

厚度测量

CDafteretch

刻蚀后关键尺寸测量

AEI

刻蚀后自动光学检查

Micro/MacroInspection

宏微观检查

CleanbeforeO/Stest

短路/开路测试前清洗

Open/ShortTest

短路/开路测试

Passivation

保护层

Cleanbeforedepo

成膜前清洗

Pass'nfilmdepo

保护膜成膜

AOI

自动光学检查

MACROInspection

宏观检查

ThicknessMeasurement

厚度测量

CleanbeforePR

涂胶前清洗

Prebake

预烘

PRCoating

光刻胶涂布

PRvacuumdry

光刻胶低压干燥

PRsoftbake

前烘

Expose

曝光

Edgeexpose

边缘曝光

Develop

显影

PRhardbake

坚膜

ADI

显影后自动光学检查

Micro/MacroInspection

宏微观检查

SinXDryetch&ASHING

氮化硅干刻与灰化

PRstrip

光刻胶剥离

AEI

刻蚀后自动光学检查

Micro/MacroInspection

宏微观检查

ITO

ITO层

CleanbeforePR

成膜前清洗

a-ITOfilmdepo

ITO成膜

RSmeter

电阻测试

Anneal

煺火

MacroInspection

宏观检查

CleanbeforePR

涂胶前清洗

Prebake

预烘

PRCoating

光刻胶涂布

PRvacuumdry

光刻胶低压干燥

PRsoftbake

前烘

Expose

曝光

Develop

显影

PRhardbake

坚膜

ADI

显影后自动光学检查

Micro/MacroInspection

宏微观检查

ITOfilmetch

ITO膜湿刻

PRstrip

光刻胶剥离

AEI

刻蚀后自动光学检查

Micro/MacroInspection

宏微观检查

FinalE/T

最终电测

Anneal

煺火

Arraytest

阵列测试

Arrayrepair

阵列修补

TEGtest

TEG测试

Sort

分级

CellProcessflow

制盒段工艺流程

CFInput

彩膜投料

CFInitialClean

彩膜预备清洗

CFAOI

彩膜自动光学检查

CFSort

彩膜分级

PI

配向膜

CleanbeforePI

配向膜涂布前清洗

PIPrint

配向膜涂布

Pre-cure

预固化

PIInspection

配向膜检查

PIThickness

Measurement

配向膜厚度测量

Main-cure

固化

PIrework

配向膜返工

ODF

CF&TFTMatching

CF&TFT匹配

Rubbing

配向摩擦

RubbingInspection

摩擦检查

Loader&Unloader

上料机/下料机

Buffer

缓冲器

CSTBuffer

工装栏缓冲器

Rotation/CoolingUnit

旋转/冷却单元

TurnAlignUnit

旋转/对位单元

TurnOverUnit

翻转单元

AfterRubbingCleaner

摩擦后清洗

SpacerSpray

衬垫球散布

SpacerCounter

衬垫球计数

Spacerrework

衬垫球返工

SpacerCure

衬垫球附着固化

ShortDispense

导电胶涂布

SealantDispense

边框胶涂布

SealInspection

边框胶检查

LCDispense

液晶滴下

VacuumAssembly

真空贴合

UVCure

紫外线固化

Mis-alignmentcheck

错位检查

SealOven

边框胶热固化

EyeInspection

目视检查

CellgapMeasurement

盒厚测试

Cutting

切割

1/4（1/6）SheetCutting,

1/4（1/6）切割

StickCutting,

切条

CellCutting

切粒

VisualTest

Visual测试

ECP

EdgeGrind

磨边

Dippingclean

浸泡式清洗

CleanbeforePol

贴片前清洗

PolAttach

贴片

PolInspection

贴片检查

Polrework

贴片返工

AutoClave

AutoClave

消泡

LaserTrimmer

LaserTrimmer

激光切线

Test

测试

GrossTest

终检

Repair

修补

Binsorter

分级

OQCTest

出货检查

Store

货栈

ModuleProcessFlow

模块段工艺流程

COG

Padcleaning

端子清洗

ICBonding

IC邦定

MicroscopeInspection

AOI

镜检

自动光学检查

Adhesivetest

粘接力测试

FOG

ACFAttaching

ACF粘贴

FOGBonding

FOG邦定

MicroscopeInspection

镜检

Peelingstrengthtest

拉力测试

ETtest1

电测1

ICorFPCRepair

修补

UVgluesealing

封胶

FPCreinforcement

补强

UVgluecuring

UV胶固化

Assembly

组装

ETtest2

电测2

anti-ultraviolettapeattaching

遮光胶带粘贴

protectedtapeattaching

保护胶带粘贴

Backlightassembly

背光源组装

Backlightsoldering

背光源焊接

Touchpanelassembly

触摸屏组装

FinalETtest

最终电测

Rework

返工

Aging

老化

QCtest

QC检验

Codeprinting

喷码

Packing

包装

OQCTest

出货检验

Finishedgoodshipment

合格品出货

CIMname

集成控制系统名称

CIM

计算机集成制造系统

CIMSystem

计算机集成制造系统

ManufacturingExecutionSystem（MES）

制造执行系统（MES）

PreventiveMaintenanceSystem（PMS）

设备预防保养系统（PMS）

StatisticalProcessControl（SPC）

统计过程管理（SPC）

EquipmentAutomationProgram（EAP）

设备自动化（EAP）

Report

报表

EngineeringDataAnalysis（EDA）

工程数据分析（EDA）

FinishedGoodManagementSystem（FGMS）

成品管理系统（FGMS）

Product

产品

Glass

玻璃基板

Panel

面板

ProcessFlow

工艺流程

Operation

操作

EDC

工程数据收集

Equipment

设备

Chamber

腔体

Unit

单体

SubUnit

副单体

Port

端口

OIC（OperatorInterfaceClient）

操作者界面

EDB

工程数据库

FGMS

成品管理系统

Dispatcher

派货

Create

建立

Start

下线

Scrap

报废

Unscrap

取消保废

Complete

完成

Ship

出货

Unship

取消出货

Receive

收料

TrackIn

入账

TrackOut

出账

Wait

等待

Hold

滞留

Release

释放

Rework

返工

Vehicle

搬运车

Robot

机械手

AGV（AutomaticGuidedVehicle）

自动搬运车

MGV（ManualGuidedVehicle）

人工搬运车

Cleanlifter

净化电梯

LIM（LinearInductionMotor）Carrier

线性感应马达传送载具

OHS（OverheadHandlingSystem）

天车搬送系统

Stocker（cleandepot）

工装篮存放架

Battery

电池

Bay

作业区

Inter-bay

作业区和作业区之间

Intra-bay

作业区之内

Bumper

减震缓冲器

Charger

充电器

Controller

控制器

Conveyor

传送带

Crane

吊车（在Stocker内）

FFU（FanFilterUnit）

风扇过滤器

Host

主机

I/O（Input/Output）

输入/输出

IR（Infra-Red）

红外线

IRIF（Infra-RedInterface）

红外接口

Load

上料

Unload

下料

Magnetictape

磁条（AGV路径所使用的磁条）

Retrieve

检索

RTM（RotaryTransferMachine）

旋转传送机构

SCARAarm

AGV传送臂

Reset

重新设定

Transportation

传输

Recipe

工艺参数的组合

Stockout

将工装篮取出货栈

Request

要求,请求

Transfer

传送,运送

Instruction

命令,指令

Select

选择

Cancel

取消

Operation

作业,操作

Support

支援,支持

Process

工艺

Start

开始

Batch

批量

Lot

批（指生产线的在制品或产品控制单位）

ID（Identity）

识别码（如LotIDorChipID）

Sheet

片（Array区玻璃基版计数单位）

Inspection

检验

Defect

缺陷

Hold

滞留

Release

释放

Equipment

设备（简称为EQP）

Tool

工具,机台

WIP（WorkInProcess）

在制品（工艺在制品）

Maintenance

维修保养

Cassette

工装篮（阵列段）,卡匣（制盒段及模块段）

Empty

空的

Reserve

预备

Report

报告

Rework

返工

Logon

登录，入系统

Logoff

注销登录，离开系统

Note

批注

Unpackingline

拆包线

Unpacker

拆包机

Glassconveyor

玻璃传送带

InitialCleaner

预清洗

Unloader

下料机

CassetteManualGuideVehicle（MGV）

工装篮人工搬运车

ArrayCassette

Array工装篮

ODFCassette

ODF工装篮

AutomatedMaterialHandlingSystem（AMHS）

自动物料搬运系统

CleanStocker（STK）

洁净工装篮存放架（STK）

OverheadHandlingSystem（OHS）

天车搬送系统（OHS）

MaterialControlSystem（MCS）

物料控制系统（MCS）

CleanRobot

洁净机械手

Loader/Unloader

上/下料机

Sorter

分片机

二．TFT材料中英文标准名称

类型

Type

Materialsname

材料名称

玻璃

Glass

Glass

玻璃基板

Colorfilter

彩色滤光膜

Bareglass

白玻璃基板

LCDPanel

液晶面板

靶材

Target

AlNd/AlTarget

铝钕/铝靶材

MoNb/MoTarget

钼铌/钼靶材

ITOTarget

ITO靶材

化学液体

Chemical

AlEtchant

Al蚀刻液

ITOEtchant

ITO蚀刻液

HNO3

硝酸

CH3COOH

乙酸

Developer

显影液

Stripper

剥离液

MEA

单乙醇胺

PhotoResist

光刻胶

OrganicPhotoResist

有机膜用光刻胶

Thinner

稀释剂

NMP

N-甲基-2-吡咯烷酮

HF

氢氟酸

Acetone

丙酮

IPA

异丙醇

Ethanol

酒精

辅助器材

Submaterial

PhotoMask

光罩

APRPlate

APR版

RubbingCloth

摩擦绒布

AdhesiveTape

双面胶布

Probeframeforarraytester

阵列电测架

E/TFrame

电测用探测架

CellETProbeUnit

屏电测用探测头

Open/Shorttesterandprober

开路、短路电测用探测头

TeflonTape

特氟龙带

Siliconrubber

硅胶皮

WiperTape

无尘卷布

高纯气体

Highpuritygas

NF3

三氟化氮

SiH4

硅烷

SF6

六氟化硫

NH3

氨气

Cl2

氯气

HCL

氯化氢

CHF3

三氟甲烷

PH3

磷烷

CF4

四氟甲烷

N2

氮气

O2

氧气

H2

氢气

Ar

氩气

He

氦气

液晶

LC

LC

液晶材料

胶膜

Film

Polarizer

偏光片

Diffuser

散光膜

涂料

Dope

Paint

PI

聚酰亚胺

树脂

Resin

Sealant

边框胶

UVglue

UV胶

ACF

各向异性导电膜

ConductiveSpacer

导电衬垫球

SpacerusedinSealant

边框胶内衬垫球

SpacerusedinCell（White）

盒内衬垫球（白）

SpacerusedinCell（Black）

盒内衬垫球（黑）

元器件

Parts

BackLightUnit

背光源

Integratedcircuit/DriverIC

集成电路/驱动IC

PCB

印刷电路板

FPC

柔性印刷线路板

ModuleFrame

模块外框

TouchPanel/Touchfilm

触摸屏/触摸膜

RCL

阻容器件

焊接材料

Soldering

material

FLUX

助焊剂

SOLDERCREAM

焊锡/焊接剂

三．TFT设备中英文标准名称

Englishname

中文名称

PHOTO

曝光

Exposer

曝光机

CoaterDeveloper

陈列黄光制程清洗机-涂布机-显影机

longsizemeasuringandcriticaldimensionmeasuringmultipleequipment

测长仪和线宽测量仪

Titler&EdgeExposer

打标机和边缘曝光复合机

EdgeExposer

边缘曝光机

AFM

原子力显微镜

FIB

聚焦离子束系统

FE-SEM

场发射扫描电子显微镜

UVMeter

UV照度计

EXCIMERUV

准分子紫外清洗机

IonizerBar

除静电棒

FireExtinguisher

灭火器

PhotoIonizer

软X射线静电消除器

PVD&WET

溅射&湿式

PVD

（Multi-chambertypesputteringsystem）

磁控溅射成膜机

Particlecounter

尘埃粒子测量仪

UltrasonicCleaner

超声波清洗机

Stripper

脱膜机

ContactAngleAnalyzer

接触角测量仪

RSMeter（4pointProbe）

四探针仪

CassetteCleaner

工装篮清洗机

InitialCleaner

预备清洗机

PreCVDcleaner

成膜前清洗机

HFCleanerbeforeS/D

S/D成膜前带HF清洗机

LiquidParticleCounter

液体内尘埃粒子测量仪

CCSS

中央化学品供应系统

AnnealOven

退火炉

HardBakeOven

后烘炉

FilmTester

薄膜附着力测试仪

EtchantConcentrationManagementSystem

刻蚀液浓度管理系统

DMS

显影液浓度管理系统

DRS

显影液溶剂回收系统

RMS

剥离液浓度管理系统

WetEtcher

湿刻机

4.5G-MacroReviewSystem

4.5G宏观检查机

4.5G-Mic/MacReviewSystem

4.5G宏观、微观检查机

RGA（ResidualGasAnalyzer）

残余气体分析仪

PECVD

化学气相沉积

HotN2TransferSystem

热N2供应系统

PECVD

等离子增强化学气相淀积设备

SpecialGasSupply&MonitorSystem

特种气体供应和监视管理系统

TemperatureRecorder

温度记录仪

GasScrubberforPECVD

PECVD用尾气处理装置

FullAutomaticSpectroscopicEllipsometerforFlatPanelDisplay

平板显示用全自动椭圆偏振光谱仪

CleanCrane

洁净室起重机设备

SpectroscopeReflectometer

平板显示用全自动分光反射光谱仪

HeLeakDetector

氦气检漏仪

DRY

干刻

DryPumpforCVD

化学气相沉积设备用真空泵

DryPumpforPVD

物理气相沉积设备用真空泵

EPDforDryEtching

干刻终点侦测器

DrypumpforDryEtchin